、管理、效率和可持續發展。金航標東莞塘廈實驗室全電波暗室、網絡分析儀、高低溫測試柜等儀器設備齊全,可進行高低溫、雙85等測試,獨立完成產品的檢測、調試和打樣,模具、注塑、機加工、電鍍、沖壓、線束組裝等
2024-03-19 11:55:01
、襯底檢查、掃描電鏡檢查、PN結染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、粗細撿漏、ESD 測試(2)常?失效模式分析:靜電損傷、過電損傷、鍵合
2024-03-15 17:34:29
服務范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠(COB、LAMP、TOP、CHIP)、LED燈具、燈具驅動電源。檢測標準● GB/T15651-1995半導體器件分立器件
2024-03-15 09:23:03
現場測試 電源質量和能量分析儀
2024-03-14 22:33:48
網絡測試 NetWork 分析儀
2024-03-14 22:30:52
網絡測試 NetWork 分析儀
2024-03-14 22:30:52
頻譜分析儀 擴展件 配用 RF Explorer
2024-03-14 22:29:44
PC 至 CAN 通信 CAN 總線分析器
2024-03-14 22:29:43
專用 纜線組件 配用 邏輯分析器
2024-03-14 21:13:53
服務范圍大規模集成電路芯片檢測項目(1)無損分析:X-Ray、SAT、OM 外觀檢查。(2)電特性/電性定位分析:IV 曲線量測、Photon Emission、OBIRCH
2024-03-14 16:12:31
基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應用方除性能參數外最為關注的,也是特性參數測試無法評估的,失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應用可靠性的基礎。廣電計量擁有業界領先的專家團隊及先進
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬態熱阻測試(DVDS)失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因,有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
。
通過實驗驗證和數據分析得出金絲與金鋁焊盤鍵合和鎳鈀金焊盤鍵合的工藝窗口和關鍵參數,使其能滿足在金線線弧高度小于100um、弧長小于500um的要求下,鍵合后第一焊點和第二焊點拉力要大于5gf,并
2024-03-10 14:14:51
射線,表征材料元素方面的信息,可定性、半定量Be-U的元素 ;
定位測試點,如在失效分析中可以用來定位失效點,在異物分析中可以用來定位異物點。
博****仕檢測測試案例:
1.觀察材料的表面形貌
2024-03-01 18:59:58
東莞塘廈實驗室,先進的儀器設備如全電波暗室、網絡分析儀、高低溫測試柜等一應俱全。這里可以進行高低溫、雙85等嚴格測試,確保研發和調試產品的質量和性能都達到最高標準。“金航標,連接世界
2024-02-28 13:51:53
重要生產基地。擁有多條自動化流水線,全自動的裁線機、打端子機、全自動線束組裝機、網絡分析儀、微波暗室等配套的檢測設備一應俱全。有經過深圳龍崗總部嚴格培訓的技術和管理人員,以及訓練有素的操作員工,共同
2024-02-26 14:08:36
貼片電阻阻值降低失效分析? 貼片電阻是電子產品中常見的元件之一。在電路中起著調節電流、電壓以及降低噪聲等作用。然而,就像其他電子元件一樣,貼片電阻也可能發生故障或失效。其中最常見的故障之一是電阻阻值
2024-02-05 13:46:22179 ; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求檢測項目試驗類型試驗項??損分析X 射線透視、聲學掃描顯微鏡、?相顯微鏡電特性/電性定位分析電參數測試、IV&a
2024-01-29 22:40:29
服務范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠(COB、LAMP、TOP、CHIP)、LED燈具、燈具驅動電源。檢測標準● GB/T15651-1995半導體器件分立器件
2024-01-29 22:04:38
1月1日在客戶端123ABC組裝功能測試過程中出現16pcs高壓異常,分析原因是BOT面零件U12位置空焊不良導致。
2024-01-17 10:03:55819 過大的應力會使得FPC分層、銅箔斷裂等等。因此在設計時應合理安排FPC的層壓結構,使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱。同時還要根據不同的應用場合來計算最小彎曲半徑。
2024-01-11 15:25:2196 什么是鋰離子電池失效?鋰離子電池失效如何有效分析檢測? 鋰離子電池失效是指電池容量的顯著下降或功能完全喪失,導致電池無法提供持久且穩定的電能輸出。鋰離子電池失效是由多種因素引起的,包括電池化學反應
2024-01-10 14:32:18216 多層片狀陶介電容器由陶瓷介質、端電極、金屬電極三種材料構成,失效形式為金屬電極和陶介之間層錯,電氣表現為受外力(如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下)和溫度沖擊(如烙鐵焊接)時電容時好時壞。
