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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>關于氮化鎵的深紫外增強濕法化學蝕刻的研究報告

關于氮化鎵的深紫外增強濕法化學蝕刻的研究報告

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2023-06-25 14:17:47

實現(xiàn)更小、更輕、更平穩(wěn)的電機驅(qū)動器的氮化器件

的性能已接近理論極限[1-2],而且市場對更高功率密度的需求日益增加。氮化(GaN)晶體管和IC具有優(yōu)越特性,可以滿足這些需求。 氮化器件具備卓越的開關性能,有助消除死區(qū)時間且增加PWM頻率,從而
2023-06-25 13:58:54

氮化(GaN)功率集成電路集成和應用

氮化(GaN)功率集成電路集成與應用
2023-06-19 12:05:19

納微集成氮化電源解決方案和應用

納微集成氮化電源解決方案及應用
2023-06-19 11:10:07

AN011: NV612x GaNFast功率集成電路(氮化)的熱管理分析

AN011: NV612x GaNFast功率集成電路(氮化)的熱管理
2023-06-19 10:05:37

GaN功率半導體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢介紹

GaN功率半導體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢
2023-06-19 09:28:46

基于氮化IC的150W高效率高功率密度適配器設計

高頻150W PFC-LLC與GaN功率ic(氮化)
2023-06-19 08:36:25

拆解報告:橙果65W 2C1A氮化充電器

前言 橙果電子是一家專業(yè)的電源適配器,快充電源和氮化充電器的制造商,公司具有標準無塵生產(chǎn)車間,為客戶進行一站式服務。充電頭網(wǎng)拿到了橙果電子推出的一款2C1A氮化充電器,總輸出功率為65W,單口
2023-06-16 14:05:50

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實現(xiàn)氮化器件、驅(qū)動、控制和保護集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

為什么氮化比硅更好?

氮化(GaN)是一種“寬禁帶”(WBG)材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離出來所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4ev,是硅的 3 倍多,所以說氮化擁有寬禁帶特性(WBG)。 硅的禁帶寬
2023-06-15 15:53:16

氮化: 歷史與未來

的存在。1875年,德布瓦博德蘭(Paul-émile Lecoq de Boisbaudran)在巴黎被發(fā)現(xiàn),并以他祖國法國的拉丁語 Gallia (高盧)為這種元素命名它。純氮化的熔點只有30
2023-06-15 15:50:54

為什么氮化(GaN)很重要?

% 化學物及能源損耗,此外還能,再加上節(jié)省超過 50% 的包裝材料,那氮化的環(huán)保優(yōu)勢,將遠遠大于傳統(tǒng)慢速比低速硅材料。
2023-06-15 15:47:44

什么是氮化(GaN)?

氮化,由(原子序數(shù) 31)和氮(原子序數(shù) 7)結(jié)合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16

氮化功率芯片如何在高頻下實現(xiàn)更高的效率?

氮化為單開關電路準諧振反激式帶來了低電荷(低電容)、低損耗的優(yōu)勢。和傳統(tǒng)慢速的硅器件,以及分立氮化的典型開關頻率(65kHz)相比,集成式氮化器件提升到的 200kHz。 氮化電源 IC 在
2023-06-15 15:35:02

氮化功率芯片的優(yōu)勢

更小:GaNFast? 功率芯片,可實現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。 更快:氮化電源 IC 的集成設計使其非常
2023-06-15 15:32:41

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

雖然低電壓氮化功率芯片的學術研究,始于 2009 年左右的香港科技大學,但強大的高壓氮化功率芯片平臺的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的納微半導體最早進行研發(fā)的。納微半導體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08

什么是氮化功率芯片?

氮化(GaN)功率芯片,將多種電力電子器件整合到一個氮化芯片上,能有效提高產(chǎn)品充電速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中,氮化功率芯片,能令先進的電源轉(zhuǎn)換拓撲結(jié)構(gòu),從學術概念和理論達到
2023-06-15 14:17:56

清華大學AIGC發(fā)展研究報告1.0版震撼發(fā)布!192頁PPT

研究報告1.0版》,總計192頁,分為技術篇、產(chǎn)業(yè)篇、評測篇、職業(yè)篇、風險篇、哲理篇、未來篇、團隊篇等多個篇章,對AIGC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢進行了詳盡研究和分析
2023-06-09 10:32:36550

