色哟哟视频在线观看-色哟哟视频在线-色哟哟欧美15最新在线-色哟哟免费在线观看-国产l精品国产亚洲区在线观看-国产l精品国产亚洲区久久

電子發燒友App

硬聲App

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

電子發燒友網>今日頭條>集微連線:板級封裝潛力無窮 RDL工藝勇挑大梁

集微連線:板級封裝潛力無窮 RDL工藝勇挑大梁

收藏

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴

評論

查看更多

相關推薦

Manz亞智科技 RDL先進制程加速全球板級封裝部署和生產

在AI、HPC的催化下,先進封裝擁有更小I/O間距和更高密度的RDL線間距。全球大廠無不更新迭代更先進的制造設備以實現更密集的I/O接口和更精密的電氣連接,設計更高集成、更高性能和更低功耗的產品,從而鎖定更多的市場份額。
2024-03-19 14:09:1298

Bond Finger Soldermask鍵合指開窗 #pcb設計 #芯片封裝 #EDA

eda芯片封裝
上海弘快科技有限公司發布于 2024-03-14 15:18:55

有償求助本科畢業設計指導|引線鍵合|封裝工藝

任務要求: 了解微電子封裝中的引線鍵合工藝,學習金絲引線鍵合原理,開發引線鍵合工藝仿真方法,通過數據統計分析和仿真結果,分析得出引線鍵合工序關鍵工藝參數和參數窗口,并給出工藝參數和鍵合質量之間的關系
2024-03-10 14:14:51

金屬陶瓷膠黏劑封裝工藝及可靠性研究

共讀好書 王強翔 李文濤 苗國策 吳思宇 (南京國博電子股份有限公司) 摘要: 本文重點研究了金屬陶瓷功率管膠黏劑封裝工藝中膠黏劑的固化溫度、時間、壓力等主要工藝參數對黏結效果的影響。通過溫度循環
2024-03-05 08:40:3566

RDL線寬線距將破亞微米賦能扇出封裝高效能低成本集成

RDL 技術是先進封裝異質集成的基礎,廣泛應用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學和 2.5D/3D 集成方法,實現了更小、更快和更高效的芯片設計。
2024-03-01 13:59:05362

半導體封裝工藝面臨的挑戰

半導體工藝主要是應用微細加工技術、膜技術,把芯片及其他要素在各個區域中充分連接,如:基板、框架等區域中,有利于引出接線端子,通過可塑性絕緣介質后灌封固定,使其形成一個整體,以立體結構方式呈現,最終形成半導體封裝工藝
2024-03-01 10:30:17130

半導體封裝工藝的研究分析

共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 (重慶市聲光電有限公司) 摘 要: 對半導體封裝工藝的研究,先探析半導體工藝概述,能對其工作原理有一定的了解與掌握;再考慮半導體封裝工藝流程,目的是在作業階段嚴謹
2024-02-25 11:58:10275

MEMS封裝中的封帽工藝技術

密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術,即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽。總結了不同封帽工藝的特點以及不同MEMS器件對封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對吸附劑易于飽和問題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:28171

聊聊半導體產品的8大封裝工藝

今天我們聊聊半導體產品的封裝工藝,一提到“封裝”,大家不難就會想到“包裝”,但是,封裝可不能簡單的就認為等同于包裝的哦
2024-02-23 14:42:34437

半導體后端工藝封裝設計與分析

圖1顯示了半導體封裝設計工藝的各項工作內容。首先,封裝設計需要芯片設計部門提供關鍵信息,包括芯片焊盤(Chip Pad)坐標、芯片布局和封裝互連數據。
2024-02-22 14:18:53400

半導體先進封裝技術

level package),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進封裝技術。 審核編輯 黃宇
2024-02-21 10:34:20176

LGA和BGA封裝工藝分析

LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝,它們在集成電路封裝中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55712

晶圓級封裝的五項基本工藝

在本文中,我們將重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝,包括:光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝
2024-01-24 09:39:09335

晶圓級封裝用半燒結型銀漿粘接工藝

共讀好書 李志強 胡玉華 張巖 翟世杰 (中國電子科技集團公司第五十五研究所) 摘要: 選取了一種半燒結型銀漿進行粘接工藝研究,通過剪切強度測試和空洞率檢測確定了合適的點膠工藝參數,并進行了紅外
2024-01-17 18:09:11185

