元件引腳和電路板上的焊盤之間的間隙，使元件與電路板連接起來。
5、熱風刀
在焊接之后，用熱風刀將多余的焊錫吹走，使焊接點更加光滑、均勻。
6、冷卻
將焊接后的PCB冷卻到室溫，以固化焊接點，確保其強度
2024-03-05 17:57:17
表面貼裝技術（Surface Mount Technology，簡稱SMT）是現代電子制造業中的一種重要技術，主要用于將電子元件貼裝在印刷電路板（PCB）上。
在SMT中，紅膠工藝和錫膏工藝是兩種
2024-02-27 18:30:59
的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。
可是在大量生產的工廠里沒有辦法讓你用電表慢慢去量測每
2024-02-27 08:57:17
PCB電路板布局布線設計交流
2024-01-19 22:27:00
接受到一個設計任務，首先要明確其設計目標，是普通的PCB板、高頻PCB板、小信號處理PCB板還是既有高頻率又有小信號處理的PCB板，如果是普通的PCB板，只要做到布局布線合理整齊，機械尺寸準確無誤即可，如有中負載線和長線，就要采用一定的手段進行處理，減輕負載，長線要加強驅動，重點是防止長線反射。
2024-01-15 15:33:17
115 
要求，很有可能造成焊接質量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時候損壞焊盤或電路板。
影響PCB焊接質量的因素
從PCB設計到所有元件焊接完成為一個質量很高的電路板，需要PCB設計工程師乃至焊接工藝、焊接工
2024-01-05 09:39:59
，具體要求如下：
01焊盤寬度與元器件引腳相同。
02焊盤長度為元器件引腳的1-1.5倍。
02增加偷錫焊盤
● 這種方式適合用于DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件。
在原有的封裝基礎上，增加一
2023-11-24 17:10:38
，具體要求如下：
01焊盤寬度與元器件引腳相同。
02焊盤長度為元器件引腳的1-1.5倍。
02增加偷錫焊盤
● 這種方式適合用于DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件。
在原有的封裝基礎上，增加一
2023-11-24 17:09:21
整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個版面上應分布均勻、疏密一致。
3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的最小間距應在1MM以上。
4、離電路板邊緣一般不小于2MM.
2023-11-22 08:27:09
我在使用ADA4898-2時，封裝為SOIC-8-EP。中心有個焊盤，布線時慣性思維接到了GND上去。但自己閱讀DATASHEET發現說焊盤建議接到VS-或者浮空。但是因為電路板已在使用，請問焊盤
2023-11-16 06:05:11
的作用，具體要求如下：
1、 焊盤寬度與元器件引腳相同。
2、 焊盤長度為元器件引腳的1-1.5倍。
二、增加偷錫焊盤
● 這種方式適合用于SOP系列封裝的元件。
在原有的封裝基礎上，增加一個邊腳焊盤
2023-11-07 11:54:01
PCB電路板5個常見的問題
2023-11-03 10:06:05374 
余承東稱起死回生真不容易 AITO問界此前市場表現很不錯，月銷量最高時曾超1.2萬輛，但是近期所有車企日子都不好過，AITO問界銷量也是下滑。 9月12日問界新M7上市；AITO問界新M7搭載了華為
2023-10-07 16:50:14637 焊
在DIP焊接過程中，除了PCB焊盤、物料管腳氧化，焊接面有異物導致的拒焊以外，焊盤散熱過快也是其中一個原因，在過波峰焊時，相同的爐溫曲線，由于局部焊盤散熱過快，導致溫度變低，出現個別管腳焊錫不飽滿
2023-09-26 17:09:22