清華大學AIGC發(fā)展研究報告1.0版震撼發(fā)布!192頁PPT

發(fā)展研究報告1.0版》,總計192頁,分為技術篇、產(chǎn)業(yè)篇、評測篇、職業(yè)篇、風險篇、哲理篇、未來篇、團隊篇等多個篇章,對AIGC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢進行了詳盡研究和分析。 以下為報告內(nèi)容 受篇幅限制,以上僅為部分報告預覽 后臺回復【 AIG
2023-06-04 16:15:01503

載體晶圓對蝕刻速率、選擇性、形貌的影響

等離子體蝕刻氮化鎵器件制造的一個必要步驟,然而,載體材料的選擇可能會實質(zhì)上改變蝕刻特性。在小型單個芯片上制造氮化鎵(GaN)設備,通常會導致晶圓的成本上升。在本研究中,英思特通過鋁基和硅基載流子來研究蝕刻過程中蝕刻速率、選擇性、形貌和表面鈍化的影響。
2023-05-30 15:19:54452

淺談蝕刻工藝開發(fā)的三個階段

納米片工藝流程中最關鍵的蝕刻步驟包括虛擬柵極蝕刻、各向異性柱蝕刻、各向同性間隔蝕刻和通道釋放步驟。通過硅和 SiGe 交替層的剖面蝕刻是各向異性的,并使用氟化化學。優(yōu)化內(nèi)部間隔蝕刻(壓痕)和通道釋放步驟,以極低的硅損失去除 SiGe。
2023-05-30 15:14:111071

氮化鎵在射頻領域的優(yōu)勢盤點

氮化鎵是一種二元III/V族直接帶隙半導體晶體,也是一般照明LED和藍光播放器最常使用的材料。另外,氮化鎵還被用于射頻放大器和功率電子器件。氮化鎵是非常堅硬的材料;其原子的化學鍵是高度離子化的氮化化學鍵,該化學鍵產(chǎn)生的能隙達到3.4 電子伏特。
2023-05-26 10:10:41758

MXene范德華接觸在氮化鎵高電子遷移率晶體管中的應用

導電材料Ti3C2Tx MXene 被用來作為氮化鎵高電子遷移率晶體管的柵電極,MXene和氮化鎵之間形成沒有直接化學鍵的范德華接觸。氮化鎵高電子遷移率晶體管的柵極控制能力得到顯著增強,亞閾值擺幅61 mV/dec接近熱力學極限,開關電流比可以達到創(chuàng)紀錄的~1013。
2023-05-25 16:11:29599

濕式化學蝕刻法制備硅片微孔

微孔利用光和物質(zhì)的相互作用來獲得獨特的性質(zhì),特別是,當用紫外光、可見光或近紅外光在其表面等離子體極化頻率附近照射時,金屬微孔結(jié)構(gòu)表現(xiàn)出強烈的共振。然而,用于制造微孔的技術是耗時的,并且需要昂貴的設備和專業(yè)人員。因此,英思特開發(fā)了一種通過濕化學蝕刻硅襯底來制造微孔的方法。
2023-05-25 13:47:51846

如何在蝕刻工藝中實施控制?

蝕刻可能是濕制程階段最復雜的工藝,因為有很多因素會影響蝕刻速率。如果不保持這些因素的穩(wěn)定,蝕刻率就會變化,因而影響產(chǎn)品質(zhì)量。如果希望利用一種自動化方法來維護蝕刻化學,以下是你需要理解的基本概念。
2023-05-19 10:27:31575

高速硅濕式各向異性蝕刻技術在批量微加工中的應用

蝕刻是微結(jié)構(gòu)制造中采用的主要工藝之一。它分為兩類:濕法蝕刻和干法蝕刻濕法蝕刻進一步細分為兩部分,即各向異性和各向同性蝕刻。硅濕法各向異性蝕刻廣泛用于制造微機電系統(tǒng)(MEMS)的硅體微加工和太陽能電池應用的表面紋理化。
2023-05-18 09:13:12700

簡述晶圓減薄的幾種方法

減薄晶片有四種主要方法,(1)機械研磨,(2)化學機械平面化,(3)濕法蝕刻(4)等離子體干法化學蝕刻(ADP DCE)。四種晶片減薄技術由兩組組成:研磨和蝕刻。為了研磨晶片,將砂輪和水或化學漿液結(jié)合起來與晶片反應并使之變薄,而蝕刻則使用化學物質(zhì)來使基板變薄。
2023-05-09 10:20:06979

