電子發燒友App
?
?
?
PCB的失效分析服務介紹
- pcb(383708)
- 失效分析(66160)
相關推薦
軌道交通電子元器件失效分析
、襯底檢查、掃描電鏡檢查、PN結染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、粗細撿漏、ESD 測試（2）常?失效模式分析：靜電損傷、過電損傷、鍵合
2024-03-15 17:34:29
5G大規模集成電路芯片失效分析
服務范圍大規模集成電路芯片檢測項目（1）無損分析：X-Ray、SAT、OM 外觀檢查。（2）電特性/電性定位分析：IV 曲線量測、Photon Emission、OBIRCH
2024-03-14 16:12:31
IC芯片半導體開封試驗,專注元器件領域失效檢測
開封以及機械開封等檢測方法。結合OM,X-RAY等設備分析判斷樣品的異常點位和失效的可能原因。服務范圍IC芯片半導體檢測標準GB/T 37045-2018 信息技
2024-03-14 10:03:35
MOSFET,IGBT功率器件失效根因分析功
基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應用方除性能參數外最為關注的，也是特性參數測試無法評估的，失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應用可靠性的基礎。廣電計量擁有業界領先的專家團隊及先進
2024-03-13 16:26:07
淺談因電遷移引發的半導體失效
，電遷移引發的失效機理最為突出。技術型授權代理商Excelpoint世健的工程師WolfeYu在此對這一現象進行了分析。?++背景從20世紀初期第一個電子管誕生以
2024-03-05 08:23:26
104
104
表面貼裝MOSFET產品上線高失效原因及其案例分析
經過電參數測試合格的產品2N**經過客戶SMT（無鉛工藝260±5℃）生產線貼裝后，發現大量產品電參數失效，出現的現象是D、S間漏電，產品短路，失效比例超過50%。
2024-02-25 10:35:42429
429
貼片電阻阻值降低失效分析
貼片電阻阻值降低失效分析? 貼片電阻是電子產品中常見的元件之一。在電路中起著調節電流、電壓以及降低噪聲等作用。然而，就像其他電子元件一樣，貼片電阻也可能發生故障或失效。其中最常見的故障之一是電阻阻值
2024-02-05 13:46:22179
179MOSFET,IGBT功率器件失效根因分析
; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求檢測項目試驗類型試驗項??損分析X 射線透視、聲學掃描顯微鏡、?相顯微鏡電特性/電性定位分析電參數測試、IV&a
2024-01-29 22:40:29
車規級多芯片模塊車規AEC-Q104認證
AEC-Q104認證測試廣電計量AEC-Q104測試能力提供全套的測試認證服務，通過使用各種測試分析技術和分析程序確認產品的失效現象，分辨其失效模式或機理，確定其最終原因，提出改進設計和制造工藝
2024-01-29 21:47:22
晶振失效三大原因及解決辦法
停止工作，給設備的正常運行帶來嚴重影響。本文將從三個方面介紹晶振失效的原因和解決辦法。 一、環境因素： 環境因素是導致晶振失效的一個常見原因。一些惡劣的環境條件，如高溫、高濕、高腐蝕性氣體等，會對晶振產生負面影響
2024-01-24 15:40:20273
273電接觸失效原因分析
連接器是電子電路中的連接橋梁，在器件與組件、組件與機柜、系統與子系統之間起電連接和信號傳遞的作用，那么電接觸失效原因會有哪些呢？電接觸壓力不足連接器通過插針和插孔接觸導電，插孔為彈性元件，其質量優劣
2024-01-20 08:03:00236
236
電阻器的失效模式有哪些
電阻器是一種常見的電子元件，用于限制電流的流動。在電路中，電阻器起著重要的作用，但在使用過程中可能會出現失效的情況。本文將介紹電阻器的失效模式和機理。 一、失效模式 開路失效：電阻器的阻值變為無窮大
2024-01-18 17:08:30441
441
什么是鋰離子電池失效？鋰離子電池失效如何有效分析檢測？
、使用環境、充電和放電過程中的條件等。在這篇文章中，我們將詳細介紹鋰離子電池失效的各種原因，并提供一些有效的分析和檢測方法。 首先，我們來看看鋰離子電池失效的主要原因之一——電池化學反應。鋰離子電池的正極材料
2024-01-10 14:32:18216
216詳解陶瓷電容的失效分析
多層片狀陶介電容器由陶瓷介質、端電極、金屬電極三種材料構成，失效形式為金屬電極和陶介之間層錯，電氣表現為受外力（如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下）和溫度沖擊（如烙鐵焊接）時電容時好時壞。
2024-01-10 09:28:16528
528
第20講：DIPIPM?市場失效分析（2）
在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是會很容易地找到市場失效的原因了呢？答案是否定的。不管是對收集到的市場失效信息還是對故障解析報告的解讀、分析都需要相應的專業技能作為背景，對整機進行的測試也需要相應的測試技能。
2023-12-27 15:41:37278
278
BGA焊點失效分析——冷焊與葡萄球效應
BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點失效模式：冷焊和葡萄球效應。
