、襯底檢查、掃描電鏡檢查、PN結(jié)染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、粗細(xì)撿漏、ESD 測試（2）常?失效模式分析：靜電損傷、過電損傷、鍵合
2024-03-15 17:34:29
焦耳偷盜電路（也被稱為焦耳小偷或焦耳收割機(jī)）是一種利用三極管、電感、電阻和LED或其他負(fù)載組成的升壓電路。
2024-03-15 17:27:22
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服務(wù)范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED燈具、燈具驅(qū)動電源。檢測標(biāo)準(zhǔn)● GB/T15651-1995半導(dǎo)體器件分立器件
2024-03-15 09:23:03
服務(wù)范圍大規(guī)模集成電路芯片檢測項目（1）無損分析：X-Ray、SAT、OM 外觀檢查。（2）電特性/電性定位分析：IV 曲線量測、Photon Emission、OBIRCH
2024-03-14 16:12:31
開封以及機(jī)械開封等檢測方法。結(jié)合OM,X-RAY等設(shè)備分析判斷樣品的異常點位和失效的可能原因。服務(wù)范圍IC芯片半導(dǎo)體檢測標(biāo)準(zhǔn)GB/T 37045-2018 信息技
2024-03-14 10:03:35
基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應(yīng)用方除性能參數(shù)外最為關(guān)注的，也是特性參數(shù)測試無法評估的，失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應(yīng)用可靠性的基礎(chǔ)。廣電計量擁有業(yè)界領(lǐng)先的專家團(tuán)隊及先進(jìn)
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬態(tài)熱阻測試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
在智能卡三輪測試中，失效表現(xiàn)為芯片受損，本文基于有限元模型來研究智能 IC 卡（Integrated circuit card）芯片受力分析與強(qiáng)度提升方法，
2024-02-25 09:49:29215 
; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求檢測項目試驗類型試驗項??損分析X 射線透視、聲學(xué)掃描顯微鏡、?相顯微鏡電特性/電性定位分析電參數(shù)測試、IV&a
2024-01-29 22:40:29
服務(wù)范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED燈具、燈具驅(qū)動電源。檢測標(biāo)準(zhǔn)● GB/T15651-1995半導(dǎo)體器件分立器件
2024-01-29 22:04:38
微通道具有更大的表面積并且能夠更有效地散熱。斯坦福大學(xué)研究人員建議，散熱器可以成為超大規(guī)模集成電路（VLSI）芯片的一個組成部分，他們的演示證明，在當(dāng)時，微通道散熱器可以支持令人驚奇的每平方米800 W的熱通量。
2024-01-16 16:02:08476 什么是鋰離子電池失效？鋰離子電池失效如何有效分析檢測？ 鋰離子電池失效是指電池容量的顯著下降或功能完全喪失，導(dǎo)致電池?zé)o法提供持久且穩(wěn)定的電能輸出。鋰離子電池失效是由多種因素引起的，包括電池化學(xué)反應(yīng)
2024-01-10 14:32:18216 去除表面鈍化層、金屬化層和層間介質(zhì)后有時依然無法觀察到失效點，這時候就需要對芯片進(jìn)行進(jìn)一步處理，對于多層布線的芯片干法腐蝕或者濕法腐蝕來逐一去除，直至最后一層金屬化和介質(zhì)層。
2024-01-09 15:17:27108 為綜合評估SiC功率模塊的液冷冷板散熱效果，設(shè)計了串聯(lián)、并聯(lián)與串并聯(lián)三種冷板流道結(jié)構(gòu)， 從器件溫升、系統(tǒng)能效、散熱性能三個方面共計10項指標(biāo)評估了冷板性能，基于ICEPAK仿真分析了液冷 系統(tǒng)
2024-01-04 09:45:33526 
在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是會很容易地找到市場失效的原因了呢？答案是否定的。不管是對收集到的市場失效信息還是對故障解析報告的解讀、分析都需要相應(yīng)的專業(yè)技能作為背景，對整機(jī)進(jìn)行的測試也需要相應(yīng)的測試技能。
2023-12-27 15:41:37278 
BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù)，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點失效模式：冷焊和葡萄球效應(yīng)。
