導(dǎo)熱吸波材料在光模塊中的應(yīng)用：提高信號(hào)質(zhì)量、改善散熱問(wèn)題、提高使用壽命和可靠性。
2024-03-06 10:51:34
106 傳統(tǒng)金屬材料如Cu、Ag等材料有較高的導(dǎo)熱率，但其密度高、可塑性低、不耐高溫氧化且價(jià)格昂貴。同比碳材料，如碳纖維、泡沫碳材料、石墨膜等導(dǎo)熱率。
2024-02-29 13:50:02280 
導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀是一種用于測(cè)量材料導(dǎo)熱性能的儀器，它可以幫助我們?cè)u(píng)估不同材料的導(dǎo)熱性能，從而為科學(xué)研究、工程設(shè)計(jì)和材料選擇提供參考。下面將詳細(xì)介紹導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的使用方法和工作原理。 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀
2024-01-25 10:42:21299 電子科技領(lǐng)域中，半導(dǎo)體襯底作為基礎(chǔ)材料，承載著整個(gè)電路的運(yùn)行。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體襯底材料的選擇和應(yīng)用要求也越來(lái)越高。本文將為您詳細(xì)介紹半導(dǎo)體襯底材料的選擇、分類以及襯底與外延的搭配方案。
2024-01-20 10:49:54474 如何選擇適合LED顯示屏的線路板材料？ 選擇適合LED顯示屏的線路板材料是一個(gè)關(guān)鍵的決策，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">材料的質(zhì)量和性能直接影響著顯示屏的質(zhì)量和可靠性。在選擇線路板材料時(shí)，需要考慮以下幾個(gè)因素： 1.
2024-01-17 16:27:07400 在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，工控機(jī)是一種常見(jiàn)的設(shè)備，其性能和穩(wěn)定性對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行至關(guān)重要。其中，CPU作為工控機(jī)的核心部件，其性能直接影響到工控機(jī)的運(yùn)行效率和穩(wěn)定性。那么，如何選擇適合自己的CPU呢？常見(jiàn)
2024-01-03 16:36:35317 
導(dǎo)熱凝膠是以硅樹脂為基材，添加導(dǎo)熱填料及粘結(jié)材料按一定比例配置而成，并通過(guò)特殊工藝加工而成的膏狀間隙填充材料，按1:1（質(zhì)量比）混合后固化成高性能彈性體，隨結(jié)構(gòu)形狀成型，具備最優(yōu)異的結(jié)構(gòu)適用性和結(jié)構(gòu)件表面貼服特性。
2024-01-02 16:27:18431 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《如何選擇索雷碳納米聚合物材料技術(shù).docx》資料免費(fèi)下載
2023-12-29 11:02:41
0 碳/金屬?gòu)?fù)合材料是極具發(fā)展?jié)摿Φ母?b class="flag-6" style="color: red">導(dǎo)熱熱沉材料，更高性能的突破并發(fā)展近終成型是適應(yīng)未來(lái)高技術(shù)領(lǐng)域中大功率散熱需求的必由之路。本文分別從碳/金屬?gòu)?fù)合材料的傳熱理論計(jì)算、影響熱導(dǎo)性能的關(guān)鍵因素及近終成型
2023-12-21 08:09:54311 
/(m·K)]遠(yuǎn)高于面外[30W/(m·K)]，因此，在制備氮化硼高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料時(shí)，需要對(duì)氮化硼填料進(jìn)行校準(zhǔn)，最大限度地減小傳熱方向上的熱阻，從而獲得更高的導(dǎo)熱系數(shù)。3D打印技術(shù)可以有效實(shí)現(xiàn)氮化硼填料的有序?qū)R
2023-12-19 16:45:24245 大尺寸、高功耗芯片用什么樣的界面材料？ 大尺寸、高功耗芯片所需的界面材料是非常重要的，因?yàn)樗鼈兡軌驇椭岣咝酒男阅堋⒎€(wěn)定性和可靠性。在選擇界面材料時(shí)，需要考慮它們的導(dǎo)熱性能、電絕緣性能、機(jī)械強(qiáng)度
2023-12-07 11:00:45187 電源適配器散熱設(shè)計(jì)需要用到哪些導(dǎo)熱界面材料呢？ 電源適配器散熱設(shè)計(jì)是為了確保設(shè)備能夠正常運(yùn)行并保持穩(wěn)定的溫度，在散熱設(shè)計(jì)中導(dǎo)熱界面材料扮演著重要的角色。導(dǎo)熱界面材料能夠有效地提高熱量的傳導(dǎo)效率
