深圳市薩科微半導體有限公司，技術骨干來自清華大學和韓國延世大學，掌握第三代半導體碳化硅功率器件國際領先的工藝，和第五代超快恢復功率二極管技術。薩科微slkor（www.slkormicro.com
2024-03-15 11:22:07
領帶，這可是當年半導體弄潮兒的標配。
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仙童(Fairchild)讓你感慨IC業的歷史
集成電路史上最著名的10個人
于是，第一個半導體時代誕生了——集成器件制造商時代
2024-03-13 16:52:37
刻蝕機的刻蝕過程和傳統的雕刻類似，先用光刻技術將圖形形狀和尺寸制成掩膜，再將掩膜與待加工物料模組裝好，將樣品置于刻蝕室內，通過化學腐蝕或物理磨蝕等方式將待加工物料表面的非掩膜區域刻蝕掉，以得到所需的凹槽和溝槽。
2024-03-11 15:38:24
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負責監管藍牙技術的行業協會藍牙技術聯盟（SIG）近日發布了中文版市場研究報告《環境物聯網：一種新型藍牙物聯網設備》，深入分析了這種新型物聯網設備。
2024-03-11 15:08:54284 
想問一下，半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
該環境物聯網研究報告預測了物聯網的發展演變和市場增長趨勢 ? 北京， 2024 年 3 月 6 日 ——負責監管藍牙技術的行業協會藍牙技術聯盟（SIG）近日發布了中文版市場研究報告《環境物聯網：一種
2024-03-06 11:07:2487 
國內券商華泰證券也在研究報告中提出，中國市場、人工智能和汽車電動化是投資日本半導體產業的三大潛力領域。今年以來，日本半導體板塊總市值已上升14.3%，設備板塊升幅更達23.5%，遠遠超過東證指數的增長率10.9%。
2024-02-28 09:51:06113 服務范圍MOSFET、IGBT、DIODE、BJT，第三代半導體器件等分立器件，以及上述元件構成的功率模塊。檢測標準l AEC-Q101分立器件認證l MIL-STD-750
2024-01-29 22:00:42
AEC-Q101認證試驗廣電計量在SiC第三代半導體器件的AEC-Q認證上具有豐富的實戰經驗，為您提供專業可靠的AEC-Q101認證服務，同時，我們也開展了間歇工作壽命（IOL）、HAST
2024-01-29 21:35:04
在半導體加工工藝中，常聽到的兩個詞就是光刻(Lithography)和刻蝕(Etching)，它們像倆兄弟一樣，一前一后的出現，有著千絲萬縷的聯系，這一節介紹半導體刻蝕工藝。
2024-01-26 10:01:58548 
設備和技術來實現圖形的微縮與先進技術的開發。隨著半導體器件尺寸縮減、工藝復雜程度提升，制造工藝中刻蝕工藝波動的影響將變得明顯。刻蝕終點探測用于確定刻蝕工藝是否完成、且沒有剩余材料可供刻蝕。這類終點探測有助于最大限度地減少刻蝕速率波動的影響。 刻蝕終點探測需要在刻蝕工藝中進
2024-01-19 16:02:42128 
智程半導體自2009年起致力于半導體濕法工藝設備研究、生產與銷售事業，10余載研發歷程，使得其已成為全球頂尖的半導體濕法設備供應商。業務范圍包括清洗、去膠、濕法刻蝕、電鍍、涂膠顯影、金屬剝離等多種設備，廣泛應用于各種高尖端產品領域。
2024-01-12 14:55:23636 在紅外探測器的制造技術中，臺面刻蝕是完成器件電學隔離的必要環節。
2024-01-08 10:11:01206 
半導體放電管是一種采用半導體工藝制成的PNPN結四層結構器件，其伏安特性與晶閘管類似，具有典型的開關特性。當浪涌電壓超過轉折的電壓VBO時，器件被導通，這時它呈現一般PN結二極管的正向電壓降（VF
2024-01-04 16:52:07
半導體設備主要應用于集成電路的制造和封測環節，可細分為晶圓制造設備(前道設備）和封裝、測試設備（后道設備)。其中，前道設備主要有光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、CMP設備、清洗機、前道檢測設備和氧化退火設備，后道設備主要分為測試設備和封裝設備。
2023-12-27 10:57:48281 
