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LED光源黑化失效分析路線圖失效分析

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2023-07-05 09:43:04317

集成電路封裝失效的原因、分類和分析方法

與外界的連接。然而,在使用過程中,封裝也會出現失效的情況,給產品的可靠性帶來一定的影響。因此,對于封裝失效分析和解決方法具有很重要的意義。
2023-06-28 17:32:001779

錯誤、失效、故障之間的區別與關系

下面是對"錯誤"(error)、"失效"(failure)和"故障"(fault)之間的區別與關系的解釋,包括維基百科的相關定義: 錯誤(Error): 定義:錯誤是指在系統或過程中出現的不正確
2023-06-27 11:06:182520

溫度-機械應力失效主要情形

集成電路封裝失效機理是指與集成電路封裝相關的,導致失效發生的電學、溫度、機械、氣候環境和輻射等各類應力因素及其相互作用過程。根據應力條件的不同,可將失效機理劃分為電應力失效機理、溫度-機械應力失效
2023-06-26 14:15:31603

BGA失效分析與改善對策

BGA失效分析與改善對策
2023-06-26 10:47:41438

PCBA加工焊點失效的原因及解決方法

  一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點失效是什么原因?PCBA加工焊點失效的解決方法。焊點質量是PCBA加工中最重要的一環。焊點質量的可靠性決定了PCBA產品的可靠性和使用壽命
2023-06-25 09:27:49471

集成電路封裝失效分析流程

為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據或因不當順序引人新的人為的失效機理,封裝失效分析應按一定的流程進行。
2023-06-25 09:02:30315

集成電路封裝失效分析方法

集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關的失效現象、形式(失效模式),查找封裝失效原因,確定失效的物理化學過程(失效機理),為集成電路封裝糾正設計、工藝改進等預防類似封裝失效的再發生,提升
2023-06-21 08:53:40572

深度解析imec 晶體管和工藝節點路線圖

路線圖概述了標準 FinFET 晶體管將持續到 3nm,然后過渡到新的全柵 (GAA) 納米片設計,該設計將在 2024 年進入大批量生產。Imec繪制了 2nm和A7(0.7nm)Forksheet設計的路線圖,隨后分別是A5和A2的CFET 和原子通道等突破性設計。
2023-06-14 09:31:34911

講一下失效分析中最常用的輔助實驗手段:亮點分析(EMMI)

EMMI:Emission microscopy 。與SEM,FIB,EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310

LED驅動電源失效的原因分析

LED驅動電源作為LED照明中不可或缺的一部分,對其電子封裝技術要求亦愈發嚴苛,不僅需要具備優異的耐候性能、機械力學性能、電氣絕緣性能和導熱性能,同時也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅動電源的使用中,導致LED驅動電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來看看吧!
2023-05-18 11:21:19851

淺談抗靜電指標差的LED失效分析案例

紅光LED芯片是單電極結構,它兩個電極之間的材質、厚度、襯底材料與雙電極的藍綠光LED不一樣,所承受的靜電能量要比雙電極的高很多。
2023-05-15 09:26:20423

怎樣進行芯片失效分析

失效分析為設計工程師不斷改進或者修復芯片的設計,使之與設計規范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365

TVS二極管失效機理與失效分析

。 通過對TVS篩選和使用短路失效樣品進行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征.結合器件結構、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時所受的應力等。采用理論分析和試驗證明等方法分析導致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678

電阻、電容、電感的常見失效分析

失效模式:各種失效的現象及其表現的形式。
2023-05-11 14:39:113227

進口芯片失效怎么辦?做個失效分析查找源頭

芯片對于電子設備來說非常的重要,進口芯片在設計、制造和使用的過程中難免會出現失效的情況。于是當下,生產對進口芯片的質量和可靠性的要求越來越嚴格。因此進口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來,那么進口芯片失效分析常用的方法有哪些呢?下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548

ABAQUS中的損壞與失效模型

ABAQUS為材料失效提供了一個通用建模框架,其中允許同一種材料應用多種失效機制。
2023-05-02 18:12:002842

環旭電子發展先進失效分析技術

為了將制程問題降至最低,環旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置,利用激光去層和重植球技術提取SiP 模組中的主芯片。同時,利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機污染物的源頭,持續強化SiP模組失效分析領域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357

壓接型與焊接式IGBT的失效模式與失效機理

失效率是可靠性最重要的評價標準,所以研究IGBT的失效模式和機理對提高IGBT的可靠性有指導作用。
2023-04-20 10:27:041117

半導體集成電路失效分析原理及常見失效分析方法介紹!

失效分析(FA)是一門發展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象,通過分析和驗證,模擬重現失效的現象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量,技術開發
2023-04-18 09:11:211360

BGA失效分析與改善對策

BGA失效分析與改善對策
2023-04-11 10:55:48577

PCB失效分析技術總結

程中出現了大量的失效問題。 對于這種失效問題,我們需要用到一些常用的失效分析技術,來使得PCB在制造的時候質量和可靠性水平得到一定的保證,本文總結了十大失效分析技術,供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749

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