元件。
預留工藝邊
需要過波峰焊的PCBA，在PCB設計時一定要留有工藝邊，一般是3-5mm，這是為了留給治具支撐PCB接觸的寬度，同時也防止過爐時，軌道撞壞PCBA板上的元件。
拖錫焊盤的設計
多管
2023-09-22 15:58:03
元件。
預留工藝邊
需要過波峰焊的PCBA，在PCB設計時一定要留有工藝邊，一般是3-5mm，這是為了留給治具支撐PCB接觸的寬度，同時也防止過爐時，軌道撞壞PCBA板上的元件。
拖錫焊盤的設計
多管
2023-09-22 15:56:23
防止過爐時，軌道撞壞PCBA板上的元件。
4、拖錫焊盤的設計
多管腳的插件元件，比如排針、網絡變壓等器件，在管腳間距小于2mm時，需要在最邊上的焊盤留有拖錫焊盤，防止波峰焊過爐時管腳連錫，一般與管腳焊
2023-09-19 18:32:36
PCB線路板溯源鐳雕機，電路板追溯碼機，簡易溯源碼鐳雕機，激光打碼機，涂層打碼機，溯源標識機，PCB溯源碼制作流程，激光打碼機怎樣調試性能特征 維品科技適用于
2023-09-18 21:16:16
PCB電路板行業是電子產業中最活躍的產業，幾乎所有的電子設備中都會用到，如消費電子行業中的手機、電腦、平板等。隨著社會的進步對電子產品多樣性的要求越來越高，PCB電路板中產品的批次、品種呈現多元化
2023-09-04 18:29:56
是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設計的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過大孔內集油墨有一定的品質隱患。過孔蓋油在PCB設計文件轉成Gerber光繪文件時，需取消過孔
2023-09-01 09:55:54
是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設計的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過大孔內集油墨有一定的品質隱患。過孔蓋油在PCB設計文件轉成Gerber光繪文件時，需取消過孔
2023-09-01 09:51:11
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb電路板故障檢測方法有哪些?PCB電路板故障檢測方法。PCB電路板產生故障的原因多種多樣，只有準確的找到問題點，才能快速的解決故障，接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹PCB電路板故障檢測方法。
2023-08-31 08:54:441013 pcb電路板不良有哪些 隨著電子技術的不斷發展，電路板在現代電子產品中越來越廣泛地應用。作為電子產品的核心組成部分之一，電路板的質量和性能直接影響著產品的品質和穩定性。然而，由于制造過程中的各種原因
2023-08-29 16:46:231361 pcb電路板維修口訣 作為電子整機的核心部件，PCB電路板的設計、制造，一旦經過一定時間的使用，就會不可避免地出現一些問題，需要進行維修。而要想成功地進行維修，需要掌握一些口訣，下面就詳細介紹一下
2023-08-29 16:40:291942 和性能。本文將詳細介紹電路板中容易損壞的元件及其原因。 1. 電解電容器 電解電容器是電路板上最容易損壞的元件之一。電解電容器通常由兩個金屬極片和介質電解液組成，工作時，電解液中的離子會通過極片形成一個電荷。在工作過
2023-08-29 16:35:111790 進行了匯總，希望大家能夠提前規避生產風險，助力PCB一板成功！
鉆孔類問題
[]()
【問題描述】
此類文件設計異常，無論孔屬性是有銅還是無銅，都會給工程帶來困擾
【品質風險】
此類設計容易孔屬性制作
2023-08-25 14:01:00
Lora芯片的PCB板受力接收信號有問題可能有電路板設計問題、電路板受潮或受損、外部干擾、設備兼容性問題等原因及其解決辦法...