2023-12-27 09:10:47233 DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-12-22 15:15:27241 
ESD失效和EOS失效的區(qū)別 ESD（電靜電放電）失效和EOS（電壓過沖）失效是在電子設(shè)備和電路中經(jīng)常遇到的兩種失效問題。盡管它們都涉及電氣問題，但其具體產(chǎn)生的原因、影響、預(yù)防方法以及解決方法
2023-12-20 11:37:023069 ▼關(guān)注公眾號：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問題都會帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應(yīng)用都會面臨各種失效風(fēng)險，筆者平時也會參與到失效分析中，這一期就對失效
2023-12-20 08:41:04530 
，LED芯片漸漸升高的結(jié)溫成為一個不可忽視的問題。本文將詳細(xì)探討引起LED結(jié)溫的原因和LED半導(dǎo)體照明光源的散熱方式。 首先，我們來了解一下LED結(jié)構(gòu)。LED由P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體組成，兩種半導(dǎo)體之間的界面形成了一個PN結(jié)。當(dāng)電流通過LED時，電子從N型半導(dǎo)體向P型半導(dǎo)體流動，并與空穴
2023-12-19 13:47:27504 。為了解決LED光衰問題，可以采取以下措施： 1. 合理的散熱設(shè)計：LED的亮度衰減與溫度密切相關(guān)，過高的溫度會導(dǎo)致LED壽命縮短。因此，通過良好的散熱設(shè)計能有效降低LED溫度，減緩光衰速度。 2. 使用優(yōu)質(zhì)的LED芯片和組件：購買來自可靠制造商的高質(zhì)量LED產(chǎn)品，
2023-12-19 13:47:221845 LED車燈為什么需要散熱器? LED車燈為什么需要散熱器是因為LED發(fā)光燈具的工作溫度較高，需要通過散熱器來散熱，以保證燈具的穩(wěn)定性和使用壽命。本文從以下幾個方面詳細(xì)介紹LED車燈為什么需要散熱
2023-12-19 13:47:20691 帶來不良影響。接下來，我們將詳細(xì)介紹焦耳小偷電路的原理、分析和解決方法。 焦耳小偷電路是由電阻、感抗和容抗組成的串聯(lián)電路。電阻代表了電線和變壓器中的電阻損耗；感抗代表了電感元件中的電能傳輸損耗；容抗則代表了電
2023-12-18 14:37:00379 計失效模式和影響分析（DFMEA，Design Failure Mode and Effects Analysis）在汽車工業(yè)中扮演著非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297 
成分發(fā)現(xiàn)，須莊狀質(zhì)是硫化銀晶體。原來電阻被來自空氣中的硫給腐蝕了。 失效分析發(fā)現(xiàn)，主因是電路板上含銀電子元件如貼片電阻、觸點開關(guān)、繼電器和LED等被硫化腐蝕而失效。銀由于優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)電特性，會被使用作為電極、焊接材料
2023-12-12 15:18:171020 
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因為銅腐蝕。據(jù)此情況，對失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測手段，明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 
怎樣解決LED透明屏的散熱問題？ LED透明屏的散熱問題一直以來都是一個備受關(guān)注的難題。LED透明屏在使用過程中會產(chǎn)生大量的熱量，如果無法有效地散熱，會導(dǎo)致LED的壽命縮短，影響顯示效果，甚至嚴(yán)重
2023-12-09 14:32:32494 晶振失效了？怎么解決？
2023-12-05 17:22:26230 
有效的熱管理對于防止SiC MOSFET失效有很大的關(guān)系，環(huán)境過熱會降低設(shè)備的電氣特性并導(dǎo)致過早失效，充分散熱、正確放置導(dǎo)熱墊以及確保充足的氣流對于 MOSFET 散熱至關(guān)重要。
2023-12-05 17:14:30332 DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-11-29 15:16:24414 
損壞的器件不要丟，要做失效分析！
2023-11-23 09:04:42181 
壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導(dǎo)致兩種IGBT器件的失效形式和失效機(jī)理的不同，如表1所示。本文針對兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機(jī)理進(jìn)行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎(chǔ)，尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07721 
