熱量是所有電路設計人員都關心的一個問題,特別是針對大信號時,在射頻/微波電路中,大信號常見于功率放大器和系統發送端元件。不管是連續波信號還是脈沖信號,如果產生的熱量得不到有效疏導,它們都將導致PCB電路板上和系統中的熱量積聚,對電子設備來說,發熱意味著工作壽命的縮短。
毫米波和大規模MIMO技術是5G的兩項關鍵技術。毫米波信號衰減大的特性導致毫米波的應用受阻,大規模MIMO可以提供很高的信號增益,彌補毫米波的信號衰減;毫米波可以降低天線陣列尺寸,使得大規模MIMO的部署成為可能。
4G天線是射頻波束形成網絡后連接RRU,即只需要一個大功放就可以了。5G基站所采用的Massive MIMO天線,在每個振子后連接小功放,即需要64套小功放,這就產生了更嚴重的散熱問題。從4G到5G天線,面積越來越小,功放正好夾在天線陣面和PCB之間,更加不利于散熱。
射頻放大器通常放置于密閉的密封外殼中,電子元器件不與外界空氣直接接觸,常用的散熱方式是在放大器外殼上安裝散熱器,為保證有效散熱,要通過高導熱材料來傳遞熱量。如:可選擇導熱凝膠、導熱硅膠片,保證射頻功放模塊的正常工作。
審核編輯:符乾江
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