半導體芯片封裝工藝介紹

半導體芯片在作為產品發布之前要經過測試以篩選出有缺陷的產品。每個芯片必須通過的 “封裝工藝才能成為完美的半導體產品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250

傳統封裝工藝流程簡介

在晶圓制作完成后,會出貨給封裝廠,封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來。我這里所說的傳統封裝是指以打線為主的封裝方式,比如DIP,QFP,SOP,QFN等,不包括倒裝。這里就簡單介紹一下傳統封裝工藝流程及工藝特點。
2024-01-05 09:56:11630

什么是COB封裝工藝?COB封裝工藝的優勢 COB封裝工藝流程有哪些?

LED顯示屏行業發展至今,已經出現過多種生產封裝工藝,小間距市場目前以SMT貼片技術為主,在微間距市場,COB封裝技術憑借更高像素密度,更精密的顯示效果,越來越獲得市場認可。
2023-12-27 09:46:21828

淺談層疊封裝PoP錫膏移印工藝應用

為了讓BGA焊料球固定在PCB上,PoP通常可以采用普通印刷工藝將錫膏轉移到PCB上形成薄薄的錫膏點,然后再將底層封裝的焊料球對應貼裝到錫膏點上。在PCB上的BGA稱為下層BGA,而連接上層與下層
2023-12-25 09:57:17276

芯片封裝

層、互連插座或柔性電路與母板連結起來,形成三維立體封裝,構成完整的整機系統,這一封裝應包括連接器、迭層組裝和柔性電路等相關材料、設計和組裝技術。這一也稱系統封裝。所謂微電子封裝是個整體的概念
2023-12-11 01:02:56

先進封裝RDL-first工藝研究進展

隨著摩爾定律逐步達到極限,大量行業巨頭暫停了 7 nm 以下工藝的研發,轉而將目光投向先進封裝領域。其中再布線先行( RDL-first ) 工藝作為先進封裝技術的重要組成部分,因其具備
2023-12-07 11:33:44723

支持高功率應用的RDL技術解析

如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術及晶圓級封裝中的窄間距RDL技術及應用]技術通常用于芯片封裝中的信號和電源引腳映射,用于實現芯片與封裝之間的連接。然而,對于高功率應用,尤其是需要傳輸大電流或高功率的電路,額外的考慮和技術措施是必要的。
2023-12-06 18:26:461266

晶圓級封裝中的窄間距RDL技術

上篇文章提到用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術Redistribution layer, RDL 的基本概念是將 I/O 焊盤的位置分配到芯片的其他位置,即用RDL轉接到錫球焊接的著陸焊盤位置。
2023-12-06 18:19:482746

芯片設計中再分布層(RDL)技術的優勢

Redistribution layer (再分布層,RDL),是添加到集成電路或微芯片中以重新分配電氣連接的金屬層。這種RDL技術是一種用于集成電路(IC)的先進封裝解決方案,允許將多個芯片集成
2023-12-06 18:18:293806

半燒結型銀漿粘接工藝在晶圓封裝的應用

摘要:選取了一種半燒結型銀漿進行粘接工藝研究,通過剪切強度測試和空洞率檢測確定了合適的點膠工藝參數,并進行了紅外熱阻測試和可靠性測試。結果表明,該半燒結型銀漿的工藝操作性好,燒結后膠層空洞
2023-12-04 08:09:57446

半導體封裝的作用、工藝和演變

在郵寄易碎物品時,使用合適的包裝材料尤為重要,因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內的物品。同樣地,封裝是半導體制造工藝的關鍵環節,可以保護芯片
2023-12-02 08:10:57347

封裝功能設計及基本工藝流程

在晶圓生產工藝的結尾,有些晶圓需要被減薄(晶圓減薄)才能裝進特定的封裝體重,以及去除背面損傷或結;對于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金(背面金屬化,簡稱背金);
2023-11-29 12:31:26203

