在本文中,我們詳細研究了AlGaN的濕法刻蝕特性。特別地,我們研究了m面刻面形成和AlN摩爾分數對蝕刻速率的依賴關系。我們還研究了氮化鋁摩爾分數差異較大的紫外發光二極管結構的濕法刻蝕特性。
2021-12-13 14:58:121270 這本文中,我們提出了一種精確的,低損傷的循環刻蝕AlGaN/GaN的新方法,用于精確的勢壘凹陷應用,使用ICP-RIE氧化和濕法刻蝕。設備功率設置的優化允許獲得寬范圍的蝕刻速率~0.6至~11納米/周期,而相對于未蝕刻的表面,表面粗糙度沒有任何可觀察到的增加。
2021-12-13 16:07:582195 不同的蝕刻劑(氯化鐵和氯化銅)進行化學蝕刻。研究了選擇的蝕刻劑和加工條件對蝕刻深度和表面粗糙度的影響。實驗研究表明,氯化鐵產生的化學腐蝕速率最快,但氯化銅產生的化學腐蝕速率最快最光滑的表面質量。 關鍵詞:化學蝕刻;銅
2021-12-29 13:21:462087 ,硫可以用來鈍化III-V表面。本研究通過SRPES研究了濕化學處理后的一個(nh4)2s鈍化步驟的影響。此外,我們還分別用接觸角(CA)、掃描隧道顯微鏡(STM)和電感耦合等離子體質譜(ICP-MS)對各種處理后的表面潤濕性能、形態和蝕刻速率進行了研究。 實
2022-01-12 16:27:331604 摘要 我們華林科納對h2so4-h202-h20體系中(100)砷化鎵的蝕刻情況進行了詳細的研究。研究了特定蝕刻劑成分的濃度對蝕刻速率和晶體表面形狀的影響。從這些結果中,蝕刻浴組成的吉布斯三角形
2022-01-25 10:32:242215 的全面的物理和化學模型尚未建立。隨著MEMS應用程序的不斷增加,近年來人們對用來預測蝕刻表面剖面的過程建模、仿真和軟件工具的興趣越來越大。
2022-03-08 14:07:251768 在本研究中,我們設計了一個150mm晶片的濕蝕刻槽來防止硅片的背面蝕刻,并演示了優化的工藝配方,使各向異性濕蝕刻的背面沒有任何損傷,我們還提出了300mm晶圓處理用濕浴槽的設計,作為一種很有前途的工藝發展。
2022-03-28 11:01:491943 為了闡明蝕刻殘留物的形成機理,研究了氯/氦-氧、溴化氫/氦-氧和溴化氫/氯等不同氣體混合物的影響,我們發現在氧的存在下,蝕刻殘留物形成良好,這表明蝕刻殘留物是由氧和非揮發性乳化硅化合物的反應
2022-05-06 15:49:501012 的電子和光電子器件的制造中對高選擇性濕法化學蝕刻劑的額外需求,還進行了廣泛的研究以檢驗多種蝕刻溶液。列出了這些蝕刻劑的蝕刻速率、選擇性和表面粗糙度,以驗證它們對預期應用的適用性。盡管頻繁使用GaSb
2022-05-11 14:00:421024 在濕法各向異性蝕刻中,底切凸角的蝕刻輪廓取決于蝕刻劑的類型。已經進行了大量的研究來解釋這種凸角底切并確定底切平面的方向。然而,還不清楚為什么不同蝕刻劑會出現不同形狀的底切前沿。
2022-05-24 14:27:261571 。二氧化硅通過分別用于微米和納米鰭的光和電子束光刻形成圖案,隨后在氫氟酸中進行濕法蝕刻。使用用異丙醇(IPA)稀釋的四甲基氫氧化銨(TMAH)以及具有表面活性劑(Triton-X-100)的硅摻雜TMAH
2022-07-08 15:46:161092 本文主要闡述我們華林科納在補救InGaP/GaAs NPN HBT的噴霧濕法化學腐蝕過程中光刻膠粘附失效的幾個實驗的結果。確定了可能影響粘附力的幾個因素,并使用實驗設計(DOE)方法來研究所選因素
