等公司是這一歷史階段的先驅(qū)。現(xiàn)在，ASIC 供應(yīng)商向所有人提供了設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實(shí)施和工藝技術(shù)。在這個(gè)階段，半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始出現(xiàn)分化。有了設(shè)計(jì)限制，出現(xiàn)了一個(gè)更廣泛的工程師社區(qū)，它們可以設(shè)計(jì)和構(gòu)建定制
2024-03-13 16:52:37
在半導(dǎo)體制造中，進(jìn)行氣體定量混合配氣使用是一個(gè)關(guān)鍵的步驟，將不同氣體按一定的比例混合到一起，配出不同濃度、多種組分的工藝氣體后才能更好的滿足工藝性能的要求，以確保半導(dǎo)體器件的制造過(guò)程得以控制和優(yōu)化
2024-03-05 14:23:08
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美國(guó)政府周四向半導(dǎo)體制造商SK Siltron CSS LLC提供了一筆高達(dá)5.44億美元的有條件貸款，旨在推動(dòng)其在密歇根州擴(kuò)建用于電動(dòng)汽車的晶圓生產(chǎn)設(shè)施。
2024-02-25 11:25:33264 近日，金融分析師奈斯泰德（Dan Nystedt）公布了2023年全球半導(dǎo)體制造商的營(yíng)收數(shù)據(jù)，其中臺(tái)積電以693億美元的業(yè)績(jī)首次超越英特爾和三星電子，登頂全球最大半導(dǎo)體制造商的位置。這一成就標(biāo)志著臺(tái)積電經(jīng)過(guò)36年的努力，終于在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中嶄露頭角，成為行業(yè)的領(lǐng)頭羊。
2024-02-23 17:34:01544 據(jù)印度電子與信息技術(shù)部長(zhǎng)拉杰夫·錢德拉塞卡爾表示，印度將建設(shè)兩座耗資數(shù)十億美元的全功能半導(dǎo)體制造工廠，此外還將建設(shè)數(shù)個(gè)芯片封裝和組裝單位。
部長(zhǎng)證實(shí)，這兩個(gè)項(xiàng)目包括以色列塔爾半導(dǎo)體公司提交的80億美元提案，以及塔塔集團(tuán)的提案。
2024-02-19 17:58:51202 
半導(dǎo)體制造廠，也稱為晶圓廠，是集成了高度復(fù)雜工藝流程與尖端技術(shù)之地。這些工藝步驟環(huán)環(huán)相扣，每一步都對(duì)最終產(chǎn)品的性能與可靠性起著關(guān)鍵作用。本文以互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）制程為例，對(duì)芯片制造過(guò)程
2024-02-19 13:26:53772 
在當(dāng)今快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，一種結(jié)合了鈮酸鋰芯片與精密劃片機(jī)的創(chuàng)新技術(shù)正在嶄露頭角。這種技術(shù)不僅引領(lǐng)著半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的進(jìn)步，更為其他產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了前所未有的變革。鈮酸鋰芯片是一種新型的微電子芯片
2024-02-18 15:39:12334 
CMP設(shè)備供應(yīng)商北京晶亦精微傳來(lái)科創(chuàng)板IPO的新動(dòng)態(tài)，引發(fā)行業(yè)關(guān)注。晶亦精微作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，專注于化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并為客戶提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。此次IPO
2024-01-31 14:34:33310 本文介紹了無(wú)線射頻識(shí)別（RFID）技術(shù)在半導(dǎo)體制造業(yè)中的應(yīng)用，特別是健永科技RFID讀寫器的優(yōu)勢(shì)。通過(guò)引入健永科技的RFID技術(shù)，可以提高生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化庫(kù)存管理。實(shí)施步驟包括選擇合適
