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電子發(fā)燒友網>今日頭條>中科同志江蘇公司首臺(套)高端封裝設備下線

中科同志江蘇公司首臺(套)高端封裝設備下線

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2023-09-01 10:38:39274

百度與江蘇未來網絡集團等三方簽署戰(zhàn)略合作 共建江蘇大模型產業(yè)

8月24日,百度與江蘇未來網絡集團有限公司(簡稱“江蘇未來網絡集團”)、網絡通信與安全紫金山實驗室(簡稱“紫金山實驗室”)?、江蘇省未來網絡創(chuàng)新研究院(簡稱“未來網絡研究院”)簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議
2023-08-24 22:26:50428

芯片封裝詳細介紹

QFP(Plastic Quad Flat Package)封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD(表面安裝設備技術)將芯片與主板焊接起來。
2023-08-14 11:19:35550

半導體封裝設計與分析

近年來,半導體封裝變得越發(fā)復雜,更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業(yè)內人士的共同參與,以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章:[半導體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361

臺積電向先進封裝設備供應商啟動新一輪訂單

據(jù)臺灣媒體《電子時報》的報道,據(jù)消息人士透露,amd mi300系列的第四季度開始量產及英偉達繼續(xù)要求臺積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導致的短缺問題,臺積電被迫加快其先進封裝產能的擴張。另外,臺積電還繼續(xù)收到來自亞馬遜、博通和賽靈思等其他主要客戶的CoWoS封裝訂單。
2023-08-04 10:50:03484

接地引下線導通電阻測試儀

 一、概述電力設備的接地引下線與地網的可靠、有效連接是設備安全運行的根本保障。接地引下線是電力設備與地網的連接部分,在電力設備的長時間運行過程中,連接處有可能因受潮等因素影響,出現(xiàn)接點銹蝕
2023-08-01 10:41:40

首臺國產12英寸晶邊刻蝕機發(fā)布

Accura BE作為國產首臺12英寸晶邊刻蝕設備,其技術性能已達到業(yè)界主流水平。” Accura BE通過軟件系統(tǒng)調度優(yōu)化和特有傳輸平臺的結合,可以提升客戶的產能。
2023-07-19 16:50:011140

重磅!喜訊!中科同志被評為北京市專精特新“小巨人”企業(yè)!

在最新發(fā)布的北京市專精特新“小巨人”企業(yè)名單中,中科同志憑借其卓越的技術實力、創(chuàng)新能力和市場表現(xiàn),成功上榜并脫穎而出。
2023-07-15 09:51:49453

華工科技推出高端晶圓激光切割設備:核心部件100%國產化!

7月11日,據(jù)“中國光谷”微信公眾號消息,華工科技近期制造出了我國首臺核心部件100%國產化的高端晶圓激光切割設備
2023-07-13 11:33:42653

淺談PCB組裝設計技巧

萬變不離其宗,作為NPI工程師,DFM 可制造性分析涉及的范圍非常廣,今天算是和 DFM 息息相關,主要是關于 PCB 組裝設計技巧。
2023-07-07 09:21:18551

DUCO多可攜國內首臺25kg協(xié)作機器人亮相上海AHTE展

7月5日,上海國際工業(yè)裝備及傳輸技術展(簡稱AHTE)在上海新國際會展中心舉辦,中科新松給用戶帶來了更完善的面向場景、面向未來的“機器人+”綜合解決方案。除了攜國內首臺25kg協(xié)作機器人華麗亮相
2023-07-05 17:06:582965

龍芯中科遭集體套現(xiàn)70億!

此外,公司股東橫琴利禾博計劃減持1615萬股股份,占公司總股本的比例不超過4.03%;公司股東鼎暉華蘊及鼎暉祁賢計劃合計減持不超過1359萬股公司股份,占公司總股本的比例3.39%。上述多名股東合計擬減持龍芯中科不超13.17%股份。
2023-07-03 14:40:33394

龍芯中科:四股東擬合計減持不超13.17%公司股份

中科百孚計劃通過集中競價、大規(guī)模交易減少部分公司股票。減重數(shù)量不超過23,057,500股,占公司全部股本的比例不超過5.75%,減重價格按市場價格計算。
2023-06-28 10:06:39217

