近日，權威市場研究機構迪顯（DISCIEN）發布了《中國LED小間距市場研究報告》，報告顯示，在中國大陸地區LED小間距COB市場中，雷曼光電以出色的銷售額和銷售量位居行業榜首，成功鞏固了其市場領導地位。這也是雷曼光電在COB細分領域市場占有率連續3年蟬聯第一的有力證明。
2024-03-19 10:13:26
130 LED 照明 COB、引擎、模塊 板上芯片（COB） - 白色，暖色 線性燈條，彈性
2024-03-14 21:24:16
LED 照明 COB、引擎、模塊 板上芯片（COB） - 白色，天然 線性燈條，彈性
2024-03-14 21:24:16
LED 照明 COB、引擎、模塊 板上芯片（COB） - 白色，暖色 線性燈條，彈性
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LED 照明 COB、引擎、模塊 板上芯片（COB） - 白色，天然 線性燈條，彈性
2024-03-14 21:24:16
HIP247和TO247是兩種常見的封裝類型，用于電子元件，特別是功率器件的封裝。盡管它們在名稱上非常相似，但其實它們在尺寸、結構、材料和應用方面存在一些明顯的區別。下面將詳細討論HIP247
2024-03-12 15:34:43192 不斷增加封裝中的輸入/輸出（I/O）數量，封裝解決方案正從傳統的線鍵封裝向倒裝芯片互連遷移，以滿足這些要求。對于具有多種功能和異構移動應用的復雜和高度集成的系統而言，倒裝芯片封裝（FCCSP）被認為一種有效的解決方案。
2024-03-04 10:06:21176 
海隆興光電推出五色COB光源，廣泛應用照明、舞臺、攝影燈等方面
2024-02-25 15:43:59124 共讀好書 敖國軍 張國華 蔣長順 張嘉欣 （無錫中微高科電子有限公司） 摘要： 倒裝焊是今后高集成度半導體的主要發展方向之一。倒裝焊器件封裝結構主要由外殼、芯片、引腳（焊球、焊柱、針）、蓋板（氣密性
2024-02-21 16:48:10132 
Flip Chip封裝工藝，也稱為芯片倒裝封裝技術，是一種將集成電路芯片倒裝在載板或基板上的封裝方式。Flip Chip的英文名稱直譯為“翻轉芯片”，其思想源自于50年代的熱電偶焊接技術，而真正
2024-02-20 14:48:01239 倒裝芯片技術，也被稱為FC封裝技術，是一種先進的集成電路封裝技術。在傳統封裝技術中，芯片被封裝在底部，并通過金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術則將芯片直接翻轉并安裝在封裝基板上，然后使用微小的焊點
2024-02-19 12:29:08480 
COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26543 
人們可能對COB LED顯示屏知之甚少，但可能沒有聽說過新的像素保護技術GOB LED顯示屏。現在為您介紹。 什么是GOB LED顯示屏？ GOB是板載膠水，用于獲得高保護性LED顯示屏，這是一種
2024-01-16 20:17:24279 
方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技
2024-01-16 09:54:34606 
回顧2023年，以山西高科60億元的MLED COB項目啟動為標志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的一場技術大戰。
2024-01-15 13:39:11347 上。它是一種將多個LED芯片直接封裝在鋁基板上的高功率LED光源。COB光源具有高光效、高亮度、高可靠性等優點，廣泛應用于照明、背光等領域。 LED是Light Emitting Diode的縮寫，意為發光二極管。它是一種半導體發光器件，可以將電能轉化為光能。LED具有高效、節能、環保、壽命長等
2023-12-30 09:38:001861 COB與SMD到底有什么不同？? COB和SMD是兩種常見的電子元器件封裝技術。它們在電子行業中被廣泛應用，尤其在LED照明領域。雖然它們都用于將芯片連接到電路板上，但它們在封裝技術和應用方面有一些
2023-12-29 10:34:23620 LED顯示屏行業發展至今，已經出現過多種生產封裝工藝，小間距市場目前以SMT貼片技術為主，在微間距市場，COB封裝技術憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來越獲得市場認可。
2023-12-27 09:46:21828 隨著科技的快速發展，劃片機作為一種先進的切割設備，在COB鋁基板等高精度材料的切割應用中取得了新的突破。本文將詳細介紹劃片機在COB鋁基板上精密切割的原理、應用及優勢。一、劃片機的工作原理劃片
2023-12-25 16:54:11162 
電子發燒友網站提供《25引腳倒裝芯片四平面無引腳封裝（FCQFN）包裝外形圖.pdf》資料免費下載
2023-12-21 10:23:08
0 芯片封裝和存儲是電子領域中兩個重要的概念，它們在電子產品的設計和制造過程中起著至關重要的作用。盡管它們都涉及到電子元件和器件，但它們之間有著明顯的區別。
2023-12-18 18:12:36309 半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數量和功能, 這一集成規模在幾年前是無法想象的。因此, 如果沒有 IC 封裝技術快速的發展, 不可能實現便攜式電子產品的設計。
2023-12-15 17:16:35156 
