光模塊廣泛應(yīng)用于5G前傳，眾所周知，光模塊的核心器件為光芯片，而當(dāng)前光模塊處于飛速發(fā)展的階段，隨著傳輸速率越來越高，要保證光模塊在一定傳輸距離及諸多惡劣工況條件下仍保持穩(wěn)定工作性能，光芯片就需要工作在一定的溫度范圍內(nèi)。所以，良好的散熱通道是光模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中必不可少的成分。

功率密度的增加帶動(dòng)了對(duì)更高導(dǎo)熱率材料的需求，并對(duì)導(dǎo)熱管理創(chuàng)新技術(shù)有了更高的要求。由于要集成到更小的空間，需要使用超軟導(dǎo)熱材料，并可以通過自動(dòng)化來改進(jìn)工藝。更小、更快、功能更強(qiáng)大，這些對(duì)更高性能不斷增長的需求，對(duì)散熱管理、抗電磁干擾和設(shè)備可靠性方面都帶來新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

在產(chǎn)品設(shè)計(jì)層面上，功能更強(qiáng)大所產(chǎn)生的熱量是一個(gè)問題， 能源浪費(fèi)或形成電磁干擾是另一問題。傳統(tǒng)鈑金蓋式光模塊，通過鈑金蓋、底座、壓塊來固定，此類固定方式雖簡單，但是壓塊與鈑金蓋之間存在細(xì)長縫隙，會(huì)導(dǎo)致模塊存在異響，同時(shí)不能有效屏蔽光模塊光口的電磁波。當(dāng)光口性能無法滿足要求時(shí)，可以在普通的壓塊與鈑金蓋之間貼導(dǎo)電布、導(dǎo)電橡膠條或?qū)щ娔z等導(dǎo)電軟性材料來克服這一缺陷。作為16年來一直生產(chǎn)導(dǎo)熱材料的生產(chǎn)廠家兆科推薦高性能的導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱密封墊。

導(dǎo)熱硅膠片一款顏色為各色的導(dǎo)熱材料，它的熱傳導(dǎo)界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底之間的空氣，新能源之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。它在 -40 To 160 ℃的溫度范圍內(nèi)使用，它同時(shí)也滿足UL94V0等級(jí)阻燃要求。它不僅應(yīng)用在5G，在新能源動(dòng)力鋰電池材料中也有應(yīng)用領(lǐng)域。

產(chǎn)品特性

》良好的熱傳導(dǎo)率

》帶自粘而無需額外表面粘合劑

》高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

》可提供多種厚度選擇

Z-FoamTM 800-10SC系列是兆科公司的硅膠發(fā)泡材料專為高溫高壓密封中的應(yīng)用。我們有不同的厚度和硬度，提供材料靈活的選擇。同時(shí)也可與玻璃纖維加固增加的尺寸穩(wěn)定性和撕裂強(qiáng)度增加。

產(chǎn)品特性

》耐高溫 200°C

》密封性能好

》紫外線和耐臭氧性

》良好的緩沖及高壓縮？

》壓縮后恢復(fù)良好、

審核編輯：符乾江