2023-11-24 14:07:03327 導(dǎo)熱硅脂在電源適配器中的應(yīng)用有哪些？ 導(dǎo)熱硅脂在電源適配器中的應(yīng)用 1. 引言 電源適配器是將交流電轉(zhuǎn)化為直流電并提供給設(shè)備使用的裝置。在電源適配器的設(shè)計(jì)中，導(dǎo)熱硅脂是一種常見(jiàn)的導(dǎo)熱材料，它具有
2023-11-23 15:34:22332 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀是一款用于測(cè)量材料導(dǎo)熱性能的也儀器，被廣泛應(yīng)用在聚合物、陶瓷、復(fù)合材料、玻璃、橡膠和金屬等行業(yè)，不僅如此，很多高校也采購(gòu)了這臺(tái)導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀，用于材料科學(xué)、建筑行業(yè)等科室的研究和實(shí)驗(yàn)
2023-11-23 11:40:22149 
目前，德邦科技集成電路板的主要產(chǎn)品包括uv膜系列、固晶膠系列及導(dǎo)熱系列材料，公司將與新系列、新型號(hào)、多家設(shè)計(jì)公司共同推進(jìn)4個(gè)芯片級(jí)封裝材料的驗(yàn)證密封廠。
2023-11-22 09:44:15386 據(jù)日經(jīng)XTECH消息，來(lái)自名古屋大學(xué)的初創(chuàng)企業(yè)U-MAP開(kāi)發(fā)了一種打破常識(shí)的新型散熱材料——纖維狀氮化鋁基板及墊片，基板用于功率半導(dǎo)體和激光器等的封裝，墊片用于CPU等的散熱。
2023-11-21 10:38:55444 熱性能一直是PCB設(shè)計(jì)和制造工程師最關(guān)心的問(wèn)題，而具有高導(dǎo)熱率的PCB基板材料在改善PCB的熱性能方面起著重要作用。
2023-11-09 14:49:1595 
貴州大學(xué)是中國(guó)貴州省的一所綜合性重點(diǎn)大學(xué)，擁有廣泛的科研和教學(xué)需求。為了支持其研究項(xiàng)目和實(shí)驗(yàn)室工作，貴州大學(xué)決定采購(gòu)一臺(tái)瞬態(tài)導(dǎo)熱儀，以進(jìn)行熱傳導(dǎo)性能的測(cè)試和分析。經(jīng)過(guò)詳細(xì)調(diào)研和比較，貴州大學(xué)選擇
2023-11-03 16:18:38132 
導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀在各領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，如材料科學(xué)研究、能源利用、建筑節(jié)能、電子設(shè)備散熱等方面。本文將介紹導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的基本原理、使用方法、影響因素及應(yīng)用實(shí)例，并展望其未來(lái)發(fā)展前景。導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀
2023-10-19 09:51:11501 
關(guān)鍵詞：熱管理解決方案，TEC半導(dǎo)體制冷片，PCM相變材料，氮化硼絕緣導(dǎo)熱材料，高端國(guó)產(chǎn)材料引言：最近被廣泛報(bào)道的iPhone15Pro系列機(jī)型發(fā)熱，蘋果表示是因?yàn)閕Phone在初次配置或者恢復(fù)
2023-10-10 09:45:02301 在科學(xué)研究和工業(yè)生產(chǎn)中，材料的導(dǎo)熱系數(shù)是一個(gè)非常重要的物理參數(shù)，因此，導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀在材料科學(xué)研究領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，它能有效地測(cè)定材料的導(dǎo)熱系數(shù)，反映材料的熱性能。為了給科學(xué)研究提供準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)
2023-09-22 14:38:37152 
電子設(shè)備的性能和功能的提高，每個(gè)設(shè)備產(chǎn)生的熱量增加，有效地散發(fā)，消散和冷卻熱量很重要。對(duì)于5G智能手機(jī)和AR/VR設(shè)備等高性能移動(dòng)產(chǎn)品，由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設(shè)計(jì)，導(dǎo)致散熱部件
2023-09-11 08:12:051209 
熱性能一直是PCB設(shè)計(jì)和制造工程師最關(guān)心的問(wèn)題，而具有高導(dǎo)熱率的PCB基板材料在改善PCB的熱性能方面起著重要作用。
2023-08-27 11:28:54389 
