PADS2.7,如何將3D封裝與PCB封裝綁定，然后再PCB設計時可直接調用?
2024-05-06 17:07:23
封裝庫導入3d模型不顯示，但導入3d模型后的封裝庫生成pcb文件時顯示3d模型，這是什么原因導致的。
2024-04-24 13:41:15
英特爾的研發團隊正致力于對這臺先進的ASML TWINSCAN EXE:5000 High NA EUV光刻機進行細致的校準工作，以確保其能夠順利融入未來的生產線。
2024-04-22 15:52:56
356 了解到，2.5D封裝技術能夠有效地將CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多種芯片以橫向方式置于中間層之上。如臺積電所采取的CoWoS技術以及三星的I-Cube便是此類技術。
2024-04-08 11:03:17499 、安全和高效的建筑系統，讓居住者能夠擁有可持續、彈性舒適且符合人體工程學的建筑。建筑信息模型
（BIM） 是建筑工程師在建筑物和其他結構設計中使用的一種3D建模過程。BIM軟件提供了一個基于模型
2024-03-28 17:18:29
光刻機經歷了5代產品發展，每次改進和創新都顯著提升了光刻機所能實現的最小工藝節點。按照使用光源依次從g-line、i-line發展到KrF、ArF和EUV；按照工作原理依次從接觸接近式光刻機發展到浸沒步進式投影光刻機和極紫外式光刻機。
2024-03-21 11:31:41852 
3 月 13 日消息，光刻機制造商 ASML 宣布其首臺新款 EUV 光刻機 Twinscan NXE:3800E 已完成安裝，新機型將帶來更高的生產效率。 ▲ ASML 在 X 平臺上的相關動態
2024-03-14 08:42:34161 
光刻膠是一種涂覆在半導體器件表面的特殊液體材料，可以通過光刻機上的模板或掩模來進行曝光。
2024-03-04 17:19:18790 level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。 審核編輯 黃宇
2024-02-21 10:34:20377 
隨著集成電路技術的飛速發展，封裝技術作為連接芯片與外部世界的重要橋梁，也在不斷地創新與演進。2.5D封裝和3D封裝作為近年來的熱門技術，為電子系統的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文將詳細介紹2.5D封裝和3D封裝技術，并對它們進行對比分析。
2024-02-01 10:16:551200 
中圖儀器SuperViewW系列3d白光形貌干涉儀是利用光學干涉原理研制開發的超精細表面輪廓測量儀器。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀
2024-01-24 10:31:58
最近，在先進封裝領域又出現了一個新的名詞“3.5D封裝”，以前聽慣了2.5D和3D封裝，3.5D封裝又有什么新的特點呢？還是僅僅是一個吸引關注度的噱頭？
2024-01-23 16:13:29773 
一系列環節如制造、封裝、測試等。 ? 在這其中，制造過程顯得尤為關鍵，而高端光刻機則是制造過程中不可或缺的設備。 光刻機在微電子制造過程中扮演核心角色，其要求具備高度精密的光學系統、復雜的機械結構和先進的控制技術。
2024-01-17 17:56:59373 常用PADS 3D元件庫，想要的可以下載
2024-01-16 18:46:01
誰有PADS 3D元件庫？能共享嗎
2024-01-16 18:41:11
SuperViewW1中圖3d輪廓測量儀器是一款用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量的檢測儀器。它基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關鍵參數和尺寸。產品功能(1
2024-01-08 14:26:48
2.5D 和 3D 半導體封裝技術對于電子設備性能至關重要。這兩種解決方案都不同程度地增強了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D 封裝有利于組合各種組件并減少占地面積。它適合高性能計算和人工智能加速器中的應用。3D 封裝提供無與倫比的集成度、高效散熱并縮短互連長度，使其成為高性能應用的理想選擇。
2024-01-07 09:42:10602 
中圖儀器VT6000系列3D共聚焦形貌顯微鏡以共聚焦技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，測量表面物理形貌，進行微納米尺度的三維形貌分析，如3D表面形貌、2D的縱深形貌、輪廓（縱深
2024-01-03 10:05:05
半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進技術以及該領域的未來趨勢。
2024-01-02 11:09:17451 
如果我們假設光刻機成本為 3.5 億至 4 億美元，并且 2024 年 10 個光刻機的HIGH NA 銷售額將在 35億至40億美元之間。
2023-12-28 11:31:39470 中圖儀器Novator系列影像儀激光掃描3d成像采用大理石主體機臺和精密伺服控制系統，將傳統影像測量與激光測量掃描技術相結合：可支持搭載高精度線掃激光測頭，無接觸掃描3D輪廓成像，抑制多重反射，能夠
2023-12-27 09:22:57
TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術中的關鍵實現技術。半導體行業一直在使用HBM技術將DRAM封裝在3DIC中。
2023-11-27 11:40:20269 
