，在復雜和嚴苛的工作環境中表現出色。然而，AMB基板在使用過程中可能會受到氧化的影響，導致性能下降甚至失效。因此，對AMB基板進行防氧化處理至關重要。
2024-03-22 10:22:44
42 
、襯底檢查、掃描電鏡檢查、PN結染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、粗細撿漏、ESD 測試（2）常?失效模式分析：靜電損傷、過電損傷、鍵合
2024-03-15 17:34:29
、ATE 測試與三溫(常溫/低溫/?溫)驗證。（3）破壞性分析：塑料開封、去層、板級切片、芯片級切片、推拉力測試。（4）微觀顯微分析：DB FIB
2024-03-14 16:12:31
基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應用方除性能參數外最為關注的，也是特性參數測試無法評估的，失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應用可靠性的基礎。廣電計量擁有業界領先的專家團隊及先進
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬態熱阻測試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
，電遷移引發的失效機理最為突出。技術型授權代理商Excelpoint世健的工程師WolfeYu在此對這一現象進行了分析。?++背景從20世紀初期第一個電子管誕生以
2024-03-05 08:23:26104 
**一、微弧氧化脈沖電源技術原理**微弧氧化脈沖電源技術是一種基于電化學原理的電源技術。其工作原理是利用脈沖電流在電解質中產生的電化學反應，使金屬表面形成一層致密的氧化膜，從而提高金屬表面的耐磨性
2024-02-25 17:57:30
經過電參數測試合格的產品2N**經過客戶SMT（無鉛工藝260±5℃）生產線貼裝后，發現大量產品電參數失效，出現的現象是D、S間漏電，產品短路，失效比例超過50%。
2024-02-25 10:35:42429 
貼片電阻阻值降低失效分析? 貼片電阻是電子產品中常見的元件之一。在電路中起著調節電流、電壓以及降低噪聲等作用。然而，就像其他電子元件一樣，貼片電阻也可能發生故障或失效。其中最常見的故障之一是電阻阻值
2024-02-05 13:46:22179 低壓電器的端子為何要鍍銀或者鍍錫？ 低壓電器的端子鍍銀或鍍錫是為了提高其導電性能和抗氧化性。因為低壓電器的端子是連接導線和電器設備的重要部件，其導電性能直接影響到電器的正常運行和安全性。本文將從
2024-02-04 16:41:11210 ; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求檢測項目試驗類型試驗項??損分析X 射線透視、聲學掃描顯微鏡、?相顯微鏡電特性/電性定位分析電參數測試、IV&a
2024-01-29 22:40:29
晶振失效三大原因及解決辦法 晶振失效是指晶體振蕩器無法正常工作，造成電子設備不能正常運行的情況。晶振在電子設備中起到非常關鍵的作用，它是產生時鐘信號的核心元件。晶振失效會導致設備的計時不準確甚至
2024-01-24 15:40:20273 在電子元件中，金屬-氧化物半導體場效應晶體管（MOS管）是獨特且重要，然而相比其他元件，MOS管很容易失效，導致電路無法正常運行，因此工程師必須查找原因并解決問題。
2024-01-23 09:21:36382 連接器是電子電路中的連接橋梁，在器件與組件、組件與機柜、系統與子系統之間起電連接和信號傳遞的作用，那么電接觸失效原因會有哪些呢？電接觸壓力不足連接器通過插針和插孔接觸導電，插孔為彈性元件，其質量優劣
2024-01-20 08:03:00236 
電阻器是一種常見的電子元件，用于限制電流的流動。在電路中，電阻器起著重要的作用，但在使用過程中可能會出現失效的情況。本文將介紹電阻器的失效模式和機理。 一、失效模式 開路失效：電阻器的阻值變為無窮大
2024-01-18 17:08:30441 
IC引腳的氧化問題是電子元器件制造和維護過程中經常遇到的一個挑戰。氧化引腳可能會導致連接不良、信號干擾以及設備故障。因此，對IC引腳是否氧化進行準確判定是非常重要的。
2024-01-12 09:20:41521 什么是鋰離子電池失效？鋰離子電池失效如何有效分析檢測？ 鋰離子電池失效是指電池容量的顯著下降或功能完全喪失，導致電池無法提供持久且穩定的電能輸出。鋰離子電池失效是由多種因素引起的，包括電池化學反應
2024-01-10 14:32:18216 多層片狀陶介電容器由陶瓷介質、端電極、金屬電極三種材料構成，失效形式為金屬電極和陶介之間層錯，電氣表現為受外力（如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下）和溫度沖擊（如烙鐵焊接）時電容時好時壞。
2024-01-10 09:28:16528 
層。例如P型襯底層、N型擴散區層、氧化膜絕緣層、多晶硅層、金屬連線層等。芯片布圖有多少層，制造完成后的硅晶圓上基本就有多少材料介質層。根據工藝安排，材料介質層的層數也許還會有增加。圖3.芯片布圖中
2024-01-02 17:08:51
在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是會很容易地找到市場失效的原因了呢？答案是否定的。不管是對收集到的市場失效信息還是對故障解析報告的解讀、分析都需要相應的專業技能作為背景，對整機進行的測試也需要相應的測試技能。
2023-12-27 15:41:37278 
BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點失效模式：冷焊和葡萄球效應。
2023-12-27 09:10:47233 CNLINKO凌科電氣連接器知識分享接觸失效是電連接器的主要失效模式，那么哪些原因會導致接觸失效呢？又該如何防止或減緩接觸失效呢？一文告訴你。接觸失效的原因是什么？LP系列連接器01導通性變差工業
2023-12-23 08:13:33337 
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎、功能、應用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產品。
2023-12-22 15:15:27241 
變壓器結電容相對于電壓變化率過大，導致的耦合電流干擾問題。這個問題導致的后果是，輸出邏輯錯誤，控制電路被干擾，電路失效等。
2023-12-22 09:43:45173 電容器失效模式有哪些？陶瓷電容失效的內部因素與外部因素有哪些呢？ 電容器失效模式主要分為內部失效和外部失效兩大類。內部失效是指電容器內部元件本身發生故障導致失效，而外部失效是因外部因素引起的失效
2023-12-21 10:26:58335 常見的齒輪失效有哪些形式？失效的原因是什么？可采用哪些措施來減緩失效的發生？ 齒輪是機械傳動中常用的一種傳動方式，它能夠將動力從一個軸傳遞到另一個軸上。然而，在長時間使用過程中，齒輪也會出現各種失效
2023-12-20 11:37:151051 ESD失效和EOS失效的區別 ESD（電靜電放電）失效和EOS（電壓過沖）失效是在電子設備和電路中經常遇到的兩種失效問題。盡管它們都涉及電氣問題，但其具體產生的原因、影響、預防方法以及解決方法
2023-12-20 11:37:023068 ▼關注公眾號：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個芯片產業鏈，復雜的產業鏈中任意一環出現問題都會帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應用都會面臨各種失效風險，筆者平時也會參與到失效分析中，這一期就對失效
2023-12-20 08:41:04530 
晶振引腳氧化的原因及解決辦法 晶振引腳的氧化問題可能是由于以下幾個原因造成的： 1. 金屬引腳材料選擇不當：一些晶振引腳采用的是不易氧化的金屬材料，如不銹鋼、鍍銀銅腳等，可以有效地防止氧化問題的發生
2023-12-18 14:36:50241 一、案例背景 PCBA組裝完成后，測試過程中插入USB時脫落。 #1-3為PCBA樣品，#4-5為USB單品。 二、分析過程 #1樣品PCB側剝離面特征分析 1）外觀分析 ? 測試結果：焊接面有較大
2023-12-18 09:56:12155 
計失效模式和影響分析（DFMEA，Design Failure Mode and Effects Analysis）在汽車工業中扮演著非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297 
保護器件過電應力失效機理和失效現象淺析
2023-12-14 17:06:45262 
氧化誘導期分析儀是一款用于測量材料在氧化過程中的誘導期的儀器。它通過測量材料在氧化過程中產生的熱量變化，從而確定材料的氧化誘導期。氧化誘導期分析儀具備哪些優勢？1、準確性高。該儀器采用較高的測量技術
2023-12-14 13:33:45127 
在進行故障模式和影響分析（FMEA）時，確定每個潛在失效模式的嚴重度至關重要。通過合理地評估潛在失效模式的嚴重程度，可以為制定相關的風險控制和預防措施提供指導。下面將分享一些常用的方法來確定FMEA
2023-12-13 15:02:40329 
有一批現場儀表在某化工廠使用一年后，儀表紛紛出現故障。經分析發現儀表中使用的厚膜貼片電阻阻值變大了，甚至變成開路了。把失效的電阻放到顯微鏡下觀察，可以發現電阻電極邊緣出現了黑色結晶物質，進一步分析
2023-12-12 15:18:171020 
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時間后出現不良失效，初步判斷失效原因為銅腐蝕。據此情況，對失效樣品進行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測手段，明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 
什么是雪崩失效
2023-12-06 17:37:53294 
晶振失效了？怎么解決？
2023-12-05 17:22:26230 
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎、功能、應用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產品。
2023-11-29 15:16:24414 
討論同軸連接器失效的三大原因。 首先，材料質量是同軸連接器失效的主要原因之一。當連接器使用的材料質量較差時，容易發生氧化腐蝕、斷裂等情況。特別是連接器內部的金屬接觸件，如果材料不良，容易因外界環境引起腐蝕，從
2023-11-28 15:45:10460 以IGBT、MOSFET為主的電力電子器件通常具有十分廣泛的應用，但廣泛的應用場景也意味著可能會出現各種各樣令人頭疼的失效情況，進而導致機械設備發生故障！
2023-11-24 17:31:56967 