2022-07-12 14:01:131364 本次在補救InGaP/GaAs NPN HBT的噴霧濕法化學腐蝕過程中光刻膠粘附失效的幾個實驗的結果。確定了可能影響粘附力的幾個因素,并使用實驗設計(DOE)方法來研究所選因素的影響和相互作用。確定
2022-07-13 16:55:042263 引言 氫氧化鉀(KOH)是一種用于各向異性濕法蝕刻技術的堿金屬氫氧化物,是用于硅晶片微加工的最常用的硅蝕刻化學物質之一。各向異性蝕刻優先侵蝕襯底。也就是說,它們在某些方向上的蝕刻速度比在其
2022-07-14 16:06:062774 濕法蝕刻工藝的原理是利用化學溶液將固體材料轉化為liquid化合物。由于采用了高選擇性化學物質可以非常精確地適用于每一部電影。對于大多數解決方案選擇性大于100:1。
2022-07-27 15:50:252109 濕法蝕刻工藝的原理是使用化學溶液將固體材料轉化為液體化合物。選擇性非常高,因為所用化學藥品可以非常精確地適應各個薄膜。對于大多數解決方案,選擇性大于100:1。
2021-01-08 10:12:57
我司是做濕法蝕刻藥水的,所以在濕法這塊有很多年的研究。所以有遇到濕法蝕刻問題歡迎提問,很愿意為大家解答。謝謝!QQ:278116740
2017-05-08 09:58:09
、氫氟酸系、硫酸鹽系、硫酸系、堿性氯化銅和酸性氯化銅系。蝕刻開始時,金屬板表面被圖形保護,其余金屬面均和蝕刻液接觸,此時蝕刻垂直向深度進行。當金屬表面被蝕刻到一定深度后,裸露的兩側出現新的金屬面,這時蝕刻液
2017-02-21 17:44:26
為了在基板上形成功能性的MEMS結構,必須蝕刻先前沉積的薄膜和/或基板本身。通常,蝕刻過程分為兩類:浸入化學溶液后材料溶解的濕法蝕刻干蝕刻,其中使用反應性離子或氣相蝕刻劑濺射或溶解材料在下文中,我們將簡要討論最流行的濕法和干法蝕刻技術。
2021-01-09 10:17:20
的距離的同時,還必須同噴淋的壓力結合在一起進行研究和設計,即要達到蝕刻的高質量還必須符合經濟性、適應性、可制造性、可維修性和可更換性。 4 壓力:在設計時要考慮到壓力對蝕刻液噴淋效果,對基板表面能否形成
2018-09-11 15:19:38
在一起進行研究和設計,即要達到蝕刻的高質量還必須符合經濟性、適應性、可制造性、可維修性和可更換性。 4 壓力:在設計時要考慮到壓力對蝕刻液噴淋效果,對基板表面能否形成均勻的蝕刻液流動和蝕刻液的流動量的均衡性
2013-10-31 10:52:34
有效地將蝕刻表面上的舊溶液沖掉而保持新溶液與其接觸。在噴淋面的邊緣處,這種情況尤其突出。其噴射力比垂直方向的要小得多。 這項研究發現,最新的設計參數是65磅/平方英寸(即4+Bar)。每個蝕刻過程和每種
2018-11-26 16:58:50
/index.html 摘要:在 GaAs 傳感梁表面的適當位置通過空氣橋技術形成薄膜,它們本身固定在端部的剛性框架上,如圖 1 所示。當外部加速度施加到加速度計時,地震塊將發生位移由于慣性力。地震質量的這種運動
2021-07-07 10:22:15
使用化學溶液去除材料。在 CMOS 制造中,濕法工藝用于清潔晶片和去除薄膜。濕法清潔過程在整個工藝流程中重復多次。一些清潔過程旨在去除微粒,而另一些則是去除有機和/或無機表面污染物。濕蝕刻劑可以是各向同性
2021-07-06 09:32:40