“時間就是金錢”這句話在半導體器件的生產測試中尤為貼切。
2023-12-25 17:21:03286 
轉自：存儲產業技術創新戰略聯盟 2023年11月30日， 存 儲產業技術創新戰略聯盟、中國電子技術標準化研究院聯合發布《分布式融合存儲研究報告（2023）》，詳細闡釋分布式融合存儲概念和技術要求
2023-12-21 18:05:01270 
電子發燒友網站提供《瑞納斯半導體可靠性報告.pdf》資料免費下載
2023-12-19 15:22:00
1 世界各國不僅把6G作為構筑未來數字經濟與社會發展的重要基石，也將其視為國家間前沿科技競爭的制高點。全球主要國家的多。個研究機構和聯盟組織相繼發布了6G總體愿景、技術趨勢、網絡架構等方面的白皮書和研究報告，陳述各國發展6G的宏偉愿景與技術思考。
2023-12-19 11:23:36151 
12月14日，第三代半導體行家極光獎在深圳重磅揭曉，派恩杰半導體榮膺“中國SiC器件Fabless十強企業”稱號。
2023-12-15 10:57:45466 半導體行業是現代電子信息技術的基礎，隨著科技的飛速發展，半導體制造技術也在不斷進步。在這個過程中，各種新型材料和技術不斷涌現，為半導體制造提供了更多可能性。PFA花籃作為一種高性能材料，在半導體行業中具有廣泛的應用前景。本文將重點探討PFA花籃在半導體行業中的應用及其優勢。
2023-12-14 12:03:40356 半導體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件，那么你對半導體有多少了解呢？今天我們就從最基礎的半導體功率器件入手，全面了解半導體的“前世今生”。
2023-12-14 09:25:09451 ，半導體器件在制造和組裝過程中會發生靜電感應，當導線接地時，內部電場將發生巨大變化，放電電流將流過電路，從而導致靜電擊穿。
對于這種靜電損壞的半導體器件非常嚴重，請確保在釋放電流之前，清除這些靜電荷
2023-12-12 17:18:54
電子發燒友網站提供《功率半導體產業鏈分析報告.pdf》資料免費下載
2023-12-11 11:19:3514 該專利詳細闡述了一種針對含硅有機介電層的高效刻蝕方法及相應的半導體工藝設備。它主要涉及到通過交替運用至少兩個刻蝕步驟來刻蝕含硅有機介電層。這兩個步驟分別為第一刻蝕步驟和第二刻蝕步驟。
2023-12-06 11:58:16370 
W刻蝕工藝中使用SF6作為主刻步氣體，并通過加入N2以增加對光刻膠的選擇比，加入O2減少碳沉積。在W回刻工藝中分為兩步，第一步是快速均勻地刻掉大部分W，第二步則降低刻蝕速率減弱負載效應，避免產生凹坑，并使用對TiN有高選擇比的化學氣體進行刻蝕。
2023-12-06 09:38:531536 功率半導體冷知識：功率器件的功率密度
2023-12-05 17:06:45264 
功率半導體器件，以前也被稱為電力電子器件，簡單來說，就是進行功率處理的，具有處理高電壓，大電流能力的半導體器件。典型的功率處理，包括變頻、變壓、變流、功率管理等等。早期的功率半導體器件：大功率二極管
2023-12-03 16:33:191139 
按施敏教授的觀點，半導體器件有四個最基本的結構單元：金半接觸、PN結、異質結、MOS結構。所有的半導體器件都可以看作是這四種基本結構的組合，比如BJT由兩個背靠背的PN結構成，MOSFET由MOS結構和兩對PN結構成。
2023-11-30 15:56:171035 
電力半導體器件是進行電力變換和控制的大功率器件。 可直接用于處理電能的主電路中，實現電能的變換或控制的電子器件。主要用于整流器、逆變器、斬波器、交流調壓器等方面，廣泛用于工農業生產、國防、交通等各個領域。
2023-11-28 09:54:16399 
半導體前端工藝（第四篇）：刻蝕——有選擇性地刻蝕材料，以創建所需圖形
2023-11-27 16:54:26256 
半導體器件擊穿機理分析及設計注意事項
2023-11-23 17:38:36474 
半導體分立器件是電子元器件中的重要組成部分，它們在電子設備中發揮著重要的作用。本文將介紹半導體分立器件的基本概念、分類、應用和發展趨勢。
2023-11-23 10:12:56794 
半導體器件為什么要有襯底及外延層之分呢？外延層的存在有何意義？ 半導體器件往往由襯底和外延層組成，這兩個部分在制造過程中起著重要的作用，并且在器件的性能和功能方面具有重要意義。 首先，襯底是半導體
