電子發燒友App
80度密閉環境下8小時放置
測試片：
SPCC鋼板鍍銅（>1微米）
電解鍍銀（>1微米）
無表面處理劑
測試材料制作：
鍍銀測試片上涂上封裝膠材，依所定的加熱條件進行硬化。（膜厚：約0.1-0.5mm）
硫磺暴露試驗
將硫磺粉末0.3g倒入100g容積的玻璃瓶中并放入測試片、密閉后以80度環境進行保存。
外觀觀察：
2小時后、4小時、6小時后的外觀觀察。
? ? ? ?ymf
鍍銀層抗硫化實驗失效分析
- 電解(17739)
- PCB鍍銀(6935)
相關推薦
軌道交通電子元器件失效分析
、襯底檢查、掃描電鏡檢查、PN結染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、粗細撿漏、ESD 測試（2）常?失效模式分析：靜電損傷、過電損傷、鍵合
2024-03-15 17:34:29
led失效分析-重點失效分析CNAS,CMA認證實驗室
服務范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED燈具、燈具驅動電源。檢測標準● GB/T15651-1995半導體器件分立器件和集成電路：光電子器件（國家標準）● GB7000系列燈具國家標準（強制性）● GB7000.5道路域街路照明燈具安全要求● GB/T9468-1988道路照明燈具光
2024-03-15 09:23:03
5G大規模集成電路芯片失效分析
、ATE 測試與三溫(常溫/低溫/?溫)驗證。（3）破壞性分析：塑料開封、去層、板級切片、芯片級切片、推拉力測試。（4）微觀顯微分析：DB FIB
2024-03-14 16:12:31
MOSFET,IGBT功率器件失效根因分析功
基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應用方除性能參數外最為關注的，也是特性參數測試無法評估的，失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應用可靠性的基礎。廣電計量擁有業界領先的專家團隊及先進
2024-03-13 16:26:07
淺談因電遷移引發的半導體失效
，電遷移引發的失效機理最為突出。技術型授權代理商Excelpoint世健的工程師WolfeYu在此對這一現象進行了分析。?++背景從20世紀初期第一個電子管誕生以
2024-03-05 08:23:26
104
104
表面貼裝MOSFET產品上線高失效原因及其案例分析
經過電參數測試合格的產品2N**經過客戶SMT（無鉛工藝260±5℃）生產線貼裝后，發現大量產品電參數失效，出現的現象是D、S間漏電，產品短路，失效比例超過50%。
2024-02-25 10:35:42429
429
貼片電阻阻值降低失效分析
貼片電阻阻值降低失效分析? 貼片電阻是電子產品中常見的元件之一。在電路中起著調節電流、電壓以及降低噪聲等作用。然而，就像其他電子元件一樣，貼片電阻也可能發生故障或失效。其中最常見的故障之一是電阻阻值
2024-02-05 13:46:22179
179低壓電器的端子為何要鍍銀或者鍍錫？
低壓電器的端子為何要鍍銀或者鍍錫？ 低壓電器的端子鍍銀或鍍錫是為了提高其導電性能和抗氧化性。因為低壓電器的端子是連接導線和電器設備的重要部件，其導電性能直接影響到電器的正常運行和安全性。本文將從
2024-02-04 16:41:11210
210MOSFET,IGBT功率器件失效根因分析
; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求檢測項目試驗類型試驗項??損分析X 射線透視、聲學掃描顯微鏡、?相顯微鏡電特性/電性定位分析電參數測試、IV&a
2024-01-29 22:40:29
led燈效分析-重點失效分析CNAS,CMA認證實驗室
服務范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED燈具、燈具驅動電源。檢測標準● GB/T15651-1995半導體器件分立器件和集成電路：光電子器件（國家標準）● GB7000系列燈具國家標準（強制性）● GB7000.5道路域街路照明燈具安全要求● GB/T9468-1988道路照明燈具光
2024-01-29 22:04:38
XKCON祥控硫化氫檢測儀是什么
為預防場所內硫化氫濃度升高對人員造成傷害，使用前應先設置硫化氫的報警值。根據國標《GBT 50493-2019》規定的硫化氫H2S氣體職業接觸限值OEL中，最高容許濃度為10mg/m3，直接致害濃度
2024-01-26 13:28:3490
90
電接觸失效原因分析
連接器是電子電路中的連接橋梁，在器件與組件、組件與機柜、系統與子系統之間起電連接和信號傳遞的作用，那么電接觸失效原因會有哪些呢？電接觸壓力不足連接器通過插針和插孔接觸導電，插孔為彈性元件，其質量優劣
2024-01-20 08:03:00237
237
電阻器的失效模式有哪些
