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半導(dǎo)體工藝之單晶圓清潔工藝

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2024-03-08 11:07:41161

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半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細(xì)加工技術(shù)、膜技術(shù),把芯片及其他要素在各個區(qū)域中充分連接,如:基板、框架等區(qū)域中,有利于引出接線端子,通過可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定,使其形成一個整體,以立體結(jié)構(gòu)方式呈現(xiàn),最終形成半導(dǎo)體封裝工藝
2024-03-01 10:30:17130

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共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 (重慶市聲光電有限公司) 摘 要: 對半導(dǎo)體封裝工藝的研究,先探析半導(dǎo)體工藝概述,能對其工作原理有一定的了解與掌握;再考慮半導(dǎo)體封裝工藝流程,目的是在作業(yè)階段嚴(yán)謹(jǐn)
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2024-02-23 17:34:23320

聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的8大封裝工藝

今天我們聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝工藝,一提到“封裝”,大家不難就會想到“包裝”,但是,封裝可不能簡單的就認(rèn)為等同于包裝的哦
2024-02-23 14:42:34437

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邑文科技完成超5億元D輪融資,專注半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備研發(fā)

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2024-01-30 14:26:27497

晶圓級封裝的五項(xiàng)基本工藝

在本文中,我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項(xiàng)基本工藝,包括:光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝
2024-01-24 09:39:09335

半導(dǎo)體芯片封裝工藝介紹

半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250

廣州聚焦特色工藝半導(dǎo)體,推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)發(fā)展

提升特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新實(shí)力是關(guān)鍵步驟。《措施》鼓勵相關(guān)單位積極參與國家部委開展的特色工藝半導(dǎo)體領(lǐng)域的重大項(xiàng)目。根據(jù)國家配套要求和實(shí)際投入資金情況,廣州市政府將提供相應(yīng)資金支持。
2024-01-16 10:17:22205

半導(dǎo)體工藝的發(fā)展史

半導(dǎo)體工藝的歷史可以追溯到20世紀(jì)40年代末至50年代初,當(dāng)時的科學(xué)家們開始使用鍺(Ge)和硅(Si)這類半導(dǎo)體材料來制造晶體管。1947年,貝爾實(shí)驗(yàn)室的威廉·肖克利、約翰·巴丁和沃爾特·布拉頓發(fā)明
2024-01-15 14:02:37204

半導(dǎo)體工藝的發(fā)展史

半導(dǎo)體工藝是當(dāng)今世界中不可或缺的一項(xiàng)技術(shù),它影響著我們生活的各個方面。它的重要性源于其能夠制造出微小而精密的電子器件,這些器件能夠在電子級別控制電流和信息流動。這種控制能力使得我們可以創(chuàng)造出計(jì)算速度極快的處理器、儲存大量數(shù)據(jù)的芯片、實(shí)現(xiàn)高速通信的設(shè)備,甚至是探索未知領(lǐng)域的科學(xué)工具。
2024-01-15 09:55:26316

半導(dǎo)體清洗工藝介紹

根據(jù)清洗介質(zhì)的不同,目前半導(dǎo)體清洗技術(shù)主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線
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智程半導(dǎo)體自2009年起致力于半導(dǎo)體濕法工藝設(shè)備研究、生產(chǎn)與銷售事業(yè),10余載研發(fā)歷程,使得其已成為全球頂尖的半導(dǎo)體濕法設(shè)備供應(yīng)商。業(yè)務(wù)范圍包括清洗、去膠、濕法刻蝕、電鍍、涂膠顯影、金屬剝離等多種設(shè)備,廣泛應(yīng)用于各種高尖端產(chǎn)品領(lǐng)域。
2024-01-12 14:55:23636

半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)分析

后,這些芯片也將被同時加工出來。 材料介質(zhì)層參見圖3,芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對應(yīng)每一層的圖案,制造過程會在硅晶上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51

靶材的種類及制備工藝 靶材在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用

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使用壓力傳感器優(yōu)化半導(dǎo)體制造工藝

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2023-12-25 14:50:47174

半導(dǎo)體的特征及工藝介紹

無可否認(rèn),不論是半導(dǎo)體技術(shù)還是其產(chǎn)業(yè)本身,都已經(jīng)成為所有市場中最大的產(chǎn)業(yè)之一。全球媒體、企業(yè)和政府也紛紛把目光投向了半導(dǎo)體工廠的下一個建設(shè)地。而每一次的技術(shù)革新都會進(jìn)一步增加對智能設(shè)備的需求,半導(dǎo)體芯片的重要性也隨之變得愈加突顯。
2023-12-25 11:18:431037