2023-11-22 17:21:281509 電子發燒友網站提供《工業控制系統及其安全性研究報告.pdf》資料免費下載
2023-11-16 14:29:130 半導體的電導率直接影響著半導體器件的工作狀態，是半導體材料的重要參數。因此，半導體電導率的檢測也是半導體設計和制造過程中的關鍵環節，確保半導體器件的性能、穩定性和可靠性。
2023-11-13 16:10:291089 在電子工程和微電子技術的世界里，半導體器件建模是一個核心概念。它涉及對半導體器件如晶體管、二極管等的電氣行為進行數學和物理描述。這一過程對于設計高效、可靠的電子設備至關重要。本文旨在深入探討半導體器件建模的概念、其重要性以及在現代技術中的應用。
2023-11-13 10:48:27515 
半導體材料是制作半導體器件與集成電路的基礎電子材料。隨著技術的發展以及市場要求的不斷提高，對于半導體材料的要求也越來越高。因此對于半導體材料的測試要求和準確性也隨之提高，防止由于其缺陷和特性而影響半導體器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 電子電力器件又稱為功率半導體器件，在世界上已經得到了極為廣泛的運用，主要是作為開關和放大器來使用。它出現在社會生活中的各個方面，如醫療、教育、能源、環境和航空航天，甚至涉及到了現代化國防武器裝備
2023-11-10 10:15:031967 
一、功率器件在半導體產業中的位置功率半導體器件，簡稱功率器件，又稱電力電子器件，屬于半導體產品中的分立器件。功率集成電路也就是如下圖的【功率IC】，典型產品有【電源管理芯片】和【各類驅動芯片
2023-11-08 17:10:15823 
艾瑞咨詢：2023年中國家用智能照明行業研究報告
2023-11-07 16:37:390 半導體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件，那么你對半導體有多少了解呢？今天我們就從最基礎的半導體功率器件入手，全面了解半導體的“前世今生”。
2023-11-02 10:29:34807 半導體行業是現代電子技術的關鍵領域，半導體制造過程中的熱處理是確保半導體器件性能和可靠性的重要步驟之一。熱處理設備在半導體工廠中扮演著關鍵角色，用于控制材料的結構和性能，確保半導體器件的質量。本文將探討半導體行業常用的熱處理設備，以及它們在半導體生產中的作用和重要性。
2023-10-26 08:51:381498 
如今，半導體元器件已成為電子應用中不可或缺的一部分。半導體元器件的需求主要受生命周期較短的消費電子影響。
2023-10-24 16:43:51604 功率半導體器件與普通半導體器件的區別在于，其在設計的時候，需要多一塊區域，來承擔外加的電壓，如圖5所示，300V器件[1]的“N-drift”區域就是額外承擔高壓的部分。與沒有“N-drift”區的普通半導體器件[2]相比，明顯尺寸更大，這也是功率半導體器件的有點之一。
2023-10-18 11:16:21879 
一 F-200A-60V 半導體器件測試機專為以下測試需求研制： 二 技術參數
2023-10-12 15:38:30
英飛凌如何控制和保證基于 SiC 的功率半導體器件的可靠性
2023-10-11 09:35:49686 
在半導體制造中，刻蝕工序是必不可少的環節。而刻蝕又可以分為干法刻蝕與濕法刻蝕，這兩種技術各有優勢，也各有一定的局限性，理解它們之間的差異是至關重要的。
2023-09-26 18:21:003305 
SiC器件是一種新型的硅基MOSFET，特別是SiC功率器件具有更高的開關速度和更寬的輸出頻率。SiC功率芯片主要由MOSFET和PN結組成。
在眾多的半導體器件中，碳化硅材料具有低熱導率、高擊穿
2023-09-26 16:42:29342 
本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
在半導體制程工藝中，有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉，“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料，從而創建所需的微細圖案。半導體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設備，在其他類似工藝中也很常見。
