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電子發燒友網>今日頭條>FIB技術在印刷線路板PCB失效分析的應用

FIB技術在印刷線路板PCB失效分析的應用

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2023-04-10 14:16:22749

PCBA檢測技術與工藝標準流程介紹

圖像,使得對焊點的分析變得相當直觀,故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷;  2、檢測的功能與特點:  1)AXI技術的3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像;  2)3D X射線技術除了
2023-04-07 14:41:37

制作PCB線路板時孔與線路位置偏應以哪個為基準效正?

制作PCB線路板時孔與線路位置偏應以哪個為基準效正?請高人指點!!!鉆孔與線路PAD的中心位置偏位
2023-04-06 16:07:13

PCB線路板制造切片每個步驟的注意事項是什么?

PCB線路板制造切片每個步驟的注意事項是什么?
2023-04-06 15:48:14

FPC柔性線路板疊層結構介紹

  FPC基本結構材料介紹  從撓性印制線路板的基本結構分析,構成撓性印制線路板的材料有絕緣基材、膠粘劑、金屬導體層(銅箔)和覆蓋層 。  01.銅箔基板(Copper Film)  銅箔:基本分
2023-03-31 15:58:18

線路板的表面是什么?處理是做什么呢?

如圖,第九道主流程為表面處理。表面處理的目的: 顧名思義,是對線路板的表面進行處理,那線路板的表面是指什么呢?處理又是做什么呢?線路板的表面是指沒有被防焊油墨覆蓋的部分,比如焊盤、孔環、光標點,甚至
2023-03-24 16:59:21

pcb線路板入門基礎培訓

。3-2um,重量增加較少,目的是不導電的環氧玻璃布基材(或其他基材)通過化學方法沉上一層銅,便于后面電鍍導通形成線路;④ 全鍍銅:主要是為加厚保護那層薄薄的化學銅以防其空氣中氧化,形成孔內無銅或
2023-03-24 11:24:22

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