芯片封裝是芯片制造過(guò)程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，其質(zhì)量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關(guān)鍵因素。本文將詳細(xì)探討芯片封裝的材料應(yīng)該如何選擇。
2023-07-14 10:03:421921 
導(dǎo)熱硅膠片是一種用于散熱的材料，通常用于電子元器件、LED燈和電源等設(shè)備中。它具有高導(dǎo)熱性和良好的柔韌性，可以有效地將熱量從設(shè)備上面散發(fā)出去，從而保持設(shè)備的穩(wěn)定工作。導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱性能穩(wěn)定，使用壽命
2023-07-11 17:30:53430 GGII預(yù)計(jì)，2030年中國(guó)鋰電池市場(chǎng)出貨量有望達(dá)到4TWh以上，液冷方案是作為鋰電池PACK熱管理主流方案，導(dǎo)熱材料必不可少，未來(lái)市場(chǎng)增長(zhǎng)前景廣闊。
2023-07-10 09:51:00840 
CPU是電腦運(yùn)行的核心部件，為避免其溫度過(guò)高而配置了散熱器，但由于兩者之間存在間隙無(wú)法更好進(jìn)行熱量傳遞，因此它們之間需要有一個(gè)介質(zhì)來(lái)解決這一問(wèn)題，而芯片導(dǎo)熱硅脂作為一項(xiàng)優(yōu)異導(dǎo)熱材料，使用它來(lái)作為CPU和散熱器的中間介質(zhì)非常合適。
2023-06-30 17:02:04366 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀是一種用于測(cè)量材料導(dǎo)熱性能的儀器，通過(guò)測(cè)試材料的導(dǎo)熱系數(shù)，可以評(píng)估其在能源、建筑、電子、航空航天等領(lǐng)域中的性能表現(xiàn)。本文將詳細(xì)介紹導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的基本原理、種類、使用方法和注意事項(xiàng)
2023-06-30 14:00:55401 關(guān)鍵詞：六方氮化硼納米片，二維材料，TIM熱界面材料，低介電，新能源材料摘要：隨著微電子行業(yè)的不斷發(fā)展,高性能導(dǎo)熱材料引起了人們的廣泛關(guān)注。六方氮化硼(h-BN)是制備電絕緣、高導(dǎo)熱復(fù)合材料的重要
2023-06-30 10:03:001785 了其應(yīng)用范圍。在聚合物基體中引入導(dǎo)熱填料制備填充型導(dǎo)熱材料是提高復(fù)合材料整體導(dǎo)熱性能的有效方法，本文首先總結(jié)了填充型導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱機(jī)理，其次論述了填料的種類及改性方法，最后對(duì)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。
2023-06-29 10:14:46599 
近年來(lái)隨著高科技行業(yè)的不斷發(fā)展，導(dǎo)熱硅脂作為一種新型的材料，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于電子、通訊、家電等領(lǐng)域。在生產(chǎn)導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品的過(guò)程中，廠家所使用的原材料和生產(chǎn)工藝等因素，直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量和使用效果。那么在選擇導(dǎo)熱硅脂廠家時(shí)，應(yīng)該從哪些方面考慮呢？是從產(chǎn)品質(zhì)量出發(fā)考慮，還是從產(chǎn)品的價(jià)格層面考慮呢？
2023-06-27 17:31:24196 。因此同時(shí)具有出色的電絕緣性和導(dǎo)熱性的熱界面材料成為了重點(diǎn)的研究方向。 然而，導(dǎo)熱系數(shù)的提高受到填料的含量和結(jié)構(gòu)的限制。此外，當(dāng)填充量高時(shí)，由于界面相互作用弱和應(yīng)力集中，復(fù)合材料的力學(xué)性能往往不理想。高填充量與高強(qiáng)度往往是相互矛盾
2023-06-27 10:42:46335 
摘要: 針對(duì)電子和通訊設(shè)備小型化、高度集成化帶來(lái)的散熱和電磁兼容困難問(wèn)題，本文研究分析了導(dǎo)熱吸波材料的發(fā)展現(xiàn)狀，從單一的導(dǎo)熱功能材料和吸波功能材料的設(shè)計(jì)制備出發(fā)，歸納了導(dǎo)熱機(jī)理與吸波機(jī)理以及影響導(dǎo)熱
2023-06-26 11:03:02474 
單擊鼠標(biāo)左鍵，可在圖形視圖中選擇硬件組件和其它對(duì)象。在按住鼠標(biāo)左鍵時(shí)拖動(dòng)鼠標(biāo)，或在單擊鼠標(biāo)左鍵時(shí)按下 或 鍵，可選擇多個(gè)對(duì)象。 在圖形視圖中，可選擇以下對(duì)象：設(shè)備（帶 CPU、機(jī)架、模塊）、CPU
