LED芯片失效點(diǎn)分析(Obirch+FIB+SEM)

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各種材料失效分析檢測(cè)方法

失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。

2023-09-12 09:51:47

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LED模組上的芯片都有哪些不同？

LED模組上面有好幾種芯片，每一種芯片所控制的信號(hào)和功能都各有不同，下面我們以單個(gè)模組控制信號(hào)的走向來(lái)逐一認(rèn)識(shí)和分析它們的不同。

2023-09-08 10:09:23

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集成電路為什么要做失效分析？失效分析流程？

失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。

2023-09-06 10:28:05

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聚焦離子束FIBSEM切片測(cè)試【博仕檢測(cè)】

截面分析 FIB-SEM測(cè)試 FIB技術(shù)可以精確地在器件的特定微區(qū)進(jìn)行截面觀測(cè)，形成高分辨的清晰圖像，并且對(duì)所加工的材料沒(méi)有限制，同時(shí)可以邊刻蝕邊利用SEM實(shí)時(shí)觀察樣品，截面分析是FIB最常

2023-09-05 11:58:27

雙束聚焦離子束FIBSEM在微電子技術(shù)中的應(yīng)用

博仕檢測(cè)聚焦離子束FIB-SEM測(cè)試案例

2023-09-04 18:49:41

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集成電路失效分析

IC。然而，IC在使用過(guò)程中也可能出現(xiàn)失效的情況，從而影響到整個(gè)設(shè)備的使用效果。因此，對(duì)IC失效分析的研究變得越來(lái)越重要。 IC失效的原因有很多，例如因?yàn)楣に囘^(guò)程中的不良導(dǎo)致芯片內(nèi)部有缺陷，或者長(zhǎng)時(shí)間使用導(dǎo)致老化而出現(xiàn)失效等。為了找出IC失效的原因，在

2023-08-29 16:35:13

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芯片失效分析方法芯片失效原因分析

芯片失效分析方法芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過(guò)程中，芯片的失效是非常常見(jiàn)的問(wèn)題。芯片失效分析是解決這個(gè)問(wèn)題的關(guān)鍵。芯片

2023-08-29 16:29:11

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半導(dǎo)體失效分析

半導(dǎo)體失效分析? 半導(dǎo)體失效分析——保障電子設(shè)備可靠性的重要一環(huán) 隨著電子科技的不斷發(fā)展，電子設(shè)備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分，而半導(dǎo)體也是電子設(shè)備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉(zhuǎn)化

2023-08-29 16:29:08

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電子元器件損壞的原因有哪些？電子芯片故障原因有哪些？常見(jiàn)的電子元器件失效機(jī)理與分析

電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等。對(duì)于硬件工程師來(lái)講電子元器件失效是個(gè)非常麻煩的事情，比如某個(gè)半導(dǎo)體器件外表完好但實(shí)際上已經(jīng)半失效

2023-08-29 10:47:31

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鉭電容失效分析鉭電容失效原因分析鉭電容燒壞的幾種原因 ;我需要詳盡、詳實(shí)、細(xì)致的最少1500字的文

鉭電容失效分析鉭電容失效原因分析鉭電容燒壞的幾種原因鉭電容是一種電子元器件，通常用于將電場(chǎng)儲(chǔ)存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于數(shù)字電路、模擬電路和電源等領(lǐng)域。然而

2023-08-25 14:27:56

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先進(jìn)制程芯片分析能力介紹-微區(qū)分析技術(shù)TEM

TEM在半導(dǎo)體領(lǐng)域具有非常廣泛的用途，如晶圓制造工藝分析、芯片失效分析、芯片逆向分析、鍍膜及刻蝕等半導(dǎo)體工藝分析等等，客戶群體遍布晶圓廠、封裝廠、芯片設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)、材料研發(fā)、高校科研院所等。