江蘇東方九天新能源選購我司差示掃描量熱儀

東方九天集團系上市公司東方電熱(股票代碼300217)的全資控股子集團公司,位于長江三角洲活力經濟帶——江蘇省黃橋經濟開發(fā)區(qū)。集團先后設立有江蘇九天光電科技有限公司江蘇東方九天新能源材料有限公司
2023-06-21 16:24:08357

揚杰科技||CESC中國(江蘇)國際儲能大會圓滿落幕

在南京國際博覽中心圓滿落幕。本屆大會由江蘇省發(fā)改委、江蘇省工信廳、江蘇省商務廳、國網江蘇省電力有限公司聯(lián)合支持,江蘇省儲能行業(yè)協(xié)會主辦,主題為“助力雙碳,儲動未來”,展會面積超過36000平方米,吸引了來自業(yè)內的350+企業(yè)參展。 儲能產業(yè)作為戰(zhàn)略性新興產業(yè),既是解決新能源并
2023-06-17 17:45:02531

美光將在西安封裝測試工廠投資逾43億元人民幣

人民幣。公司已決定收購力成半導體(西安)有限公司(力成西安)的封裝設備,還計劃在美光西安工廠加建新廠房,并引進全新且高性能的封裝和測試設備,以期更好地滿足中國客戶的需求。
2023-06-16 14:01:40389

中科曙光首期異構智能算力技術高端沙龍舉辦

近日,中科曙光異構智能算力技術高端沙龍·科教行業(yè)專場成功舉辦。
2023-06-15 10:21:54369

芯片封裝設

芯片行業(yè)作為一個高精技術行業(yè),從設計到生產流程的每個環(huán)節(jié)都有較高的技術含量,包括半導體設備、原材料、IC設計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天,我們就來說一說封裝設計對于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178

北京懷柔著力發(fā)展高端儀器裝備和傳感器產業(yè)

發(fā)布會上,懷柔區(qū)重點企業(yè)北京卓立漢光儀器有限公司中科艾科米(北京)科技有限公司、北京中科長劍環(huán)境治理技術有限公司等6家公司現(xiàn)場發(fā)布新品。 中科艾科米(北京)科技有限公司發(fā)布閉循環(huán)無液氦掃描探針顯微鏡系統(tǒng)等10余款新產
2023-05-27 08:47:52272

江蘇新安滬主板IPO受理!三星電子是第一大客戶,募資7.8億擴產智能控制器

電子發(fā)燒友網報道(文/劉靜)近日,江蘇新安電器股份有限公司(以下簡稱:江蘇新安)主板IPO獲上海證券交易所受理! 本次江蘇新安擬公開發(fā)行新股不超過3200萬股,募集7.8億元資金,投向高端智能控制器
2023-05-24 00:07:001941

江蘇新安滬主板IPO受理!三星電子是第一大客戶,募資7.8億擴產智能控制器

電子發(fā)燒友網報道(文 / 劉靜)近日,江蘇新安電器股份有限公司(以下簡稱: 江蘇新安)主板 IPO 獲上海證券交易所受理! 本次江蘇新安擬公開發(fā)行新股不超過3200萬股,募集7.8億元資金,投向高端
2023-05-23 20:50:02394

高端性能封裝的通信協(xié)議與設計

高端性能封裝主要以追求最優(yōu)化計算性能為目的,其結構主要以 UHD FO、2.5D 和 3D 先進封裝為 主。在上述封裝結構中,決定封裝形式的主要因素為 價格、封裝密度和性能等。
2023-05-22 11:52:21354

封裝設計與仿真流程

典型的封裝設計與仿真流程如圖所示。
2023-05-19 10:52:261175

中微公司推出12英寸薄膜沉積設備Preforma Uniflex? CW

近日,中微半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”,上交所股票代碼:688012)推出自主研發(fā)的12英寸低壓化學氣相沉積(LPCVD)設備Preforma Uniflex CW。這是中微公司深耕高端微觀加工設備多年、在半導體薄膜沉積領域取得的新突破,也是實現(xiàn)公司業(yè)務多元化增長的新動能。
2023-05-17 17:08:41831