2023-09-24 17:42:03996 
在日常的電源設計中，半導體開關器件的雪崩能力、VDS電壓降額設計是工程師不得不面對的問題，本文旨在分析半導體器件擊穿原理、失效機制，以及在設計應用中注意事項。
2023-09-19 11:44:382588 小片，以便進行后續的制造和封裝過程。晶圓劃片工藝的應用包括但不限于半導體材料、太陽能電池、半導體器件、光學器件等。封裝劃片：在半導體封裝過程中，需要對封裝材料進行
2023-09-18 17:06:19394 
半導體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件，那么你對半導體有多少了解呢？今天我們就從最基礎的半導體功率器件入手，全面了解半導體的“前世今生”。
2023-09-15 09:49:25891 近日，中國信息通信研究院在“2023 SecGo云和軟件安全大會”上發布了 《零信任發展研究報告（2023年）》 （以下簡稱“報告”），全面介紹了在數字化轉型深化背景下，零信任如何解決企業面臨的安全
2023-09-06 10:10:01488 
調查結果顯示，SiC、GaN（氮化鎵）等寬帶隙半導體單晶主要用于功率半導體器件，市場正在穩步擴大。
2023-09-04 15:13:24365 
CINNO Research發布研究報告稱，數據顯示，2023年1-6月中國(含中國臺灣)[半導體]項目投資金額約8553億人民幣，同比下滑22.7%，全球半導體產業仍處于去庫存階段，無論是[MCU
2023-08-30 10:11:29
半導體器件中性能最好的是什么?? 半導體器件是現代電子技術中最為重要的組成部分之一，是連接芯片和外部電路的中間介質。通常，半導體器件的性能被評價的標準是：最大電壓、最大電流、最高工作頻率、響應速度
2023-08-29 16:19:29539 對于先通孔的過程，首先沉積通孔刻蝕停止層(ESL)的層間介質(ILD)、低k電介質、溝槽ESL、低k電介質的和覆蓋層(下圖(a))。
2023-08-14 10:22:56910 
在半導體前端工藝第三篇中，我們了解了如何制作“餅干模具”。本期，我們就來講講如何采用這個“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點，在于如何移除不需要的材料，即“刻蝕（Etching）工藝”。
2023-08-10 15:06:10506 功率半導體器件的高效率和能量轉換能力對節能和環保具有重要意義。論壇期間，中國電氣裝備集團研究院電力電子器件專項負責人田鴻昌做了題為“碳化硅功率器件與新能源產業應用”的主題報告，圍繞著“雙碳”目標下新型電力系統的演進和需求，分享了當前寬禁帶半導體功率器件的技術研究進展與成果。
2023-08-08 15:59:27626 先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
隨著半導體工藝技術的發展，芯片集成度不斷提高，封裝尺寸越來越小，半導體器件面臨著更高的熱應力挑戰。結溫過高不僅降低了器件的電氣性能，而且增加了金屬遷移率和其他退化變化，從而導致芯片老化加速、故障率
2023-08-07 15:18:381968 
半導體材料是制作半導體器件和集成電路的電子材料，是半導體工業的基礎。利用半導體材料制作的各種各樣的半導體器件和集成電路，促進了現代信息社會的飛速發展。
2023-08-07 10:22:031979 
佐思汽研發布了《2023年汽車車內通信及網絡接口芯片行業研究報告》。 根據通信連接形態的不同，汽車通信應用分為無線通信和有線通信。
2023-08-02 10:56:431401 
預登記展會領取門票還可以獲得由AIoT星圖研究院出品2023行業報告之《蜂窩物聯網系列之LTE Cat.1市場跟蹤調研報告》、《中國光伏物聯網產業分析報告》、《2023中國智慧工地行業市場研究報告
2023-07-31 11:14:32525 
功率半導體包括功率半導體分立器件（含模塊）以及功率 IC 等。其中，功率半導體分立器件，按照器件結構劃分，可分為二極管、晶閘管和晶體管等。
2023-07-26 09:31:035061 
