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電子發燒友網>今日頭條>導熱絕緣片可完美解決IGBT的散熱問題

導熱絕緣片可完美解決IGBT的散熱問題

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車載散熱導熱凝膠好還是導熱膠好?

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2023-05-10 16:02:50450

導熱絕緣墊片

        導熱界面材料,又稱為熱界面材料或者界面導熱材料,是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微間隙以及表面
2023-05-10 10:56:18

MOS管,IGBT散熱中絲印導熱硅脂的成本估算

目前在新能源行業,特別是新能源汽車,以及光伏逆變器中大量使用MOS管,IGBT等大功率元器件,這些器件的散熱設計中都用到了高絕緣,高導熱的陶瓷基板。陶瓷基板因為硬度高,所以與功率元器件和散熱器之間
2023-05-07 13:22:141047

氮化鋁陶瓷基板高導熱率的意義

隨著新能源汽車的快速發展。陶瓷基板,特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導熱材料得到了很大的應用。目前市場以170w/m.k的材料為主,價格很貴,堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價格就要實惠
2023-05-07 13:13:16408

5G設備導熱材料、導熱凝膠應用解決方案!

一個好的膠粘劑解決方案可以大大提高5G設備的導熱性能,從而延長設備的使用壽命和性能。在實際應用過程中匯巨導熱凝膠其理想的導熱粘接性、電絕緣性以及耐高溫性能、可以減少振動、穩定連接、提高信號品質等,從而提高設備的整體性能。
2023-05-06 16:33:41357

導熱基礎材料導熱填料填充硅脂導熱工藝

領域的填充粉體;而氧化鋅大多做為導熱膏(導熱硅脂)填料用。 導熱硅脂是通過添加耐熱、導熱性能優異的導熱填料,制成的導熱型有機硅脂狀復合物,俗稱散熱膏。
2023-05-05 14:04:03984

氮化鋁陶瓷基板高導熱率的意義

隨著新能源汽車的快速發展。陶瓷基板,特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導熱材料得到了很大的應用。目前市場以170w/m.k的材料為主,價格很貴,堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價格就要實惠很多。那他們的散熱表現差別有多少?先說結論:差別很小,考慮裝配應用等因素外,基本可以忽略。
2023-05-04 12:11:36301

導熱硅脂用于解決變頻器溫度過高的理想材料

使用導熱材料來輔助降溫是現如今大多數電子設備所采用的形式,而對于變頻器的散熱需求,導熱硅脂就是很好的選擇
2023-04-26 17:43:411112

【杜科新材料】導熱膠的應用

杜科新材料 隨著信息技術的快速發展和生活水平的提高,人們對電子產品的質量有了更高的要求,市場對導熱填充材料也有了更高的要求,芯片的散熱導熱材料的填充都影響著產品的質量與使用壽命 杜科導熱
2023-04-24 10:33:35839

LED導熱硅脂會固化嗎?固化后的導熱硅脂還能正常發揮性能嗎?

導熱硅脂是一種不同于其它膠粘劑的材料、它不會固化、不會流淌、無粘性、是一種導熱性、散熱性優好的材料、出現固化多少導熱硅脂品質較低導致、造成散熱效果造成負面影、影響導熱性能,對LED的工作壽命產生負面影響、無法充分發揮其較好的導熱效果。
2023-04-21 17:34:461224

半導體IGBT功率器件封裝結構熱設計探討

IGBT絕緣柵雙極型晶體管一簡介IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由(BipolarJunctionTransistor,BJT
2023-04-20 09:54:432099

東超導熱填料分享導熱雙面膠影響導熱性都有哪些因素?