網線線纜直連線和交叉線的區別

網線線纜直連線和交叉線的區別? 網線線纜是計算機網絡中連接設備的電纜,用于傳輸數據和信號。在網絡中,有兩種常見的網線線纜,即直連線和交叉線。直連線和交叉線在連接設備時有不同的用途和效果。在本文
2023-11-28 15:22:141824

解析扇入型封裝和扇出型封裝的區別

扇出型封裝一般是指,晶圓級/面板級封裝情境下,封裝面積與die不一樣,且不需要基板的封裝,也就是我們常說的FOWLP/FOPLP。扇出型封裝的核心要素就是芯片上的RDL重布線層(可參考下面圖表說明
2023-11-27 16:02:012453

IGBT模塊封裝工藝流程 IGBT封裝技術的升級方向

IGBT模塊的封裝技術難度高,高可靠性設計和封裝工藝控制是其技術難點。
2023-11-21 15:49:45673

晶圓級封裝工藝流程詳解

晶圓承載系統是指針對晶圓背面減薄進行進一步加工的系統,該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統工序涉及兩個步驟:首先是載片鍵合,需將被用于硅通孔封裝的晶圓貼附于載片上;其次是載片脫粘,即在如晶圓背面凸點制作等流程完工后,將載片分離。
2023-11-13 14:02:491410

芯片的封裝工藝科普

芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片。劃片有兩種方法:劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38462

簡單介紹硅通孔(TSV)封裝工藝

在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝,這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝
2023-11-08 10:05:531826

晶圓級封裝的基本流程

)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外,本文還將介紹應用于這些晶圓級封裝的各項工藝,包括光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝和濕法(Wet)工藝
2023-11-08 09:20:192753

太陽能電池晶體硅光伏組件封裝淺析(工藝控制篇)

電子發燒友網站提供《太陽能電池晶體硅光伏組件封裝淺析(工藝控制篇).doc》資料免費下載
2023-11-03 10:21:411

什么是先進封裝?先進封裝技術包括哪些技術

半導體產品在由二維向三維發展,從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術實現方法出現了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級封裝(Waferlevelpackage),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進封裝技術。
2023-10-31 09:16:29836

AuSn焊料低溫真空封裝工藝研究

AuSn焊料是一種常用于封裝微電子器件的材料,其低溫焊接特性使其在對敏感器件和高溫敏感材料的封裝中備受歡迎。本文旨在探討AuSn焊料在低溫真空封裝工藝中的應用,以及該工藝的研究進展和應用前景。
2023-10-30 14:32:39720

極小極輕LGA封裝 |RK3588核心SOM-3588-LGA現貨發售!

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平臺,采用LGA(506pin)封裝設計的一款極小尺寸的商規核心。現在核心 SOM-3588-LGA(商業
2023-10-23 11:50:30

【華秋干貨鋪】SMT組裝工藝流程的應用場景

各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產品各式各樣,PCB種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應對各種PCB的組裝,本篇為大家介紹各種PCBSMT組裝工藝
2023-10-20 10:33:59

SMT組裝工藝流程的應用場景

各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產品各式各樣,PCB種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應對各種PCB的組裝,本篇為大家介紹各種PCBSMT組裝工藝
2023-10-20 10:31:48

晶圓級封裝工藝:濺射工藝和電鍍工藝

由鈦、銅和鎳組成,則鈦層作為黏附層,銅層作為載流層,鎳層作為阻擋層。因此,UBM對確保倒片封裝的質量及可靠性十分重要。在RDL和WLCSP等封裝工藝中,金屬層的作用主要是形成金屬引線,因此通常由可提高粘性的黏附層及載流層構成。
2023-10-20 09:42:212737

半導體后端工藝:晶圓級封裝工藝(上)

晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)和扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP),其特點是在整個封裝過程中,晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:051339

SMT組裝工藝流程的應用場景(多圖)

安裝各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產品各式各樣,PCB種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應對各種PCB的組裝,本篇為大家介紹各種PCBSMT組裝工藝
2023-10-17 18:10:08

傳統封裝方法組裝工藝的八個步驟(下)

在上篇文章中我們講述了傳統封裝方法組裝工藝的其中四個步驟,這回繼續介紹剩下的四個步驟吧~
2023-10-17 14:33:22471

傳統封裝方法組裝工藝的八個步驟(上)

圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝,塑料封裝是一種傳統封裝方法,分為引線框架封裝(Leadframe Package)和基板封裝(Substrate Package)。這兩種封裝工藝的前半部分流程相同,而后半部分流程則在引腳連接方式上存在差異。
2023-10-17 14:28:56743

先進封裝,在此一舉

此時先進封裝開始嶄露頭角,以蘋果和臺積電為代表,開啟了一場新的革命,其主要分為兩大類,一種是基于XY平面延伸的先進封裝技術,主要通過RDL進行信號的延伸和互連;第二種則是基于Z軸延伸的先進封裝技術,主要通過TSV進行信號延伸和互連。
2023-10-10 17:04:30573

半導體封裝工藝的四個等級

半導體封裝技術的發展一直都是電子行業持續創新的重要驅動力。隨著集成電路技術的發展,半導體封裝技術也經歷了從基礎的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導體封裝工藝的四個等級,以助讀者更好地理解這一關鍵技術。
2023-10-09 09:31:55933

淺析先進封裝的四大核心技術

先進封裝技術以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發展重點。先進封裝核心技術包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等,依托這些技術的組合各廠商發展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案,SiP系統級封裝、WLP晶圓級封裝、2.5D/3D封裝為三大發展重點。
2023-09-28 15:29:371613

一文詳解扇出型晶圓級封裝技術

扇出型晶圓級封裝技術采取在芯片尺寸以外的區域做I/O接點的布線設計,提高I/O接點數量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區域增加,充分利用到芯片的有效面積,達到降低成本的目的。扇出型封裝技術完成芯片錫球連接后,不需要使用封裝載板便可直接焊接在印刷線路板上,這樣可以縮短信號傳輸距離,提高電學性能。
2023-09-25 09:38:05756

為什么電路帶寬不能設計成無窮大?

為什么電路帶寬不能設計成無窮大?? 電路帶寬是指電路本身能夠傳輸的最大頻率范圍。在現代通信和計算機應用領域,帶寬是至關重要的,因為它直接影響著信息傳輸和處理的速度。然而,雖然我們通常希望電路帶寬
2023-09-20 16:43:25397

采用HLGA表面貼裝封裝的MEMS傳感器產品提供PCB設計和焊接工藝的通用指南

本技術筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供 PCB設計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50

有償求RDL布線圖

有償求RDL布線圖
2023-09-10 09:42:42

半導體封裝設計工藝的各個階段闡述

近年來,半導體封裝變得越發復雜,更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與,以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特性。
2023-09-01 10:38:39274

PCB工藝制程能力介紹及解析(下)

是指過孔焊盤蓋上油墨,焊盤上面沒有錫,大部分電路采用此工藝。過孔蓋油設計的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過大孔內油墨有一定的品質隱患。過孔蓋油在PCB設計文件轉成Gerber光繪文件時,需取消過孔
2023-09-01 09:51:11

汽車芯片封裝工藝:深入探究芯片封裝的詳細工藝流程

隨著汽車工業向電動化、智能化方向發展,車載電子系統在汽車中的比重逐年增加,而芯片封裝則是其中的關鍵環節。本文將帶您深入了解汽車芯片的封裝工藝,解析其背后的技術細節。
2023-08-28 09:16:48984

pcb連線寄生電容一般多少

pcb連線寄生電容一般多少 隨著電子產品制造技術的成熟和發展,隨之而來的是布線技術的迅速發展。不同的 PCB 布線技術對于電路性能的影響不同,而其中最常見的問題之一就是 PCB 連線寄生電容。這種
2023-08-27 16:19:441604

芯IP2189 全集成旅充協議芯片支持20WPD方案 民信

芯IP2189  全集成旅充協議芯片 民信芯IP2189全集成旅充協議是市場上性價比最高的協議芯片,采用SOP8封裝設計,全集成可任意搭配前電源芯片即可,支持20WPD方案
2023-08-26 21:06:36

功率電子器件封裝工藝有哪些

封裝技術是一種將芯片與承載基板連接固定、引出管腳并將其塑封成整體功率器件或模塊的工藝,主要起到電氣連接、結構支持和保護、提供散熱途徑等作用[4]。封裝作為模塊集成的核心環節,封裝材料、工藝和結構直接影響到功率模塊的熱、電和電磁干擾等特性。
2023-08-24 11:31:341050

