、襯底檢查、掃描電鏡檢查、PN結染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、粗細撿漏、ESD 測試（2）常?失效模式分析：靜電損傷、過電損傷、鍵合
2024-03-15 17:34:29
服務范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED燈具、燈具驅動電源。檢測標準● GB/T15651-1995半導體器件分立器件
2024-03-15 09:23:03
基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應用方除性能參數(shù)外最為關注的，也是特性參數(shù)測試無法評估的，失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應用可靠性的基礎。廣電計量擁有業(yè)界領先的專家團隊及先進
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬態(tài)熱阻測試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）近年來新能源汽車采用玻璃天幕成為了主流，為了降低夏天陽光對車內(nèi)溫度的影響，除了增加遮陽簾之外，一些車企在高端車型上采用了能夠電致變色的玻璃天幕。作為一種發(fā)展多年的技術
2024-03-07 00:23:00
2377 ，電遷移引發(fā)的失效機理最為突出。技術型授權代理商Excelpoint世健的工程師WolfeYu在此對這一現(xiàn)象進行了分析。?++背景從20世紀初期第一個電子管誕生以
2024-03-05 08:23:26104 
經(jīng)過電參數(shù)測試合格的產(chǎn)品2N**經(jīng)過客戶SMT（無鉛工藝260±5℃）生產(chǎn)線貼裝后，發(fā)現(xiàn)大量產(chǎn)品電參數(shù)失效，出現(xiàn)的現(xiàn)象是D、S間漏電，產(chǎn)品短路，失效比例超過50%。
2024-02-25 10:35:42429 
貼片電阻阻值降低失效分析? 貼片電阻是電子產(chǎn)品中常見的元件之一。在電路中起著調(diào)節(jié)電流、電壓以及降低噪聲等作用。然而，就像其他電子元件一樣，貼片電阻也可能發(fā)生故障或失效。其中最常見的故障之一是電阻阻值
2024-02-05 13:46:22179 這些顯示器是通過以薄層印刷電極、聚合物和電解質(zhì)的材料堆疊來制造的（圖 3）。這些顯示器的厚度只有幾百微米，因此具有高度的靈活性。電致變色顯示器可以在低至 3 V 的電壓下進行切換，這意味著它們通?？梢杂蓸藴?CMOS 產(chǎn)品直接驅動
2024-01-31 16:08:18100 
; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求檢測項目試驗類型試驗項??損分析X 射線透視、聲學掃描顯微鏡、?相顯微鏡電特性/電性定位分析電參數(shù)測試、IV&a
2024-01-29 22:40:29
服務范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED燈具、燈具驅動電源。檢測標準● GB/T15651-1995半導體器件分立器件
2024-01-29 22:04:38
2835白光燈珠通常是LED燈珠的一種型號，而波長通常用于描述光的顏色。然而，LED的白光是通過混合不同顏色的LED來實現(xiàn)的，而不是通過單一的波長。因此，通常不會直接使用波長來描述白光LED
2024-01-25 13:17:01
連接器是電子電路中的連接橋梁，在器件與組件、組件與機柜、系統(tǒng)與子系統(tǒng)之間起電連接和信號傳遞的作用，那么電接觸失效原因會有哪些呢？電接觸壓力不足連接器通過插針和插孔接觸導電，插孔為彈性元件，其質(zhì)量優(yōu)劣
2024-01-20 08:03:00236 
電阻器是一種常見的電子元件，用于限制電流的流動。在電路中，電阻器起著重要的作用，但在使用過程中可能會出現(xiàn)失效的情況。本文將介紹電阻器的失效模式和機理。 一、失效模式 開路失效：電阻器的阻值變?yōu)闊o窮大
2024-01-18 17:08:30441 
還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產(chǎn)生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。PCB樣板，嚴重會產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點。
2024-01-17 15:51:07115 什么是鋰離子電池失效？鋰離子電池失效如何有效分析檢測？ 鋰離子電池失效是指電池容量的顯著下降或功能完全喪失，導致電池無法提供持久且穩(wěn)定的電能輸出。鋰離子電池失效是由多種因素引起的，包括電池化學反應
2024-01-10 14:32:18216 多層片狀陶介電容器由陶瓷介質(zhì)、端電極、金屬電極三種材料構成，失效形式為金屬電極和陶介之間層錯，電氣表現(xiàn)為受外力（如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下）和溫度沖擊（如烙鐵焊接）時電容時好時壞。
2024-01-10 09:28:16528 
在電子電路板的焊接中，會出現(xiàn)一些焊接后錫點尖、表面粗糙、連橋、錫珠、板面污濁、電路板短路等現(xiàn)象。這些問題是如何產(chǎn)生的？今天佳金源天錫膏廠家將為大家介紹錫膏焊接后發(fā)黃發(fā)黑的問題：一、錫膏焊接后發(fā)黃