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安裝方式按照安裝包內的指導完成即可。
破解注意事項：1.用最新版饅頭破解
2.必須關閉殺毒軟件，否則破解后不可用！
二：3D模型導入
1.從3D模型網址
2023-11-22 17:54:57
中介層（Interposer）制造服務以連接小芯片（Chiplets），并與一流的晶圓代工廠和測試封裝供貨商緊密合作，確保產能、良率、質量、可靠性和生產進度，從而實現多源小芯片的無縫整合，進而保證項目的成功。 智原不僅專注于技術，更為每位客戶量身打造2.5D/3D先進封裝服務。作為一個中立的服務廠商，智原在包
2023-11-20 18:35:42236 中圖儀器SuperViewW系列3D光學檢測儀器用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量。它基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關鍵參數和尺寸，典型結果包括：1、三維表面
2023-11-17 08:59:04
半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-10-31 09:16:291036 
VJ系列3d線激光輪廓測量儀搭配高精度線激光測頭，結合高精度圖像分析算法，無接觸掃描3D輪廓成像，實現尺寸的快速精確測量。CNC模式下，只需按下啟動鍵，儀器即可根據工件的形狀自動定位測量對象、匹配
2023-10-19 11:17:19
博格科技是一家專注于顯微鏡加工和檢驗領域的高科技儀器制造公司，開發了精密光學儀器，2D/2.5D/3D直寫光刻機、3D顯微鏡、磁光設備以及光電流光譜設備，研究產品系列。廣泛應用于科學研究要求，掩模版制造，先進封裝，mems制造等測試及加工領域。
2023-10-11 11:21:42792 先進封裝技術以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發展重點。先進封裝核心技術包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術的組合各廠商發展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統級封裝、WLP晶圓級封裝、2.5D/3D封裝為三大發展重點。
2023-09-28 15:29:371967 
中圖儀器VT6000系列共聚焦顯微鏡3D光學成像系統在測量漸變較大的高度時，跟其他方法相比，可以更精確量測物體高度，建立3D立體影像。它以共聚焦技術為原理，結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等
2023-09-27 11:40:02
中圖儀器W系列3D表面輪廓光學檢測儀器基于白光干涉技術原理，結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，能對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量，可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體
2023-09-27 11:37:06
整合88個國外網站下載的電子元器件3D模型，省去逐一下載的麻煩。
2023-09-25 07:47:32
飛騰派排針在背面，所以最理想的擺放方法是立起來，自己3D畫了一個外殼。目前還有些小瑕疵，不過已經可以用了，非常不錯。
加了座子以后隨便什么HDMI，網線都不怕被拉倒了。
背面已經上了minipcie轉nvme的轉接板，比TF卡用起來爽多了。
2023-09-24 21:14:49
本文通過測試、仿真分析了影響2.5D CoWoS翹曲、應力、可靠性的因素：real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。對2.5D package的設計非常有指導意義。
2023-09-07 12:22:40982 
Novator3d影像光學測量儀是一種全自動影像測量儀，支持頻閃照明和飛拍功能，可進行高速測量，大幅提升測量效率；具有可獨立升降和可更換RGB光源，可適應更多復雜工件表面。性能特點激光掃描成像、3D
2023-09-06 14:36:57
光學3D表面輪廓儀是基于白光干涉技術，結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等快速、準確測量物體表面的形狀和輪廓的檢測儀器。它利用光學投射原理，通過光學傳感器對物體表面進行掃描，并根據反射光的信息來
2023-08-21 13:41:46
（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。免責聲明：本文轉自網絡，版權歸原作者所有，如涉及作品版權問題，
2023-08-14 09:59:24500 
level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-08-05 09:54:29435 
Novator系列全自動3d光學影像測量儀通過搭載點激光(激光同軸位移計)、三角激光傳感器配置，點激光輪廓掃描測量以及線激光3D掃描成像進行高度測量，平面度測量，針對鏡面和光滑斜面均可測量；或是運用
2023-08-02 13:32:33
紋理貼圖獲取2D曲面圖像并將其映射到3D多邊形上。
本指南涵蓋了幾種紋理優化，可以幫助您的游戲運行得更流暢、看起來更好。
在本指南的最后，您可以檢查您的知識。您將了解有關主題，包括紋理圖譜
2023-08-02 06:12:17
