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FAF FH禾碩外焊自彈式全鍍金TF卡座的參數
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① 干膜需
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PCB表面鍍金工藝，還有這么多講究！
，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um
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制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:23:55
PCB表面鍍金工藝，還有這么多講究！
表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
一、全板電鍍硬金
1、金厚要求≤1.5um
1）工藝流程
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