TC wafer 晶測溫系統(tǒng)廣泛應(yīng)用半導(dǎo)體上 支持定制

TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶表面,對晶表面的溫度進(jìn)行實(shí)時測量。通過晶的測溫點(diǎn)了解特定位置晶的真實(shí)溫度,以及晶圓整體的溫度分布,同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53

國調(diào)基金助力潤鵬半導(dǎo)體半導(dǎo)體特色工藝升級

據(jù)悉,潤鵬半導(dǎo)體是華潤微電子與深圳市合力推出的精于半導(dǎo)體特色工藝的12英寸晶圓制造項(xiàng)目。主要研發(fā)方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工藝
2023-12-20 14:13:25214

化解先進(jìn)半導(dǎo)體封裝挑戰(zhàn),這個工藝不得不說

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,封裝工藝也面臨著一系列挑戰(zhàn)。本文將探討其中一個重要的挑戰(zhàn),并提出一種化解該挑戰(zhàn)的工藝方法。
2023-12-11 14:53:37177

一文詳解半導(dǎo)體制造工藝

芯片鍵合(die bonding)工藝,采用這種封裝工藝可在劃片工藝之后將從晶圓上切割的芯片黏貼在封裝基板(引線框架或印刷電路板)上。
2023-12-07 10:33:302182

半導(dǎo)體制造之薄膜工藝講解

薄膜沉積技術(shù)主要分為CVD和PVD兩個方向。 PVD主要用來沉積金屬及金屬化合物薄膜,分為蒸鍍和濺射兩大類,目前的主流工藝為濺射。CVD主要用于介質(zhì)/半導(dǎo)體薄膜,廣泛用于層間介質(zhì)層、柵氧化層、鈍化層等工藝
2023-12-05 10:25:18994

半導(dǎo)體封裝的作用、工藝和演變

在郵寄易碎物品時,使用合適的包裝材料尤為重要,因?yàn)樗_保包裹能夠完好無損地到達(dá)目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅(jiān)固的盒子都可以有效地保護(hù)包裹內(nèi)的物品。同樣地,封裝是半導(dǎo)體制造工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié),可以保護(hù)芯片
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什么是外延工藝?什么是單晶與多晶?哪些地方會涉及到外延工藝

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WD4000半導(dǎo)體表面三維形貌測量設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
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華林科納PFA管在半導(dǎo)體清洗工藝中的卓越應(yīng)用

隨著科技的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體技術(shù)在全球范圍內(nèi)得到了廣泛應(yīng)用。半導(dǎo)體設(shè)備在制造過程中需要經(jīng)過多個工藝步驟,而每個步驟都需要使用到各種不同的材料和設(shè)備。其中,華林科納的PFA管在半導(dǎo)體清洗工藝中扮演著
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半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,半導(dǎo)體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導(dǎo)體封裝工藝的四個等級,以助讀者更好地理解這一關(guān)鍵技術(shù)。
2023-10-09 09:31:55933

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2023-09-24 17:42:03996

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表面清潔工藝對硅片與晶圓鍵合的影響

隨著產(chǎn)業(yè)和消費(fèi)升級,電子設(shè)備不斷向小型化、智能化方向發(fā)展,對電子設(shè)備提出了更高的要求。可靠的封裝技術(shù)可以有效提高器件的使用壽命。陽極鍵合技術(shù)是晶圓封裝的有效手段,已廣泛應(yīng)用于電子器件行業(yè)。其優(yōu)點(diǎn)是鍵合時間短、鍵合成本低。溫度更高,鍵合效率更高,鍵合連接更可靠。
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用于高密度和高效率電源設(shè)計(jì)的意法半導(dǎo)體WBG解決方案

意法半導(dǎo)體擁有最先進(jìn)的平面工藝,并且會隨著G4不斷改進(jìn):? 導(dǎo)通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設(shè)計(jì)簡單性、可靠性、經(jīng)驗(yàn)…? 適用于汽車的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00