封裝設計中的電-熱-力多物理場耦合設計

集成電路及其封裝是典型的由名種材料構成的復合結構體系,也是典型的多物理場耦合系統(tǒng)。
2023-05-17 14:25:59562

封裝設計中的電-熱-力多物理場耦合設計

集成電路及其封裝是典型的由名種材料構成的復合結構體系,也是典型的多物理場耦合系統(tǒng)。在封裝技術發(fā)展的早期,多物理場赮合效應較弱,電設計與熱機械可靠性設計通常是獨立進行的,以降低設計難度。如今,集成電路
2023-05-17 14:24:55655

封裝設計中的熱性能考量

國際半導體設備與材料協(xié)會標準 SEMI G38-0996 和固態(tài)技術協(xié)會 JEDECJESD51 標準中定義的集成電路中各項溫度點位置如圖所示,其中T3是集成電路芯片處的溫度。
2023-05-16 11:03:05337

封裝設計中的熱性能考量

國際半導體設備與材料協(xié)會標準 SEMI G38-0996 和固態(tài)技術協(xié)會 JEDECJESD51 標準中定義的集成電路中各項溫度點位置如圖所示,其中T3是集成電路芯片處的溫度。作為衡量芯片散熱
2023-05-16 11:02:51557

易卜半導體年產72萬片12英寸先進封裝廠房啟用

。 據(jù)悉,項目一期建成約10000平方米的潔凈廠房和研發(fā)實驗大樓,裝備全自動12吋先進封裝生產和研發(fā)設備。計劃于2025年形成年產72萬片12吋先進封裝的生產能力,成功實現(xiàn)多項自主研發(fā)的先進封裝產品的規(guī)模量產。公司中科院微系統(tǒng)所建
2023-04-19 16:30:45388

拜安半導體MEMS芯片研發(fā)小試線首臺設備入廠,生產晶圓10000-15000片

4月11日,上海拜安半導體有限公司舉行了MEMS芯片研發(fā)小試線首臺設備入廠儀式。 拜安科技官方消息顯示,拜安半導體由拜安科技和嘉定綜保區(qū)公司共同投資,于2022年2月成立公司,3月取得項目準入
2023-04-18 10:03:28843

北京中科同志科技股份有限公司-北京中科同志科技股份有限公司

中科同志專業(yè)研發(fā)生產真空回流焊、氮氣回流焊和亞微米貼片機,從事半導體真空封裝設備20年,2014年真空回流焊獲得國家科技部火炬計劃產業(yè)化示范項目,2016-2022年,20多項產品獲得獲得北京市新技術新產品。在真空回流焊領域,中科同志獲得100多項專利,是目前行業(yè)其他公司的3倍以上。
2023-04-11 17:38:13

BGA封裝是什么?BGA封裝技術特點有哪些?

了BGA封裝的更多成本,直接采用板級封裝,這種封裝技術的進步是需要我們跟蹤和學習的。我們國內的TCB熱壓鍵合已經推出幾年了,取得了不錯的效果。原作者:真空回流焊中科同志
2023-04-11 15:52:37

打造高性能焊線機,大族封測加速半導體封裝設備國產化

焊線機作為半導體封裝的核心設備,在光通訊行業(yè)、傳感器行業(yè)、軍工、功率半導體等細分領域發(fā)揮著重要作用。深圳市大族封測科技股份有限公司(以下簡稱“大族封測”)憑著十余年焊線機核心技術自研的積累,開發(fā)
2023-04-11 10:18:00685

顯示驅動芯片封測企業(yè)欣中科技明日申購!

3月31日,業(yè)內領先集成電路先進封裝測試企業(yè)合肥欣中科技股份有限公司(下稱“欣中科技”)IPO將開啟申購!
2023-03-31 15:47:142176

為什么需要封裝設計?

做過封裝設計,做過PCB板級的設計,之前和網友有過交流,問題是:為什么要封裝設計?信號完整性體系從大的方面來看:芯片級->封裝級->板級。
2023-03-30 13:56:19529

第三代半導體SiC模塊廠商中科意創(chuàng)完成數(shù)千萬元A+輪融資

,芯片支撐系統(tǒng)”模式布局第三代半導體 SiC 功率模塊以及系統(tǒng)應用,基于STPAK 封裝的SiC 模塊取得了非常不錯的市場成績。而且中科意創(chuàng)成功研發(fā)了國內首臺ASIL-D最高功能安全等級的SiC電機控制器,并獲得了國內首張ASIL-D產品認證證書。 對
2023-03-24 18:24:394106

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