傳統TO同軸封裝的光模塊，組裝工藝長、部件較多、成本較高等，同時使得光集成（光混合集成或硅光等）較困難，已不能滿足當前數通市場迅速發展的需求。
2023-12-12 13:53:58489 
LED顯示屏SMD和COB封裝技術有何不同？ LED顯示屏是一種廣泛應用于戶內和戶外廣告、信息發布、娛樂等領域的顯示設備。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:37781 DIP（雙列直插式）、SMD（表面貼裝式）和COB（芯片封裝式）等。本文將詳細介紹LED顯示屏的封裝方式及其特點。 一、DIP封裝 DIP（Dual in-line package）封裝是一種較早的LED封裝方式，它采用了傳統的雙列直插式包裝形式。每個LED芯片獨立焊接在一個插針上，
2023-12-11 14:29:56689 （WB）、載帶自動鍵合（TAB）和倒裝芯片鍵合（FCB）連接起來，使之成為有實用功能的電子元器件或組件。一級封裝包括單芯片組件（SCM）和多芯片組件（MCM）兩大類。三級封裝就是將二級封裝的產品通過選
2023-12-11 01:02:56
2023年是COB LED顯示的爆發元年。數據預測其成長率將高達50%以上。
2023-12-08 09:11:55515 
SMD、IMD和COB三類；按芯片正反方向可分為正裝、倒裝兩類；按封裝基板材料可分為PCB基板封裝和玻璃基板封裝兩類。
2023-12-08 09:08:221317 
3D 封裝與 3D 集成有何區別？
2023-12-05 15:19:19323 
什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點 COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術，也是一種常見的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07544 SMD技術路線是將發光芯片（晶圓）封裝成燈珠，把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏；
2023-11-28 10:21:231458 
近日，洲明集團共進峰會COB&MIP專場在洲明大亞灣科技園隆重舉辦。
2023-11-25 15:51:22437 ad693有ad693ad和ad693aq的封裝，請問這兩種封裝有什么區別，ad693ad的抗輻照性能是否更佳？
謝謝！
2023-11-23 07:05:39
這期我們將給大家分享另外四種常見封裝。
第一種：TO晶體管外形封裝（Transistor Outline），主要分為通孔插裝類TO封裝和表面貼裝類TO封裝，命名規則都是由封裝代號加管腳數組成，例如
2023-11-22 11:30:40
2023年伊始，以兆馳晶顯1100條COB生產線的簽約儀式與山西高科60億元的MLED COB項目啟動為標志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的兩場技術戰爭。
2023-11-18 14:20:55827 NU520是倒裝集成電路IC，具有很多功能的高端工藝?壓降可以做到最低0.3V，支持可調光，有過溫保護，正負溫度糾偏等，適合用于車燈，軟燈條，無主燈COB燈等。NU520芯片是為倒裝芯片應用而設
2023-11-07 17:43:461 一個典型的SerDes通道包含使用兩個單獨互連結構的互補信號發射器和接收器之間的信息交換。兩個端點之間的物理層包括一個連接到子卡的鍵合線封裝或倒裝芯片封裝的發射器件。子卡通過一個連接器插在背板上。背板上的路由通過插入的子卡連接到一個或一組連接器。采用鍵合線或倒裝芯片封裝的接收芯片也位于這些子卡上。
2023-11-06 15:27:29148 
如今在應用領域，COB和SMD兩種技術正在“平分春色”，但在微小間距LED領域，COB正在成為各大廠商都在爭相研發的行業主流技術。那么COB與SMD到底有什么不同呢？
2023-11-02 09:37:191249 
?詳細介紹了FC技術，bumping技術，underfill技術和substrate技術，以及倒裝封裝芯片的熱設計，機械應力等可靠性設計。
2023-11-01 15:25:513 介紹倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏？
2023-10-31 13:16:13308 
半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-10-31 09:16:29836 
Ball Grid Array（BGA）封裝技術代表了現代集成電路封裝的一項重要進展。
2023-10-29 16:01:06756 COB軟封裝的主要作用是什么？COB軟封裝可以運用在哪些場合？ COB（Chip on Board）軟封裝是將芯片直接貼片焊接在PCB板上的封裝技術。它是一種高密度集成電路封裝技術，具有電路簡單
2023-10-22 15:08:30625 在更小、更輕、更薄的消費產品趨勢的推動下，越來越小的封裝類型已經開發出來。事實上，封裝已經成為在新設計中使用或放棄設備的關鍵決定因素。本文首先定義了“倒裝芯片”和“芯片級封裝”這兩個術語，并闡述
2023-10-16 15:02:47420 簡單介紹倒裝芯片封裝工藝過程中選擇錫膏的基本知識
2023-09-27 08:59:00320 
經過長期的研發和技術突破，雷曼光電于2018年正式推出并量產基于COB先進技術的Micro LED超高清顯示產品及解決方案，成為全球率先掌握COB超高清顯示量產技術的企業之一。