半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各個階段闡述

近年來,半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜,更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與,以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。
2023-09-01 10:38:39274

半導(dǎo)體工藝里的濕法化學(xué)腐蝕

濕法腐蝕在半導(dǎo)體工藝里面占有很重要的一塊。不懂化學(xué)的芯片工程師是做不好芯片工藝的。
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半導(dǎo)體前端工藝第三篇中,我們了解了如何制作“餅干模具”。本期,我們就來講講如何采用這個“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點(diǎn),在于如何移除不需要的材料,即“刻蝕(Etching)工藝”。
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半導(dǎo)體制造中的清洗工藝技術(shù)改進(jìn)方法

隨著晶體管尺寸的不斷微縮,晶圓制造工藝日益復(fù)雜,對半導(dǎo)體濕法清洗技術(shù)的要求也越來越高。
2023-08-01 10:01:561639

半導(dǎo)體激光焊接技術(shù)的工藝應(yīng)用

半導(dǎo)體激光焊接機(jī)通過光纖輸出焊接,實(shí)現(xiàn)非接觸遠(yuǎn)距離操作,方便與自動化生產(chǎn)線集成;激光器有電流反饋閉環(huán)控制,實(shí)時監(jiān)測調(diào)節(jié)輸出激光,保證輸出激光的穩(wěn)定;光束能量分布均勻,光斑較大,焊接金屬時,焊縫表面光滑美觀。下面來看看半導(dǎo)體激光焊接技術(shù)的工藝應(yīng)用。
2023-07-26 16:08:24319

半導(dǎo)體后端工藝:了解半導(dǎo)體測試(上)

半導(dǎo)體制作工藝可分為前端和后端:前端主要是晶圓制作和光刻(在晶圓上繪制電路);后端主要是芯片的封裝。
2023-07-24 15:46:05905

半導(dǎo)體材料PCT老化試驗(yàn)箱

半導(dǎo)體材料PCT老化試驗(yàn)箱產(chǎn)品用途: 半導(dǎo)體材料PCT老化試驗(yàn)箱特點(diǎn):1.幅內(nèi)襯,不銹鋼幅型內(nèi)襯設(shè)計(jì),可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品。2.實(shí)驗(yàn)開始前真空動作可將原來箱內(nèi)空氣抽出并吸入
2023-07-18 10:37:12

一個晶圓被分割成多個半導(dǎo)體芯片的工藝

“晶片切割(Die Sawing)”。近來,隨著半導(dǎo)體集成度的提高,晶圓厚度變得越來越薄,這當(dāng)然給“切單”工藝也帶來了不少難度。
2023-07-14 11:20:35840

半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備

半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:208

半導(dǎo)體工藝之金屬互連工藝

半導(dǎo)體同時具有“導(dǎo)體”的特性,因此允許電流通過,而絕緣體則不允許電流通過。離子注入工藝將雜質(zhì)添加到純硅中,使其具有導(dǎo)電性能。我們可以根據(jù)實(shí)際需要使半導(dǎo)體導(dǎo)電或絕緣。 重復(fù)光刻、刻蝕和離子注入步驟會在
2023-07-03 10:21:572170

詳解半導(dǎo)體前端工藝之沉積工藝

和在刻蝕工藝中一樣,半導(dǎo)體制造商在沉積過程中也會通過控制溫度、壓力等不同條件來把控膜層沉積的質(zhì)量。例如,降低壓強(qiáng),沉積速率就會放慢,但可以提高垂直方向的沉積質(zhì)量。因?yàn)椋瑝簭?qiáng)低表明設(shè)備內(nèi)反應(yīng)氣體粒子
2023-07-02 11:36:401211

半導(dǎo)體前端工藝:沉積——“更小、更多”,微細(xì)化的關(guān)鍵(上)

半導(dǎo)體制程中,移除殘余材料的“減法工藝”不止“刻蝕”一種,引入其他材料的“加法工藝”也非“沉積”一種。比如,光刻工藝中的光刻膠涂敷,其實(shí)也是在基底上形成各種薄膜;又如氧化工藝中晶圓(硅)氧化,也需要在基底表面添加各種新材料。那為什么唯獨(dú)要強(qiáng)調(diào)“沉積”工藝呢?
2023-06-29 16:58:37404