2024-01-26 11:52:47107 
根據(jù)清洗介質(zhì)的不同，目前半導(dǎo)體清洗技術(shù)主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線
2024-01-12 23:14:23769 
智程半導(dǎo)體自2009年起致力于半導(dǎo)體濕法工藝設(shè)備研究、生產(chǎn)與銷售事業(yè)，10余載研發(fā)歷程，使得其已成為全球頂尖的半導(dǎo)體濕法設(shè)備供應(yīng)商。業(yè)務(wù)范圍包括清洗、去膠、濕法刻蝕、電鍍、涂膠顯影、金屬剝離等多種設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各種高尖端產(chǎn)品領(lǐng)域。
2024-01-12 14:55:23636 半導(dǎo)體元件制造涉及到一系列復(fù)雜的制作過(guò)程，將原材料轉(zhuǎn)化為成品元件，以應(yīng)用于提供各種關(guān)鍵控制和傳感功能應(yīng)用的需求。
2024-01-12 09:28:39640 
內(nèi)部或外部環(huán)境的溫度在特定范圍內(nèi)，以滿足實(shí)驗(yàn)的要求。實(shí)驗(yàn)室中有許多儀器和設(shè)備可以利用半導(dǎo)體制冷技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)溫度控制和冷卻。以下是一些常見(jiàn)的可應(yīng)用半導(dǎo)體制冷技術(shù)實(shí)現(xiàn)溫控
2023-12-28 10:28:16374 
半導(dǎo)體設(shè)備主要應(yīng)用于集成電路的制造和封測(cè)環(huán)節(jié)，可細(xì)分為晶圓制造設(shè)備(前道設(shè)備）和封裝、測(cè)試設(shè)備（后道設(shè)備)。其中，前道設(shè)備主要有光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、CMP設(shè)備、清洗機(jī)、前道檢測(cè)設(shè)備和氧化退火設(shè)備，后道設(shè)備主要分為測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備。
2023-12-27 10:57:48281 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，清洗機(jī)與PFA閥門扮演著至關(guān)重要的角色。它們是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備，對(duì)于提高產(chǎn)品質(zhì)量、確保生產(chǎn)效率具有舉足輕重的作用。 半導(dǎo)體清洗機(jī)是一種專門用于清洗半導(dǎo)體的設(shè)備。在半導(dǎo)體制造
2023-12-26 13:51:35255 
如今，半導(dǎo)體制造工藝快速發(fā)展，每一代新技術(shù)都在減小集成電路(IC)上各層特征的間距和尺寸。晶圓上高密度的電路需要更高的精度以及高度脆弱的先進(jìn)制造工藝。
2023-12-25 14:50:47174 半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的基礎(chǔ)，隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體制造技術(shù)也在不斷進(jìn)步。在這個(gè)過(guò)程中，各種新型材料和技術(shù)不斷涌現(xiàn)，為半導(dǎo)體制造提供了更多可能性。PFA花籃作為一種高性能材料，在半導(dǎo)體行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用前景。本文將重點(diǎn)探討PFA花籃在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)。
2023-12-14 12:03:40356 ，半導(dǎo)體器件在制造和組裝過(guò)程中會(huì)發(fā)生靜電感應(yīng)，當(dāng)導(dǎo)線接地時(shí)，內(nèi)部電場(chǎng)將發(fā)生巨大變化，放電電流將流過(guò)電路，從而導(dǎo)致靜電擊穿。
對(duì)于這種靜電損壞的半導(dǎo)體器件非常嚴(yán)重，請(qǐng)確保在釋放電流之前，清除這些靜電荷
2023-12-12 17:18:54