PCB上的光電元器件為什么總失效？
2023-11-23 09:08:29252 
損壞的器件不要丟，要做失效分析！
2023-11-23 09:04:42181 
壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導致兩種IGBT器件的失效形式和失效機理的不同，如表1所示。本文針對兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機理進行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎，尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07721 
FPC在后續組裝過程中，連接器發生脫落。在對同批次的樣品進行推力測試后，發現連接器推力有偏小的現象。據此進行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22312 
光耦失效的幾種常見原因及分析? 光耦是一種光電耦合器件，由發光二極管和光探測器組成。它能夠將電流信號轉換為光信號，或者將光信號轉換為電流信號。但是，由于各種原因，光耦可能會出現失效的情況。本文
2023-11-20 15:13:441444 那么就要用到一些常用的失效分析技術。介于PCB的結構特點與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術，一旦使用了這兩種技術，樣品就破壞了，且無法恢復；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115 切片分析切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得 PCB 橫截面結構的過程。
2023-11-16 16:31:56156 介紹LGA器件焊接失效分析及對策
2023-11-15 09:22:14349 
在電子主板生產的過程中，一般都會出現失效不良的主板，因為是因為各種各樣的原因所導致的，比如短路，開路，本身元件的問題或者是認為操作不當等等所引起的。 所以在電子故障的分析中，需要考慮這些因素，從而
2023-11-07 11:46:52386 電子發燒友網站提供《鎂合金微弧氧化電源驅動電路可靠性分析.pdf》資料免費下載
2023-11-06 09:42:40
0 DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎、功能、應用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產品。
2023-11-03 16:23:40319 
一、案例背景 車門控制板發生暗電流偏大異常的現象，有持續發生的情況，初步判斷發生原因為C3 MLCC電容開裂。據此情況，結合本次失效樣品，對失效件進行分析，明確失效原因。 二、分析過程 1、失效復現
2023-11-03 11:24:22279 
等問題，分析其失效原因，通過試驗，確認鍵合點間距是弧形狀態的重要影響因素。據此，基于鍵合設備的能力特點，在芯片設計符合鍵合工藝規則的前提下，提出鍵合工藝的優化。深入探討在設計芯片和制定封裝工藝方案時，保證鍵合點與周圍金屬化區域的合理間距以及考慮芯片PAD與管殼鍵合指的距離的重要性。
2023-11-02 09:34:05378 
電子發燒友網站提供《大功率固態高功放功率合成失效分析.pdf》資料免費下載
2023-10-20 14:43:470 芯片粘接質量是電路封裝質量的一個關鍵方面，它直接影響電路的質量和壽命。文章從芯片粘接強度的失效模式出發，分析了芯片粘接失效的幾種類型，并從失效原因出發對如何在芯片粘接過程中提高其粘接強度提出了四種
2023-10-18 18:24:02395 
本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對策及實戰案例。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評論區發表您的想法。
2023-10-16 15:06:08299 
由于碳纖維表面沒有催化活性,通常在鍍銀前要進行敏化、活化處理。傳統的敏化活化工藝一般要用到氯化亞錫、氯化鋰等試劑，這些試劑不僅價格昂貴，還會產生含有重金屬離子的廢液。
2023-10-12 16:56:46482 
本文主要設計了用于封裝可靠性測試的菊花鏈結構，研究了基于扇出型封裝結構的芯片失效位置定位方法，針對芯片偏移、ＲDL 分層兩個主要失效問題進行了相應的工藝改善。經過可靠性試驗對封裝的工藝進行了驗證，通過菊花鏈的通斷測試和阻值變化，對失效位置定位進行了相應的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 
NO.1 案例背景 某攝像頭模組，在生產測試過程中發生功能不良失效，經過初步的分析，判斷可能是LGA封裝主芯片異常。 NO.2 分析過程 #1 X-ray分析 樣品#1 樣品#2 測試結果：兩個失效
2023-09-28 11:42:21399 
在日常的電源設計中，半導體開關器件的雪崩能力、VDS電壓降額設計是工程師不得不面對的問題，本文旨在分析半導體器件擊穿原理、失效機制，以及在設計應用中注意事項。
2023-09-19 11:44:382588 
滾動軸承的可靠性與滾動軸承的失效形式有著密切的關系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細分析滾動軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過PPT來了解一下軸承失效。