、CMP、ICP 干蝕刻、亞表面損傷、等離子體誘導損傷 直接比較了 GaN 襯底的表面處理方法,即使用膠體二氧化硅漿料的化學機械拋光 (CMP) 和使用 SiCl4 氣體的電感耦合等離子體 (ICP) 干
2021-07-07 10:26:01
重要材料的濕法腐蝕,即氧化鋅、氮化鎵和碳化硅。雖然氧化鋅很容易在許多酸溶液中蝕刻,包括硝酸/鹽酸和氫氟酸/硝酸,在非酸性乙酰丙酮中,第三族氮化物和碳化硅很難濕法蝕刻,通常使用干法蝕刻。已經研究了用于氮化
2021-10-14 11:48:31
已經報道了具有低至 4±6 nm 的 rms 粗糙度的表面。濕法蝕刻也已被證明用于蝕刻氮化鎵,蝕刻具有設備成本相對較低、表面損傷小等優點,但目前還沒有找到生產光滑垂直側壁的方法。還報道了 GaN 的解理
2021-07-07 10:24:07
濕法蝕刻 InGaP 和 GaAs 的結果。以前,發現這些蝕刻劑產生令人滿意的效果。 然而,這些解決方案的一個嚴重缺點是它們會侵蝕金,金隨后可能會重新沉積在 MESA 結構的斜面和蝕刻表面本身上。因此
2021-07-09 10:23:37
://www.wetsemi.com/index.html 關鍵詞:光刻膠附著力,砷化鎵,濕蝕刻,表面處理,輪廓 概要報告了幾個旨在修復 InGaP/GaAs NPN HBT 噴霧濕法化學蝕刻期間光刻膠粘附失效
2021-07-06 09:39:22
,干法蝕刻制備的氮化鎵(GaN)側壁通常具有較大的粗糙度和蝕刻損傷,這會導致由于表面非輻射復合導致的光學散射和載流子注入損失引起的鏡面損失。詳細研究了干法蝕刻形成的GaN側壁面的濕化學拋光工藝,以去除蝕刻
2021-07-09 10:21:36
摘要:在印制電路制作過程中,蝕刻是決定電路板最終性能的最重要步驟之一。所以,研究印制電路的蝕刻過程具有很強的指導意義,特別是對于精細線路。本文將在一定假設的基礎上建立模型,并以流體力學為理論基礎
2018-09-10 15:56:56
分的噴射力就會降低而不能有效地將蝕刻表面上的舊溶液沖掉使新溶液與其接觸。在噴淋面的邊緣處,這種情況尤為突出,其噴射力比垂直噴射要小得多。這項研究發現﹐最新的設計參數是65磅/平方英寸(即4+Bar
2017-06-23 16:01:38
濕蝕刻是光刻之后的微細加工過程,該過程中使用化學物質去除晶圓層。晶圓,也稱為基板,通常是平面表面,其中添加了薄薄的材料層,以用作電子和微流體設備的基礎;最常見的晶圓是由硅或玻璃制成的。濕法刻蝕
2021-01-08 10:15:01
其中國市場的開發、推廣。公司自有產品包括半導體前段、后段、太陽能、平板顯示FPD、LED、MEMS應用中的各種濕制程設備,例如硅片濕法清洗、蝕刻,硅芯硅棒濕法化學處理,液晶基板清洗,LED基片顯影脫膜等
2015-04-02 17:23:36
書籍:《炬豐科技-半導體工藝》 文章:單晶的濕法蝕刻和紅外吸收 編號:JFKJ-21-206 作者:炬豐科技 摘要 采用濕法腐蝕、x射線衍射和紅外吸收等方法研究了物理氣相色譜法生長AlN單晶的缺陷
2023-04-23 11:15:00118 低損耗硅波導和有效的光柵耦合器來將光耦合到其中。通過使用各向異性濕法蝕刻技術,我們將側壁粗糙度降低到1.2納米。波導沿[112]方向在絕緣體上硅襯底上形成圖案。