2024-01-10 09:28:16528 在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是會很容易地找到市場失效的原因了呢?答案是否定的。不管是對收集到的市場失效信息還是對故障解析報告的解讀、分析都需要相應的專業技能作為背景,對整機進行的測試也需要相應的測試技能。
2023-12-27 15:41:37278 眾所周知,IGBT失效是IGBT應用中的難題。大功率IGBT作為系統中主電路部分的開關器件,失效后將直接導致系統癱瘓。宇宙射線作為一個無法預知的因素,可能就是導致IGBT發生意外故障的關鍵。
2023-12-27 09:39:34672 DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱,由三菱電機于1997年正式推向市場,迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎、功能、應用和失效分析技巧,旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產品。
2023-12-22 15:15:27241 形式。這些失效形式包括疲勞失效、磨損失效、斷裂失效等等。本文將詳細介紹這些常見的齒輪失效形式及其原因,并提供一些相關措施來減緩失效的發生。 一、疲勞失效 疲勞失效是齒輪常見的一種失效形式。當齒輪受到循環載荷時
2023-12-20 11:37:151052 ▼關注公眾號:工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個芯片產業鏈,復雜的產業鏈中任意一環出現問題都會帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應用都會面臨各種失效風險,筆者平時也會參與到失效分析中,這一期就對失效
2023-12-20 08:41:04530 1、勵磁系統原因分析:
針對同步電動機起動運行過程中發生異常聲響、電機定子繞組過熱、起動繞組籠條開焊、斷裂等諸多現象,在排除電機質量原因引起事故的條件下,有必要對現行的勵磁系統進行合理的分析
2023-12-19 06:39:34
的焊錫空洞。 2)SEM表面特征分析 #位置3: 測試結果:剝離面有應力斷裂痕跡,PCB鎳層有裂紋。 ? #位置2: 測試結果:焊接面有較大的焊錫空洞,斷裂面有應力斷裂痕跡。 ? 3)EDS成分分析 ? 測試結果:剝離面主要成分為Sn、Ni, 未發現異常元素。 4)切片斷面分析 #PCB側脫落點切片斷面
2023-12-18 09:56:12155 靶式流量開關原理 靶式流量開關怎么接線 靶式流量開關靶片斷裂的原因分析? 靶式流量開關是一種常用的流量控制裝置,它通過感應流路中的流體流動來實現流量的檢測和控制。它主要由靶式流量開關本體和靶片組成
2023-12-15 09:31:27517 計失效模式和影響分析(DFMEA,Design Failure Mode and Effects Analysis)在汽車工業中扮演著非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297 成分發現,須莊狀質是硫化銀晶體。原來電阻被來自空氣中的硫給腐蝕了。 失效分析發現,主因是電路板上含銀電子元件如貼片電阻、觸點開關、繼電器和LED等被硫化腐蝕而失效。銀由于優質的導電特性,會被使用作為電極、焊接材料
2023-12-12 15:18:171020 1、案例背景 LED燈帶在使用一段時間后出現不良失效,初步判斷失效原因為銅腐蝕。據此情況,對失效樣品進行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測手段,明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 待測物的內部結構,在不破壞待測物的情況下觀察內部有問題的區域。 二、應用范圍 ?IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等; ?金屬材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內部位移的分析; ?判別空焊
2023-12-04 11:57:46242 型號為 M8×96 mm,強度等級為 10.9 級。通過理化檢驗、裝配工 藝分析和振動測試情況分析多種手段,對該新能 源電池模組固定螺栓斷裂失效的原因進行了調查 分析,便于制定相應的措施避免后期類似事故再 次發生。
2023-12-03 10:57:27529 大量統計資料表明,工程結構失效80%以上是由疲勞引起的。美國商業部國家標準局向美國國會提出的研究報告,美國每年因斷裂及防止斷裂要付1190 億美元的代價,相當國民經濟總產值4 % ,而統計資料表明,絕大多數的斷裂是由疲勞所引起的。
2023-12-01 09:52:05294 DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱,由三菱電機于1997年正式推向市場,迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎、功能、應用和失效分析技巧,旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產品。
2023-11-29 15:16:24414 損壞的器件不要丟,要做失效分析!