2023-08-22 17:01:19387 接觸式印刷方法將油墨涂到印刷電路板表面。它們可以快速有效地創建高分辨率標記，但與激光打標機相比，由于使用油墨，可能需要更多的維護。 機械雕刻機：機械雕刻機
2023-08-18 10:05:35
不論是PCB噴碼機、FPC噴碼機、電路板噴碼機，我們都曾經聽過很多，特別是電路板行業內的廠家、制造商企業，很多都開端應用油墨打碼或激光打標來替代人工，儉省人力本錢和進步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-08-17 14:35:11
對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個非常重要的環節，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。
2023-08-04 11:39:45733 
當熒光燈不容易啟動時，一般可以串聯一只2CP4型二極管。在熒光燈電路中串聯二極管后，合上開關，交流電流便通過開關、鎮流器、燈絲、二極管和啟輝器而形成回路。
2023-07-15 15:04:43392 
不論是PCB噴碼機、FPC噴碼機、電路板噴碼機，我們都曾經聽過很多，特別是電路板行業內的廠家、制造商企業，很多都開端應用油墨打碼或激光打標來替代人工，儉省人力本錢和進步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-07-07 16:34:27
PCB焊盤上錫不容易先考慮這4點原因
2023-06-29 09:01:571451 ，必須保證擋錫橋≥8mil。
PCB阻焊橋設計
1、基材上面阻焊橋
阻焊橋的大小，與線路層的IC焊盤間距有關系。IC焊盤間距過小，焊接器件時容易造成連錫短路，以綠油為例，線路的IC焊盤間距為
2023-06-27 11:05:19
錫+電長短金手指
采用剝引線的方式制作外層線路和阻焊，金手指阻焊開窗與最近焊盤距離保證在1mm以上，防止金手指上錫。
噴錫+碳油
噴錫+可剝膠
噴錫缺陷孔銅剝離解決辦法
當板厚>
2023-06-25 11:35:01
錫+電長短金手指
采用剝引線的方式制作外層線路和阻焊，金手指阻焊開窗與最近焊盤距離保證在1mm以上，防止金手指上錫。
噴錫+碳油
噴錫+可剝膠
噴錫缺陷孔銅剝離解決辦法
當板厚>
2023-06-25 11:17:44
錫+電長短金手指
采用剝引線的方式制作外層線路和阻焊，金手指阻焊開窗與最近焊盤距離保證在1mm以上，防止金手指上錫。
噴錫+碳油
噴錫+可剝膠
噴錫缺陷孔銅剝離解決辦法
當板厚>
2023-06-25 10:37:54
焊料流動性及熱風整平過程中焊盤表面張力的影響，其錫面平整度相對較差.
流程：
前處理→無鉛噴錫→測試→成型→外觀檢查
工藝原理：
將PCB板直接浸入熔融狀態的錫漿中，經過熱風整平后，在PCB銅面形成
2023-06-21 15:30:57
，快速找出損壞的電阻。 根據以上列出的特點，我們先可以觀察一下電路板上低阻值電阻有沒有燒黑的痕跡，再根據電阻損壞時絕大多數開路或阻值變大以及高阻值電阻容易損壞的特點，我們就可以用萬用表在電路板上先直接
2023-06-20 14:28:07
制作
半孔板閉合的區域 需要開窗 (如果半孔板閉合區域不開窗，會導致半孔孔壁有油墨進入)，半孔對應的線路焊盤之間不能開通窗，如果無法保橋需要提前確認，建議改大半孔的間距，若保證不了焊盤間距容易使焊接連錫
2023-06-20 10:39:40
組裝電子產品的工廠，主要包括兩條生產線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設備，貼到PCB線路板上面，然后通過爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 14:01:50
組裝電子產品的工廠，主要包括兩條生產線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設備，貼到PCB線路板上面，然后通過爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 11:58:13
）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經過電路板測試和調試即可。
PCB
2023-06-13 14:47:46
層是涂覆在PCB銅箔表面的聚合物。