2021-12-22 10:17:21712 )、(TMAH)、NaOH等,但KOH與TMAH相比,平整度更好,并且只對硅的 100 表面做出反應,因此Fig。如1所示,具有54.74的各向異性蝕刻特性,毒性小。使用KOH的硅各向異性濕式蝕刻在壓力傳感器、加速度計、光學傳感器等整體MEMS裝置結構形成等中使用。 實驗 KOH硅濕法蝕刻工藝 工藝
2021-12-23 09:55:35484 引言 到目前為止,GaAs晶片的直接再利用受到晶片表面上的殘留物的限制,這些殘留物不能利用一般的清洗方法方式去除。因此,用顯微技術、輪廓術和x光電子能譜研究了氫氟酸對GaAs晶片的腐蝕。發現在蝕刻
2021-12-28 16:34:37627 引言 我們華林科納研究了溶劑和清洗劑的濕法清洗工藝對沉積氧化鎂(001)襯底表面化學性質的影響。比較了使用溶劑和洗滌劑的六種不同的濕法清洗工藝。通過示例系統ScN研究了對薄膜生長的影響。用X射線
2022-01-04 17:12:21517 的光學特性。樣品的全反射系數低于未經處理的硅太陽能電池。硅太陽能電池的整體效率取決于所選的銀離子濃度制備條件和濕法蝕刻時間。太陽能電池的紋理化表面顯示出效率的提高,電路光電流高于沒有紋理化的參考硅太陽能電池。給出了
2022-01-04 17:15:35629 不可預測地改變了蝕刻劑的質量。 為了解決成分變化的問題,研究開始了確定一種可靠的分析蝕刻劑的方法。當分析程序最終確定時,將建立一個控制程序,其中蝕刻劑成分將保持盡可能接近一個固定的值。經過嘗試的各種分析技術,
2022-01-07 16:47:46840 方法來解釋在(NH4)2cr 2o 7–HBr–EG蝕刻溶液中InAs、InSb和GaAs、GaSb半導體溶解過程的特征。蝕刻動力學數據表明,晶體溶解具有擴散決定的性質。溶劑濃度從80體積降低到0體積。根據溶液的組成,我們研究了兩種類型的晶體表面形態,拋光和鈍化的薄膜
2022-01-11 16:17:33689 上降低了(100)和(h11)面的蝕刻速率。 為了在低氫氧化鉀濃度下獲得低粗糙度的(100)表面,蝕刻溶液必須含有飽和水平的異丙醇。在我們的研究中,我們研究了異丙醇濃度對具有不同晶體取向的硅襯底的蝕刻速率和表面形態的影響。還研究了氫氧化鉀濃度對(
2022-01-13 13:47:261156 蝕刻的濕法蝕刻技術的方法。本文分析了玻璃濕法刻蝕工藝的基本要素,如:玻璃成分的影響、刻蝕速率、掩膜層殘余應力的影響、主要掩膜材料的表征、濕法刻蝕工藝產生的表面質量。通過分析的結果,提出了一種改進的玻璃深度濕
2022-01-19 16:13:401873 濕法蝕刻工藝已經廣泛用于生產各種應用的微元件。這些過程簡單易操作。選擇合適的化學溶液(即蝕刻劑)是濕法蝕刻工藝中最重要的因素。它影響蝕刻速率和表面光潔度。銅及其合金是各種工業,特別是電子工業的重要
2022-01-20 16:02:241860 摘要 我們華林科納用同步光電發射光譜法研究了無氧化物砷化鎵表面與酸性(鹽酸+2-丙醇)和堿性(氨水)溶液的相互作用。結果表明,兩種溶液主要處理表面鎵原子,分別形成弱可溶性氯化鎵和可溶性氫化鎵。因此
2022-01-24 15:07:301071 的磷酸和氫氧化鉀溶液中,氮化鎵上可以觀察到氧化鎵的形成。這歸因于兩步反應過程并且在此過程中,紫外線照射可以增強氮化鎵的氧化溶解。 實驗中,我們使用深紫外紫外光照射來研究不同酸堿度電解質中的濕法蝕刻過程。因此,我們能夠首次在PEC蝕