2023-12-27 09:10:47233
233DIPIPM?市場失效分析（1）
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎、功能、應用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產品。
2023-12-22 15:15:27241
241
電容器失效模式有哪些？陶瓷電容失效的內部因素與外部因素有哪些？
。下面是關于陶瓷電容失效的內部因素和外部因素的詳細介紹。 一、陶瓷電容失效的內部因素： 1. 電解液干化：陶瓷電容器的電介質一般是陶瓷材料，內部不含電解液。但是，在某些特殊情況下，比如高溫、高濕度環境下，電場和溫度作
2023-12-21 10:26:58335
335常見的齒輪失效有哪些形式？失效的原因是什么？如何解決？
形式。這些失效形式包括疲勞失效、磨損失效、斷裂失效等等。本文將詳細介紹這些常見的齒輪失效形式及其原因，并提供一些相關措施來減緩失效的發生。 一、疲勞失效 疲勞失效是齒輪常見的一種失效形式。當齒輪受到循環載荷時
2023-12-20 11:37:151051
1051ESD失效和EOS失效的區別
各有不同。本文將詳細介紹ESD失效和EOS失效的區別。 首先，讓我們先來了解一下ESD失效。ESD失效是指由于靜電放電引起的電子元件或電路的損壞。靜電放電可以在日常生活中產生，例如人體與地面之間摩擦時產生的靜電放電。當人們接觸電子器件時，這些放
2023-12-20 11:37:023068
3068淺談失效分析—失效分析流程
▼關注公眾號：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個芯片產業鏈，復雜的產業鏈中任意一環出現問題都會帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應用都會面臨各種失效風險，筆者平時也會參與到失效分析中，這一期就對失效
2023-12-20 08:41:04530
530
USB脫落失效分析
一、案例背景 PCBA組裝完成后，測試過程中插入USB時脫落。 #1-3為PCBA樣品，#4-5為USB單品。 二、分析過程 #1樣品PCB側剝離面特征分析 1）外觀分析 ? 測試結果：焊接面有較大
2023-12-18 09:56:12155
155
車規MCU之設計失效模式和影響分析(DFMEA)詳解
計失效模式和影響分析（DFMEA，Design Failure Mode and Effects Analysis）在汽車工業中扮演著非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297
2297
會導致PCB失效原因有哪些
隨著電子信息產品的小型化以及無鉛無鹵化的環保要求，PCB也向高密度高Tg以及環保的方向發展。但是由于成本以及技術的原因，PCB在生產和應用過程中出現了大量的失效問題，并因此引發了許多的質量糾紛。
2023-12-12 16:48:31128
128阻容感失效分析
有一批現場儀表在某化工廠使用一年后，儀表紛紛出現故障。經分析發現儀表中使用的厚膜貼片電阻阻值變大了，甚至變成開路了。把失效的電阻放到顯微鏡下觀察，可以發現電阻電極邊緣出現了黑色結晶物質，進一步分析
2023-12-12 15:18:171020
1020
LED燈帶失效分析
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時間后出現不良失效，初步判斷失效原因為銅腐蝕。據此情況，對失效樣品進行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測手段，明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188
188
鋰電池失效原因及解決方法
短路、電解液的腐蝕等。本文將詳細介紹鋰電池失效的原因及解決方法。 首先，鋰電池失效的一個常見原因是化學物質的析出。鋰離子電池中的電解液在長時間使用后，其中的溶解物質可能會聚集起來，形成固體物質。這些固體物質會
2023-12-08 15:47:14598
598
PCB失效分析技術大全
對于某些不能通過外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內部和其他內部缺陷，只好使用X射線透視系統來檢查。X光透視系統就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對X光的吸濕或透過率的不同原理來成像。 該技術更多地用來檢查PCBA焊點內部的缺陷、通孔內部缺陷和高密度封裝的BGA或CSP器件的缺陷焊點的定位。
2023-12-04 14:52:53102
102X-RAY在失效分析中的應用
待測物的內部結構，在不破壞待測物的情況下觀察內部有問題的區域。 二、應用范圍 ?IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等； ?金屬材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析； ?判別空焊
2023-12-04 11:57:46242
242
DIPIPM失效解析報告解讀及失效樹分析