芯IP6832 高度集成、支持WPC Qi標準的無線充電接收SOC芯片民信

負載使用。此外,英芯IP6832內置32-bit MCU和豐富的外設資源,可省去外置MCU,為產品開發提供方便。民信該芯片采用QFN24(4mm*4mm)封
2023-08-22 21:08:22

先進封裝技術科普

(Waferlevelpackage),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進封裝技術。免責聲明:本文轉自網絡,版權歸原作者所有,如涉及作品版權問題,
2023-08-14 09:59:24457

先進封裝關鍵技術之TSV框架研究

先進封裝處于晶圓制造與封測的交叉區域 先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區域,涉及IDM、晶圓代工、封測廠商。先進封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟,具體包括應用晶圓研磨薄化、重布線(RDL
2023-08-07 10:59:46852

什么是先進封裝技術的核心

level package),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進封裝技術。
2023-08-05 09:54:29398

半導體封裝的作用、工藝和演變

電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這些硬件結構包括有源元件1(如半導體)和無源元件2(如電阻器和電容器3)。因此,電子封裝技術涵蓋的范圍較廣,可分為0級封裝到3級封裝等四個不同等級。圖1展示了半導體封裝工藝的整個流程。
2023-08-01 16:45:03576

未來的先進半導體封裝材料與工藝

2D增強型(2.1D–2.5D)是晶圓級集成(也包括3D),采用有機基板,包括在有機中介層/再分配層(RDL)上集成管芯,并封裝在一體化基板上;另一種是硅基,是在硅中介層或硅橋上集成管芯,并封裝在一體化基板上。
2023-07-31 15:17:06740

POP封裝用底部填充膠的點膠工藝-漢思化學

進行底部填充、角部粘接(cornerbond)或邊部粘接。相對于標準的CSP/BGA工藝,堆疊工藝由于需要對多層封裝同時進行點膠操作,因此將面對更多的挑戰。對于Po
2023-07-24 16:14:45544

電機殼體封裝工藝的應用領域有哪些

電機的制造過程中,電機殼體封裝是一個非常重要的環節,它不僅能夠保護電機的內部部件,還能夠提高電機的性能和使用壽命。因此,電機殼體封裝工藝的研究對于電機制造業的發展具有重要的意義。目前,國內外關于電機殼體封裝工藝的研究已經取得了一定的進展。
2023-07-21 17:15:32439

先進封裝技術匯總:晶圓級芯片封裝&倒裝芯片封裝

is connected to substrate by RDL and Bump芯片通過RDL和凸點連接到基板 ▼Bump material type: solder, gold凸點材料類型:焊料、金線
2023-07-15 11:09:521053

半導體后封裝工藝及設備

半導體后封裝工藝及設備介紹
2023-07-13 11:43:208

劃片機之半導體MiniLED/MicroLED封裝技術及砂輪切割工藝

對于MiniLED和MicroLED的封裝技術,除了之前提到的COB、coG、coF、IMD和MiP工藝,還有一些新的封裝技術,例如:0CRL(Oxide-BufferedCuInGaZn/Quar
2023-07-06 16:00:52401

《先進半導體封裝材料及工藝-2023版》

封裝的角度來看,要提高帶寬,需要考慮兩個關鍵因素:I/O(輸入/輸出)總數和每個I/O的比特率。增加I/O總數需要在每個布線層/再分布層(RDL)中實現更精細的線寬/間距(L/S),并具有更高數量
2023-07-05 10:52:23414

TSV硅轉接基板的工藝結構特點及可靠性分析

隨著三維集成技術的發展,如何將不同材料、結構、工藝、功能的芯片器件實現一體化、多功能集成化是未來系統集成發展的重點。基于TSV、再布線(RDL)、微凸點(Micro Bump)、倒裝焊(FC)等關鍵工藝的硅轉接基板集成技術是將處理器、存儲器等多種芯片集成到同一個基板上,可提供高密度引腳的再分布。
2023-07-01 10:35:211396