《炬豐科技-半導體工藝》單晶的濕法蝕刻和紅外吸收

書籍:《炬豐科技-半導體工藝》 文章:單晶的濕法蝕刻和紅外吸收 編號:JFKJ-21-206 作者:炬豐科技 摘要 采用濕法腐蝕、x射線衍射和紅外吸收等方法研究了物理氣相色譜法生長AlN單晶的缺陷
2023-04-23 11:15:00118

工業(yè)泵在半導體濕法腐蝕清洗設備中的應用

【摘要】 在半導體濕法工藝中,后道清洗因使用有機藥液而與前道有著明顯區(qū)別。本文主要將以濕法清洗后道工藝幾種常用藥液及設備進行對比研究,論述不同藥液與機臺的清洗原理,清洗特點與清洗局限性。【關鍵詞
2023-04-20 11:45:00823

研究報告丨汽車MCU產(chǎn)業(yè)鏈分析報告

自己的模板 研究 報告《 汽車MCU產(chǎn)業(yè)鏈分析報告》,如需領取報告,請關注公眾號,后臺回復 ? MCU? 即可領取! 聲明 : 本文由電子發(fā)燒友原創(chuàng) ,轉(zhuǎn)載請注明以上來源。如需入群交流 ,請?zhí)砑?/div>
2023-04-12 15:10:02390

干法蝕刻濕法蝕刻-差異和應用

干法蝕刻濕法蝕刻之間的爭論是微電子制造商在項目開始時必須解決的首要問題之一。必須考慮許多因素來決定應在晶圓上使用哪種類型的蝕刻劑來制作電子芯片,是液體(濕法蝕刻)還是氣體(干法蝕刻
2023-04-12 14:54:331004

65W氮化快充方案 #從入門到精通,一起講透元器件! #硬聲創(chuàng)作季

氮化快充
深圳愛美雅電子有限公司發(fā)布于 2023-04-11 16:36:50

從頭到尾的半導體技術

濕法蝕刻工藝的原理是使用化學溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物。選擇性非常高
2023-04-10 17:26:10453

【新聞】全國普通高校大學生計算機類競賽研究報告正式發(fā)布

全國普通高校大學生計算機類競賽研究報告鏈接:https://mp.weixin.qq.com/s/bdcp-wGqvXY_8DPzn8dhKw各高校在計算機類競賽中的表現(xiàn)情況是評估相關高校計算機
2023-04-10 10:16:15

濕式半導體工藝中的案例研究

半導體行業(yè)的許多工藝步驟都會排放有害廢氣。對于使用非常活潑的氣體的化學氣相沉積或干法蝕刻,所謂的靠近源頭的廢氣使用點處理是常見的做法。相比之下,對于濕法化學工藝,使用中央濕式洗滌器處理廢氣是一種公認
2023-04-06 09:26:48408

浪潮云洲入選IDC《中國工業(yè)邊緣市場分析》研究報告

濟南2023年3月31日?/美通社/ -- 近日,國際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布了《中國工業(yè)邊緣市場分析》研究報告(以下簡稱《報告》)。浪潮云洲憑借云邊緣一體化機器視覺等特色解決方案布局,入選工業(yè)邊緣
2023-04-01 08:03:30540

氮化鋁單晶的濕法化學蝕刻

清洗過程在半導體制造過程中,在技術上和經(jīng)濟上都起著重要的作用。超薄晶片表面必須實現(xiàn)無顆粒、無金屬雜質(zhì)、無有機、無水分、無天然氧化物、無表面微粗糙度、無充電、無氫。硅片表面的主要容器可分為顆粒、金屬雜質(zhì)和有機物三類。
2023-03-31 10:56:19314

PCB加工的蝕刻工藝

印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程,本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在
2023-03-29 10:04:07886

SW1106集成氮化直驅(qū)的高頻準諧振模式反激控制器

,可直接用于驅(qū)動氮化功率管;芯片工作于帶谷底鎖定功能的谷底開啟模式,同時集成頻率抖動功能以優(yōu)化 EMI 性能;當負載降低時,芯片從 PFM 模式切換至 BURST 模式工作以優(yōu)化輕載效率,空載待機功耗
2023-03-28 10:31:57

集成氮化直驅(qū)的高頻準諧振模式反激控制器

電壓,可直接用于驅(qū)動氮化功率管;芯片工作于帶谷底鎖定功能的谷底開啟模式,同時集成頻率抖動功能以優(yōu)化 EMI 性能;當負載降低時,芯片從 PFM 模式切換至 BURST 模式工作以優(yōu)化輕載效率,空載待機
2023-03-28 10:24:46

已全部加載完成

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