FPC在后續(xù)組裝過程中，連接器發(fā)生脫落。在對同批次的樣品進(jìn)行推力測試后，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進(jìn)行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22312 
將詳細(xì)分析光耦失效的幾種常見原因。 首先，常見的光耦失效原因之一是LED失效。LED是光耦發(fā)光二極管的核心部件，它會發(fā)出光信號。常見的LED失效原因有兩種：老化和損壞。LED的使用壽命是有限的，長時間使用后會逐漸老化。老化后的LE
2023-11-20 15:13:441445 那么就要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，且無法恢復(fù)；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115 介紹LGA器件焊接失效分析及對策
2023-11-15 09:22:14349 
在電子主板生產(chǎn)的過程中，一般都會出現(xiàn)失效不良的主板，因為是因為各種各樣的原因所導(dǎo)致的，比如短路，開路，本身元件的問題或者是認(rèn)為操作不當(dāng)?shù)鹊人鸬摹?所以在電子故障的分析中，需要考慮這些因素，從而
2023-11-07 11:46:52386 一、案例背景 車門控制板發(fā)生暗電流偏大異常的現(xiàn)象，有持續(xù)發(fā)生的情況，初步判斷發(fā)生原因為C3 MLCC電容開裂。據(jù)此情況，結(jié)合本次失效樣品，對失效件進(jìn)行分析，明確失效原因。 二、分析過程 1、失效復(fù)現(xiàn)
2023-11-03 11:24:22279 
等問題，分析其失效原因，通過試驗，確認(rèn)鍵合點間距是弧形狀態(tài)的重要影響因素。據(jù)此，基于鍵合設(shè)備的能力特點，在芯片設(shè)計符合鍵合工藝規(guī)則的前提下，提出鍵合工藝的優(yōu)化。深入探討在設(shè)計芯片和制定封裝工藝方案時，保證鍵合點與周圍金屬化區(qū)域的合理間距以及考慮芯片PAD與管殼鍵合指的距離的重要性。
2023-11-02 09:34:05378 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LED燈具散熱建模仿真關(guān)鍵問題研究（一）.doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-01 11:34:16
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LED燈具散熱建模仿真關(guān)鍵問題研究(二).doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-01 09:33:280 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于邏輯分析的分布式PLC設(shè)計.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-26 11:56:160 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《大功率固態(tài)高功放功率合成失效分析.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-20 14:43:470 芯片粘接質(zhì)量是電路封裝質(zhì)量的一個關(guān)鍵方面，它直接影響電路的質(zhì)量和壽命。文章從芯片粘接強(qiáng)度的失效模式出發(fā)，分析了芯片粘接失效的幾種類型，并從失效原因出發(fā)對如何在芯片粘接過程中提高其粘接強(qiáng)度提出了四種
2023-10-18 18:24:02395 
本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對策及實戰(zhàn)案例。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評論區(qū)發(fā)表您的想法。
2023-10-16 15:06:08299 
本文主要設(shè)計了用于封裝可靠性測試的菊花鏈結(jié)構(gòu)，研究了基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法，針對芯片偏移、ＲDL 分層兩個主要失效問題進(jìn)行了相應(yīng)的工藝改善。經(jīng)過可靠性試驗對封裝的工藝進(jìn)行了驗證，通過菊花鏈的通斷測試和阻值變化，對失效位置定位進(jìn)行了相應(yīng)的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 
NO.1 案例背景 某攝像頭模組，在生產(chǎn)測試過程中發(fā)生功能不良失效，經(jīng)過初步的分析，判斷可能是LGA封裝主芯片異常。 NO.2 分析過程 #1 X-ray分析 樣品#1 樣品#2 測試結(jié)果：兩個失效