2023-12-29 16:14:05421 
在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是會很容易地找到市場失效的原因了呢？答案是否定的。不管是對收集到的市場失效信息還是對故障解析報告的解讀、分析都需要相應的專業(yè)技能作為背景，對整機進行的測試也需要相應的測試技能。
2023-12-27 15:41:37278 
BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點失效模式：冷焊和葡萄球效應。
2023-12-27 09:10:47233 DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎、功能、應用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-12-22 15:15:27241 
電容器失效模式有哪些？陶瓷電容失效的內(nèi)部因素與外部因素有哪些呢？ 電容器失效模式主要分為內(nèi)部失效和外部失效兩大類。內(nèi)部失效是指電容器內(nèi)部元件本身發(fā)生故障導致失效，而外部失效是因外部因素引起的失效
2023-12-21 10:26:58335 常見的齒輪失效有哪些形式？失效的原因是什么？可采用哪些措施來減緩失效的發(fā)生？ 齒輪是機械傳動中常用的一種傳動方式，它能夠將動力從一個軸傳遞到另一個軸上。然而，在長時間使用過程中，齒輪也會出現(xiàn)各種失效
2023-12-20 11:37:151051 ESD失效和EOS失效的區(qū)別 ESD（電靜電放電）失效和EOS（電壓過沖）失效是在電子設備和電路中經(jīng)常遇到的兩種失效問題。盡管它們都涉及電氣問題，但其具體產(chǎn)生的原因、影響、預防方法以及解決方法
2023-12-20 11:37:023068 ▼關注公眾號：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問題都會帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應用都會面臨各種失效風險，筆者平時也會參與到失效分析中，這一期就對失效
2023-12-20 08:41:04530 
一、案例背景 PCBA組裝完成后，測試過程中插入USB時脫落。 #1-3為PCBA樣品，#4-5為USB單品。 二、分析過程 #1樣品PCB側剝離面特征分析 1）外觀分析 ? 測試結果：焊接面有較大
2023-12-18 09:56:12155 
計失效模式和影響分析（DFMEA，Design Failure Mode and Effects Analysis）在汽車工業(yè)中扮演著非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297 
保護器件過電應力失效機理和失效現(xiàn)象淺析
2023-12-14 17:06:45262 
在進行故障模式和影響分析（FMEA）時，確定每個潛在失效模式的嚴重度至關重要。通過合理地評估潛在失效模式的嚴重程度，可以為制定相關的風險控制和預防措施提供指導。下面將分享一些常用的方法來確定FMEA
2023-12-13 15:02:40329 
有一批現(xiàn)場儀表在某化工廠使用一年后，儀表紛紛出現(xiàn)故障。經(jīng)分析發(fā)現(xiàn)儀表中使用的厚膜貼片電阻阻值變大了，甚至變成開路了。把失效的電阻放到顯微鏡下觀察，可以發(fā)現(xiàn)電阻電極邊緣出現(xiàn)了黑色結晶物質(zhì)，進一步分析
2023-12-12 15:18:171020 
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因為銅腐蝕。據(jù)此情況，對失效樣品進行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測手段，明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 
什么是雪崩失效
2023-12-06 17:37:53294 
晶振失效了？怎么解決？
2023-12-05 17:22:26230 
1、燈板外徑：89.8mm2、燈板功率：18W3、燈珠并串：4B9C4、燈珠數(shù)量：36棵5、燈珠型號：5730-0.5W/正白/暖黃
2023-11-30 17:26:13
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎、功能、應用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-11-29 15:16:24414 
以IGBT、MOSFET為主的電力電子器件通常具有十分廣泛的應用，但廣泛的應用場景也意味著可能會出現(xiàn)各種各樣令人頭疼的失效情況，進而導致機械設備發(fā)生故障！
2023-11-24 17:31:56967 
PCB上的光電元器件為什么總失效？
2023-11-23 09:08:29252 
損壞的器件不要丟，要做失效分析！
2023-11-23 09:04:42181 
壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導致兩種IGBT器件的失效形式和失效機理的不同，如表1所示。本文針對兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機理進行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎，尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07721 