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎、功能、應用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產品。
2023-11-29 15:16:24414
414
失效分析的原因、機理及其過程介紹
以IGBT、MOSFET為主的電力電子器件通常具有十分廣泛的應用，但廣泛的應用場景也意味著可能會出現各種各樣令人頭疼的失效情況，進而導致機械設備發生故障！
2023-11-24 17:31:56967
967
IGBT的失效模式與失效機理分析探討及功率模塊技術現狀未來展望
壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導致兩種IGBT器件的失效形式和失效機理的不同，如表1所示。本文針對兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機理進行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎，尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07721
721
FPC焊點剝離失效分析
FPC在后續組裝過程中，連接器發生脫落。在對同批次的樣品進行推力測試后，發現連接器推力有偏小的現象。據此進行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22312
312
光耦失效的幾種常見原因及分析
光耦失效的幾種常見原因及分析? 光耦是一種光電耦合器件，由發光二極管和光探測器組成。它能夠將電流信號轉換為光信號，或者將光信號轉換為電流信號。但是，由于各種原因，光耦可能會出現失效的情況。本文
2023-11-20 15:13:441444
1444PCB失效分析技術概述
那么就要用到一些常用的失效分析技術。介于PCB的結構特點與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術，一旦使用了這兩種技術，樣品就破壞了，且無法恢復；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115
115
如何對失效的電子主板進行FA分析
在電子主板生產的過程中，一般都會出現失效不良的主板，因為是因為各種各樣的原因所導致的，比如短路，開路，本身元件的問題或者是認為操作不當等等所引起的。 所以在電子故障的分析中，需要考慮這些因素，從而
2023-11-07 11:46:52386
386DIPIPM的失效解析流程
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎、功能、應用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產品。
2023-11-03 16:23:40319
319
車門控制板暗電流失效分析
一、案例背景 車門控制板發生暗電流偏大異常的現象，有持續發生的情況，初步判斷發生原因為C3 MLCC電容開裂。據此情況，結合本次失效樣品，對失效件進行分析，明確失效原因。 二、分析過程 1、失效復現
2023-11-03 11:24:22279
279
鋁硅絲超聲鍵合引線失效分析與解決
等問題，分析其失效原因，通過試驗，確認鍵合點間距是弧形狀態的重要影響因素。據此，基于鍵合設備的能力特點，在芯片設計符合鍵合工藝規則的前提下，提出鍵合工藝的優化。深入探討在設計芯片和制定封裝工藝方案時，保證鍵合點與周圍金屬化區域的合理間距以及考慮芯片PAD與管殼鍵合指的距離的重要性。
2023-11-02 09:34:05378
378
pcb應力測試全方位PCB檢測分析儀TSK-64-16C
pcb應力測試全方位PCB檢測分析儀TSK-64-16C阿克蒙德片應力測試儀TSK應力測試儀我們有的團隊為您提供應力測試儀及應力測試服務，以及推薦Z適合的應變片。并提供在生產流水線上的應力測試改良
2023-10-26 13:38:59
PCB電路板應變測試/應力檢測儀/應力儀TSK-32-24C
應變背景介紹 常見由于機械應力導致PCBA失效 所有表面處理方式的封裝基板，過大的應變都會導致失效。典型幾種失效模式：焊料球開裂、線路損傷、電容Y型開裂和45°型開裂等。 因為應力
2023-10-26 11:10:40
芯片粘接失效模式和芯片粘接強度提高途徑
芯片粘接質量是電路封裝質量的一個關鍵方面，它直接影響電路的質量和壽命。文章從芯片粘接強度的失效模式出發，分析了芯片粘接失效的幾種類型，并從失效原因出發對如何在芯片粘接過程中提高其粘接強度提出了四種
2023-10-18 18:24:02395
395
pcb電路板過孔處理知識介紹
過孔是pcb的一種額外處理方式，目的是為了降低pcb故障排除和返工的次數，提高PCB組裝良率或者熱性能。單面pcb電路板過孔怎么處理，下面捷多邦小編和你介紹一下pcb過孔的一些處理方式。
2023-10-16 10:47:16703
703基于扇出型封裝結構的芯片失效位置定位方法
本文主要設計了用于封裝可靠性測試的菊花鏈結構，研究了基于扇出型封裝結構的芯片失效位置定位方法，針對芯片偏移、ＲDL 分層兩個主要失效問題進行了相應的工藝改善。經過可靠性試驗對封裝的工藝進行了驗證，通過菊花鏈的通斷測試和阻值變化，對失效位置定位進行了相應的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410
410
LGA封裝芯片焊接失效