半導(dǎo)體制造業(yè)依賴復(fù)雜而精確的工藝來(lái)制造我們需要的電子元件。其中一個(gè)過(guò)程是晶圓清洗，這個(gè)是去除硅晶圓表面不需要的顆?；驓埩粑锏倪^(guò)程，否則可能會(huì)損害產(chǎn)品質(zhì)量或可靠性。RCA清洗技術(shù)能有效去除硅晶圓表面的有機(jī)和無(wú)機(jī)污染物，是一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的晶圓清洗工藝。
2023-12-07 13:19:14235 芯片鍵合(die bonding)工藝，采用這種封裝工藝可在劃片工藝之后將從晶圓上切割的芯片黏貼在封裝基板（引線框架或印刷電路板）上。
2023-12-07 10:33:302182 
隨著技術(shù)的不斷變化和器件尺寸的不斷縮小，清潔過(guò)程變得越來(lái)越復(fù)雜。每次清洗不僅要對(duì)晶圓進(jìn)行清洗，所使用的機(jī)器和設(shè)備也必須進(jìn)行清洗。晶圓污染物的范圍包括直徑范圍為0.1至20微米的顆粒、有機(jī)和無(wú)機(jī)污染物以及雜質(zhì)。
2023-12-06 17:19:58562 
W刻蝕工藝中使用SF6作為主刻步氣體，并通過(guò)加入N2以增加對(duì)光刻膠的選擇比，加入O2減少碳沉積。在W回刻工藝中分為兩步，第一步是快速均勻地刻掉大部分W，第二步則降低刻蝕速率減弱負(fù)載效應(yīng)，避免產(chǎn)生凹坑，并使用對(duì)TiN有高選擇比的化學(xué)氣體進(jìn)行刻蝕。
2023-12-06 09:38:531536 薄膜沉積技術(shù)主要分為CVD和PVD兩個(gè)方向。 PVD主要用來(lái)沉積金屬及金屬化合物薄膜,分為蒸鍍和濺射兩大類，目前的主流工藝為濺射。CVD主要用于介質(zhì)/半導(dǎo)體薄膜，廣泛用于層間介質(zhì)層、柵氧化層、鈍化層等工藝。
2023-12-05 10:25:18994 在郵寄易碎物品時(shí)，使用合適的包裝材料尤為重要，因?yàn)樗_保包裹能夠完好無(wú)損地到達(dá)目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅(jiān)固的盒子都可以有效地保護(hù)包裹內(nèi)的物品。同樣地，封裝是半導(dǎo)體制造工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，可以保護(hù)芯片
2023-12-02 08:10:57347 
在半導(dǎo)體制造的過(guò)程中，芯片切割是一道重要的環(huán)節(jié)，它不僅決定了芯片的尺寸和形狀，還直接影響到芯片的性能和使用效果。隨著科技的不斷進(jìn)步，芯片切割技術(shù)也在不斷發(fā)展，成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中一道精細(xì)工藝
2023-11-30 18:04:30307 
在當(dāng)今的高科技世界中，半導(dǎo)體制造已成為電子設(shè)備行業(yè)的核心驅(qū)動(dòng)力。在這場(chǎng)技術(shù)革命的浪潮中，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速崛起，不斷突破技術(shù)壁壘，逐漸成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要參與者。而在這個(gè)過(guò)程中，國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)扮演著
2023-11-28 19:56:57228 
隨著科技的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體已經(jīng)深入到我們生活的各個(gè)領(lǐng)域。從我們?nèi)粘Ｊ褂玫募译?，到環(huán)保出行的電動(dòng)汽車，再到航空航天領(lǐng)域的飛機(jī)和宇宙飛船，都離不開(kāi)功率半導(dǎo)體。下面介紹的就是市場(chǎng)上功率半導(dǎo)體制造商中的領(lǐng)導(dǎo)者。
2023-11-27 14:53:24233 來(lái)源：WCAX 新的聯(lián)邦資金將幫助佛蒙特州邁向半導(dǎo)體制造的前沿。 近日，GlobalFoundries宣布從美國(guó)國(guó)防部獲得3500萬(wàn)美元用于擴(kuò)大其半導(dǎo)體制造。 GlobalFoundries生產(chǎn)氮化
2023-10-20 10:31:17391 
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