隨著工業(yè)4.0時(shí)代的推進(jìn)，制造業(yè)的發(fā)展也趨向智能化、自動(dòng)化和柔性化，“機(jī)器換人”是未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)。在此背景下，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備被越來(lái)越多地應(yīng)用，已經(jīng)成為電子制造業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測(cè)工具和過(guò)程質(zhì)量控制工具。本篇文章，昊天宸小編為大家介紹自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備是什么，以及此類設(shè)備在PCB線路板檢測(cè)中的應(yīng)用。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備是什么？

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備又叫AOI（Automated Optical Inspection縮寫(xiě)）檢測(cè)設(shè)備，主要由圖像采集單元（工業(yè)相機(jī)、工業(yè)鏡頭）、光源、系統(tǒng)主機(jī)等部分構(gòu)成。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備基于光學(xué)原理，綜合采用被檢測(cè)產(chǎn)品的圖像采集分析、計(jì)算機(jī)軟件和自動(dòng)控制等多種技術(shù)相結(jié)合，對(duì)生產(chǎn)中遇到的缺陷進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)和處理，是目前比較先進(jìn)的產(chǎn)品缺陷檢測(cè)方式。

AOI檢測(cè)設(shè)備的基本原理是利用影像技術(shù)來(lái)比對(duì)被檢對(duì)象與標(biāo)準(zhǔn)影像是否有過(guò)大的差異來(lái)判斷被檢對(duì)象有否符合標(biāo)準(zhǔn)，因此設(shè)備對(duì)影像的解析度、成像能力與影像辨析技術(shù)對(duì)其檢測(cè)效果起到很重要的影響。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備在PCB線路板檢測(cè)中的應(yīng)用：

傳統(tǒng)的PCB線路板檢測(cè)手段是通過(guò)操作人員目測(cè)檢查來(lái)確定電路板是否合格，包括焊料檢測(cè)、電子元件安裝位置/偏移/損壞檢測(cè)等，但是隨著PCB線路板的設(shè)計(jì)不斷朝精細(xì)化、復(fù)雜化、多樣化、高度集成化的方向發(fā)展，加上生產(chǎn)規(guī)模的不斷變大，人工檢測(cè)的方法已經(jīng)無(wú)法滿足現(xiàn)代化生產(chǎn)的需求。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于PCB線路板檢測(cè)是大勢(shì)所趨，能夠解決傳統(tǒng)人工檢測(cè)的不足和弊端。

1、識(shí)別分類檢測(cè)：通過(guò)視覺(jué)檢測(cè)PCB外形、尺寸、內(nèi)孔，與系統(tǒng)加載入的產(chǎn)品黑白特征圖匹配來(lái)識(shí)別板子的編號(hào)。

2、鉆孔編碼檢測(cè)：鉆孔記號(hào)根據(jù)編碼規(guī)則進(jìn)行解碼。

3、焊盤(pán)外觀檢測(cè)：在PCB生產(chǎn)工藝中，顯影線后會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)蓋油的現(xiàn)象，在此工位及時(shí)的檢測(cè)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，可減少后面的一系列工序，可節(jié)省成本。

4、字符讀取檢測(cè)：檢測(cè)PCB板字符碼形態(tài)是否符合標(biāo)準(zhǔn)，是否清晰無(wú)缺失，線條是否光滑無(wú)凸點(diǎn)，是否存在線體重合、重影、麻點(diǎn)、變形、色差、偏位、錯(cuò)印等缺陷。

5、外觀檢測(cè)：機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)包括PCB、BGA、管腳和貼片檢測(cè)，以及焊點(diǎn)、元件缺失、方向錯(cuò)誤等方面的完整性檢測(cè)。比如：PCB板表面是否有污漬、雜物、凹坑、錫渣殘留；表面字符和符號(hào)是否清晰；焊盤(pán)上錫是否均勻等。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備可以在生產(chǎn)線上對(duì)PCB線路板進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)，能夠檢測(cè)包括元件漏貼、鉭電容的極性錯(cuò)誤、焊腳定位錯(cuò)誤或者偏斜、引腳彎曲或折起、焊料過(guò)量或者不足、焊點(diǎn)橋接或者虛焊等缺陷問(wèn)題，提升產(chǎn)品的出貨品質(zhì)。同時(shí)，設(shè)備還可以收集生產(chǎn)過(guò)程中各工序的工作質(zhì)量以及出現(xiàn)缺陷的類型，供PCB工藝控制人員分析和管理，降低PCB廢品率。

審核編輯：符乾江