FPC在后續(xù)組裝過程中，連接器發(fā)生脫落。在對同批次的樣品進行推力測試后，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22312 
光耦失效的幾種常見原因及分析? 光耦是一種光電耦合器件，由發(fā)光二極管和光探測器組成。它能夠將電流信號轉換為光信號，或者將光信號轉換為電流信號。但是，由于各種原因，光耦可能會出現(xiàn)失效的情況。本文
2023-11-20 15:13:441444 那么就要用到一些常用的失效分析技術。介于PCB的結構特點與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術，一旦使用了這兩種技術，樣品就破壞了，且無法恢復；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115 介紹LGA器件焊接失效分析及對策
2023-11-15 09:22:14349 
在電子主板生產(chǎn)的過程中，一般都會出現(xiàn)失效不良的主板，因為是因為各種各樣的原因所導致的，比如短路，開路，本身元件的問題或者是認為操作不當?shù)鹊人鸬摹?所以在電子故障的分析中，需要考慮這些因素，從而
2023-11-07 11:46:52386 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。
2023-11-06 14:58:31498 DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎、功能、應用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-11-03 16:23:40319 
一、案例背景 車門控制板發(fā)生暗電流偏大異常的現(xiàn)象，有持續(xù)發(fā)生的情況，初步判斷發(fā)生原因為C3 MLCC電容開裂。據(jù)此情況，結合本次失效樣品，對失效件進行分析，明確失效原因。 二、分析過程 1、失效復現(xiàn)
2023-11-03 11:24:22279 
等問題，分析其失效原因，通過試驗，確認鍵合點間距是弧形狀態(tài)的重要影響因素。據(jù)此，基于鍵合設備的能力特點，在芯片設計符合鍵合工藝規(guī)則的前提下，提出鍵合工藝的優(yōu)化。深入探討在設計芯片和制定封裝工藝方案時，保證鍵合點與周圍金屬化區(qū)域的合理間距以及考慮芯片PAD與管殼鍵合指的距離的重要性。
2023-11-02 09:34:05378 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LED七彩變色燈的制作.pdf》資料免費下載
2023-10-30 11:19:55
0 一個像素化的變色柔性系統(tǒng)，模仿蝴蝶翅膀的變色結構 PC-EA薄膜本身由兩層組成——頂部的彈性體層(GPDMS)和底部的水凝膠層(pNIPAM)。
2023-10-24 10:02:30330 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《大功率固態(tài)高功放功率合成失效分析.pdf》資料免費下載
2023-10-20 14:43:470 芯片粘接質(zhì)量是電路封裝質(zhì)量的一個關鍵方面，它直接影響電路的質(zhì)量和壽命。文章從芯片粘接強度的失效模式出發(fā)，分析了芯片粘接失效的幾種類型，并從失效原因出發(fā)對如何在芯片粘接過程中提高其粘接強度提出了四種
2023-10-18 18:24:02395 
磁珠和電感有什么區(qū)別？
2023-10-18 06:53:50
本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對策及實戰(zhàn)案例。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評論區(qū)發(fā)表您的想法。
2023-10-16 15:06:08299 
本文主要設計了用于封裝可靠性測試的菊花鏈結構，研究了基于扇出型封裝結構的芯片失效位置定位方法，針對芯片偏移、ＲDL 分層兩個主要失效問題進行了相應的工藝改善。經(jīng)過可靠性試驗對封裝的工藝進行了驗證，通過菊花鏈的通斷測試和阻值變化，對失效位置定位進行了相應的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 
NO.1 案例背景 某攝像頭模組，在生產(chǎn)測試過程中發(fā)生功能不良失效，經(jīng)過初步的分析，判斷可能是LGA封裝主芯片異常。 NO.2 分析過程 #1 X-ray分析 樣品#1 樣品#2 測試結果：兩個失效
2023-09-28 11:42:21399 
不考慮電流值，用于信號濾波，那么這個磁珠的參數(shù)怎么計算，越大越好，還是越小越好，比如我的spi通訊用的是10mhz，磁珠要用多少的地
2023-09-28 06:48:34
滾動軸承的可靠性與滾動軸承的失效形式有著密切的關系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細分析滾動軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過PPT來了解一下軸承失效。
2023-09-15 11:28:51212 
失效分析是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。
2023-09-12 09:51:47291 
失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。