2022-01-24 16:30:31948 摘要 FeCl3·6h2o用于單晶氧化鋅薄膜的濕法蝕刻。該方法對抑制用酸蝕刻氧化鋅薄膜時通常觀察到的“W”形蝕刻輪廓有很大的影響。通過觸控筆輪廓儀和掃描電子顯微鏡證實,在廣泛的蝕刻速率下獲得了
2022-01-26 14:46:48307 化學蝕刻是一種技術,其中材料中電子和空穴的光生增強了材料的化學蝕刻。本文已經對各種半導體材料進行了濕法PEC蝕刻研究,結果表明,濕法PEC蝕刻可以產生高蝕刻速率、良好的各向異性,以及不同摻雜和帶隙材料之間的高選擇性 。明斯基等
2022-02-07 14:35:421479 蝕刻或離子注入,會導致高達10i2-1013 atom/em2的金屬污染。濕法工藝對于去除干法加工過程中引入的這些:金屬雜質變得越來越重要。
2022-02-10 15:49:18537 我們華林科納使用K2S2O8作為氧化劑來表征基于KOH的紫外(UV)光輔助濕法蝕刻技術。該解決方案提供了良好控制的蝕刻速率,并產生了光滑的高質量蝕刻表面,同時通過原子力顯微鏡測量的表面粗糙度降低最小
2022-02-14 16:14:55716 的組成,我們研究了兩種類型的晶體表面形態,拋光和鈍化的薄膜,形成后的化學動態(CDP)和/或化學機械拋光(化學機械拋光)在溶液中,飽和的溶劑和氧化劑,結果發現,在拋光蝕刻劑中,CDP和CMP工藝均能形成
2022-02-14 16:47:05447 為了能夠使用基于 GaAs 的器件作為化學傳感器,它們的表面必須進行化學改性。GaAs 表面上液相中分子的可重復吸附需要受控的蝕刻程序。應用了幾種分析方法,包括衰減全反射和多重內反射模式 (ATR
2022-02-17 16:41:521351 電感耦合等離子體反應離子蝕刻獲得的高蝕刻速率和高度各向異性的輪廓。光增強濕法蝕刻提供了一種獲得高蝕刻速率而沒有離子誘導損傷的替代途徑。該方法適用于器件制造以及n-氮化鎵中位錯密度的估算。這有可能發展成為一種快速評估材料的方法。
2022-02-23 16:20:242208 引言 拋光液中的污染物和表面劃痕、挖掘和亞表面損傷(固態硬盤)等缺陷是激光損傷的主要前兆。我們提出了在拋光后使用HF/HNO3或KOH溶液進行深度濕法蝕刻,以提高熔融石英光學器件在351 nm波長
2022-02-24 16:26:032429 性,單片濕法刻蝕法是一種有用的技術。其進一步推進應得到理論計算的支持。 因此,在我們之前的研究中開發了使用單晶片濕法蝕刻機進行二氧化硅膜蝕刻的數值計算模型。首先,通過水流可視化獲得旋轉晶片上的整個水運動,并進行評估
2022-03-02 13:58:36750 在 KOH 水溶液中進行濕法化學蝕刻期間,硅 (1 1 1) 的絕對蝕刻速率已通過光學干涉測量法使用掩膜樣品進行了研究。蝕刻速率恒定為0.62 ± 0.07 μm/h 且與 60
2022-03-04 15:07:09845 各向異性蝕刻劑通過掩模中的矩形幵口在(100)硅晶片上產生由( 100)和(111)平面組成的孔。在這種情況下,孔的上角是尖的。如果通過無掩模濕法各向異性蝕刻工藝蝕刻整個表面,則上部拐角變圓。例如
2022-03-07 15:26:14372 摘要 幾個旨在補救的實驗結果在噴濕化學品時,光刻膠粘附失效報道了InGaP/GaAs NPN hbt的刻蝕。 幾個確定了影響黏附和黏附的因素采用實驗設計(DOE)方法研究選定因素的影響和相互作用