2023-06-23 21:55:15340 
本文要點(diǎn)PCB有效導(dǎo)熱系數(shù)的定義。影響PCB有效導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)鍵因素。了解熱模型中有效導(dǎo)熱系數(shù)的準(zhǔn)確度。01什么是PCB有效導(dǎo)熱系數(shù)？“有效導(dǎo)熱系數(shù)”代表材料的傳導(dǎo)熱能力。當(dāng)我們談及PCB的有效導(dǎo)熱
2023-06-21 17:30:011095 
導(dǎo)熱硅脂是一種理想的導(dǎo)熱材料，可以有效地解決電子設(shè)備因溫度過(guò)高而出現(xiàn)的問(wèn)題。該材料具有高導(dǎo)熱性能、穩(wěn)定性、耐高低溫性能等優(yōu)點(diǎn)，為電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力支持。
2023-06-21 16:50:04318 來(lái)源?|?材料科學(xué)與工藝，中國(guó)知網(wǎng) 作者 |曹坤, 王菁瀟，董承衛(wèi)，石倩，田方華，張垠，楊森，宋曉平 單位 |西安交通大學(xué)物理學(xué)院 摘要：隨著現(xiàn)代技術(shù)的發(fā)展，散熱和導(dǎo)熱已成為制約芯片器件小型化
2023-06-19 09:14:14813 
什么是 PCB 有效導(dǎo)熱系數(shù)？“有效導(dǎo)熱系數(shù)”代表材料的傳導(dǎo)熱能力。當(dāng)我們談及 PCB 的有效導(dǎo)熱系數(shù)時(shí)，我們談?wù)摰氖?PCB 將器件產(chǎn)生的熱量轉(zhuǎn)移到周圍區(qū)域的能力。有效導(dǎo)熱系數(shù)用 Keff 表示，單位是 W/m-K。
2023-06-18 09:52:413316 
摘要：隨著電子設(shè)備功率密度的提高，電子器件的電磁兼容和散熱問(wèn)題日趨嚴(yán)重，兼具雙功能特性的導(dǎo)熱吸波材料成為解決該問(wèn)題的新趨勢(shì)。目前，該類材料主要的研發(fā)思路是在高分子基體中同時(shí)加入導(dǎo)熱填料和吸波劑以實(shí)現(xiàn)
2023-06-17 09:46:35870 
導(dǎo)熱系數(shù)的測(cè)定方法現(xiàn)已發(fā)展了多種，常用的包括：穩(wěn)態(tài)熱流法，激光閃射法，平面熱源發(fā)（Hotdisk）。它們有不同的適用領(lǐng)域、測(cè)量范圍、精度、準(zhǔn)確度和試樣尺寸要求等，不同方法對(duì)同一樣品的測(cè)量結(jié)果可能會(huì)有較大的差別，因此選擇合適的測(cè)試方法是首要的。
2023-06-14 15:50:476783 
導(dǎo)熱墊片一般都采用ASTM D5470測(cè)試方法，其的核心是在被測(cè)物兩側(cè)形成溫度差，待兩側(cè)溫度分布達(dá)到穩(wěn)定后，通過(guò)測(cè)量試樣內(nèi)的溫度分布和穿過(guò)試樣的熱流來(lái)計(jì)算出樣品的熱阻值。一般通過(guò)單層和多層試樣
2023-06-14 15:45:16959 
隨著風(fēng)能電機(jī)的快速發(fā)展，定子線圈灌封技術(shù)越來(lái)越受到人們的關(guān)注。導(dǎo)熱灌封膠是定子線圈灌封的一種常用材料，它具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電、隔熱、耐化學(xué)腐蝕、無(wú)毒無(wú)味等特點(diǎn)，是一種優(yōu)異的灌封材料。本文將介紹導(dǎo)熱灌封膠在風(fēng)能電機(jī)內(nèi)部定子線圈灌封中的應(yīng)用。
2023-06-09 17:20:21334 導(dǎo)熱AB膠是一款可以用于電子元器件灌封的導(dǎo)熱材料，粘度低易于操作，在其固化后能夠有效防止水氣、霉菌等環(huán)境因素的干擾，同時(shí)優(yōu)良的導(dǎo)熱性能可以幫助線路板進(jìn)行熱量擴(kuò)散，還能預(yù)防因溫度過(guò)高而引發(fā)的故障問(wèn)題，
2023-06-08 17:38:13472 
PCB板被廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，作為電子設(shè)備的重要組成部分之一，負(fù)責(zé)連接各種電子元件。 PCB板的性能直接影響著電子設(shè)備的質(zhì)量和穩(wěn)定性。而PCB板的材料選擇則是影響PCB板性能的關(guān)鍵因素之一。 本文
2023-06-08 16:35:04664 
電腦導(dǎo)熱硅脂是電子工程中常用的材料之一，目的在于幫助電子元件散發(fā)熱量，從而保證元件的正常運(yùn)行。這種硅脂具有良好的導(dǎo)熱性能，可以減少元件高溫，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。