2023-09-06 10:28:051331 
大部分電子線路板廠家在使用錫膏進行焊接時，或多或少會遇到一些問題。例如，虛焊、假焊、錫珠、拉尖、發(fā)黃、發(fā)黑等等，這些問題困擾著不少人，今天佳金源錫膏廠家就來和大家著重聊一下錫膏發(fā)黃發(fā)黑的原因以及對
2023-08-29 17:12:481836 
集成電路失效分析 隨著現(xiàn)代社會的快速發(fā)展，人們對集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）的需求越來越大，IC在各種電子設備中占據(jù)著至關重要的地位，如手機、電腦、汽車等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13627 肖特基二極管失效機理? 肖特基二極管（Schottky Barrier Diode, SBD）作為一種快速開關元件，在電子設備中得到了廣泛的應用。但是，隨著SBD所承受的工作壓力和工作溫度不斷升高
2023-08-29 16:35:08971 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術的發(fā)展，各種芯片被廣泛應用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過程中，芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個問題的關鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112800 半導體失效分析? 半導體失效分析——保障電子設備可靠性的重要一環(huán) 隨著電子科技的不斷發(fā)展，電子設備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分，而半導體也是電子設備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉化
2023-08-29 16:29:08736 艾思荔室內(nèi)燈珠測式步入式高低溫試驗箱的試驗系統(tǒng)結構設計先進合理,制造工藝規(guī)范,外觀美觀、大方,維護保養(yǎng)方便。 零部件的配套與組裝匹配性好,主要功能元器件均采用具有先進水平的原裝進口配件,提高了產(chǎn)品
2023-08-29 15:02:32
電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等。對于硬件工程師來講電子元器件失效是個非常麻煩的事情，比如某個半導體器件外表完好但實際上已經(jīng)半失效
2023-08-29 10:47:313729 
感謝您關注艾思荔品牌室內(nèi)燈珠測試恒溫恒濕試驗機，該設備在保持溫濕度性能的同時，能夠滿足一些客戶對于場地的節(jié)約，或者試驗空間的充分利用，是環(huán)境試驗設備行業(yè)較為常使用的一款溫濕度試驗設備。室內(nèi)燈珠測試
2023-08-28 15:37:25
鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 鉭電容是一種電子元器件，通常用于將電場儲存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優(yōu)點，因此被廣泛應用于數(shù)字電路、模擬電路和電源等領域。然而
2023-08-25 14:27:562133 本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對各種失效模式總結，闡述了鍵合工藝不當及封裝不良，造成鍵合本質(zhì)失效的機理；并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930 我們在制作時，經(jīng)常會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。
2023-07-19 14:23:43741 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《arduino變色電子變色龍.zip》資料免費下載
2023-07-05 10:31:380 與開封前測試結果加以比較，是否有改變，管殼內(nèi)是否有水汽的影響。進一步可將表面氧化層、鋁條去掉，用機械探針扎在有關節(jié)點上進行靜態(tài)（動態(tài)）測試、判斷被隔離部分是否性能正常，分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《如何應用RGB LED漸變色連續(xù)漸變色來拯救世界.zip》資料免費下載
2023-07-05 09:35:160 ? 電致變色的技術的出現(xiàn)已經(jīng)是上個世紀的事，但真正進入大眾化應用，尤其是國內(nèi)，近幾年才開始興起。從PDLC（霧化玻璃）變色玻璃、LC變色眼鏡（區(qū)別于傳統(tǒng)光致變色的分鐘級響應時間，目前部分電致變色可以
2023-07-04 11:13:45687 
與外界的連接。然而，在使用過程中，封裝也會出現(xiàn)失效的情況，給產(chǎn)品的可靠性帶來一定的影響。因此，對于封裝失效的分析和解決方法具有很重要的意義。
2023-06-28 17:32:001779 集成電路封裝失效機理是指與集成電路封裝相關的，導致失效發(fā)生的電學、溫度、機械、氣候環(huán)境和輻射等各類應力因素及其相互作用過程。根據(jù)應力條件的不同，可將失效機理劃分為電應力失效機理、溫度-機械應力失效
2023-06-26 14:15:31603 
BGA失效分析與改善對策