2023-11-23 09:04:42181 壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導致兩種IGBT器件的失效形式和失效機理的不同,如表1所示。本文針對兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機理進行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎,尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07721 FPC在后續組裝過程中,連接器發生脫落。在對同批次的樣品進行推力測試后,發現連接器推力有偏小的現象。據此進行失效分析,明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22312 將詳細分析光耦失效的幾種常見原因。 首先,常見的光耦失效原因之一是LED失效。LED是光耦發光二極管的核心部件,它會發出光信號。常見的LED失效原因有兩種:老化和損壞。LED的使用壽命是有限的,長時間使用后會逐漸老化。老化后的LE
2023-11-20 15:13:441445 汽車電子硬件設計WCCA分析
2023-11-20 09:48:514 。后來,魏等將料筒端部的料吸出,然后從下料口往下看,可以看到一小塊約13*12*6mm的形狀不規則的小碎鐵塊,設法取出后,經分析應是從螺棱上掉下來的。
1月4日,會同機修操作人員,9:00對該機再次升溫
2023-11-17 07:34:11
那么就要用到一些常用的失效分析技術。介于PCB的結構特點與失效的主要模式,其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術,一旦使用了這兩種技術,樣品就破壞了,且無法恢復;另外由于制樣的要求,可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115 切片分析切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得 PCB 橫截面結構的過程。
2023-11-16 16:31:56156 介紹LGA器件焊接失效分析及對策
2023-11-15 09:22:14349 電子發燒友網站提供《松耦合反激LED電源的分析與設計.pdf》資料免費下載
2023-11-07 14:52:370 在電子主板生產的過程中,一般都會出現失效不良的主板,因為是因為各種各樣的原因所導致的,比如短路,開路,本身元件的問題或者是認為操作不當等等所引起的。 所以在電子故障的分析中,需要考慮這些因素,從而
2023-11-07 11:46:52386 一、案例背景 車門控制板發生暗電流偏大異常的現象,有持續發生的情況,初步判斷發生原因為C3 MLCC電容開裂。據此情況,結合本次失效樣品,對失效件進行分析,明確失效原因。 二、分析過程 1、失效復現
2023-11-03 11:24:22279 電子發燒友網站提供《歐盟對LED燈最新生態設計要求分析.pdf》資料免費下載
2023-11-03 09:25:100 等問題,分析其失效原因,通過試驗,確認鍵合點間距是弧形狀態的重要影響因素。據此,基于鍵合設備的能力特點,在芯片設計符合鍵合工藝規則的前提下,提出鍵合工藝的優化。深入探討在設計芯片和制定封裝工藝方案時,保證鍵合點與周圍金屬化區域的合理間距以及考慮芯片PAD與管殼鍵合指的距離的重要性。
2023-11-02 09:34:05378 求大佬解答如何分析高頻段的微帶線
此時微帶線的寬度大概在幾十um,如果是T形結構,此時相當于在某個頻率處諧振,那如果再次并聯一個相同的枝節,s參數會在相同頻率處諧振的疊加,那如果并聯的是兩個L形狀的枝節,其諧振點為什么不是與單個L枝節的諧振點相同呢
2023-10-27 21:07:51
電子發燒友網站提供《表面化學分析、電子能譜、X射線光電子能譜峰擬合報告的基本要求.pdf》資料免費下載
2023-10-24 10:22:400 電子發燒友網站提供《大功率固態高功放功率合成失效分析.pdf》資料免費下載
2023-10-20 14:43:470 本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對策及實戰案例。希望您在閱讀本文后有所收獲,歡迎在評論區發表您的想法。
2023-10-16 15:06:08299 電子發燒友網站提供《LED電路的組成及性能分析.pdf》資料免費下載
2023-10-09 16:35:530 NO.1 案例背景 某攝像頭模組,在生產測試過程中發生功能不良失效,經過初步的分析,判斷可能是LGA封裝主芯片異常。 NO.2 分析過程 #1 X-ray分析 樣品#1 樣品#2 測試結果:兩個失效
2023-09-28 11:42:21399 滾動軸承的可靠性與滾動軸承的失效形式有著密切的關系,要提高軸承的可靠性,就必須從軸承的失效形式著手,仔細分析滾動軸承的失效原因,才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過PPT來了解一下軸承失效。
2023-09-15 11:28:51212 TDR(Time Domain Reflectometry)即時域反射技術,是一種對反射波進行分析的測量技術,主要用于測量傳輸線的特性阻抗,其主要設備為網絡分析儀。
2023-09-13 09:39:541006 失效分析是一門發展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業普及,它一般根據失效模式和現象,通過分析和驗證,模擬重現失效的現象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量,技術開發、改進,產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。