2023-06-01 17:31:23704 通常把導(dǎo)熱系數(shù)較低的材料稱為保溫材料(我國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，凡平均溫度不高于350℃時(shí)導(dǎo)熱系數(shù)不大于0.12W/(m·K)的材料稱為保溫材料），而把導(dǎo)熱系數(shù)在0.05瓦/米攝氏度以下的材料稱為高效保溫材料。
2023-06-01 15:36:356348 
在選擇陶瓷基板材料時(shí)，還需要考慮其對(duì)電路設(shè)計(jì)的影響。不同的陶瓷基板材料具有不同的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，這會(huì)影響到電路的傳輸特性和性能穩(wěn)定性。因此，需要根據(jù)具體的電路設(shè)計(jì)需求和指標(biāo)要求，選擇合適的陶瓷電路板材料。
2023-05-31 11:10:222688 霍尼韋爾PTM7950相變化材料導(dǎo)熱率：8.5W/mk熱阻：0.04(oC·in2/W)顏色：灰色包裝：片裝相變化溫度：45° 特性和優(yōu)點(diǎn)：PTM7950應(yīng)用材料特性:霍尼韋爾
2023-05-30 15:49:35
參數(shù)。優(yōu)異的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性是保證高導(dǎo)熱TIMs在復(fù)雜體系中長(zhǎng)期運(yùn)行的前提。傳統(tǒng)的TIMs大多采用硅酮基體和導(dǎo)熱填料的復(fù)合材料，但這種基體存在固有的工作溫度范圍窄(<150 ℃)、機(jī)械回彈性差等
2023-05-30 08:45:00431 
? 來(lái)源?|?Ceramics International 01 背景介紹 隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品逐漸向小型化、集成化、大功率化的方向發(fā)展，高導(dǎo)熱的柔性熱界面材料受到了人們的廣泛關(guān)注。但是，由于熱源
2023-05-25 09:10:37259 來(lái)源 | Composites Science and Technology ? 01 背景介紹 ? 熱管理在現(xiàn)代工業(yè)和技術(shù)中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用，導(dǎo)熱材料已成為眾多電子產(chǎn)品和大型設(shè)備(包括能源
2023-05-23 08:42:26450 導(dǎo)熱灌封膠屬于一種填充材料，它具有理想的導(dǎo)熱性能和粘附性，可以將電池的多個(gè)單體以及整個(gè)電池模組互相固定，并且有效地傳導(dǎo)電池內(nèi)部產(chǎn)生的熱量，保持電池的穩(wěn)定工作狀態(tài)。
2023-05-19 17:24:00484 導(dǎo)熱吸波材料是一種具有導(dǎo)熱和吸波性能的復(fù)合材料，常用于電子設(shè)備中的散熱和電磁波屏蔽，可以使設(shè)備具備較好的散熱和抗干擾性能，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、通訊設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域。 硅橡膠
2023-05-16 10:41:50285 
α-氧化鋁（下稱氧化鋁）導(dǎo)熱粉體因來(lái)源廣，成本低，在聚合物基體中填充量大，具有較高性價(jià)比，是制備導(dǎo)熱硅膠墊片最常用的導(dǎo)熱粉體。氧化鋁形貌有球形、角型、類球形等，不同形貌對(duì)熱界面材料的加工性能、應(yīng)用性
2023-05-12 14:57:30385 導(dǎo)熱粉體作為導(dǎo)熱界面材料的填充料，用于保證新能源汽車的核心部件電池組、電控系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)電機(jī)及充電樁的安全性能與使用壽命。伴隨著新能源車銷量的增長(zhǎng)和電池結(jié)構(gòu)的升級(jí)，導(dǎo)熱界面材料有望迎來(lái)10年10
2023-05-12 14:54:30437 
導(dǎo)熱界面材料，又稱為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-12 09:50:03
有效地潤(rùn)濕熱界面，具有和導(dǎo)熱膏一樣的填充能力，能夠最大程度地填充界面空隙，可以使兩材料界面之間的熱阻大幅度下降
2023-05-11 10:05:24
劑，使灌封膠有著良好的導(dǎo)熱效果，所以也會(huì)有著良好的散熱功能。
隨著電動(dòng)汽車的普及，動(dòng)力電池已經(jīng)逐漸成為了關(guān)注的焦點(diǎn)。為了讓電池能夠更加長(zhǎng)久地使用，需要對(duì)其進(jìn)行熱量管理，以穩(wěn)定電池在運(yùn)行時(shí)的溫度，而導(dǎo)熱灌封膠作為一種熱傳導(dǎo)材料，在新能源動(dòng)力電池?zé)峁芾碇邪l(fā)揮重要作用。
2023-05-10 17:54:02796 
車載散熱用導(dǎo)熱凝膠好還是導(dǎo)熱膠好?