2022-03-07 16:28:03984 高效薄膜太陽能電池需要具有高吸收、低缺陷、透明導電的吸收層 氧化物(TCO)薄膜,透過率超過80%,導電率高。 此外,光可以通過玻璃捕獲并送至光吸收層以提高效率。 本文研究了玻璃表面形貌的形式利用
2022-03-08 11:52:411213 提高10倍的吞吐量。 雖然大多數公司使用干式蝕刻工藝來創建圖案表面,但干式蝕刻的缺點并不小,包括加工設備的成本高,吞吐量低,擴展性差等等。 這種不利因素促使許多人重新燃起對濕法蝕刻的興趣。歷史上,標準
2022-03-08 13:34:36528 我們在蝕刻的硅(110)表面上實驗觀察到的梯形小丘的形成,描述它們的一般幾何形狀并分析關鍵表面位置的相對穩定性和(或)反應性。在我們的模型中,小丘被蝕刻劑中的銅雜質穩定,銅雜質吸附在表面上并作
2022-03-10 16:15:56228 我們開發了一種改進的各向異性濕法蝕刻工藝,通過在晶片上使用單個蝕刻掩模來制造各種硅微結構,這些微結構具有圓形凹角和尖銳凸角、用于芯片隔離的凹槽、蜿蜒的微流體通道、具有彎曲V形凹槽的臺面結構以及具有
2022-03-14 10:51:42581 摘要 采用濕法腐蝕、x射線衍射(XRD)和紅外吸收等方法研究了物理氣相色譜法(PVT)生長AlN(0001)單晶的缺陷和晶格完善性。 一個正六邊形的蝕刻坑密度(EPD)約為4000厘米在AlN
2022-03-14 14:40:34286 微加工過程中有很多加工步驟。蝕刻是微制造過程中的一個重要步驟。術語蝕刻指的是在制造時從晶片表面去除層。這是一個非常重要的過程,每個晶片都要經歷許多蝕刻過程。用于保護晶片免受蝕刻劑影響的材料被稱為掩模
2022-03-16 16:31:581134 本文我們華林科納半導體有限公司研究了類似的現象是否發生在氫氧化鉀溶液中添加的其他醇,詳細研究了丁基醇濃度對(100)和(110)Si平面表面形貌和蝕刻速率的影響,并給出了異丙醇對氫氧化鉀溶液的蝕刻結果,為了研究醇分子在蝕刻溶液中的行為機理,我們還對溶液的表面張力進行了測量。
2022-03-18 13:53:01288 本研究為了將硅晶片中設備激活區的金屬雜質分析為ICP-MS或GE\AS,利用HF和HNQ混酸對硅晶片進行不同厚度的重復蝕刻,在晶片內表面附近,研究了定量分析特定區域中金屬雜質的方法。
2022-03-21 16:15:07338 本文章將對表面組織工藝優化進行研究,多晶硅晶片表面組織化工藝主要分為干法和濕法,其中利用酸或堿性溶液的濕法蝕刻工藝在時間和成本上都比較優秀,主要適用于太陽能電池量產工藝。本研究在多晶晶片表面組織化
2022-03-25 16:33:49516 本文研究了通過光敏抗蝕劑的濕蝕刻劑滲透。后者能夠非常快速地響應選擇濕蝕刻劑/聚合物的兼容性,以保護下面的膜不被降解。如今,大多數材料圖案化是用等離子蝕刻而不是濕法蝕刻來進行的。事實上,與通常
2022-04-06 13:29:19666 關于在進行這種濕法或干法蝕刻過程中重要的表面反應機制,以Si為例,以基礎現象為中心進行解說。蝕刻不僅是在基板上形成的薄膜材料的微細加工、厚膜材料的三維加工和基板貫通加工,而且是通過研磨和研磨等機械
2022-04-06 13:31:254183 ,并添加化學物質來調整粘度和單晶圓旋轉加工的表面潤濕性。 當硅被蝕刻并并入蝕刻溶液時,蝕刻速率將隨時間而降低。 這種變化已經建模。 這些模型可以延長時間,補充化學物質,或者兩者兼而有之。