2023-09-28 11:42:21399 
焦耳加熱有時也稱為歐姆加熱或電阻加熱。它是一種將充滿電解質(zhì)的水直接暴露在電流中加熱的方法。
2023-09-18 15:36:281044 
在使用LED的過程中，主要采用兩種散熱方式：被動式散熱方式和主動式散熱方式。
2023-09-12 10:40:43875 失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實際意義。
2023-09-12 09:51:47291 
LED模組上面有好幾種芯片，每一種芯片所控制的信號和功能都各有不同，下面我們以單個模組控制信號的走向來逐一認(rèn)識和分析它們的不同。
2023-09-08 10:09:231313 
焦耳小偷（Joule Thief）可以榨干一顆電池的能量，即使是平常所謂“用光了”的舊電池，通過它也能繼續(xù)發(fā)揮“余熱”。所以將其形象地比喻為電能量“焦耳”的小偷。
2023-09-07 10:52:545179 
失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。
2023-09-06 10:28:051331 
IC。然而，IC在使用過程中也可能出現(xiàn)失效的情況，從而影響到整個設(shè)備的使用效果。因此，對IC失效分析的研究變得越來越重要。 IC失效的原因有很多，例如因為工藝過程中的不良導(dǎo)致芯片內(nèi)部有缺陷，或者長時間使用導(dǎo)致老化而出現(xiàn)失效等。為了找出IC失效的原因，在
2023-08-29 16:35:13627 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過程中，芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個問題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112800 半導(dǎo)體失效分析? 半導(dǎo)體失效分析——保障電子設(shè)備可靠性的重要一環(huán) 隨著電子科技的不斷發(fā)展，電子設(shè)備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分，而半導(dǎo)體也是電子設(shè)備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉(zhuǎn)化
2023-08-29 16:29:08736 鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 鉭電容是一種電子元器件，通常用于將電場儲存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優(yōu)點，因此被廣泛應(yīng)用于數(shù)字電路、模擬電路和電源等領(lǐng)域。然而
2023-08-25 14:27:562133 TEM在半導(dǎo)體領(lǐng)域具有非常廣泛的用途，如晶圓制造工藝分析、芯片失效分析、芯片逆向分析、鍍膜及刻蝕等半導(dǎo)體工藝分析等等，客戶群體遍布晶圓廠、封裝廠、芯片設(shè)計公司、半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)、材料研發(fā)、高校科研院所等。
2023-08-21 14:53:561041 
的CY為后續(xù)增加的整改措施，非失效原理分析內(nèi)容）通過對產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)及電路進(jìn)行分析，推測可能的放電路徑及失效機(jī)理如下針對以上的機(jī)理分析，相應(yīng)的整改方向也明確了：a、靜電的泄放，在MOS管散熱器和金屬外殼間增加
2023-08-15 11:00:27
的CY為后續(xù)增加的整改措施，非失效原理分析內(nèi)容）通過對產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)及電路進(jìn)行分析，推測可能的放電路徑及失效機(jī)理如下針對以上的機(jī)理分析，相應(yīng)的整改方向也明確了：a、靜電的泄放，在MOS管散熱器和金屬外殼間增加
2023-08-15 10:57:02
焦耳小偷電路是一個可以用低電壓驅(qū)動 LED 的電路。我們知道一般的 LED 導(dǎo)通電壓要 1.8 伏左右，直接用 1.5 伏的電池是點不亮的。
2023-08-14 16:03:471206 
LED燈散熱器是一種用于幫助LED燈有效散熱的模塊，它通常由散熱器、風(fēng)扇、散熱材料等組成。這些模塊的設(shè)計旨在確保LED燈在工作時保持適當(dāng)?shù)臏囟龋蕴岣?b class="flag-6" style="color: red">LED的壽命和性能穩(wěn)定性。很多廠家為了讓LED
2023-08-10 15:25:23744 