在KiCad（以及其它EDA）中，阻焊層是“負片”。在該層上的圖形對象，代表著該區域不會涂覆“綠油”，銅箔會直接暴露在空氣中，即阻焊開窗。
在“電路板設置”中
2023-06-12 11:03:13
PCB焊盤與孔徑設計一般規范(僅參考)
2023-06-09 22:40:24
在印制電路板(PCB)上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此
2023-06-09 14:19:07
是通過電磁輻射來干擾活絡電路，因此射頻電路板抗干擾規劃的目的是減小PCB板的電磁輻射和PCB板上電路之間的串擾。
1、射頻電路板規劃
1.1元器材的布局
由于SMT一般選用紅外爐暖流焊來實現元器材
2023-06-08 14:48:14
PCB印刷電路板打樣的重要性
PCB印刷電路板幾乎是我們日常生活中使用的所有電子設備的重要組成部分。作為如此重要的組件，大多數原始設備廠商需要精密的PCB設計和制造，這是因為它們在應用程序中使用時
2023-06-07 16:37:39
，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風險。
2、平衡結構避免彎曲
不用奇數層設計PCB的最好的理由是：奇數層電路板容易彎曲。當PCB在多層電路粘合工藝后冷卻時，核結構和敷箔結構
2023-06-05 14:37:25
。 電路板常見焊接缺陷有很多種，下面為常見的幾種焊接缺陷： 一、虛焊 1、外觀特點焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害不能正常工作。 3、原因分析 1) 元器件
2023-06-01 14:34:40
必須最靠近C3，而且IC接腳與C4的連接走線要盡可能短，這幾個組件的接地端(尤其是C4)通常應當藉由板面下第一個接地層與芯片的接地腳相連。將組件與接地層相連的過孔應該盡可能靠近PCB板上的組件焊盤，最好
2023-05-30 11:18:42
射頻(RF)電路板設計經驗總結--之二
射頻(RF)PCB電路板設計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術”，但這個觀點只有部分正確，RF電路板設計也有許多可以遵循的準則和不應該
2023-05-17 16:40:06
射頻(RF)電路板設計經驗總結--之一
射頻(RF)PCB電路板設計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術”，但這個觀點只有部分正確，RF電路板設計也有許多可以遵循的準則和不應該
2023-05-16 15:20:41
活絡電路，因此射頻電路板抗煩擾規劃的目的是減小PCB板的電磁輻射和PCB板上電路之間的串擾。
多層射頻.jpg
1、射頻電路板規劃
1.1元器材的布局
由于SMT一般選用紅外爐暖流焊來實現元器材的焊接
2023-05-13 14:23:43
值一樣會造成短路。
6、焊盤引腳寬度過小
同一個元器件在SMT貼片中，焊盤存在缺陷會導致元器件拉偏。比如某個焊盤過小或者部分焊盤過小，會形成不上錫或少錫，導致兩端張力不一樣形成偏位。
因焊盤小偏料
2023-05-11 10:18:22
PCB的顏色有助于高亮度的金屬焊盤和標識的視覺對比度，使電路板更易于識別和維護。
一方面，由于當前制作工藝等原因，有些線條的質量檢驗工序還需要依賴工人肉眼看觀察與識別。在打著強光的情況下眼睛不停地盯著
2023-05-09 14:09:24
設計問題。PCB 上的電學與非電特征圖形的位置配準成為關鍵要素，包括制造工藝的可靠性。例如；阻焊膜層的對準是極其重要的，阻焊層不能超出設 計要求而侵入焊盤圖形，大尺寸面積 PCB 板的阻焊膜層對準難度
2023-04-25 18:13:15
、獨石電容、但電解電容、熱敏電阻與壓敏電阻等在PCB上間距與實物的間距一致，不要再去擴腳或者把原本的間距縮小。
2.4常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸
對板厚為1.6mm~2mm的PCB，常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸見表11~表12。
原作者：志博君 志博PCB
2023-04-25 17:20:30
的問題。因為一旦設計完成后再進行修改勢必延長轉產時間、增加開發成本。即使改SMT元件一個焊盤的位置也要進行重新布線、重新制作PCB加工菲林和焊膏印刷鋼板，硬成本至少要兩萬元以上。
對模擬電路就更加困難