半導體封裝工藝之模塑工藝類型

封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進行包裝密封,是指用某種材料包裹半導體芯片以保護其免受外部環境影響,這一步驟同時也是為保護物件所具有的“輕、薄、短、小”特征而設計。封裝工藝
2023-06-26 09:24:364612

IGBT功率模塊的封裝工藝介紹

IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細講解,可以作為工藝工程師的一個參考和指導。 絲網印刷目的: 將錫膏按設定圖形印刷于DBC銅板表面,為自動貼片做好前期準備 設備: BS1300半自動對位SMT錫漿絲印機
2023-06-19 17:06:410

【視頻】紫光同創Logos系列PGL50H關鍵特性評估@盤古50K開發#小眼睛FPGA盤古系列開發

【視頻】紫光同創Logos系列PGL50H關鍵特性評估@盤古50K開發#小眼睛FPGA盤古系列開發@創賽官方定制 基于紫光同創40nm工藝的FPGA(Logos系列:PGL50H-6IFBG484)關鍵特性評估~
2023-06-12 18:07:15

芯片封裝工藝的寶藏:挖掘電子科技隱藏的價值

芯片封裝
北京中科同志科技股份有限公司發布于 2023-06-01 11:06:12

詳解半導體封裝測試工藝

詳解半導體封裝測試工藝
2023-05-31 09:42:18997

先進高性能計算芯片中的扇出式封裝

自從Fan-Out封裝問世以來,經過多年的技術發展,扇出式封裝已經形成了多種封裝流程、封裝結構以適應不同產品需要,根據工藝流程,可以分為**先貼芯片后加工RDL的Chip First工藝
2023-05-19 09:39:15773

系統級封裝工藝流程與技術

系統級封裝 (System in Package, SiP)是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統設計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊,從而實現具完整功能的電路集成,如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32826

板級埋人式封裝工藝流程與技術

板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術,既可以是單芯片封裝、多芯片封裝,也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同,板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間,因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833

硅通孔封裝工藝流程與技術

硅通孔(TSV) 是當前技術先進性最高的封裝互連技術之一。基于 TSV 封裝的核心工藝包括 TSV 制造、RDL/微凸點加工、襯底減薄、圓片鍵合與薄圓片拿持等。
2023-05-08 10:35:242024

MOS反相器的什么阻抗接近于無窮大呢?

MOS反相器的什么阻抗接近于無窮大呢?
2023-04-28 15:02:25

淺談倒裝芯片封裝工藝

倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積,或者通過 RDL 布線后沉積凸塊(包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點及金凸點等),然后將芯片翻轉,進行加熱,使熔融的焊料與基板或框架相結合,將芯片的 I/0 扇出成所需求的封裝過程。倒裝芯片封裝產品示意圖如圖所示。
2023-04-28 09:51:343701

PCB Layout中焊盤和過孔的設計標準及工藝要求

,設計師們必須保證所選用的器件封裝形式能夠 SMT 組裝的工藝性要求相適應。   通常,制造商會對某些專用器件提供 BGA 印制焊盤設計參數,于是設計師只能照搬使用沒有完全成熟的技術。當 BGA
2023-04-25 18:13:15

PCB制造基本工藝及目前的制造水平

  一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平   PCB設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術水平,否則無法加工或成本過高。   1.1層壓多層工藝   層壓多層工藝是目前廣泛
2023-04-25 17:00:25

PCB工藝設計要考慮的基本問題

利。   工藝性設計要考慮:   a)自動化生產所需的傳送邊、定位孔、光學定位符號;   b)與生產效率有關的拼板;   c)與焊接合格率有關的元件封裝選型、基板材質選擇、組裝方式、元件布局、焊盤設計、阻焊
2023-04-25 16:52:12

芯片制造的高互連線間距問題

IBM 和三星開發了一種釕和氣隙集成方案,解決了一個迫在眉睫的高互連線間距問題。
2023-04-25 11:15:011211

金屬封裝工藝介紹

金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼
2023-04-21 11:42:342376

干貨分享:PCB工藝設計規范(一)

工藝、技術、質量、成本優勢。  2. 適用范圍  本規范適用于所有電了產品的 PCB 工藝設計,運用于但不限于 PCB 的設計、 PCB 投工藝審查、單板工藝審查等活動。  本規范之前的相關標準、規范
2023-04-20 10:39:35

國內功率半導體需求將持續快速增長,歡迎廣大客戶通過華秋商城購買晶導系列產品

產品封裝規格已近50種,品種超過7000個型號。在系統封裝領域,晶導已攻克了不少核心技術,比如實現量產的反極性芯片制造工藝,掌握了高密度、低應力的IC框架設計以及專門針對多芯片引腳和PAD
2023-04-14 16:00:28

BGA封裝是什么?BGA封裝技術特點有哪些?