NO.1 案例背景 某攝像頭模組，在生產測試過程中發生功能不良失效，經過初步的分析，判斷可能是LGA封裝主芯片異常。 NO.2 分析過程 #1 X-ray分析 樣品#1 樣品#2 測試結果：兩個失效
2023-09-28 11:42:21399
399
滾動軸承的失效原因及措施
滾動軸承的可靠性與滾動軸承的失效形式有著密切的關系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細分析滾動軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過PPT來了解一下軸承失效。
2023-09-15 11:28:51212
212
各種材料失效分析檢測方法
失效分析是一門發展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業普及，它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。
2023-09-12 09:51:47291
291
pcb各層的含義完整介紹
大家都知道PCB線路板通常由多個層次或層組成，但其實每個層都有特定的功能和含義。今天就由深圳捷多邦小編為大家對pcb各層的含義完整介紹。
2023-09-11 10:22:182753
2753集成電路為什么要做失效分析？失效分析流程？
失效分析(FA)是根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。
2023-09-06 10:28:051331
1331
PCB工藝制程能力介紹及解析（下）
上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識，那么本篇內容，小編將以pcb圖形轉移和阻焊等方向，為大家詳細介紹其他PCB工藝制程能力。如果對該內容感興趣的朋友可以關注公眾號【華秋電子】，并查看
2023-08-31 15:51:34614
614
pcb短路不良分析 pcb板短路分析
不良，將嚴重影響電子設備整體性能，并有可能造成設備故障。本文將詳細介紹PCB板短路分析的方法。 1. 短路不良的原因 PCB的短路不良是指電路板上必須分開布線的兩個或多個信號線或信號線與地線之間出現了短路現象。造成PCB板短路的原因有以下幾點： (
2023-08-29 16:46:191628
1628pcb短路分析改善報告
pcb短路分析改善報告 背景說明 PCB（Printed Circuit Board）是電子產品中非常重要的部件，而其中的短路問題會給電路帶來嚴重的影響，甚至會導致電路的故障。因此，對PCB中的短路
2023-08-29 16:40:20918
918pcb板有哪些不良現象？pcb常見不良原因及分析
現不良現象。本文將詳細介紹PCB板的常見不良現象及分析，以便讀者更好地理解和解決相關問題。 一、PCB板的不良現象 1. 短路：在電路板中，兩個或多個回路之間發生了非預期的電氣連接，導致短路現象。短路原因可能是板上布線或焊接時的接觸不良、
2023-08-29 16:35:193203
3203集成電路失效分析
集成電路失效分析 隨著現代社會的快速發展，人們對集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）的需求越來越大，IC在各種電子設備中占據著至關重要的地位，如手機、電腦、汽車等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13627
627肖特基二極管失效機理
肖特基二極管失效機理? 肖特基二極管（Schottky Barrier Diode, SBD）作為一種快速開關元件，在電子設備中得到了廣泛的應用。但是，隨著SBD所承受的工作壓力和工作溫度不斷升高
2023-08-29 16:35:08971
971芯片失效分析方法 芯片失效原因分析
芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術的發展，各種芯片被廣泛應用于各種工業生產和家庭電器中。然而，在使用過程中，芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個問題的關鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112800
2800半導體失效分析
半導體失效分析? 半導體失效分析——保障電子設備可靠性的重要一環 隨著電子科技的不斷發展，電子設備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分，而半導體也是電子設備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉化
2023-08-29 16:29:08736
736鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 ;我需要詳盡、詳實、細致的最少1500字的文
，在使用過程中，鉭電容也會出現失效現象，導致電路無法正常工作。因此，本文將對鉭電容失效原因進行分析，并介紹有關鉭電容的燒壞原因。 鉭電容失效原因分析 1. 電解液干化 鉭電容中的電解液是保證其性能的關鍵之一。隨著使用時間
2023-08-25 14:27:562133
2133
基于有限元的PCB板上關鍵元件熱可靠性分析