2023-05-10 16:02:50450 導(dǎo)熱界面材料，又稱為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-10 10:56:18
隨著新能源汽車的快速發(fā)展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導(dǎo)熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場(chǎng)以170w/m.k的材料為主，價(jià)格很貴，堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價(jià)格就要實(shí)惠
2023-05-07 13:13:16408 
一個(gè)好的膠粘劑解決方案可以大大提高5G設(shè)備的導(dǎo)熱性能，從而延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命和性能。在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中匯巨導(dǎo)熱凝膠其理想的導(dǎo)熱粘接性、電絕緣性以及耐高溫性能、可以減少振動(dòng)、穩(wěn)定連接、提高信號(hào)品質(zhì)等，從而提高設(shè)備的整體性能。
2023-05-06 16:33:41357 、保溫材料等材料進(jìn)行導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定。與其他的測(cè)試方法相比，瞬態(tài)平板法可以直接獲得導(dǎo)熱系數(shù)和熱擴(kuò)散，對(duì)于樣品也無(wú)特殊要求，并且測(cè)量速度快，能夠在5~160S之內(nèi)，得出結(jié)果，大大提升了實(shí)驗(yàn)的效率。 導(dǎo)熱系數(shù)檢測(cè)儀操作規(guī)程是什么？ DZDR-
2023-05-06 15:34:18389 
關(guān)鍵詞:TIM熱界面材料；高導(dǎo)熱；碳化硅；復(fù)合材料；綜述摘要：碳化硅陶瓷基復(fù)合材料以其高比強(qiáng)度、高比模量、高導(dǎo)熱、良好的耐燒蝕性能、高溫抗氧化性、抗熱震性能等特性，廣泛應(yīng)用于航空航天、摩擦制動(dòng)
2023-05-06 09:44:291639 導(dǎo)熱填料顧名思義就是添加在基體材料中用來(lái)增加材料導(dǎo)熱系數(shù)的填料，常用的導(dǎo)熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米級(jí)氧化鋁、硅微粉為主體，納米氧化鋁，氮化物做為高導(dǎo)熱
2023-05-05 14:04:03984 
使用導(dǎo)熱材料來(lái)輔助降溫是現(xiàn)如今大多數(shù)電子設(shè)備所采用的形式，而對(duì)于變頻器的散熱需求，導(dǎo)熱硅脂就是很好的選擇
2023-04-26 17:43:411112 
? 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀 是一款可以測(cè)量材料在不同溫度、不同壓力下的熱導(dǎo)率變化的分析儀器，同時(shí)可以被用來(lái)研究材料的熱傳導(dǎo)特性，確定材料的物理性質(zhì)和優(yōu)化材料結(jié)構(gòu)。導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀的應(yīng)用非常廣泛，尤其是
2023-04-26 10:34:38269 
應(yīng)變曲線。 圖3.(a)BN, GO和HBA-10的XPS曲線，(b)元素的質(zhì)量百分比，(c-d)GO和HBA-10高分辨XPS譜圖。 圖4.材料的微觀形貌示意圖。 圖5.材料的導(dǎo)熱性能。 圖6.(a)PEG/HBA系列復(fù)合材料的DSC曲線，(b)PEG/HBA-10加熱和冷
2023-04-26 08:46:46345 
在 VR5510 的 AMUX 選擇位中，他們選擇了 AMUX 溫度傳感器，但沒(méi)有提及更多關(guān)于該溫度傳感器的信息。誰(shuí)能提供有關(guān)此傳感器的更多信息？
2023-04-25 08:17:37
，盡管通過(guò)選擇PCB材料可以更好地控制介電損耗和導(dǎo)體損耗。例如，Df參數(shù)提供了一種比較不同材料的介電損耗的方法，其中較低的Df值表示具有較低介電損耗的材料。
對(duì)于給定的傳輸線阻抗（例如50Ω），低Dk材料
2023-04-24 11:22:31