2023-09-15 11:28:51212 
失效分析是一門發展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業普及，它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。
2023-09-12 09:51:47291 
失效分析(FA)是根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。
2023-09-06 10:28:051331 
微弧氧化技術工藝流程
主要包含三部分：鋁基材料的前處理，微弧氧化，后處理三部分
其工藝流程如下：鋁基工件→化學除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗。
2023-09-01 10:50:341235 
紫銅鍍錫的目的：有效防止紫銅受潮生銅綠、也可以阻止銅氧化/硫化變黑影響電接觸性。紫銅鍍錫后使用壽命延長幾倍乃至十幾倍，大大提高了紫銅的使用壽命，對紫銅的保護起了相當大的作用。
2023-08-30 10:11:513464 集成電路失效分析 隨著現代社會的快速發展，人們對集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）的需求越來越大，IC在各種電子設備中占據著至關重要的地位，如手機、電腦、汽車等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13627 肖特基二極管失效機理? 肖特基二極管（Schottky Barrier Diode, SBD）作為一種快速開關元件，在電子設備中得到了廣泛的應用。但是，隨著SBD所承受的工作壓力和工作溫度不斷升高
2023-08-29 16:35:08971 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術的發展，各種芯片被廣泛應用于各種工業生產和家庭電器中。然而，在使用過程中，芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個問題的關鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112800 半導體失效分析? 半導體失效分析——保障電子設備可靠性的重要一環 隨著電子科技的不斷發展，電子設備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分，而半導體也是電子設備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉化
2023-08-29 16:29:08736 電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數漂移、非穩定失效等。對于硬件工程師來講電子元器件失效是個非常麻煩的事情，比如某個半導體器件外表完好但實際上已經半失效
2023-08-29 10:47:313729 
鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 鉭電容是一種電子元器件，通常用于將電場儲存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優點，因此被廣泛應用于數字電路、模擬電路和電源等領域。然而
2023-08-25 14:27:562133 安路器件失效率為多少
2023-08-11 09:49:12
氧化誘導時間測定儀是一種用于測量材料氧化誘導期時間的熱分析儀器，利用儀器對材料進行升溫、讓其發生氧化反應，從而測量出氧化誘導時間，分析材料的氧化穩定性，使用壽命和耐久性，因此，氧化誘導時間測定儀
2023-08-01 10:30:12419 
本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數以及封裝環境因素影響的分析，以及對各種失效模式總結，闡述了鍵合工藝不當及封裝不良，造成鍵合本質失效的機理；并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930 MAO電參數主要包括電流密度（恒流模式）、氧化電壓（恒壓模式）、頻率（脈沖電源） 和占空比（脈沖電源） 等。不同電源類型或工作模式，各電參數對膜層厚度、表面結構及性能的影響規律基本一致。但由于電解液
2023-07-19 16:45:41
信號板HDMI連接器接地pin腳出現燒毀不良圖源:華南檢測中心本文案例，從信號板HDMI連接器接地pin腳出現燒毀不良現象展開，通過第三方實驗室提供失效分析報告，可以聚焦失效可能原因，比如，可能輸入
2023-07-05 10:04:23238 
與開封前測試結果加以比較，是否有改變，管殼內是否有水汽的影響。進一步可將表面氧化層、鋁條去掉，用機械探針扎在有關節點上進行靜態（動態）測試、判斷被隔離部分是否性能正常，分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317 
一、產品用途l 主要用于鋁、鈦、鎂及其合金材料表面進行陶瓷化改性的微弧氧化處理。處理后使制品表面金屬離子與電價質中的氧離子結合使制品表面生長出一層以微冶金方式結合
2023-07-03 18:21:37
手持激光清洗機 金屬除銹除漆除氧化層 工業級激光清洗機工作原理 所謂激光清洗是指利用高能激光束照射工件表面，使表面的污物、銹斑或涂層發生瞬間蒸發或剝離，高速有效地清除清潔對象