半導(dǎo)體前端工藝之沉積工藝

在前幾篇文章(點(diǎn)擊查看),我們一直在借用餅干烘焙過程來形象地說明半導(dǎo)體制程 。在上一篇我們說到,為制作巧克力夾心,需通過“刻蝕工藝”挖出餅干的中間部分,然后倒入巧克力糖漿,再蓋上一層餅干層。“倒入巧克力糖漿”和“蓋上餅干層”的過程在半導(dǎo)體制程中就相當(dāng)于“沉積工藝”。
2023-06-29 16:56:17830

晶圓臨時鍵合及解鍵合工藝技術(shù)介紹

InP 材料在力學(xué)方面具有軟脆的特性,導(dǎo)致100 mm(4 英寸)InP 晶圓在化合物半導(dǎo)體工藝中有顯著的形變和碎裂的風(fēng)險(xiǎn);同時,InP 基化合物半導(dǎo)體光電子器件芯片大部分采用雙面工藝,在晶圓的雙面進(jìn)行半導(dǎo)體工藝
2023-06-27 11:29:327418

半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程,芯片定制封裝技術(shù)

當(dāng)我們購買電子產(chǎn)品時,比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī),這些設(shè)備內(nèi)部都有一個重要的組成部分,那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的,為了保護(hù)和使用這些芯片,它們需要經(jīng)過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571

半導(dǎo)體封裝工藝之模塑工藝類型

“封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進(jìn)行包裝密封,是指用某種材料包裹半導(dǎo)體芯片以保護(hù)其免受外部環(huán)境影響,這一步驟同時也是為保護(hù)物件所具有的“輕、薄、短、小”特征而設(shè)計(jì)。封裝工藝
2023-06-26 09:24:364612

半導(dǎo)體圖案化工藝流程之刻蝕(一)

Dimension, CD)小型化(2D視角),刻蝕工藝從濕法刻蝕轉(zhuǎn)為干法刻蝕,因此所需的設(shè)備和工藝更加復(fù)雜。由于積極采用3D單元堆疊方法,刻蝕工藝的核心性能指數(shù)出現(xiàn)波動,從而刻蝕工藝與光刻工藝成為半導(dǎo)體制造的重要工藝流程之一。
2023-06-26 09:20:10816

7.5 新型直拉硅單晶生長工藝

單晶
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7.3 直拉硅單晶生長的基本工藝(下)

單晶
jf_75936199發(fā)布于 2023-06-24 18:18:16

7.2 直拉硅單晶生長的基本工藝(中)

單晶
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7.2 直拉硅單晶生長的基本工藝(上)_clip002

單晶
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7.2 直拉硅單晶生長的基本工藝(上)_clip001

單晶
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半導(dǎo)體前端工藝:刻蝕——有選擇性地刻蝕材料,以創(chuàng)建所需圖形

半導(dǎo)體制程工藝中,有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝,如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉,“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料,從而創(chuàng)建所需的微細(xì)圖案。半導(dǎo)體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設(shè)備,在其他類似工藝中也很常見。
2023-06-15 17:51:571177

博捷芯劃片機(jī)半導(dǎo)體封裝的作用、工藝及演變

物的裝置,是半導(dǎo)體后道封測中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。劃片工藝有兩種主要方法:劃片分離和鋸片分離。劃片分離使用刀片對晶圓進(jìn)行切割,而鋸片分離則使用鋸片對晶圓
2023-06-09 15:03:24629

半導(dǎo)體制備工藝的發(fā)展歷程及種類特性

半導(dǎo)體工藝的發(fā)展歷程幾乎與現(xiàn)代電子工業(yè)的發(fā)展歷程一致。早在20世紀(jì)40年代,貝爾實(shí)驗(yàn)室的研究人員發(fā)明了第一個點(diǎn)接觸式晶體二極管,標(biāo)志著半導(dǎo)體技術(shù)的誕生。
2023-06-08 09:30:50387

揭秘半導(dǎo)體制程:8寸晶圓與5nm工藝的魅力與挑戰(zhàn)

在探討半導(dǎo)體行業(yè)時,我們經(jīng)常會聽到兩個概念:晶圓尺寸和工藝節(jié)點(diǎn)。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個重要的概念。
2023-06-06 10:44:001422