杜科新材料 隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展和生活水平的提高，人們對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量有了更高的要求，市場(chǎng)對(duì)導(dǎo)熱填充材料也有了更高的要求，芯片的散熱、導(dǎo)熱材料的填充都影響著產(chǎn)品的質(zhì)量與使用壽命 杜科導(dǎo)熱
2023-04-24 10:33:35839 
導(dǎo)熱硅脂是一種不同于其它膠粘劑的材料、它不會(huì)固化、不會(huì)流淌、無(wú)粘性、是一種導(dǎo)熱性、散熱性優(yōu)好的材料、出現(xiàn)固化多少導(dǎo)熱硅脂品質(zhì)較低導(dǎo)致、造成散熱效果造成負(fù)面影、影響導(dǎo)熱性能，對(duì)LED的工作壽命產(chǎn)生負(fù)面影響、無(wú)法充分發(fā)揮其較好的導(dǎo)熱效果。
2023-04-21 17:34:461224 
401W/mK），，在提高散熱性能方面可以起到重要作用。 提示：導(dǎo)熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面溫差在1°C，在1H內(nèi)，通過(guò)1m2面積傳遞的熱量，單位為W/m·K。 基于以上厚銅板PCB的特性，所以大電流建議大家選擇厚銅板，可以更好地實(shí)現(xiàn)電路功能。原作者：獵板極速PCB智慧工廠
2023-04-17 15:05:01
在制作聚氨酯灌封膠制備過(guò)程中，導(dǎo)熱粉烘了處理過(guò)，也加了除水劑，為什么還會(huì)出現(xiàn)粘度上升增稠，甚至固化的現(xiàn)象？東超新材料總結(jié)經(jīng)分析，出現(xiàn)這種情況的原因之一可能是聚氨酯灌封膠導(dǎo)熱粉體的表面物質(zhì)與異氰酸
2023-04-14 17:55:52814 
雙面背膠導(dǎo)熱墊片是一種新型的導(dǎo)熱器件，具有導(dǎo)熱性能好、粘合性強(qiáng)、尺寸穩(wěn)定等特點(diǎn)。本文將通過(guò)分析雙面背膠導(dǎo)熱墊片的制備方法、導(dǎo)熱性能、應(yīng)用研究等方面來(lái)探討其在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用。雙面背膠導(dǎo)熱墊片是通過(guò)
2023-04-14 17:09:46343 
用的材料有哪些？多種陶瓷材料用于制造陶瓷 PCB。選擇陶瓷材料時(shí)，需要注意的兩個(gè)基本特性是 PCB 導(dǎo)熱系數(shù)和熱膨脹系數(shù) (CTE)。氧化鋁或氧化鋁 (Al2O3)、氮化鋁 (AlN)、氧化鈹或氧化鈹
2023-04-14 15:20:08
數(shù)值模擬(有限體積法)的方法，對(duì)某國(guó)產(chǎn)FCBGA封裝的CPU散熱性能進(jìn)行研究，分析CPU封裝內(nèi)的各層材料尺寸、導(dǎo)熱系數(shù)及功率密度等因素對(duì)CPU溫度和熱阻的影響。研究結(jié)果表明：TIM1導(dǎo)熱系數(shù)在35
2023-04-14 09:23:221127 
MCF547 4 VR266 MCF547 5 VR266這兩個(gè)部分之間有什么區(qū)別嗎？ 他們是彼此的替代品嗎？哪個(gè)參數(shù)更好？
2023-04-14 06:21:11
有機(jī)硅導(dǎo)熱膠是由有機(jī)硅聚合物、高導(dǎo)熱填料和催化劑等材料組合而成的，即能導(dǎo)熱也可粘接，因此能夠滿足有粘接和散熱需求的相關(guān)電子設(shè)備
2023-04-13 17:42:27639 01背景介紹目前、低成本、可擴(kuò)展、性能優(yōu)良的二維材料/聚合物復(fù)合材料具有廣泛的應(yīng)用前景。例如，含有少量石墨烯填料的聚合物復(fù)合材料具有改進(jìn)的機(jī)械、電學(xué)和導(dǎo)熱性能，并且已經(jīng)商業(yè)化用于電磁屏蔽、功能性涂料
2023-04-13 14:57:311395 且高效的導(dǎo)熱散熱已成為影響電子設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵問(wèn)題。傳統(tǒng)聚酰亞胺本征導(dǎo)熱系數(shù)較低，限制了在電氣設(shè)備、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域中的應(yīng)用，發(fā)展新型高導(dǎo)熱聚酰亞胺電介質(zhì)薄膜材料成為