電阻器是一種常見的電子元件，用于限制電流的流動。在電路中，電阻器起著重要的作用，但在使用過程中可能會出現失效的情況。本文將介紹電阻器的失效模式和機理。 一、失效模式 開路失效：電阻器的阻值變為無窮大
2024-01-18 17:08:30441
441
什么是鋰離子電池失效？鋰離子電池失效如何有效分析檢測？
什么是鋰離子電池失效？鋰離子電池失效如何有效分析檢測？ 鋰離子電池失效是指電池容量的顯著下降或功能完全喪失，導致電池無法提供持久且穩定的電能輸出。鋰離子電池失效是由多種因素引起的，包括電池化學反應
2024-01-10 14:32:18216
216詳解陶瓷電容的失效分析
多層片狀陶介電容器由陶瓷介質、端電極、金屬電極三種材料構成，失效形式為金屬電極和陶介之間層錯，電氣表現為受外力（如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下）和溫度沖擊（如烙鐵焊接）時電容時好時壞。
2024-01-10 09:28:16528
528
第20講：DIPIPM?市場失效分析（2）
在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是會很容易地找到市場失效的原因了呢？答案是否定的。不管是對收集到的市場失效信息還是對故障解析報告的解讀、分析都需要相應的專業技能作為背景，對整機進行的測試也需要相應的測試技能。
2023-12-27 15:41:37278
278
BGA焊點失效分析——冷焊與葡萄球效應
BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點失效模式：冷焊和葡萄球效應。
2023-12-27 09:10:47233
233DIPIPM?市場失效分析（1）
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎、功能、應用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產品。
2023-12-22 15:15:27241
241
電容器失效模式有哪些？陶瓷電容失效的內部因素與外部因素有哪些？
電容器失效模式有哪些？陶瓷電容失效的內部因素與外部因素有哪些呢？ 電容器失效模式主要分為內部失效和外部失效兩大類。內部失效是指電容器內部元件本身發生故障導致失效，而外部失效是因外部因素引起的失效
2023-12-21 10:26:58335
335常見的齒輪失效有哪些形式？失效的原因是什么？如何解決？
常見的齒輪失效有哪些形式？失效的原因是什么？可采用哪些措施來減緩失效的發生？ 齒輪是機械傳動中常用的一種傳動方式，它能夠將動力從一個軸傳遞到另一個軸上。然而，在長時間使用過程中，齒輪也會出現各種失效
2023-12-20 11:37:151052
1052ESD失效和EOS失效的區別
ESD失效和EOS失效的區別 ESD（電靜電放電）失效和EOS（電壓過沖）失效是在電子設備和電路中經常遇到的兩種失效問題。盡管它們都涉及電氣問題，但其具體產生的原因、影響、預防方法以及解決方法
2023-12-20 11:37:023069
3069淺談失效分析—失效分析流程
▼關注公眾號：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個芯片產業鏈，復雜的產業鏈中任意一環出現問題都會帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應用都會面臨各種失效風險，筆者平時也會參與到失效分析中，這一期就對失效
2023-12-20 08:41:04530
530
USB脫落失效分析
一、案例背景 PCBA組裝完成后，測試過程中插入USB時脫落。 #1-3為PCBA樣品，#4-5為USB單品。 二、分析過程 #1樣品PCB側剝離面特征分析 1）外觀分析 ? 測試結果：焊接面有較大
2023-12-18 09:56:12155
155
車規MCU之設計失效模式和影響分析(DFMEA)詳解
計失效模式和影響分析（DFMEA，Design Failure Mode and Effects Analysis）在汽車工業中扮演著非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297
2297
阻容感失效分析
成分發現，須莊狀質是硫化銀晶體。原來電阻被來自空氣中的硫給腐蝕了。 失效分析發現，主因是電路板上含銀電子元件如貼片電阻、觸點開關、繼電器和LED等被硫化腐蝕而失效。銀由于優質的導電特性，會被使用作為電極、焊接材料
2023-12-12 15:18:171020
1020
LED燈帶失效分析
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時間后出現不良失效，初步判斷失效原因為銅腐蝕。據此情況，對失效樣品進行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測手段，明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188