抓出半導(dǎo)體工藝中的魔鬼-晶圓表面金屬污染

晶圓表面的潔凈度對于后續(xù)半導(dǎo)體工藝以及產(chǎn)品合格率會造成一定程度的影響,最常見的主要污染包括金屬、有機(jī)物及顆粒狀粒子的殘留,而污染分析的結(jié)果可用以反應(yīng)某一工藝步驟、特定機(jī)臺或是整體工藝中所遭遇的污染
2023-06-06 10:29:151093

博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程,國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案

晶圓切割是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個方面,包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對這些問題,國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案可以提供一些幫助。首先,在切割效率方面,國產(chǎn)
2023-06-05 15:30:447568

半導(dǎo)體工藝裝備現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

第三代半導(dǎo)體設(shè)備 第三代半導(dǎo)體設(shè)備主要為SiC、GaN材料生長、外延所需的特種設(shè)備,如SiC PVT單晶生長爐、CVD外延設(shè)備以及GaN HVPE單晶生長爐、MOCVD外延設(shè)備等。
2023-06-03 09:57:01787

詳解半導(dǎo)體封裝測試工藝

詳解半導(dǎo)體封裝測試工藝
2023-05-31 09:42:18997

半導(dǎo)體行業(yè)芯片封裝與測試的工藝流程

半導(dǎo)體芯片的封裝與測試是整個芯片生產(chǎn)過程中非常重要的環(huán)節(jié),它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940

新微半導(dǎo)體40V增強(qiáng)型氮化鎵功率器件工藝平臺成功量產(chǎn)

新微半導(dǎo)體40V氮化鎵功率器件工藝平臺擁有較大的工藝窗口,并具有良好的一致性和穩(wěn)定性的工藝保障。其采用的無金工藝,RC<0.4 Ω·mm;柵極采用自對準(zhǔn)工藝,使得柵極形貌良好,且最小線寬低至0.5μm。
2023-05-24 16:24:051698

半導(dǎo)體工藝與制造裝備技術(shù)發(fā)展趨勢

摘 要:針對半導(dǎo)體工藝與制造裝備的發(fā)展趨勢進(jìn)行了綜述和展望。首先從支撐電子信息技術(shù)發(fā)展的角度,分析半導(dǎo)體工藝與制造裝備的總體發(fā)展趨勢,重點(diǎn)介紹集成電路工藝設(shè)備、分立器件工藝設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展態(tài)勢和主要技術(shù)挑戰(zhàn)。
2023-05-23 15:23:47974

SiC賦能更為智能的半導(dǎo)體制造/工藝電源

半導(dǎo)體器件的制造流程包含數(shù)個截然不同的精密步驟。無論是前道工藝還是后道工藝半導(dǎo)體制造設(shè)備的電源都非常重要。
2023-05-19 15:39:04478

半導(dǎo)體工藝之氣相外延介紹

半導(dǎo)體科學(xué)技術(shù)的發(fā)展中,氣相外延發(fā)揮了重要作用,該技術(shù)已廣泛用于Si半導(dǎo)體器件和集成電路的工業(yè)化生產(chǎn)。
2023-05-19 09:06:462464

半導(dǎo)體工藝設(shè)備之單晶工藝流程

單晶爐,全自動直拉單晶生長爐,是一種在惰性氣體(氮?dú)狻⒑鉃橹鳎┉h(huán)境中,用石墨加熱器將多晶硅等多晶材料熔化,用直拉法生長無錯位單晶的設(shè)備。
2023-05-16 09:48:515631

金屬布線的工藝半導(dǎo)體注入生命的連接

經(jīng)過氧化、光刻、刻蝕、沉積等工藝,晶圓表面會形成各種半導(dǎo)體元件。半導(dǎo)體制造商會讓晶圓表面布滿晶體管和電容(Capacitor);
2023-04-28 10:04:52532

半導(dǎo)體工藝之金屬布線工藝介紹

本篇要講的金屬布線工藝,與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨(dú)立的工藝不同。在半導(dǎo)體制程中,光刻、刻蝕等工藝,其實(shí)是為了金屬布線才進(jìn)行的。在金屬布線過程中,會采用很多與之前的電子元器件層性質(zhì)不同的配線材料(金屬)。
2023-04-25 10:38:49986

虹科技術(shù)|半導(dǎo)體制造工藝中的UV-LED光源

半導(dǎo)體行業(yè)借助紫外光譜范圍(i 線:365 nm、h線:405 nm和g線:436 nm)中的高功率輻射在各種光刻、曝光和顯影工藝中創(chuàng)建復(fù)雜的微觀結(jié)構(gòu)
2023-04-24 11:23:281480

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝單晶的濕法蝕刻和紅外吸收

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:單晶的濕法蝕刻和紅外吸收 編號:JFKJ-21-206 作者:炬豐科技 摘要 采用濕法腐蝕、x射線衍射和紅外吸收等方法研究了物理氣相色譜法生長AlN單晶的缺陷
2023-04-23 11:15:00118

PCB制程中的COB工藝是什么呢?