2023-06-26 10:47:41438 
為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當順序引人新的人為的失效機理，封裝失效分析應按一定的流程進行。
2023-06-25 09:02:30315 
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術人員要檢查項目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
2023-06-21 09:34:17841 集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學過程（失效機理），為集成電路封裝糾正設計、工藝改進等預防類似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572 EMMI：Emission microscopy 。與SEM，F(xiàn)IB，EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310 
led燈珠常見問題極解決方法
1.是供電不正常所導致問題
1檢查供電的電源有沒有正常工作，指示燈珠有沒有亮起來，請看電源有沒有鏈接好
2.查看燈珠的電源線是否供電電源的正負極鏈接好，有沒有反向
2023-06-06 14:32:02
有關三極管的應用實例，采用三極管制作一個音樂變色彩燈電路，介紹了該音樂變色彩燈電路的元件構成，以及電路的工作原理，有需要的朋友參考下。
2023-05-30 16:10:161262 
怎樣挑選led燈珠廠家，工廠實力怎么判斷？主要從這三個方面入手，產(chǎn)品質(zhì)量，產(chǎn)品價格，以及廠家的售后服務能夠讓你輕松避免踩雷。具體請看下面
led燈珠廠家產(chǎn)品的質(zhì)量
仿制品他的光效非常的差，相對
2023-05-30 10:26:42
失效分析為設計工程師不斷改進或者修復芯片的設計，使之與設計規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365 。
通過對TVS篩選和使用短路失效樣品進行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結合器件結構、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時所受的應力等。采用理論分析和試驗證明等方法分析導致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 
失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
2023-05-11 14:39:113227 
芯片對于電子設備來說非常的重要，進口芯片在設計、制造和使用的過程中難免會出現(xiàn)失效的情況。于是當下，生產(chǎn)對進口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來越嚴格。因此進口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來，那么進口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548 ABAQUS為材料失效提供了一個通用建?？蚣埽渲性试S同一種材料應用多種失效機制。
2023-05-02 18:12:002842 
大家好，今天我們就來聊聊家電指示照明燈珠怎么選型，尤其在深圳如何選擇專業(yè)而且合適家電指示燈珠。從這兩點出發(fā)根據(jù)實際需求來選型，還有要選擇專業(yè)做家電這行l(wèi)ed燈珠廠家。
家電指示燈珠常用型號有F3mm
2023-04-25 10:55:57
為了將制程問題降至最低，環(huán)旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置，利用激光去層和重植球技術提取SiP 模組中的主芯片。同時，利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機污染物的源頭，持續(xù)強化SiP模組失效分析領域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357 失效率是可靠性最重要的評價標準，所以研究IGBT的失效模式和機理對提高IGBT的可靠性有指導作用。
2023-04-20 10:27:041117 
失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術開發(fā)
2023-04-18 09:11:211360 
BGA失效分析與改善對策
2023-04-11 10:55:48577 程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術，來使得PCB在制造的時候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結了十大失效分析技術，供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749 磁珠是很多領域都在使用的產(chǎn)品，并且也有著越來越重要的作用，一開始朋友們并不清楚這一點，而在知道這么一回事以后，對這類產(chǎn)品的關注度也不斷提升。那么，磁珠產(chǎn)品是否有長久的使用壽命呢？1、穩(wěn)定以及耐用
2023-04-08 09:26:55
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