188
DIPIPM失效解析報告解讀及失效樹分析
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎、功能、應用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產品。
2023-11-29 15:16:24414
414
失效分析的原因、機理及其過程介紹
以IGBT、MOSFET為主的電力電子器件通常具有十分廣泛的應用，但廣泛的應用場景也意味著可能會出現各種各樣令人頭疼的失效情況，進而導致機械設備發生故障！
2023-11-24 17:31:56967
967
IGBT的失效模式與失效機理分析探討及功率模塊技術現狀未來展望
壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導致兩種IGBT器件的失效形式和失效機理的不同，如表1所示。本文針對兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機理進行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎，尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07721
721
FPC焊點剝離失效分析
FPC在后續組裝過程中，連接器發生脫落。在對同批次的樣品進行推力測試后，發現連接器推力有偏小的現象。據此進行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22312
312
光耦失效的幾種常見原因及分析
光耦失效的幾種常見原因及分析? 光耦是一種光電耦合器件，由發光二極管和光探測器組成。它能夠將電流信號轉換為光信號，或者將光信號轉換為電流信號。但是，由于各種原因，光耦可能會出現失效的情況。本文
2023-11-20 15:13:441445
1445PCB失效分析技術概述
那么就要用到一些常用的失效分析技術。介于PCB的結構特點與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術，一旦使用了這兩種技術，樣品就破壞了，且無法恢復；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115
115基于二硫化鉬的內存處理器
從單個晶體管發展到超過1000個晶體管的關鍵進步，在于可沉積材料的質量。經過大量工藝優化后，團隊現在可生產均勻覆蓋二硫化鉬均質層的整個晶圓。
2023-11-15 15:18:41237
237
adl5530失效率高的問題怎么解決？
本人正在設計一個信號放大模塊，用到貴公司的adl5530放大器，實驗過程中一共使用該芯片20多片。目前發現一個問題：在使用過程中多次遇到該芯片突然損壞（可能跟上電有關，外觀正常，功能失效，輸入端
2023-11-15 08:19:01
如何對失效的電子主板進行FA分析
在電子主板生產的過程中，一般都會出現失效不良的主板，因為是因為各種各樣的原因所導致的，比如短路，開路，本身元件的問題或者是認為操作不當等等所引起的。 所以在電子故障的分析中，需要考慮這些因素，從而
2023-11-07 11:46:52386
386DIPIPM的失效解析流程
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎、功能、應用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產品。
2023-11-03 16:23:40319
319
車門控制板暗電流失效分析
一、案例背景 車門控制板發生暗電流偏大異常的現象，有持續發生的情況，初步判斷發生原因為C3 MLCC電容開裂。據此情況，結合本次失效樣品，對失效件進行分析，明確失效原因。 二、分析過程 1、失效復現
2023-11-03 11:24:22279
279
鋁硅絲超聲鍵合引線失效分析與解決
等問題，分析其失效原因，通過試驗，確認鍵合點間距是弧形狀態的重要影響因素。據此，基于鍵合設備的能力特點，在芯片設計符合鍵合工藝規則的前提下，提出鍵合工藝的優化。深入探討在設計芯片和制定封裝工藝方案時，保證鍵合點與周圍金屬化區域的合理間距以及考慮芯片PAD與管殼鍵合指的距離的重要性。
2023-11-02 09:34:05378
378
AT32微控制器硬件設計指南及抗EMC設計要點
設計、PCB布局布線和軟件設計的各種技巧，并且幫助用戶在設計階段考慮系統的抗ESD和EFT性能。典型故障章節幫助用戶在出現類似問題時提供分析思路。
2023-10-25 07:54:01
芯片粘接失效模式和芯片粘接強度提高途徑
芯片粘接質量是電路封裝質量的一個關鍵方面，它直接影響電路的質量和壽命。文章從芯片粘接強度的失效模式出發，分析了芯片粘接失效的幾種類型，并從失效原因出發對如何在芯片粘接過程中提高其粘接強度提出了四種