本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當(dāng)，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對各種失效模式總結(jié)，闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良，造成鍵合本質(zhì)失效的機(jī)理；并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930 隨著市場需求的不斷增加，近年從事LED制造和研發(fā)的人員大大增加。LED企業(yè)亦如雨后春筍般成長。由于從事LED驅(qū)動研發(fā)的企業(yè)和人眾多，其技術(shù)水平參 差不齊，研發(fā)出來的LED驅(qū)動電路質(zhì)量好壞不一。導(dǎo)致LED燈具的失效時常發(fā)生，阻礙了LED照明的市場推廣。
2023-07-25 09:12:046864 
LED大屏幕作為一種高亮度的顯示技術(shù)，廣泛應(yīng)用于戶外和室內(nèi)場所。隨著屏幕尺寸的增大，LED大屏幕在工作過程中產(chǎn)生的熱量也越來越多，因此散熱變得尤為重要。良好的散熱設(shè)計可以確保LED大屏幕的正常工作和長壽命。
2023-07-17 17:55:031627 
與開封前測試結(jié)果加以比較，是否有改變，管殼內(nèi)是否有水汽的影響。進(jìn)一步可將表面氧化層、鋁條去掉，用機(jī)械探針扎在有關(guān)節(jié)點上進(jìn)行靜態(tài)（動態(tài)）測試、判斷被隔離部分是否性能正常，分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317 
布線水平所允許的Irms。在表中，?T（C）表示焦耳熱引起的溫度上升（?T is the temperature rise due to Joule heating）。
2023-07-05 09:25:29827 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《構(gòu)建一個焦耳竊賊電路.zip》資料免費(fèi)下載
2023-07-04 11:05:490 與外界的連接。然而，在使用過程中，封裝也會出現(xiàn)失效的情況，給產(chǎn)品的可靠性帶來一定的影響。因此，對于封裝失效的分析和解決方法具有很重要的意義。
2023-06-28 17:32:001779 BGA失效分析與改善對策
2023-06-26 10:47:41438 
為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。
2023-06-25 09:02:30315 
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正設(shè)計、工藝改進(jìn)等預(yù)防類似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572 ? 當(dāng)然這里的“焦耳小偷”不是真正意義上的小偷，正確來說應(yīng)該是一個升壓電路，此電路有個特點：低電壓時也可以正常使用，將本來用不到的能量提取出來，徹底榨干電源的所有能量，獲取額外能量的電路。 簡單
2023-06-19 11:28:48977 
EMMI：Emission microscopy 。與SEM，F(xiàn)IB，EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310 
摘要：隨著半導(dǎo)體功率器件的使用環(huán)境和性能要求越來越高，器件散熱能力要求也隨之提高。器件散熱問題導(dǎo)致的失效占了總失效的一半以上，而雙面散熱封裝是提高器件散熱能力的有效途徑之一。因此，本文針對大功率模塊
2023-06-12 11:48:481039 工作中的電路板有許多發(fā)熱比較大的元器件，比如MOS管、LED、三極管，尤其在滿載的情況下更為嚴(yán)重，散熱通孔是眾所周知的一種通過電路板表面貼裝元件的散熱方法。在結(jié)構(gòu)上，板上開有一個通孔，如果該板是單層
2023-06-08 09:33:12847 
隨著芯片集成度的不斷提高，芯片封裝密度也在不斷增加，這給芯片散熱帶來了巨大的挑戰(zhàn)。高溫會導(dǎo)致芯片性能下降，甚至?xí)斐?b class="flag-6" style="color: red">芯片損壞。因此，解決芯片封裝散熱問題是一項至關(guān)重要的任務(wù)。
2023-06-04 14:33:004289 時其發(fā)光強(qiáng)度測量應(yīng)符合附表中最大值和最小值的要求。究其根因是LED本身特性決定的，LED結(jié)溫越高，光輸出則越小。散熱設(shè)計是LED光源區(qū)別于傳統(tǒng)光源的課題之一。傳統(tǒng)頭燈
2023-05-31 09:47:48552 
LED驅(qū)動電源作為LED照明中不可或缺的一部分，對其電子封裝技術(shù)要求亦愈發(fā)嚴(yán)苛，不僅需要具備優(yōu)異的耐候性能、機(jī)械力學(xué)性能、電氣絕緣性能和導(dǎo)熱性能，同時也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅(qū)動電源的使用中，導(dǎo)致LED驅(qū)動電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來看看吧!
