光刻是在掩模中轉移幾何形狀圖案的過程,是覆蓋在表面的一層薄薄的輻射敏感材料(稱為抗輻射劑) ,也是一種半導體晶片。 圖5.1簡要說明了光刻用于集成電路制造的工藝。 如圖5.1(b)所示,輻射為通過口罩的透明部分傳播,使其暴露光刻膠不溶于顯影劑溶液,從而使之直接將掩模圖案轉移到晶圓上。 在定義模式之后,需要采用蝕刻工藝選擇性地去除屏蔽部分基本層。光刻曝光的性能由三個參數決定: 分辨率、注冊和吞吐量。 分辨率定義:半導體晶圓上的薄膜。 注冊是衡量其準確性的一個指標連續掩模上的模式可以對齊或疊加在同一晶圓片上先前定義的圖案。 吞吐量是數量每小時可以暴露在給定掩模水平下的晶圓。
潔凈室
集成電路制造設備需要一個潔凈室,特別是在光刻領域,沉積在半導體晶圓和光刻掩模上的灰塵顆??赡茉斐稍O備缺陷。 如圖5.2所示,空氣中的顆粒附著在掩模表面的圖案可以是不透明的隨后轉移到電路模式,從而導致不好的后果。 例如,圖5.2中的粒子1可能導致底層有一個針孔 粒子2可能引起的收縮電流在金屬流道中流動,而粒子3可能導致短路從而使電路失效。
審核編輯:湯梓紅
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