2023-10-18 18:24:02395
395
碳纖維無耙化學鍍銀工藝研究報告
由于碳纖維表面沒有催化活性,通常在鍍銀前要進行敏化、活化處理。傳統的敏化活化工藝一般要用到氯化亞錫、氯化鋰等試劑，這些試劑不僅價格昂貴，還會產生含有重金屬離子的廢液。
2023-10-12 16:56:46482
482
基于扇出型封裝結構的芯片失效位置定位方法
本文主要設計了用于封裝可靠性測試的菊花鏈結構，研究了基于扇出型封裝結構的芯片失效位置定位方法，針對芯片偏移、ＲDL 分層兩個主要失效問題進行了相應的工藝改善。經過可靠性試驗對封裝的工藝進行了驗證，通過菊花鏈的通斷測試和阻值變化，對失效位置定位進行了相應的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410
410
LGA封裝芯片焊接失效
NO.1 案例背景 某攝像頭模組，在生產測試過程中發生功能不良失效，經過初步的分析，判斷可能是LGA封裝主芯片異常。 NO.2 分析過程 #1 X-ray分析 樣品#1 樣品#2 測試結果：兩個失效
2023-09-28 11:42:21399
399
蝦養殖中池塘水中硫化氫檢測用什么傳感器？
研究發現，硫化氫是一種具有強烈臭雞蛋氣味的可溶性氣體，對水產養殖具有高毒性。在養殖水體中，當硫化氫的濃度過高時，它可以通過滲透和吸收進入蝦類的組織和血液中，與血紅素中的鐵結合，破壞血紅素結構，降低
2023-09-19 10:26:20232
232
滾動軸承的失效原因及措施
滾動軸承的可靠性與滾動軸承的失效形式有著密切的關系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細分析滾動軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過PPT來了解一下軸承失效。
2023-09-15 11:28:51212
212
各種材料失效分析檢測方法
失效分析是一門發展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業普及，它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。
2023-09-12 09:51:47291
291
集成電路為什么要做失效分析？失效分析流程？
失效分析(FA)是根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。
2023-09-06 10:28:051331
1331
鍍錫與鍍鎳與鍍銀區分標準
紫銅鍍錫的目的：有效防止紫銅受潮生銅綠、也可以阻止銅氧化/硫化變黑影響電接觸性。紫銅鍍錫后使用壽命延長幾倍乃至十幾倍，大大提高了紫銅的使用壽命，對紫銅的保護起了相當大的作用。
2023-08-30 10:11:513464
3464集成電路失效分析
集成電路失效分析 隨著現代社會的快速發展，人們對集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）的需求越來越大，IC在各種電子設備中占據著至關重要的地位，如手機、電腦、汽車等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13627
627肖特基二極管失效機理
肖特基二極管失效機理? 肖特基二極管（Schottky Barrier Diode, SBD）作為一種快速開關元件，在電子設備中得到了廣泛的應用。但是，隨著SBD所承受的工作壓力和工作溫度不斷升高
2023-08-29 16:35:08971
971芯片失效分析方法 芯片失效原因分析
芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術的發展，各種芯片被廣泛應用于各種工業生產和家庭電器中。然而，在使用過程中，芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個問題的關鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112800
2800半導體失效分析
半導體失效分析? 半導體失效分析——保障電子設備可靠性的重要一環 隨著電子科技的不斷發展，電子設備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分，而半導體也是電子設備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉化
2023-08-29 16:29:08736
736電子元器件損壞的原因有哪些？電子芯片故障原因有哪些？常見的電子元器件失效機理與分析
電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數漂移、非穩定失效等。對于硬件工程師來講電子元器件失效是個非常麻煩的事情，比如某個半導體器件外表完好但實際上已經半失效