2023-04-25 16:52:12
，這在制造運輸行業零件時是必需的。它們還能夠適應這些應用中可能存在的狹窄空間，例如儀表板內部或儀表板上儀表的后面?！ ∮袔追N不同類型的電路板，每種都有其自己的特定制造規格，材料類型和用途： 單層PCB
2023-04-21 15:35:40
≥8mil。PCB阻焊橋設計1基材上面阻焊橋阻焊橋的大小，與線路層的IC焊盤間距有關系。IC焊盤間距過小，焊接器件時容易造成連錫短路，以綠油為例，線路的IC焊盤間距為8mil，焊盤開窗單邊2mil，那么
2023-04-21 15:19:21
≥8mil。PCB阻焊橋設計1基材上面阻焊橋阻焊橋的大小，與線路層的IC焊盤間距有關系。IC焊盤間距過小，焊接器件時容易造成連錫短路，以綠油為例，線路的IC焊盤間距為8mil，焊盤開窗單邊2mil，那么
2023-04-21 15:10:15
的保護膜，使用貼膜機把感光膠膜貼在覆銅板上?！ 。?）蝕刻 蝕刻也稱爛板。是生產過程的一個重要環節，它的成敗關系到印制電路板的后續工序。它是利用化學方法除去板上不需要的銅箔，留下組成圖形的焊盤、印制
2023-04-20 15:25:28
、間距和焊盤的直徑和孔徑?！ ∮檬止だL制PCB圖時，可借助于坐標紙上的方格正確地表達在印制電路板上元器件的坐標位置。在設計和繪制坐標尺寸圖時，應根據電路圖并考慮元器件布局和布線的要求，哪些元器件在板內
2023-04-20 15:21:36
敏感器件的溫升在降額范圍內。 5.2.5 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連 為了保證透錫良好， 在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過 5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤
2023-04-20 10:39:35
探針接觸的測試點，稱為ICT測試點?！ . PCB上的ICT測試點的數目應符合ICT測試規范的要求，且應在PCB板的焊接面， 檢測點可以是器件的焊點，也可以是過孔?！ . 檢測點的焊盤尺寸最小為
2023-04-19 16:18:50
中做出合適的選擇并不容易，電路材料供應商和電路制造商的建議能夠幫助我們簡化這個選擇過程。對于環保而言，大部分工藝都符合RoHS標準。不過，由于電路的工作頻率和速率等的不同，不同表面處理工藝會對電路性能產生不同影響。因此，聽取材料供應商和電路制造商的建議可以進一步確保PCB電路實現長期使用的性能目標。
2023-04-19 11:53:15
油過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設計的孔徑不建議大于0.5mm，孔徑過大孔內集油墨有一定的品質隱患。過孔蓋油在PCB設計文件轉成Gerber光繪文件
2023-04-19 10:07:46
今天給大家講一下關于MOS管燒毀的原因，文字比較多點，不容易讀，希望大家可以認真看完。
2023-04-18 16:50:161678 焊接的器件，焊盤有可能將被移除并且電路板將被破壞。因此，請勿將任何SMD元件放置在長邊的5 mm范圍內，具體如下圖： D.不要在PAD上打孔 缺點是在回流期間焊膏會流入通孔，導致元件焊盤中缺少錫
2023-04-18 14:22:50
時，元件上兩邊的應力相同，避免造成立碑現象。 SMT焊盤設計是PCB設計中非常重要的環節，它確定了元器件在PCB上的焊接位置。合理的焊盤設計，在SMT時少量的貼裝偏移可以在回流焊時，通過熔化的錫膏
2023-04-18 14:16:12
的焊盤區，這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速，高密度的PCB設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路
2023-04-17 17:37:39
的距離，引腳孔間距小即便是裸板能生成出來，在組裝時過波峰焊也容易造成 連錫短路 。見下圖，可能因引腳距離小導致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在設計端能夠提前對可組裝性進行預防，可降低
2023-04-17 16:59:48
內的循環氣流融化焊料使元器件焊接在PCB上，波峰焊是通過高溫將機器內部的焊條融化在使元器件于焊料接觸在進行焊接。[2]焊接工藝不容，回流焊在進回流爐前需要先涂抹錫膏而波峰焊是通過加熱機器內部的錫膏實行
