市場上常用的導熱材料有很多種，包括導熱硅膠、導熱硅脂、導熱灌封膠等，那么這些導熱材料分別的應用范圍是哪些呢?今天小編就給大家詳細介紹一下這幾款常用的。

導熱硅膠：它具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是具有工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣。

導熱硅膠應用領域

1、電源設備

2、信息技術設備

3、 醫療設備

4、精密儀器

5、 家電電器

6、汽車設備

7、無線設備

8、電機驅動控制

9、軍事設備

導熱硅脂：它是一款顏色呈白色膏狀、黏度為1000K cps @.25℃的產品，也是使用對環境安全的有機硅為基礎的導熱產品，旨在解決過熱和可靠性問題。被廣泛應用在智能感應器，溫控器，散熱器上。其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱 效率比其它類導熱產品要優越很多。

導熱硅脂應用領域

1、半導體塊和散熱器

2、電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等

3、高性能中央處理器及顯卡處理器

4、自動化操作和絲網印刷

導熱灌封膠：它是一種雙組分的硅酮導熱灌封膠，在大范圍的溫度及濕度變化內，可長期可靠保護敏感電路及元器件，具有優良的電絕緣性能，能抵受環境污染，避免由于應力和震動及潮濕等環境因素對產品造成的損害，尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產品。導熱灌封膠具有優良的物理及耐化學性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化，很小的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產物。

導熱灌封膠應用領域

1、電源模塊

2、高頻變壓器

3、連接器，傳感器及電熱零件和電路板

4、戶外顯示屏

審核編輯：湯梓紅