半導體功率器件在全球半導體市場中占有重要的位置，其在新能源、工業控制、汽車電子等領域的應用越來越廣泛。然而，中國的半導體功率器件產業與全球領先的半導體產業國家相比，還存在一定的差距。本文將探討中國的半導體功率器件產業的現狀，與國際先進水平的差距以及未來的發展潛力。
2023-07-19 10:31:11603 
自己的模板 研究 報告《 容、感、阻被動元器件市場報告》，如需領取報告，請關注公眾號，后臺回復 ? 元器件? 即可領取！ 聲明 ： 本文由電子發燒友原創 ，轉載請注明以上來源。如需入群交流 ，請添加
2023-07-17 17:15:04246 
在半導體制造過程中，每個半導體元件的產品都需要經過數百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝，前道工藝是整個制造過程中最為重要的部分，它關系到半導體芯片的基本結構和特性的形成，涉及晶圓制造、沉積、光刻、刻蝕等步驟，技術難點多，操作復雜。
2023-07-11 11:25:552897 
自1990年代末至2000年代初以來，有機半導體材料的研究引起了相關領域的高度關注，大大提高了實驗室環境中有機半導體器件的制造水平。目前，有機半導體器件領域正在進入商業化階段。
2023-06-30 14:51:032226 在前幾篇文章（點擊查看），我們一直在借用餅干烘焙過程來形象地說明半導體制程 。在上一篇我們說到，為制作巧克力夾心，需通過“刻蝕工藝”挖出餅干的中間部分，然后倒入巧克力糖漿，再蓋上一層餅干層。“倒入巧克力糖漿”和“蓋上餅干層”的過程在半導體制程中就相當于“沉積工藝”。
2023-06-29 16:56:17830 
在半導體制造過程中，每個半導體元件的產品都需要經過數百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝，前道工藝是整個制造過程中最為重要的部分，它關系到半導體芯片的基本結構和特性的形成，涉及晶圓制造、沉積、光刻、刻蝕等步驟，技術難點多，操作復雜。
2023-06-28 16:54:061259 
Dimension, CD)小型化(2D視角)，刻蝕工藝從濕法刻蝕轉為干法刻蝕，因此所需的設備和工藝更加復雜。由于積極采用3D單元堆疊方法，刻蝕工藝的核心性能指數出現波動，從而刻蝕工藝與光刻工藝成為半導體制造的重要工藝流程之一。
2023-06-26 09:20:10816 
在半導體制程工藝中，有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉，“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料，從而創建所需的微細圖案。半導體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設備，在其他類似工藝中也很常見。
2023-06-15 17:51:571177 
技術的不斷提升，國內的終端應用客戶也更加趨向于實施國產化采購，給國內半導體分立器件企業帶來更多的發展機遇。
根據中國半導體行業協會發布的《中國半導體行業發展狀況報告》顯示，2019 年中國半導體分立
2023-05-26 14:24:29
功率半導體分立器件的應用十分廣泛，幾乎覆蓋了所有的電子制造業，傳統應用領域包括消費電子、網絡通信、工業電機等。近年來，新能源汽車及充電系統、軌道交通、智能電網、新能源發電、航空航天及武器裝備等也逐漸成為了功率半導體分立器件的新興應用領域。
2023-05-26 09:51:40573 半導體行業庫存壓力不斷上升。2022 年至 2023Q1 半導體行業整體出現庫存積壓 情況，存貨周轉天數持續上升。以英特爾、臺積電、高通為例：英特爾、高通 2022 年存貨周轉天數呈上升趨勢，2023Q1 均達到了十年以來的最高水平。
2023-05-22 15:42:40995 
本文以半導體封裝技術為研究對象，在論述半導體封裝技術及其重要作用的基礎上，探究了現階段半導體封裝技術的芯片保護、電氣功能實現、通用性、封裝界面標準化、散熱冷卻功能等諸多發展趨勢，深入研究了半導體前端
2023-05-16 10:06:00497 二極管半導體器件的應用和參數對比NO.1二極管種類區別按操作特性進行比較：器件結構說明對比：肖特基二極管由金屬與半導體結結形成。在電氣方面，它由多數載波進行，具有較低的電流泄漏和正向偏置電壓(VF