2023-04-15 17:35:41
與PCB制造主題特別相關，因為設計規則是您必須對自己的布局施加的限制，以確保可以成功制造。常見的設計規則包括最小走線間距，最小走線寬度和最小鉆頭直徑。在布置電路板時，很容易違反設計規則，尤其是在您急忙
2023-04-14 16:28:43
pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56
昂貴、工藝復雜、技術含量高。2鋼網的種類錫膏鋼網： 在鋼片上刻出與PCB板焊盤相對應的孔，印刷時將錫膏涂在鋼網上方，電路板放在鋼網下方，然后在鋼網孔上用刮刀將錫膏刮勻，貼上貼片元件，統一過回流焊即可
2023-04-14 11:13:03
昂貴、工藝復雜、技術含量高。2鋼網的種類錫膏鋼網： 在鋼片上刻出與PCB板焊盤相對應的孔，印刷時將錫膏涂在鋼網上方，電路板放在鋼網下方，然后在鋼網孔上用刮刀將錫膏刮勻，貼上貼片元件，統一過回流焊即可
2023-04-14 10:47:11
接點。 ?。?）PCB進入冷卻區，使焊點凝固化，完成了整個回流焊過程。 回流焊優點 這種工藝的優勢是使溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制?！ ∷膬炔坑幸粋€加熱電路，將氮氣
2023-04-13 17:10:36
PCB板是電子工藝一道重要的步驟，市面上幾乎所有的電子產品的主板組成都是PCB板?！ ∧钦Ｒ粔KPCB板上有哪些元素呢？正常一般會包括邊框，過孔，通孔，鋪銅等等?！ ?b class="flag-6" style="color: red">焊盤： 就是用于焊接元器件
2023-04-12 14:44:11
PCB設計中焊盤孔徑與焊盤寬度設置多少？
2023-04-12 11:34:11
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
PCB噴錫板過爐后起泡是怎么回事？不太明白
2023-04-11 16:52:36
供電時。另一個問題是，大容量電容過多，增加了上電及熱插拔電路板時對電源的沖擊，容易引起如電源電壓下跌、電路板接插件打火、電路板內電壓上升慢等問題?！ ‰娙莸陌惭b 在安裝電容時，要從焊盤拉出一小段引出
2023-04-11 16:26:00
PCB自動布線時過孔和焊盤靠得太近怎么解決呢？
2023-04-11 15:28:39
數據表沒有對 PCB 上焊盤圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤布局，回流焊期間會出現錯位問題，因為一個焊盤較大會導致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
PCB鍍錫時電不上錫是什么原因？電鍍后孔邊發亮又是什么原因呢？
2023-04-06 17:21:47
PCB板過波峰焊時，板子上元件引腳岀現連焊是什么原因？怎樣在波峰焊過程中解決？
2023-04-06 17:20:27
焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導通，其他還有因為元件腳、焊墊氧化或有雜質造成。 肉眼的確不容易看出?！ ∫话闶窃诤附狱c有氧化或有雜質和焊接溫度不佳，方法不當造成的。實質是焊錫與管腳之間存在隔離
2023-04-06 16:25:06
正確的PCB焊盤設計對于有效地將元件焊接到電路板至關重要。對于裸焊盤組裝，有兩種常見的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點和優勢?！ MD
2023-03-31 16:01:45
?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB阻焊顏色對電路板有沒有影響？ 實際上，PCB油墨對于成品電路板來說沒有任何的影響。但對于在半成品的影響很大，比如綠色中有亞光綠、太陽綠、深綠、淺綠等，顏色有一點區別，顏色太淺，很容易看到塞孔工藝
2023-03-31 15:13:51
，電阻等，也可貼裝一些IC組件；泛用貼片機，適用于貼裝異性或精密度高的組件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。3回流焊接回流焊是通過熔化電路板焊盤上的錫膏，實現表面組裝元器件焊端與PCB焊
2023-03-24 11:51:19
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