2023-09-25 14:11:38222 顯示大屏都是拼接的，所以液晶拼接屏和LED顯示屏并不沖突，COB小間距作為間距更小的LED顯示屏，拼接的屏幕有什么優勢？
2023-09-16 16:47:30898 未徠照明做COB燈帶并非沖動，在2022年，其圍繞COB燈帶產業展開全面調研。相關數據顯示，按收入計2021年全球柔性LED軟燈條收入大約26億美元（約為178億人民幣），預計2028年達到68億美元（約為467億人民幣）。
2023-09-12 16:01:131251 封裝和封測的區別? 封裝和封測都是半導體制造中非常重要的步驟，它們分別負責IC芯片的包裝和測試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細介紹封裝和封測之間的區別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:162520 元器件的制程。 PCB封裝是電子制造工藝流程中至關重要的一項環節，因為芯片需要在封裝后才能被SMT設備進行貼片和焊接，最終成為完整的電路板。 PCB封裝主要包括印刷電路板的貼片型，COB封裝、Blob封裝、組裝工序和測試和包裝工序等多個方
2023-08-24 10:42:112921 從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-21 11:05:14524 
從國家知識產權局官網獲悉，華為技術有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。
2023-08-18 15:19:06528 
華為技術有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。
2023-08-18 11:14:431037 從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-18 09:55:041632 
據了解，該專利實施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應用封裝結構的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來說，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式，能幫助改善散熱性能。
2023-08-17 15:46:04422 
半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2023-08-05 09:54:29398 
從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-01 11:48:081174 
先進的倒裝芯片封裝技術由于具有較高的單位面積內 I/O 數量、短的信號路徑、高的散熱性、良好的電學和熱力學性能，在電子封裝中被廣泛關注。
2023-08-01 10:08:25260 
相較于MIP的“高調”，COB在2023年的第二個季度稍顯“低調”。但事實上，COB正邁入占比快速上升，應用領域加速落地的爆發期。
2023-07-31 14:05:181081 底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來降低芯片與基板熱膨脹系數不匹配產生的應力，提高封裝的穩定性。
2023-07-31 10:53:43387 
從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-07-21 10:08:083124 
立洋光電商業照明COB光源CT2822采用先進的芯片封裝技術和精密的照明設計，將多個LED芯片集成在一塊基板上，形成緊密的光源矩陣。緊湊的設計不僅提供了高亮度和均勻的照明效果，還有效降低了光斑和陰影
2023-07-17 15:19:09252 
在商業照明領域，光源的選擇對于照明效果和能效表現起著至關重要的作用。立洋光電作為照明行業的領先企業，推出了系列商業照明COB光源CT1410，高品質的照明效果和低能耗的節能減排，能夠在保證
2023-07-17 14:48:13329 
對于MiniLED和MicroLED的封裝技術，除了之前提到的COB、coG、coF、IMD和MiP工藝，還有一些新的封裝技術，例如：0CRL（Oxide-BufferedCuInGaZn/Quar
2023-07-06 16:00:52401 
常說的COB和SMD是不同的工藝技術，并不是一種新的產品。COB封裝在LED顯示屏應用領域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領域以其獨特的技術優勢異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產技術以及生產工藝的改進
2023-07-03 16:14:552768 
隨著LED顯示屏應用更加廣泛，人們對于產品質量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環節，傳統的SMD技術已不能滿足部分場景的應用需求。基于此，部分廠商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術，也有部分廠商選擇在SMD技術上進行改良，其中GOB技術就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術。