2023-08-21 14:53:56

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FP7208升壓芯片解決痛點(diǎn)：升壓車燈方案#電路知識(shí) #ic #IC設(shè)計(jì) #LED #汽車電子

led升壓芯片

jf_56120731發(fā)布于 2023-08-16 09:28:32

SEM5000交付中國(guó)農(nóng)科院作科所重大平臺(tái)中心

場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡SEM5000正式上線使用左側(cè)設(shè)備為鎢燈絲掃描電鏡SEM3200右側(cè)設(shè)備為場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡SEM5000近日，國(guó)儀量子場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡SEM5000交付中國(guó)農(nóng)科院作科所重大

2023-07-31 23:30:26

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半導(dǎo)體器件鍵合失效模式及機(jī)理分析

本文通過(guò)對(duì)典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當(dāng)，以及器件封裝因素對(duì)器件鍵合失效造成的影響。通過(guò)對(duì)鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對(duì)各種失效模式總結(jié)，闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良，造成鍵合本質(zhì)失效的機(jī)理；并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。

2023-07-26 11:23:15

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LED驅(qū)動(dòng)電路圖分享 LED驅(qū)動(dòng)電路的工作原理和失效機(jī)理分析

隨著市場(chǎng)需求的不斷增加，近年從事LED制造和研發(fā)的人員大大增加。LED企業(yè)亦如雨后春筍般成長(zhǎng)。由于從事LED驅(qū)動(dòng)研發(fā)的企業(yè)和人眾多，其技術(shù)水平參差不齊，研發(fā)出來(lái)的LED驅(qū)動(dòng)電路質(zhì)量好壞不一。導(dǎo)致LED燈具的失效時(shí)常發(fā)生，阻礙了LED照明的市場(chǎng)推廣。

2023-07-25 09:12:04

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幾種常見(jiàn)的關(guān)于SEM IP的沖突

SEM IP是一種比較特殊的IP。它的基本工作就是不停地后臺(tái)掃描檢測(cè)FPGA配置RAM中的數(shù)據(jù)

2023-07-10 16:40:23

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SEM掃描電鏡工作原理，SEM掃描電鏡技術(shù)應(yīng)用

這是Amanda王莉第55篇文章,點(diǎn)這里關(guān)注我,記得標(biāo)星在當(dāng)今世界，SEM掃描電子顯微鏡分析技術(shù)，一種介于透射電子顯微鏡和光學(xué)顯微鏡之間的一種觀察手段，主要應(yīng)用在半導(dǎo)體、材料科學(xué)、生命科學(xué)和納米材料

2023-07-05 10:04:06

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芯片失效分析程序的基本原則

與開封前測(cè)試結(jié)果加以比較，是否有改變，管殼內(nèi)是否有水汽的影響。進(jìn)一步可將表面氧化層、鋁條去掉，用機(jī)械探針扎在有關(guān)節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行靜態(tài)（動(dòng)態(tài)）測(cè)試、判斷被隔離部分是否性能正常，分析失效原因。

2023-07-05 09:43:04

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集成電路封裝失效的原因、分類和分析方法

與外界的連接。然而，在使用過(guò)程中，封裝也會(huì)出現(xiàn)失效的情況，給產(chǎn)品的可靠性帶來(lái)一定的影響。因此，對(duì)于封裝失效的分析和解決方法具有很重要的意義。

2023-06-28 17:32:00

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BGA失效分析與改善對(duì)策

2023-06-26 10:47:41

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集成電路封裝失效分析流程

為了防止在失效分析過(guò)程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。

2023-06-25 09:02:30

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集成電路封裝失效分析方法

集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過(guò)程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類似封裝失效的再發(fā)生，提升

2023-06-21 08:53:40

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講一下失效分析中最常用的輔助實(shí)驗(yàn)手段：亮點(diǎn)分析（EMMI）

EMMI：Emission microscopy 。與SEM，FIB，EB等一起作為最常用的失效分析手段。

2023-06-12 18:21:18

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LED驅(qū)動(dòng)電源失效的原因分析

LED驅(qū)動(dòng)電源作為LED照明中不可或缺的一部分，對(duì)其電子封裝技術(shù)要求亦愈發(fā)嚴(yán)苛，不僅需要具備優(yōu)異的耐候性能、機(jī)械力學(xué)性能、電氣絕緣性能和導(dǎo)熱性能，同時(shí)也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅(qū)動(dòng)電源的使用中，導(dǎo)致LED驅(qū)動(dòng)電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來(lái)看看吧!