2023-09-12 09:51:47291 當溫度發生變化時,過量的焊錫在貼片電容上產生很高的張力,會使電容內部斷裂或者電容器脫帽,裂紋一般發生在焊錫少的一側;焊錫量過少會造成焊接強度不足,電容從PCB 板上脫離,造成開路故障。
2023-09-10 09:27:48368 失效分析(FA)是根據失效模式和現象,通過分析和驗證,模擬重現失效的現象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。
2023-09-06 10:28:051331 集成電路失效分析 隨著現代社會的快速發展,人們對集成電路(Integrated Circuit,簡稱IC)的需求越來越大,IC在各種電子設備中占據著至關重要的地位,如手機、電腦、汽車等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13627 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術的發展,各種芯片被廣泛應用于各種工業生產和家庭電器中。然而,在使用過程中,芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個問題的關鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112800 半導體失效分析? 半導體失效分析——保障電子設備可靠性的重要一環 隨著電子科技的不斷發展,電子設備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分,而半導體也是電子設備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉化
2023-08-29 16:29:08736 鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 鉭電容是一種電子元器件,通常用于將電場儲存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優點,因此被廣泛應用于數字電路、模擬電路和電源等領域。然而
2023-08-25 14:27:562133 引言 X射線點料機是一種現代化的工業設備,它利用先進的X射線技術來檢測和分析物料的成分和結構,以確保生產過程的精度和質量。這種設備廣泛應用于食品、制藥、塑料、金屬等多種工業領域。 工作原理 X射線
2023-08-25 10:50:15293 引言 X射線檢測設備在醫學、工業、科研等多個領域中發揮著關鍵的作用。它們利用X射線的穿透性和吸收特性,能夠檢測、分析物體內部的結構和性質,對于確保人們的健康、保障產品質量和推動科研發展具有重要意義
2023-08-21 15:21:58265 在線X射線檢測儀是現代工業生產過程中的重要工具,它們可以提供實時的、無損的產品分析和質量控制。這些設備通過發射和檢測X射線,來測量和分析材料的內部結構,從而確保工藝流程的符合性和產品的質量。 X射線
2023-08-11 10:53:12547 ,美工刀或手術刀,遮蔽膠帶(如果切割的走線很長),和一些薄銅箔。
識別切割痕跡
使用放大鏡或顯微鏡仔細檢查柔性電路板并識別切割/斷裂的痕跡。切割走線可以識別為板上銅跡線中的間隙或斷裂,在檢查時可見
2023-07-31 16:01:04
對不同材料的穿透和吸收特性。當X射線通過一個物體時,不同密度和厚度的物質會產生不同程度的吸收和衍射,通過檢測和分析這些差異,可以確定材料內部的結構和狀況。 具體操作時,X射線源會向被測物體發射X射線,射線穿透物體后被探
2023-07-27 14:21:07419 本文通過對典型案例的介紹,分析了鍵合工藝不當,以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數以及封裝環境因素影響的分析,以及對各種失效模式總結,闡述了鍵合工藝不當及封裝不良,造成鍵合本質失效的機理;并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930 隨著市場需求的不斷增加,近年從事LED制造和研發的人員大大增加。LED企業亦如雨后春筍般成長。由于從事LED驅動研發的企業和人眾多,其技術水平參 差不齊,研發出來的LED驅動電路質量好壞不一。導致LED燈具的失效時常發生,阻礙了LED照明的市場推廣。
2023-07-25 09:12:046864 與開封前測試結果加以比較,是否有改變,管殼內是否有水汽的影響。進一步可將表面氧化層、鋁條去掉,用機械探針扎在有關節點上進行靜態(動態)測試、判斷被隔離部分是否性能正常,分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317 與外界的連接。然而,在使用過程中,封裝也會出現失效的情況,給產品的可靠性帶來一定的影響。因此,對于封裝失效的分析和解決方法具有很重要的意義。
2023-06-28 17:32:001779 完全脆性斷裂和完全韌性斷裂是極少見的。通常,脆性斷裂前也產生微量塑性變形。一般規定光滑拉伸試樣的斷面收縮率小于5%,反映微量的均勻塑性變形;因為脆性斷裂沒有縮頸形成,直接為脆性斷裂;反之,大于5%者為韌性斷裂。
2023-06-26 15:18:451126 BGA失效分析與改善對策