2023-08-29 10:47:313729
3729
鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 ;我需要詳盡、詳實、細致的最少1500字的文
鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 鉭電容是一種電子元器件，通常用于將電場儲存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優點，因此被廣泛應用于數字電路、模擬電路和電源等領域。然而
2023-08-25 14:27:562133
2133半導體器件鍵合失效模式及機理分析
本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數以及封裝環境因素影響的分析，以及對各種失效模式總結，闡述了鍵合工藝不當及封裝不良，造成鍵合本質失效的機理；并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930
930硫化氫傳感器用于食品廠硫化氫氣體泄漏檢測，避免硫化氫中毒事故發生
近日，又一起硫化氫中毒安全事故發生，2023年7月4日中午，揭西縣桔香園食品廠發生一起硫化氫氣體泄漏，最終事故導致4人硫化氫氣體中毒窒息死亡，2名救援人員送醫留觀。 事故原因，食品廠硫化氫氣體從一
2023-07-18 14:00:30407
407
新材料檢測必備實驗室資源：表面檢測
新材料表面檢測，多會面臨表面缺陷檢測、表面瑕疵檢測、表面污染物成分分析、表面粗糙度測試、表面失效分析等需求，以下為常備實驗室資源這是Amanda王莉的第57篇文章,點這里關注我,記得標星01表面檢測
2023-07-07 10:02:45567
567
關于ESD靜電浪涌測試在連接器端子失效分析中的應用啟示
信號板HDMI連接器接地pin腳出現燒毀不良圖源:華南檢測中心本文案例，從信號板HDMI連接器接地pin腳出現燒毀不良現象展開，通過第三方實驗室提供失效分析報告，可以聚焦失效可能原因，比如，可能輸入
2023-07-05 10:04:23238
238芯片失效分析程序的基本原則
與開封前測試結果加以比較，是否有改變，管殼內是否有水汽的影響。進一步可將表面氧化層、鋁條去掉，用機械探針扎在有關節點上進行靜態（動態）測試、判斷被隔離部分是否性能正常，分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317
317
集成電路封裝失效的原因、分類和分析方法
與外界的連接。然而，在使用過程中，封裝也會出現失效的情況，給產品的可靠性帶來一定的影響。因此，對于封裝失效的分析和解決方法具有很重要的意義。
2023-06-28 17:32:001779
1779溫度-機械應力失效主要情形
集成電路封裝失效機理是指與集成電路封裝相關的，導致失效發生的電學、溫度、機械、氣候環境和輻射等各類應力因素及其相互作用過程。根據應力條件的不同，可將失效機理劃分為電應力失效機理、溫度-機械應力失效
2023-06-26 14:15:31603
603
【開源】4G_Lora遠程硫化氫監測器
概述：
? SB-FSS10 是一款基于C2M低代碼核心模組開發的《4G_Lora遠程硫化氫監測器》設備，可實現4G或Lora遠程獲取硫化氫濃度值的功能。該設備的配置方式極其簡單，用戶無需在電腦端
2023-06-25 14:53:25
集成電路封裝失效分析方法
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關的失效現象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學過程（失效機理），為集成電路封裝糾正設計、工藝改進等預防類似封裝失效的再發生，提升
2023-06-21 08:53:40572
572講一下失效分析中最常用的輔助實驗手段：亮點分析（EMMI）
EMMI：Emission microscopy 。與SEM，FIB，EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310
2310
高品質抗硫化汽車級晶片電阻器NS系列-阻容1號
◆Feature（特性)-優越的抗硫化-優越的抗浪涌電壓特性-適合波峰焊與回流焊-用于汽車,符合AEC0200相關條款+125*溫度下100%功率使用 ◆Figures（型狀
2023-06-10 11:11:56
TVS二極管失效機理與失效分析
。
通過對TVS篩選和使用短路失效樣品進行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結合器件結構、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時所受的應力等。采用理論分析和試驗證明等方法分析導致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678