2023-07-03 10:58:40
與外界的連接。然而，在使用過程中，封裝也會出現失效的情況，給產品的可靠性帶來一定的影響。因此，對于封裝失效的分析和解決方法具有很重要的意義。
2023-06-28 17:32:001779 IEC60811-4-2:2004 儀器操作 接通氧氣和氮氣，將氣體壓力調節為0.2MPa左右 將盛有（15±0.5）mg試樣的坩堝置于熱分析儀支架上 下載氧化誘導期-200溫度 設置參數、數
2023-06-28 10:19:36433 
第一篇 氧化誘導期分析儀 適用于國標GB/T能連續記錄試樣溫度的差熱分析(DTA)，差示掃描量熱(DSC)或其他類似的熱分析儀器溫度控制精度0.1℃。氧化誘導期（OIT）是測定試樣在高溫（200
2023-06-26 16:36:54389 
集成電路封裝失效機理是指與集成電路封裝相關的，導致失效發生的電學、溫度、機械、氣候環境和輻射等各類應力因素及其相互作用過程。根據應力條件的不同，可將失效機理劃分為電應力失效機理、溫度-機械應力失效
2023-06-26 14:15:31603 
BGA失效分析與改善對策
2023-06-26 10:47:41438 
為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據或因不當順序引人新的人為的失效機理，封裝失效分析應按一定的流程進行。
2023-06-25 09:02:30315 
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關的失效現象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學過程（失效機理），為集成電路封裝糾正設計、工藝改進等預防類似封裝失效的再發生，提升
2023-06-21 08:53:40572 EMMI：Emission microscopy 。與SEM，FIB，EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310 
LED驅動電源作為LED照明中不可或缺的一部分，對其電子封裝技術要求亦愈發嚴苛，不僅需要具備優異的耐候性能、機械力學性能、電氣絕緣性能和導熱性能，同時也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅動電源的使用中，導致LED驅動電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來看看吧!
2023-05-18 11:21:19851 失效分析為設計工程師不斷改進或者修復芯片的設計，使之與設計規范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365 。
通過對TVS篩選和使用短路失效樣品進行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結合器件結構、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時所受的應力等。采用理論分析和試驗證明等方法分析導致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 
失效模式：各種失效的現象及其表現的形式。
2023-05-11 14:39:113227 
芯片對于電子設備來說非常的重要，進口芯片在設計、制造和使用的過程中難免會出現失效的情況。于是當下，生產對進口芯片的質量和可靠性的要求越來越嚴格。因此進口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來，那么進口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548 ABAQUS為材料失效提供了一個通用建模框架，其中允許同一種材料應用多種失效機制。
2023-05-02 18:12:002842 
為了將制程問題降至最低，環旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置，利用激光去層和重植球技術提取SiP 模組中的主芯片。同時，利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機污染物的源頭，持續強化SiP模組失效分析領域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357 失效率是可靠性最重要的評價標準，所以研究IGBT的失效模式和機理對提高IGBT的可靠性有指導作用。
2023-04-20 10:27:041117 
失效分析（FA）是一門發展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發
2023-04-18 09:11:211360 
BGA失效分析與改善對策
2023-04-11 10:55:48577 程中出現了大量的失效問題。 對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術，來使得PCB在制造的時候質量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結了十大失效分析技術，供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749
電子發燒友App
工商網監
湘ICP備 2023018690 號
評論