的發展和創新,為人類社會的科技進步和經濟發展做出更大的貢獻。  隨著技術的進步,目前市場上出現了封裝,裸DIE通過凸點,直接通過TCB熱壓鍵合實現可靠性封裝,是對BGA封裝的一種升級,省去
2023-04-11 15:52:37

2.5D封裝和3D封裝的區別

裸芯通過微凸點組裝到Interposer上,如上圖所示。其Interposer上堆疊了三顆裸芯。Interposer包括兩種類型的互聯:①由微凸點和Interposer頂部的RDL組成的水平互連,它連接各種裸芯②由微凸點、TSV簇和C4凸點組成的垂直互聯,它將裸芯連接至封裝
2023-04-10 11:28:506410

IP6862 英芯多合一無線充全集成SOC芯片

IP6862是一款英芯全新推出的一芯雙充無線充電方案,采用QFN32封裝5*5MM可支持15W+15W/15W+5W版本,支持全新1芯雙充無線充方案開發。科發鑫電子是英芯一代理商,提供全系列英
2023-04-07 18:45:16

網線接口在PCB上該如何連線才使信號傳輸速度更快呢?

網線接口在PCB上該如何連線才使信號傳輸速度更快呢?
2023-04-07 17:35:45

半導體行業之刻蝕工藝技術

DRAM柵工藝中,在多晶硅上使用鈣金屬硅化物以減少局部連線的電阻。這種金屬硅化物和多晶硅的堆疊薄膜刻蝕需要增加一道工藝刻蝕W或WSi2,一般先使用氟元素刻蝕鈞金屬硅化合物層,然后再使用氯元素刻蝕多晶硅。
2023-04-07 09:48:162198

什么是劃片工藝?劃片工藝有哪些?

劃片工藝又稱切割工藝,是指用不同的方法將單個芯片從圓片上分離出來,是封裝中必不可少的工藝
2023-04-04 16:15:582572

電流增大為何流過同樣電流的E、C間電壓降卻要減小?

電流增大,負載電阻電壓降增大,為何流過同樣電流的E、C間電壓降卻要減小?
2023-03-30 11:32:42

已全部加載完成

主站蜘蛛池模板: 无码国产成人777爽死| 国产精品一久久香蕉国产线看| 永久免费毛片| 神马老子影院午夜伦| 全彩acg无翼乌火影忍者| 九九精品在线播放| 国产在线精品视亚洲不卡| 国内精品久久久久久久试看| 国产亚洲精品久久精品6| 国产偷国产偷亚洲高清SWAG| 国产日韩精品一区二区在线观看| 国产精品人成视频免费999| 国产白浆视频在线播放| 国产欧美一区二区三区久久| 久久re热在线视频精69| 欧美hdxxxx| 亚洲AV色香蕉一区二区三区| 伊人久久综合网站| yellow日本动漫免费观看| 国产精品日本不卡一区二区| 久久精品亚洲热综合一本奇米| 免费视频国产| 小寡妇水真多好紧| 中文字幕乱偷无码AV蜜桃| 粗暴玩烂货调教| 狠狠久久免费视频在线| 嫩草影院地址一地址二| 性高跟鞋xxxxhd| 91麻豆久久| 国产麻豆福利AV在线观看| 美美哒免费影视8| 翁公与小莹在客厅激情| 最近中文字幕MV高清在线| 父亲在线日本综艺免费观看全集| 精品国产乱码久久久久久人妻 | 亚洲视频在线观看免费| ca88亚洲城娱乐| 狠狠干狠狠色| 三级成人电彭| 7723手机游戏破解版下载| 国产日韩欧美另类|