2023-04-11 11:33:562155 據(jù)程煒介紹，霍尼韋爾立足于行業(yè)領(lǐng)先的相變材料技術(shù)，關(guān)注具體應(yīng)用場(chǎng)景與材料結(jié)構(gòu)和組成之間的聯(lián)系，從分子層面開(kāi)始對(duì)導(dǎo)熱界面材料的每一種組分進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、篩選和優(yōu)化，為全面提高材料的導(dǎo)熱性能、可靠性和應(yīng)用性等各方面性能而持續(xù)進(jìn)行技術(shù)探索。
2023-04-11 11:18:35722 導(dǎo)熱儀能測(cè)什么？其實(shí)導(dǎo)熱儀是一種測(cè)量不同材料導(dǎo)熱系數(shù)的儀器。導(dǎo)熱儀的應(yīng)用廣泛，其主要用于金屬與合金、鉆石、陶瓷、石墨與碳纖維、填充塑料、高分子材料等的測(cè)試。 這次采購(gòu)南京大展的DZDR-S瞬態(tài)平板
2023-04-10 14:20:53286 
隨著通信技術(shù)與電子科技等行業(yè)的迅猛發(fā)展,散熱問(wèn)題在集成電子器件、發(fā)光二極管、能量轉(zhuǎn)換和存儲(chǔ)、航空航天和軍事等領(lǐng)域逐漸凸顯,高性能導(dǎo)熱材料的也越來(lái)越引起人們的關(guān)注。為了滿足更多領(lǐng)域的需求,材料在具備
2023-04-07 18:33:22565 介紹了導(dǎo)熱硅凝膠的組成和特點(diǎn)，分別闡述了導(dǎo)熱硅凝膠在導(dǎo)熱機(jī)制、滲油性、密著力性能等方面的研究進(jìn)展。綜述了導(dǎo)熱硅凝膠在航空電子設(shè)備、5G電子設(shè)備、動(dòng)力電池等方面的應(yīng)用，最后對(duì)其發(fā)展方向進(jìn)行展望。
2023-04-07 09:55:52661 
你好 ，我需要《VR5510 安全手冊(cè)》，在哪里可以找到這個(gè)文件。是否需要保密協(xié)議？
2023-04-06 07:14:19
切開(kāi)的這個(gè)CPU是BGA封裝的，底部的圓珠就是BGA錫球，在往上一層就是PCB基板，然后中間是CPU核心及導(dǎo)熱材料，上面的就是金屬保護(hù)蓋。
2023-04-03 11:27:13974 電子設(shè)備在長(zhǎng)時(shí)間的工作下會(huì)使其內(nèi)部芯片的溫度逐漸升高，當(dāng)溫度超過(guò)耐受范圍就會(huì)影響到電子設(shè)備的正常運(yùn)行，因此需要利用導(dǎo)熱材料來(lái)幫助芯片穩(wěn)定溫度，而導(dǎo)熱硅脂就是被廣泛用于管理電子設(shè)備熱能的高導(dǎo)熱材料。
2023-03-30 16:32:591710 01背景介紹目前、低成本、可擴(kuò)展、性能優(yōu)良的二維材料/聚合物復(fù)合材料具有廣泛的應(yīng)用前景。例如，含有少量石墨烯填料的聚合物復(fù)合材料具有改進(jìn)的機(jī)械、電學(xué)和導(dǎo)熱性能，并且已經(jīng)商業(yè)化用于電磁屏蔽、功能性涂料
2023-03-30 14:37:121824 導(dǎo)熱填料其主要成份為納米氮化硅鎂、納米碳化硅、納米氮化鋁、納米氮化硼、高球形度氧化鋁、納米氮化硅（有規(guī)則取向結(jié)構(gòu)）等多種超高導(dǎo)熱填料的組合而成，根據(jù)每種材料的粒徑、形態(tài)，表面易潤(rùn)濕性，摻雜分?jǐn)?shù)，自身
2023-03-29 10:11:55531 在 VR5510 的數(shù)據(jù)表中提到可以在沒(méi)有 CPU 的情況下使用 PMIC。是否有一些關(guān)于此用例的注意事項(xiàng)的文檔？我會(huì)對(duì)：有關(guān)狀態(tài)機(jī)和/或流程圖的詳細(xì)信息，因?yàn)槲艺也坏接嘘P(guān) QM 與 ASIL 設(shè)備的狀態(tài)機(jī)差異的信息（是的，我知道第 22.2 章和表 44）。啟用此用例所需的 OTP 設(shè)置
2023-03-29 08:11:42
CPU散熱膏硅酮導(dǎo)熱膠耐高溫密封散熱硅橡膠導(dǎo)熱硅脂硅膠固化膠水
2023-03-28 18:13:59
導(dǎo)熱粉體填充材料氧化鋁粉具有較高的熱導(dǎo)率，可以有效降低加熱和冷卻過(guò)程中的溫度損失，提高系統(tǒng)的傳熱效率；導(dǎo)熱氧化鋁粉可以避免金屬表面的氧化腐蝕，提高材料的耐久性。同時(shí)，導(dǎo)熱氧化鋁粉具有較高的流動(dòng)性和穩(wěn)定性，東超新材料導(dǎo)熱粉填料可以滿足不同導(dǎo)熱膠應(yīng)用場(chǎng)合對(duì)材料流動(dòng)性和穩(wěn)定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543
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