PCB制程中的COB工藝是什么呢?
2023-04-23 10:46:59

討論污染物對PCB點(diǎn)焊的影響以及有關(guān)清潔的一些問題

是消除一種助焊劑的過程。如果拾取了多種類型的助焊劑,  c.清潔工藝  PCB清洗中通常使用三種類型的清洗工藝:溶劑清洗,半水清洗和水清洗。溶劑清洗是指使用溶劑型介質(zhì)清洗PCB的過程。在此過程中,干燥是在
2023-04-21 16:03:02

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》金屬氧化物半導(dǎo)體的制造

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:金屬氧化物半導(dǎo)體的制造 編號:JFKJ-21-207 作者:炬豐科技 概述 CMOS制造工藝概述 ? CMOS制造工藝流程 ? 設(shè)計(jì)規(guī)則 ? 互補(bǔ)金屬氧化物
2023-04-20 11:16:00247

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》III-V的光子學(xué)特性

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:III-V的光子學(xué)特性 編號:JFKJ-21-215 作者:炬豐科技 摘要 ? ???III-V型半導(dǎo)體納米線已顯示出巨大的潛力光學(xué)、光電和電子器件的構(gòu)建
2023-04-19 10:03:0093

使用虛擬實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)加速半導(dǎo)體工藝發(fā)展

作者: Coventor(泛林集團(tuán)旗下公司)半導(dǎo)體工藝與整合(SPI)高級工程師王青鵬博士 摘要:虛擬DOE能夠降低硅晶圓測試成本,并成功降低DED鎢填充工藝中的空隙體積 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)是半導(dǎo)體
2023-04-18 16:28:29291

半導(dǎo)體原材料到拋光晶片的基本工藝流程

 半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會去關(guān)注它成品之前的過程,接下來我們就聊聊其工藝流程。今天我們來聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034

國內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長

技術(shù)及工藝的先進(jìn)性,還較大程度上依賴進(jìn)口,未來進(jìn)口替代空間較大。從中長期看,國內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測,到2026年分立器件的市場需求將超過3,700億元。近年來物聯(lián)網(wǎng)
2023-04-14 13:46:39

使用虛擬實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)加速半導(dǎo)體工藝發(fā)展

,在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域,DOE(或?qū)嶒?yàn))空間通常并未得到充分探索。相反,人們經(jīng)常使用非常傳統(tǒng)的試錯方案來挖掘有限的實(shí)驗(yàn)空間。這是因?yàn)樵?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體制造工藝中存在著太多變量,如果要充分探索所有變量的可能情況
2023-04-13 14:19:57415

濕式半導(dǎo)體工藝中的案例研究

半導(dǎo)體行業(yè)的許多工藝步驟都會排放有害廢氣。對于使用非常活潑的氣體的化學(xué)氣相沉積或干法蝕刻,所謂的靠近源頭的廢氣使用點(diǎn)處理是常見的做法。相比之下,對于濕法化學(xué)工藝,使用中央濕式洗滌器處理廢氣是一種公認(rèn)
2023-04-06 09:26:48408

單晶硅刻蝕工藝流程

FinFET三維器件也可以用體硅襯底制作,這需要更好地控制單晶硅刻蝕工藝,如CD、深度和輪廓。
2023-03-30 09:39:182459

半導(dǎo)體制造工藝中的UV-LED解決方案

針對半導(dǎo)體制造工藝的UV-LED光源需求,虹科提供高功率的紫外光源解決方案,可適配步進(jìn)器和掩膜版設(shè)備,更換傳統(tǒng)工具中的傳統(tǒng)燈箱,實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的半導(dǎo)體質(zhì)量控制。
2023-03-29 10:35:41710

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