3678
進口芯片失效怎么辦？做個失效分析查找源頭
芯片對于電子設備來說非常的重要，進口芯片在設計、制造和使用的過程中難免會出現失效的情況。于是當下，生產對進口芯片的質量和可靠性的要求越來越嚴格。因此進口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來，那么進口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548
548
環旭電子發展先進失效分析技術
為了將制程問題降至最低，環旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置，利用激光去層和重植球技術提取SiP 模組中的主芯片。同時，利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機污染物的源頭，持續強化SiP模組失效分析領域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357
1357非線繞電位器硫化失效案例分享
電位器是具有三個引出端、阻值可按某種變化規律調節的電阻元件，可分為線繞電位器和非線繞電位器。其中非線繞電位器的種類、型號繁多，但其基本組成構件是大致相似的，基本組成結構主要包含：電阻體、電刷、基體、驅動裝置（螺桿、蝸輪）、外殼和引腳
2023-04-23 15:32:22545
545
PCB熱設計之通用的4層PCB覆蓋
4.4.3 實驗設計9：通用的4層PCB 通過增加兩個內部信號層，實驗設計6的2層疊加現在將增加到4層。與以前一樣，假設這些層主要由許多較薄的信號走線組成，而不是大面積連續鋪銅。 模擬的內部
2023-04-21 15:04:26
PCB疊層的幾種不同變體
%的覆蓋率。 （4）第四層，35μm 25mmx25mm。 圖8所示。4層疊層分析第3部分第1部分（非比例） 如前所述，我們將對第1層銅的不同尺寸進行實驗設計，保持其他層不變。結果如圖9所示，與前
2023-04-20 17:10:43
半導體集成電路失效分析原理及常見失效分析方法介紹！
失效分析（FA）是一門發展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發
2023-04-18 09:11:211360
1360
硫化氫氣體檢測儀的應用領域是哪些
硫化氫檢測儀是常見的氣體檢測儀，因為環境中存在的氣體種類是不同的，但我們要檢測某一種氣體時就需要使用對應的儀器。也就是說，不同的檢測儀所應用的領域是不同的。為了幫助大家可以更好的區分硫化氫檢測儀
2023-04-17 11:51:52831
831
失效分析和可靠性測試：為什么SAM現在是必不可少的設備
對所有制造材料進行100%全面檢查。 制造商測試實驗室、研發中心、材料研究小組和質量控制部門，尋找微小缺陷正在刺激對掃描聲學顯微鏡(SAM)設備的投資。失效分析和可靠性檢測計量技術已變得至關重要，現在SAM與X射線和掃描電子顯微鏡(SEM)等其他實驗室測試和測量儀器并駕齊驅。
2023-04-14 16:21:39925
925
PCB失效分析技術總結
程中出現了大量的失效問題。 對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術，來使得PCB在制造的時候質量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結了十大失效分析技術，供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749
749硫化物固態電池制備、組裝方法
近年來，包括Li2S-SiS2、Li2S-B2S3、Li2S-P2S5、Li(10±1)MP2S12(M=Ge、Si、Sn、Al 或P)、 Li6PS5X(X=Cl、Br、I)在內的硫化物固體電解質
2023-03-30 10:49:062283
2283
硫化氫傳感器在石油鉆井液硫化氫監測中的應用
硫化氫是一種無色的易燃氣體，它的毒性很大，并具有特有的臭雞蛋味。所以硫化氫也稱“臭雞蛋”氣體，標準狀況下是一種易燃的酸性氣體，無色，濃度極低時便有硫磺味，有劇毒。水溶液為氫硫酸，酸性較弱，比碳酸
2023-03-28 09:28:28377
377
DB008型懸尾實驗視頻分析系統
產品描述： 北京智鼠多寶品牌DB008型懸尾實驗視頻分析系統主要用于抗抑郁、以及止痛類的研究。該儀器適用于大鼠、小鼠或其他實驗室動物，通過固定動物尾部使其頭向下懸掛，記錄處于該環境的動物產生絕望
2023-03-24 16:03:29343
343
硫化氫檢測儀的工作原理概述
在一些硫化氫氣體環境中，硫化氫探測器的應用不僅可以檢測硫化氫濃度，還可以報警環境中的硫化氫濃度，并提前采取相應的安全防護措施。那么，你知道硫化氫探測器的工作原理嗎？ 硫化氫氣體檢測儀的工作原理
2023-03-24 10:22:081455
1455
工商網監
評論