2023-07-02 11:20:161461 
燈COB燈等。NU520倒裝LED恒流驅動器芯片片來自數能Numen研發的倒裝COB恒流燈帶無焊線封裝工藝，恒流裸片(NU520)直接與PCB板一體化，整個流程更簡潔化，封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質.產品性能更穩定節能舒適等優勢。1:LED倒裝芯片最佳伴侶2:倒裝一
2023-06-20 16:17:030 目前LED顯示封裝技術分為三個階段，分別是:傳統LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:411876 
攜雷曼COB超高清顯示大屏、雷曼智慧會議交互大屏與COB超高清裸眼3D驚艷亮相美國InfoComm 2023。 雷曼COB超高清系列產品基于雷曼自主研發的COB集成封裝技術，集成了雷曼多項專利核心技術，硬核科技帶來超強性能與細膩畫質，為現場觀眾帶來精彩的視覺盛宴，獲得了來自全球各
2023-06-19 11:46:03414 請問新唐ARM內核的QFN32封裝2腳5V供電的單片機?謝謝
2023-06-16 06:38:16
/待機電流：＜5mA/-- *按鍵：8*4封裝：LQFP44(QFP44正方形)；DICE/DIE裸片(綁定COB)*
抗干擾能力強
VK1629A3.0～5.5V驅動點陣：128共陰驅動：16段8
2023-06-06 09:47:02
NU520倒裝LED恒流驅動器芯片片來自數能Numen研發的,倒裝COB恒流燈帶無焊線封裝工藝，恒流裸片(NU520)直接與PCB板一體化，整個流程更簡潔化，封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質.產品性能更穩定節能舒適等優勢。
2023-05-25 10:22:40830 
在Micro LED起量之際，MIP選擇了“硬剛”COB。
2023-05-23 16:44:16789 正在開發新的凸點結構以在倒裝芯片封裝中實現更高的互連密度，但它們復雜、昂貴且越來越難以制造。
2023-05-22 09:46:51578 
或許大多數人對COB顯示的印象，僅停留在近兩年在各大展會上多家廠商競相推出的COB顯示產品上。
2023-05-18 15:13:21131 為加快推進煤礦智能化建設，經嚴格比選評估，中煤集團某礦業公司最終選用雷曼全倒裝COB超高清顯示產品升級其生產指揮調度中心中央控制大屏。
2023-05-18 10:48:28603 倒裝焊(Flip-Chip)和球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡稱BGA）是電子行業中廣泛使用的兩種封裝技術。這兩種封裝技術各有優勢和局限性，而且在某些情況下，它們可以互相補充，以滿足更復雜的設計需求。
2023-05-18 10:32:131108 
是否可以獲得HVQFN148 SOT2111-1封裝的3D STEP模型？
2023-05-12 07:21:34
FC-CSP 是芯片級尺寸封裝（CSP）形式中的一種。根據J-STD-012 標準的定義口，CSP 是指封裝體尺寸不超過裸芯片 1.2倍的一種封裝形式，它通過凸塊與基板倒裝焊方式實現芯片與基板的電氣
2023-05-04 16:19:132505 
倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點及金凸點等)，然后將芯片翻轉，進行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相結合，將芯片的 I/0 扇出成所需求的封裝過程。倒裝芯片封裝產品示意圖如圖所示。
2023-04-28 09:51:343701 
就收入而言，倒裝芯片BGA、倒裝芯片CSP和2.5D/3D是主要的封裝平臺，其中2.5D/3D技術的增長率最高。2.5D/3D 市場預計將從 2022 年的 92 億美元增長到 2028 年的 258 億美元，實現 19% 的復合年增長率。
2023-04-24 10:09:52770 
PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
?大功率彩色COB系列產品適用于色彩多變的場合使用，任意色光混合。主要應用范圍有：舞臺燈、氛圍燈、光束燈、聚光燈、汽車、特種照明等等。
COB光源、舞臺燈光源倒裝工藝：
印刷工藝—倒裝
2023-04-20 14:51:360 采用PCB基板的COB封裝顯示屏，由于基板的底色有差異，單元板也會呈現出色差。 為了提高COB單元板的對比度，可在PCB基板的生產過程中，使用黑色PP或在非功能區使用黑色阻焊油覆蓋。
2023-04-17 12:36:55433 關于LED前照車燈和尾部車燈為什么看起來會不同？這是基于LED封裝形式的不同，目前，應用于汽車前大燈強光LED封裝有COB,大功率陶瓷基LED,CSP-LED,CSP-COB,2016-LED
2023-04-14 10:22:58678 
我們以光模塊的封裝為例，TOSA 和 ROSA 的主要封裝工藝包括 TO 同軸封裝、蝶形封裝、COB 封裝和 BOX 封裝。
2023-04-13 10:27:363358 本文要點將引線鍵合連接到半導體的過程可以根據力、超聲波能量和溫度的應用進行分類。倒裝芯片技術使用稱為凸塊的小金屬球進行連接。在倒裝芯片QFN封裝中，倒裝芯片互連集成在QFN主體中。基于倒裝芯片QFN
2023-03-31 10:31:571311 
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