把有機硅和導熱粉體填料經過一定比例的調整配方搭配復合在一起成雙面膠導熱粉,從而形成的一種具有導熱性能的雙面背膠導熱墊片。它具有較高的導熱散熱和粘合性強,可以有效地解決LED燈的散熱問題,導熱主要應用于
2023-04-14 17:09:46343

FCBGA封裝的CPU芯片散熱性能影響因素研究

數值模擬(有限體積法)的方法,對某國產FCBGA封裝的CPU散熱性能進行研究,分析CPU封裝內的各層材料尺寸、導熱系數及功率密度等因素對CPU溫度和熱阻的影響。研究結果表明:TIM1導熱系數在35
2023-04-14 09:23:221127

有機硅導熱膠,具有粘接性能的導熱材料

有機硅導熱膠是由有機硅聚合物、高導熱填料和催化劑等材料組合而成的,即能導熱也可粘接,因此能夠滿足有粘接和散熱需求的相關電子設備
2023-04-13 17:42:27639

耐高溫絕緣導熱0.6w/m.k聚酰亞胺PI薄膜

且高效的導熱散熱已成為影響電子設備發展的關鍵問題。傳統聚酰亞胺本征導熱系數較低,限制了在電氣設備、智能電網等領域中的應用,發展新型高導熱聚酰亞胺電介質薄膜材料成為
2023-04-11 11:33:562155

硬件設計基礎之PCB的散熱設計

是依靠空氣的流動,所以大家在設計的時候要考慮研究空氣的流動路徑,合理的配置元器件或者PCB。當PCB中有少數器件發熱量較大時,可在發熱器件上加散熱器或導熱管,當溫度還不能降下來的時候,可以考慮采用帶風扇
2023-04-10 15:42:42

G30導熱凝膠輕松打進車載AR散熱市場

G30導熱凝膠輕松打進車載AR散熱市場
2023-04-10 15:30:36403

氧化鋁導熱填料:熱界面材料應用航空航天領域

隨著通信技術與電子科技等行業的迅猛發展,散熱問題在集成電子器件、發光二極管、能量轉換和存儲、航空航天和軍事等領域逐漸凸顯,高性能導熱材料的也越來越引起人們的關注。為了滿足更多領域的需求,材料在具備
2023-04-07 18:33:22565

英飛凌FP100R12KT4 IGBT模塊內部拆解分析

該模塊由塑料外殼封裝起來,底部為導熱鈑金,導熱鈑金貼在散熱器上,用四個螺絲固定。Pin腳焊在陶瓷襯板上。
2023-03-31 11:03:403173

絕緣導熱粘接劑導熱填料應用領域及特點

,比表面積大,高表面活性,松裝密度低(易分散),有很高的導熱性,而且絕緣性很好,且可耐高溫,經過特殊表面處理的導熱填料,表面含氧量極低,可以成功的應用到環氧樹脂、聚氨酯、導熱硅膠、導熱硅脂、導熱灌封膠、塑料中,由于其導熱性能極強。
2023-03-29 10:11:55531

H22-02-01

CPU散熱膏硅酮導熱膠耐高溫密封散熱硅橡膠導熱硅脂硅膠固化膠水
2023-03-28 18:13:59

DRP25P5MM

25*25 高導熱散熱硅膠片 藍色
2023-03-28 12:56:18

DRP25P5MM1

25*25 高導熱散熱硅膠片 白色
2023-03-28 12:56:18

KFGJDRG001

導熱膠(散熱油、導熱硅脂、硅脂)導熱系數:>0.965W/m.k?熱阻抗:>0.225℃·in2/k?工作溫度:-30~180℃
2023-03-28 12:56:17

KFGJSTARS-922

導熱硅脂/硅膠 強粘性散熱膏 用于粘散熱片 5克
2023-03-28 12:56:17

電機驅動器MCU拆解之IGBT分析

。(IGBT = MOSFET + 晶體管)  FS820R08A6P2B型IGBT模塊的工作電流高達820 A,吸收電壓為750 V,且配備用于冷卻液的針狀散熱,為IGBT模塊提供散熱。這些模塊能實現高達
2023-03-23 16:01:54

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