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電子發燒友網>今日頭條>錫膏、焊錫膏怎么檢測好壞

錫膏、焊錫膏怎么檢測好壞

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鋼網是SMT生產使用的一種工具,其主要功能是將準確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。鋼網的好壞,直接影響印刷工作的質量,目前一般使用的金屬鋼網,是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,在開孔處,
2023-04-14 11:13:03

華秋干貨分享:SMT鋼網文件的DFA(可焊性)設計

鋼網是SMT生產使用的一種工具,其主要功能是將準確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。鋼網的好壞,直接影響印刷工作的質量,目前一般使用的金屬鋼網,是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,在開孔處,
2023-04-14 10:47:11

回流焊具體是怎樣的呢?回流焊的原理是什么?

充分的預熱,以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。  (3)當PCB進入焊接區時,溫度迅速上升使焊達到熔化狀態,液態焊錫對PCB的焊盤,元器件端頭和引腳潤濕,擴散,漫流或回流混合形成焊錫
2023-04-13 17:10:36

SMT錫膏產生的錫珠是什么原因?如何控住!

在SMT錫膏的應用過程中,無論是無鉛焊錫膏還是有鉛焊錫膏,都不可避免地會產生錫珠現象,而無鉛焊錫膏的錫珠現象是SMT生產線上的主要問題。錫珠的產生是一個復雜的過程和最麻煩的問題之一。錫膏廠家將談論
2023-04-13 17:07:10884

PCBA加工過程中常用的焊接類型簡析

工藝中,焊錫膏或焊球先涂在PCB的焊盤上,然后將元器件放置在對應的位置,最后通過加熱使焊錫融化,完成焊接。回流焊接的優點是可以適用于微小元器件、高密度布局以及雙面印刷電路板的焊接。缺點是對于焊錫膏
2023-04-11 15:40:07

焊錫膏和松香,哪個更好用?

在使用焊錫膏的過程中,可能會出現焊接空洞的現象。面對這一問題,應如何解決呢?今天焊錫膏廠家來與你講講這方面的知識。錫膏產生焊點空洞原因:1、中間助焊劑的比例過高,無法在焊點固化前完全揮發。2、若預熱
2023-04-09 10:23:481712

淺談一下焊錫膏產生焊點空洞怎么辦?

在使用焊錫膏的過程中,可能會出現焊接空洞的現象。面對這一問題,應如何解決呢?今天焊錫膏廠家來與你講講這方面的知識。錫膏產生焊點空洞原因:1、中間助焊劑的比例過高,無法在焊點固化前完全揮發。2、若預熱
2023-04-07 15:27:22973

淺析PCBA生產過程中的質量監控要點

;  4)定期監視設備運行狀態;  5)執行巡檢制度。  2、焊印刷  1)設備參數、環境(溫濕度)設置記錄及核實。  2)焊圖形精度、厚度檢查:  a.確定重點關注元器件,使用指定裝置對其焊盤上焊
2023-04-07 14:48:28

PCBA檢測技術與工藝標準流程介紹

印刷缺陷引起的焊接缺陷將大幅度減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點:  焊盤上焊不足;焊盤上焊過多;焊對焊盤的重合不良;焊盤之間的焊錫橋。  此檢測點的檢查最直接地支持過程跟蹤。這個階段的定量
2023-04-07 14:41:37

介紹PCBA生產的各個工序

適合印刷及焊接。  2、印刷  將放置在鋼網上,通過刮刀將漏印到PCB焊盤上。  3、SPI  SPI即厚度檢測儀,可以檢測印刷的情況,起到控制印刷效果的目的。  4、貼裝
2023-04-07 14:24:29

優可測3D線激光焊錫質量檢測案例

隨著消費類電子產品輕、薄、短、小的發展,電子器件PCB在有限的空間內貼片更多的元器件,焊錫檢測是控制產品良率的重要環節。01應用描述優可測3D線激光AR-7000系列,滿足客戶高精度、高速度
2023-04-07 09:17:42388

BST-510

針管焊錫膏 粘度 1(Pa·S),合金組份:錫粉,活性:高活性,種類:有鉛
2023-03-28 12:56:53

專業焊錫膏生產廠家哪家好?

焊錫膏,通常也稱之為錫膏、焊膏,都指的是同一個東西。焊錫膏是smt表面貼裝制程中最為常用的電子焊接材料。現在全國已經有很多大大小小的焊錫膏生產廠家,以至于消費者在選擇時根本不知道哪家的焊錫膏更好
2023-03-24 15:08:38902

BGA焊接問題解析,華秋一文帶你讀懂

板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB,在BGA焊盤上面打盤中孔,內層打埋孔,在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷高焊印刷的目的,是將
2023-03-24 11:58:06

DFM設計干貨:BGA焊接問題解析

板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB,在BGA焊盤上面打盤中孔,內層打埋孔,在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷高焊印刷的目的,是將
2023-03-24 11:52:33

【技術】BGA封裝焊盤的走線設計

板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB,在BGA焊盤上面打盤中孔,內層打埋孔,在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷高焊印刷的目的,是將
2023-03-24 11:51:19

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