隨著5G技術推進，智能終端對于藍牙、wifi、定位、導航等功能的需求提升，這就要求晶振產品滿足高性能、小型化、高性價比和供應鏈穩定等要求，技術替代和國產取代成了常用的BOM優化手段。

　　技術性取代快速發展

　　無源晶振（XTAL）用于對精度要求不高、對BOM成本比較敏感的領域。比如移動終端的藍牙傳輸、紅外線功能，計時器及鐘表的計時功能，僅需無源晶振便能實現。

　　產品類別上，雖然無源晶振的精度、抗噪聲性能、抗干擾性能較有源晶振存在一定差距，但只有約有源晶振（XO）1/4的價格會讓終端廠商歡呼，而且還可以在振蕩電路方面發揮潛力，采取一定的改進措施而獲得穩定的頻率輸出。更何況，采用熱敏電阻補償技術的熱敏晶振（TSX）已經批量上市，可在一定領域取代傳統的溫補晶振（TCXO）。

　　惠倫晶體生產的石英晶振產品

　　例如，惠倫晶體TSX熱敏晶體把SMD諧振器與熱敏電阻封裝在一起，盡可能降低了SMD諧振器與熱敏電阻之間的溫度差異，提升了壓電石英晶片溫度的一致性。這些TSX熱敏晶體的典型穩定度規范范圍是-30℃~85℃小于±12ppm，精度與穩定性優于一般SMD諧振器，成品價格較TCXO振蕩器低，溫度特性與精度穩定度又趨近TCXO振蕩器特性。在小型化方面，電子產品不斷向小型化方向快速發展，為之配套的元器件也隨之向小型化方向發展。這體現在兩方面：一是帶引線的晶振產品(DIP，如49U、49S)被不含引線的表面貼裝元件(SMD)元件取代，另一方面是寸尺稍大一些的SMD石英晶體元器件被更小尺寸取代，具體取代路線是8045→7050→6035→5032→3225→2520→2016。

　　國產替代注意事項

　　國產替代是從供應鏈安全性方面考量的。近年來，日本NDK、KDS業務收入均呈現下滑趨勢，尤其是2018年下半年以來，中美及日韓貿易摩擦加劇，國內知名通訊、整機、家電廠商為了保障產業鏈安全，積極在國內電子元器件行業尋求國產替代，促使小型化SMD諧振器、TCXO振蕩器、TSX熱敏晶體等中高端產品進口替代加速。在替換BOM表中的國外晶振品牌時，有一些技術問題需要提一下：

　　1、負載電容CL

　　石英晶體諧振器規格書中的標稱頻率是在一定負載電容CL條件下測定的，使用時必須連接兩個等值的負載匹配電容，并調整至最佳值，才能獲得標稱的振蕩頻率。

石英晶體諧振器的總負載電容(Cload)

　　這里，匹配用途的陶瓷電容器C1和C2是等值的，其容值加上晶體封裝、振蕩器輸入接腳和電路板線路的任何雜散電容的總和構成總負載電容(Cload)。要準確計算電路中的所有雜散電容和寄生電容并不容易，因此您可以先進行預估(通常在4至6pF左右)，然后測量輸出頻率，以查看是否需要調整電容器的值。如果總CLoad大于指定CL，將會降低振蕩頻率。如果CL太低，則頻率將更高。如果CL的高低過于懸殊，則振蕩器可能根本無法啟動。如果把晶振替換了，C1和C2當然要重新推算。

　　2、電路負阻與諧振器諧振電阻的配合

　　通常振蕩電路在設計時會有一個負電阻值，這個負電阻值通常會與電路的反饋系數、有源元件的放大倍數有關。石英諧振器作為選頻元件,本身有一個等效的諧振電阻。這個諧振電阻與諧振器的封裝尺寸、頻率有關，通常諧振器尺寸越小，諧振電阻越大；頻率越低，諧振電阻越大。當電路的負電阻小于石英諧振器電阻的2倍時振蕩會變得不穩定。特別是振蕩電路的工作電壓發生波動，有源元件的和反饋環節的元件值的分散性都會使負阻偏離設計值。如果更換了諧振器，石英諧振器的諧振電阻發生了變化，振蕩電路所需的正常工作條件破壞了，就需要對反饋電路進行調整，建議負電阻調整為石英諧振器電阻的3-10倍左右。

　　3、晶體元件的寄生問題

　　如果替換石英諧振器后，導致頻率不在要求的數值上就造成電路不能正常工作，這可能是多個寄生響應引起的。這種現象很少發生，如果出現了多半是發生在高頻晶振上，這需要與晶振廠商協商。


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