2023-05-18 11:21:19

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淺談抗靜電指標(biāo)差的LED失效分析案例

紅光LED芯片是單電極結(jié)構(gòu)，它兩個(gè)電極之間的材質(zhì)、厚度、襯底材料與雙電極的藍(lán)綠光LED不一樣，所承受的靜電能量要比雙電極的高很多。

2023-05-15 09:26:20

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怎樣進(jìn)行芯片失效分析？

失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì)，使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。

2023-05-13 17:16:25

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TVS二極管失效機(jī)理與失效分析

。通過(guò)對(duì)TVS篩選和使用短路失效樣品進(jìn)行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結(jié)合器件結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時(shí)所受的應(yīng)力等。采用理論分析和試驗(yàn)證明等方法分析導(dǎo)致7rvS器件短路失效的原因。

2023-05-12 17:25:48

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電阻、電容、電感的常見(jiàn)失效分析

失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。

2023-05-11 14:39:11

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在什么情況下信號(hào)量斷言會(huì)失效呢？

, line); }}看一下打印信息里的參數(shù)，提示是下面函數(shù)的斷言失效，問(wèn)題一：在什么情況下，一個(gè)信號(hào)量的類型不是信號(hào)量呢？ rt_err_t rt_sem_release(rt_sem_t sem

2023-05-11 14:35:31

進(jìn)口芯片失效怎么辦？做個(gè)失效分析查找源頭

芯片對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)非常的重要，進(jìn)口芯片在設(shè)計(jì)、制造和使用的過(guò)程中難免會(huì)出現(xiàn)失效的情況。于是當(dāng)下，生產(chǎn)對(duì)進(jìn)口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來(lái)越嚴(yán)格。因此進(jìn)口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來(lái)，那么進(jìn)口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。

2023-05-10 17:46:31

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rt_sem_control的使用場(chǎng)景是什么？

在信號(hào)量的api中有一個(gè)api: rt_sem_control ,目前只支持一個(gè)命令RT_IPC_CMD_RESET 即重置信號(hào)量值，在官方的demo中經(jīng)常看到這種用法rt_sem

2023-05-05 17:26:37

芯片封裝基本流程及失效分析處理方法

芯片封裝的目的在于對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性，使其在應(yīng)用過(guò)程中高效穩(wěn)定地發(fā)揮功效。

2023-04-24 16:18:16

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環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)失效分析技術(shù)

為了將制程問(wèn)題降至最低，環(huán)旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置，利用激光去層和重植球技術(shù)提取SiP 模組中的主芯片。同時(shí)，利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機(jī)污染物的源頭，持續(xù)強(qiáng)化SiP模組失效分析領(lǐng)域分析能力。

2023-04-24 11:31:41

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芯片封裝基本流程及失效分析處理方法簡(jiǎn)析

2023-04-23 09:21:05

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半導(dǎo)體集成電路失效分析原理及常見(jiàn)失效分析方法介紹！

失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)

2023-04-18 09:11:21

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失效分析和可靠性測(cè)試：為什么SAM現(xiàn)在是必不可少的設(shè)備

對(duì)所有制造材料進(jìn)行100%全面檢查。制造商測(cè)試實(shí)驗(yàn)室、研發(fā)中心、材料研究小組和質(zhì)量控制部門，尋找微小缺陷正在刺激對(duì)掃描聲學(xué)顯微鏡(SAM)設(shè)備的投資。失效分析和可靠性檢測(cè)計(jì)量技術(shù)已變得至關(guān)重要，現(xiàn)在SAM與X射線和掃描電子顯微鏡(SEM)等其他實(shí)驗(yàn)室測(cè)試和測(cè)量?jī)x器并駕齊驅(qū)。

2023-04-14 16:21:39

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