2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導體封裝技術，它們都可以實現芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:362949 
普密斯3D輪廓測量儀方案 3D GMS Pro，擁有高速移動測量平臺，兼容多類型傳感器，為客戶需求提供快速、強力的技術支持！ 產品特點—— 高速移動測量平臺龍門架
2023-07-28 15:42:53
CHOTEST中圖儀器SuperViewW13d光學輪廓儀由照明光源系統，光學成像系統，垂直掃描系統以及數據處理系統構成。它是以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面
2023-07-25 09:51:20
日本的半導體公司rafidus成立于2022年8月，目前正集中開發利用2.5d和3d包裝將多個不同芯片組合起來的異構體集成技術。Rapidus當天通過網站表示：“計劃與西方企業合作，開發新一代3d lsi（大規模集成電路），并利用領先技術，批量生產2納米及以下工程的芯片。”
2023-07-21 10:32:31680 中圖儀器SuperViewW系列3d表面光學輪廓儀采用光學干涉技術、精密Z向掃描模塊和優異的3D重建算法組成測量系統，集成X、Y、Z三個方向位移調整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦、找
2023-07-11 09:36:25
GK-1000光刻掩膜版測溫儀，光刻機曝光光學系統測溫儀光刻機是一種用于微納米加工的設備，主要用于制造集成電路、光電子器件、MEMS（微機電系統）等微細結構。光刻機是一種光學投影技術，通過將光線通過
2023-07-07 11:46:07
“ KiCad 7支持兩種格式的3D模型：STEP和WRL。本文簡述了STEP與WRL的區別，以及這兩種格式在哪些場合應用更合理。 ”
簡介
這兩種格式在本質上是不同的。wrl格式是一種細分的表面
2023-06-16 11:26:15
在材料生產檢測領域中，共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導體、芯片等材料科學及生產檢測領域中也具有廣泛的應用。它以共聚焦技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立
2023-06-14 14:18:32
3D圖紙，等我自己瞎搞，搞會了現在一堆人動不動就要3D圖，不知道是不是客戶覺得3D圖不用時間搞一樣，也可能是業務沒收費的原因（下次得收費）
不扯了現在分享本人用PADS畫的板子，PADS庫里面的3D不會
2023-06-12 12:05:29
光刻機可分為前道光刻機和后道光刻機。光刻機既可以用在前道工藝，也可以用在后道工藝，前道光刻機用于芯片的制造，曝光工藝極其復雜，后道光刻機主要用于封裝測試，實現高性能的先進封裝，技術難度相對較小。
2023-06-09 10:49:206851 
Novator系列2.5D影像測量儀是一種全自動影像測量儀。它將傳統影像測量與激光測量掃描技術相結合，充分發揮了光學電動變倍鏡頭的高精度優勢，支持點激光輪廓掃描測量、線激光3D掃描成像，可進行高度
2023-06-07 11:19:54
以下是我的請求列表，
你能分享 8MPLUS-BB 的 3D cad 模型嗎？
我可以請求共享 8MPLUS-BB 的 Altium 設計文件嗎？
我們已經采購了 EVM 板，并計劃設計一個外殼。
2023-06-05 13:37:08
產品介紹—— 3D視頻顯微鏡有多種3D觀察角度：30°，35°，40°，45°，直流伺服馬達驅動3D轉換鏡圍繞式樣進行360°旋轉，實時將圖像傳導在高清顯示器上在線觀察。 3D視頻顯微鏡
2023-05-31 15:16:47
主要的技術路徑。2.5D/3D封裝正在加速3D互連密度的技術突破，TSV及TGV的技術作為2.5D/3D封裝的核心技術，越來越受到重視。
2023-05-23 12:29:113253 
對器件表面3D圖像進行數據處理與分析，可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工
2023-05-22 10:37:45
首先，太陽高度是恒定的。
照片每像素的亮度可求。我們只需要求出太陽與眼睛到物體的夾角就能求出3d模型。
最多就是各種物質的反射率。
英偉達的oir芯片就是做汽車視覺的，大家去取取經。
有時，2-3張位置不同的照片，可以快速生成模型。多則無義。
2023-05-21 17:13:24
中圖儀器Mars系列3D坐標測量機可以提供測量的效率，通過三坐標測量機可以輕松、準確的讀出被測量的工件數據信息，為后期工作提供很大的便利，而且不需要經過任何轉換，就可以被各種軟件直接識別和編程
2023-05-18 13:54:53
請問有沒有ESP8266-DevKitC-02U-F的Eagle/Proteus的3D模型和封裝庫文件？
如果有人可以分享它會很棒。
2023-05-16 09:07:30
是否可以獲得HVQFN148 SOT2111-1封裝的3D STEP模型？
2023-05-12 07:21:34
隨著電子產品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質集成，以系統級封裝（System in Package, siP）、圓片級封裝( Wafer Level Package.WLP)、2.5D/3D 封裝等為代表的先進封裝技術越來越多地應用到電子產品中。
2023-05-11 14:39:38510
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