電子設備的持續小型化使得PCB板的布局越來越緊湊，然而不合理的PCB板布局嚴重影響了板上電子元器件的熱傳遞通路，從而導致電子元器件的可靠性因溫度升高而失效，也即系統可靠性大大降低。這也使得PCB板的溫升問題上升到一定的高度。
2023-08-01 14:20:08415
415
半導體器件鍵合失效模式及機理分析
本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數以及封裝環境因素影響的分析，以及對各種失效模式總結，闡述了鍵合工藝不當及封裝不良，造成鍵合本質失效的機理；并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930
930芯片失效分析程序的基本原則
與開封前測試結果加以比較，是否有改變，管殼內是否有水汽的影響。進一步可將表面氧化層、鋁條去掉，用機械探針扎在有關節點上進行靜態（動態）測試、判斷被隔離部分是否性能正常，分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317
317
集成電路封裝失效的原因、分類和分析方法
與外界的連接。然而，在使用過程中，封裝也會出現失效的情況，給產品的可靠性帶來一定的影響。因此，對于封裝失效的分析和解決方法具有很重要的意義。
2023-06-28 17:32:001779
1779
PCBA加工焊點失效的原因及解決方法
。一旦焊點失效，該PCBA將被返修或報廢。提高焊點的可靠性是電子加工廠的加工目標之一。接下來深圳PCBA加工廠家就為大家介紹下PCBA加工焊點失效的原因及解決方法。
2023-06-25 09:27:49471
471
集成電路封裝失效分析方法
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關的失效現象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學過程（失效機理），為集成電路封裝糾正設計、工藝改進等預防類似封裝失效的再發生，提升
2023-06-21 08:53:40572
572講一下失效分析中最常用的輔助實驗手段：亮點分析（EMMI）
EMMI：Emission microscopy 。與SEM，FIB，EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310
2310
TVS二極管失效機理與失效分析
。
通過對TVS篩選和使用短路失效樣品進行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結合器件結構、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時所受的應力等。采用理論分析和試驗證明等方法分析導致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678
3678
進口芯片失效怎么辦？做個失效分析查找源頭
芯片對于電子設備來說非常的重要，進口芯片在設計、制造和使用的過程中難免會出現失效的情況。于是當下，生產對進口芯片的質量和可靠性的要求越來越嚴格。因此進口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來，那么進口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548
548
環旭電子發展先進失效分析技術
為了將制程問題降至最低，環旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置，利用激光去層和重植球技術提取SiP 模組中的主芯片。同時，利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機污染物的源頭，持續強化SiP模組失效分析領域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357
1357
半導體集成電路失效分析原理及常見失效分析方法介紹！
失效分析（FA）是一門發展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發
2023-04-18 09:11:211360
1360
技術資訊 I 多層 PCB 的熱應力分析
本文要點多層PCB有很多優點，但是，多層結構也會給電路板帶來熱應力問題。熱應力分析是一種溫度和應力分析方法，用于確定多層PCB中的熱應力點。熱應力分析結果有助于PCB設計人員構建可靠、穩健和經過優化
2023-04-13 15:15:351197
1197
PCB失效分析技術總結
程中出現了大量的失效問題。 對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術，來使得PCB在制造的時候質量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結了十大失效分析技術，供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749
749PCB板電磁信息的獲取及運用分析
調試PCB的傳統工具包括：時域的示波器、TDR（時域反射測量法）示波器、邏輯分析儀，以及頻域的頻譜分析儀等設備，但是這些手段都無法給出一個反映PCB板整體信息的數據。
2023-03-31 10:49:54675
675
工商網監
評論