2023-06-26 10:47:41438 為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據或因不當順序引人新的人為的失效機理,封裝失效分析應按一定的流程進行。
2023-06-25 09:02:30315 集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關的失效現象、形式(失效模式),查找封裝失效原因,確定失效的物理化學過程(失效機理),為集成電路封裝糾正設計、工藝改進等預防類似封裝失效的再發生,提升
2023-06-21 08:53:40572 EMMI:Emission microscopy 。與SEM,FIB,EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310 日立分析儀器(上海)有限公司于2023年6月宣布推出EA1280,這是一款用于在中國測量環境有害物質的新型能量色散X射線熒光分析儀。
2023-06-12 12:40:50281 今天給大家簡單分析一個LED驅動電路,供大家學習。
2023-05-24 17:07:081653 本文應用Inspire 軟件對換擋執行機構中的齒輪系統進行多體動力學仿真分析,基于分析結果對輸出齒輪和輸出軸結構薄弱部位進行改進設計并進行仿真分析和試驗驗證,改進后結構應力值顯著降低且在實驗過程中未出現斷裂失效現象。
2023-05-24 10:38:27897 LED驅動電源作為LED照明中不可或缺的一部分,對其電子封裝技術要求亦愈發嚴苛,不僅需要具備優異的耐候性能、機械力學性能、電氣絕緣性能和導熱性能,同時也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅動電源的使用中,導致LED驅動電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來看看吧!
2023-05-18 11:21:19851 紅光LED芯片是單電極結構,它兩個電極之間的材質、厚度、襯底材料與雙電極的藍綠光LED不一樣,所承受的靜電能量要比雙電極的高很多。
2023-05-15 09:26:20423 失效分析為設計工程師不斷改進或者修復芯片的設計,使之與設計規范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365 。
通過對TVS篩選和使用短路失效樣品進行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征.結合器件結構、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時所受的應力等。采用理論分析和試驗證明等方法分析導致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 失效模式:各種失效的現象及其表現的形式。
2023-05-11 14:39:113227 芯片對于電子設備來說非常的重要,進口芯片在設計、制造和使用的過程中難免會出現失效的情況。于是當下,生產對進口芯片的質量和可靠性的要求越來越嚴格。因此進口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來,那么進口芯片失效分析常用的方法有哪些呢?下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548 針對A公司B風電場35 kV集電線路避雷器線夾斷裂頻發造成發電量損失這一質量問題,采用DMAIC過程改進方法進行分析研究,
2023-04-27 09:12:08473 的差異而具有不同的X射線吸收率。在檢測器上產生投影,并且密度越高,陰影將越深。陰影將在很大程度上靠近X射線管,反之亦然。
因此,理想的X射線檢查系統必須具有清晰的X射線圖像,以便在缺陷分析過程中
2023-04-24 16:38:09
為了將制程問題降至最低,環旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置,利用激光去層和重植球技術提取SiP 模組中的主芯片。同時,利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機污染物的源頭,持續強化SiP模組失效分析領域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357 失效分析(FA)是一門發展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象,通過分析和驗證,模擬重現失效的現象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量,技術開發
2023-04-18 09:11:211360 對所有制造材料進行100%全面檢查。 制造商測試實驗室、研發中心、材料研究小組和質量控制部門,尋找微小缺陷正在刺激對掃描聲學顯微鏡(SAM)設備的投資。失效分析和可靠性檢測計量技術已變得至關重要,現在SAM與X射線和掃描電子顯微鏡(SEM)等其他實驗室測試和測量儀器并駕齊驅。
2023-04-14 16:21:39925 BGA失效分析與改善對策
2023-04-11 10:55:48577 程中出現了大量的失效問題。 對于這種失效問題,我們需要用到一些常用的失效分析技術,來使得PCB在制造的時候質量和可靠性水平得到一定的保證,本文總結了十大失效分析技術,供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749
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