2023-05-11 10:11:45221 
據統計，IGBT、MOS管、電源管理IC等在儲能逆變器里占比高、數量多，是必不可少的半導體器件。
2023-05-08 15:46:30862 
經過氧化、光刻、刻蝕、沉積等工藝，晶圓表面會形成各種半導體元件。半導體制造商會讓晶圓表面布滿晶體管和電容（Capacitor）；
2023-04-28 10:04:52532 
郝躍院士長期從事新型寬禁帶半導體材料和器件、微納米半導體器件與高可靠集成電路等方面的科學研究與人才培養。在氮化鎵∕碳化硅第三代(寬禁帶)半導體功能材料和微波器件、半導體短波長光電材料與器件研究和推廣、微納米CMOS器件可靠性與失效機理研究等方面取得了系統的創新成果。
2023-04-26 10:21:32718 意法半導體（ST）宣布與采埃孚科技集團公司(ZF)簽署碳化硅器件長期供應協議。從 2025 年起，采埃孚將從意法半導體采購碳化硅器件。
2023-04-26 10:18:51930 本篇要講的金屬布線工藝，與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨立的工藝不同。在半導體制程中，光刻、刻蝕等工藝，其實是為了金屬布線才進行的。在金屬布線過程中，會采用很多與之前的電子元器件層性質不同的配線材料（金屬）。
2023-04-25 10:38:49986 
壓力主要控制刻蝕均勻性和刻蝕輪廓，同時也能影響刻蝕速率和選擇性。改變壓力會改變電子和離子的平均自由程(MFP),進而影響等離子體和刻蝕速率的均勻性。
2023-04-17 10:36:431922 及前瞻產業研究院數據，預計2021年我國半導體分立器件市場規模將達到3,229億元。就國內市場而言，二極管、三極管、晶閘管等分立器件產品大部分已實現國產化，而MOSFET、IGBT等分立器件產品由于其
2023-04-14 16:00:28
及前瞻產業研究院數據，預計2021年我國半導體分立器件市場規模將達到3,229億元。就國內市場而言，二極管、三極管、晶閘管等分立器件產品大部分已實現國產化，而MOSFET、IGBT等分立器件產品由于其
2023-04-14 13:46:39
全國普通高校大學生計算機類競賽研究報告鏈接：https://mp.weixin.qq.com/s/bdcp-wGqvXY_8DPzn8dhKw各高校在計算機類競賽中的表現情況是評估相關高校計算機
2023-04-10 10:16:15
金屬刻蝕具有良好的輪廓控制、殘余物控制，防止金屬腐蝕很重要。金屬刻蝕時鋁中如果 有少量銅就會引起殘余物問題，因為Cu Cl2的揮發性極低且會停留在晶圓表面。
2023-04-10 09:40:542330 DRAM柵工藝中，在多晶硅上使用鈣金屬硅化物以減少局部連線的電阻。這種金屬硅化物和多晶硅的堆疊薄膜刻蝕需要增加一道工藝刻蝕W或WSi2,一般先使用氟元素刻蝕鈞金屬硅化合物層，然后再使用氯元素刻蝕多晶硅。
2023-04-07 09:48:162198 行業知名專家學者、企業家做主題演講和行業分析報告，并由協會秘書處做協會年度工作總結報告，共同探討新形勢下深圳集成電路產業的發展與機遇。在這場深圳市半導體行業的年度交流盛會中，協會秘書處在會上進行了協會
2023-04-03 15:28:32
半導體晶圓清洗設備市場預計將達到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導體表面質量的情況下去除顆粒或污染物的過程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質對器件的性能和可靠性有重大影響。本報告側重于半導體晶圓清洗設備市場的不同部分（產品、晶圓尺寸、技術、操作模式、應用和區域）。
2023-04-03 09:47:511643 
半導體器件制造是一個復雜的多步驟過程, 包括晶圓制備、前道工序（FEOL）和后道工序（BEOL）。 半導體制造商為了提高良率，在晶圓制備、FEOL和BEOL中引入一系列檢測過程，利用紅外相機檢測
2023-03-31 07:44:34396 
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