2023-05-18 11:21:19851 在自然對流散熱產(chǎn)品中，PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡單的產(chǎn)品分析開始，以單個芯片的過孔參數(shù)為對象，研究過孔參數(shù)變化對導(dǎo)熱系數(shù)的影響。
2023-05-18 11:10:19851 
紅光LED芯片是單電極結(jié)構(gòu)，它兩個電極之間的材質(zhì)、厚度、襯底材料與雙電極的藍(lán)綠光LED不一樣，所承受的靜電能量要比雙電極的高很多。
2023-05-15 09:26:20423 
失效分析為設(shè)計工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計，使之與設(shè)計規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365 。
通過對TVS篩選和使用短路失效樣品進(jìn)行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結(jié)合器件結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時所受的應(yīng)力等。采用理論分析和試驗證明等方法分析導(dǎo)致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 
失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
2023-05-11 14:39:113227 
芯片對于電子設(shè)備來說非常的重要，進(jìn)口芯片在設(shè)計、制造和使用的過程中難免會出現(xiàn)失效的情況。于是當(dāng)下，生產(chǎn)對進(jìn)口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來越嚴(yán)格。因此進(jìn)口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來，那么進(jìn)口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548 芯片封裝的目的在于對芯片進(jìn)行保護(hù)與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性，使其在應(yīng)用過程中高效穩(wěn)定地發(fā)揮功效。
2023-04-24 16:18:161067 
為了將制程問題降至最低，環(huán)旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置，利用激光去層和重植球技術(shù)提取SiP 模組中的主芯片。同時，利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機(jī)污染物的源頭，持續(xù)強(qiáng)化SiP模組失效分析領(lǐng)域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357 芯片封裝的目的在于對芯片進(jìn)行保護(hù)與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性，使其在應(yīng)用過程中高效穩(wěn)定地發(fā)揮功效。
2023-04-23 09:21:051064 
焦耳小偷電路是一個可以用低電壓驅(qū)動 LED 的電路。我們知道一般的 LED 導(dǎo)通電壓要 1.8 伏左右，直接用 1.5 伏的電池是點不亮的。
2023-04-20 11:33:081523 
失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)
2023-04-18 09:11:211360 
【摘要】大功率LED應(yīng)用非常廣泛，其能耗小，照明強(qiáng)度高，當(dāng)大規(guī)模芯片整合后，提高了LED的散熱能量，若芯片發(fā)出的熱量得不到及時處理將會影響LED陣列使用壽命，本文通過分析LED陣列工作原理，討論
2023-04-14 10:21:51903 摘要：散熱設(shè)計是芯片封裝設(shè)計中非常重要的一環(huán)，直接影響芯片運(yùn)行時的溫度和可靠性。芯片內(nèi)部封裝材料的尺寸參數(shù)和物理特性對芯片散熱有較大影響，可以用芯片熱阻或結(jié)溫的高低來衡量其散熱性能的好壞。通過
2023-04-14 09:23:221127 
箱式變壓器發(fā)熱會導(dǎo)致溫度升高，這是因為箱式變壓器在使用過程中會產(chǎn)生一定的能量損耗，主要包括鐵損和銅損。鐵損是鐵芯中的磁通產(chǎn)生的焦耳熱，銅損則是線圈中電流通過時產(chǎn)生的焦耳熱。當(dāng)箱式變壓器長時間處于高負(fù)荷狀態(tài)下，會導(dǎo)致內(nèi)部損耗激增，因此箱式變壓器溫度升高是不可避免的。
2023-04-13 18:02:271812 BGA失效分析與改善對策
2023-04-11 10:55:48577 程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來使得PCB在制造的時候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749 Weibull分布是最常用于對可靠性數(shù)據(jù)建模的分布。此分布易于解釋且用途廣泛。在可靠性分析中，可以使用此分布回答以下問題： · 預(yù)計將在老化期間失效的項目所占的百分比是多少？例如，預(yù)計將在8小時老化
2023-03-27 10:32:33880 
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