2022-04-07 14:46:33751 本文研究了用金剛石線鋸切和標準漿料鋸切制成的180微米厚5英寸半寬直拉單晶硅片與蝕刻時間的關系,目的是確定FAS晶片損傷蝕刻期間蝕刻速率降低的根本原因,無論是與表面結構相關,缺陷相關,由于表面存在的氧化層,還是由于有機殘差。
2022-04-18 16:36:05406 的大規模集成電路密度,已經研究了顆粒和微污染對晶片的影響,以提高封裝產量。濕法清洗/蝕刻工藝的濕法站配置有晶片裝載器/卸載器、化學槽、溢流沖洗槽和干燥器。
2022-04-21 12:27:43589 本文研究了通過光敏抗蝕劑的濕蝕刻劑滲透。后者能夠非常快速地響應選擇濕蝕刻劑/聚合物的兼容性,以保護下面的膜不被降解。如今,大多數材料圖案化是用等離子蝕刻而不是濕法蝕刻來進行的。事實上,與通常
2022-04-22 14:04:19591 為了將硅晶片中設備激活區的金屬雜質分析為ICP-MS或GE\AS,利用HF和HNQ混酸對硅晶片進行不同厚度的重復蝕刻,在晶片內表面附近,研究了定量分析特定區域中消除金屬雜質的方法。
2022-04-24 14:59:23497 金屬涂層,如銅膜,可以很容易地沉積在半導體材料上,如硅晶片,而無需使無電鍍工藝進行預先的表面預處理。然而,銅膜的粘附性可能非常弱,并且容易剝離。在本研究中,研究了在氫氟酸溶液中蝕刻作為硅晶片化學鍍
2022-04-29 15:09:06464 的晶面具有更低的表面粗糙度。還研究了溝道底部的溝槽和斜面(長方體),攪動長方體的去除或晶面刻蝕速率的提高。最后,研究了有無紫外光照射下,紫外光對三甲基氯化銨中m和a-GaN晶面刻蝕速率的影響。因此,發現用紫外光將m-GaN平面蝕刻速率從0.69納米
2022-05-05 16:38:031394 氫氧化鉀(KOH)是一種用于各向異性濕法蝕刻技術的堿金屬氫氧化物,是用于硅晶片微加工最常用的硅蝕刻化學物質之一。各向異性蝕刻優先侵蝕襯底。也就是說,它們在某些方向上的蝕刻速度比在其他方向上的蝕刻
2022-05-09 15:09:201419 本次在補救InGaP/GaAs NPN HBT的噴霧濕法化學腐蝕過程中光刻膠粘附失效的幾個實驗的結果。確定了可能影響粘附力的幾個因素,并使用實驗設計(DOE)方法來研究所選因素的影響和相互作用。確定
2022-05-10 15:58:32504 在使用低溫卡盤的低壓高密度等離子體反應器中研究了硅結構的深且窄的各向異性蝕刻。我們華林科納以前已經證明了這種技術在這種結構上的可行性。已經研究了蝕刻速率和輪廓的改進,并且新的結果顯示
2022-05-11 15:46:19730 我們華林科納研究探索了一種新的濕法腐蝕方法和減薄厚度在100 μm以下玻璃的解決方案,為了用低氫氟酸制備蝕刻溶液,使用NH4F或nh4hf 2作為主要成分并加入硫酸或硝酸是有效的,研究了混合酸溶液
2022-05-20 16:20:243160 本文提出了基于濺射Ti/Pt/Cr和Cr/Pt/Cr金屬多層膜在熱王水中濕法腐蝕Pt薄膜的簡單制備方案,鉻(Cr)或鈦(Ti)用作鉑的粘附層,Cr在Pt蝕刻過程中被用作硬掩模層,因為它可以容易
2022-05-30 15:29:152171 引用 本文介紹了我們華林科納半導體研究了取向硅在氫氧化鉀水溶液中的各向異性腐蝕特性和凸角底切機理。首先,確定控制底切的蝕刻前沿的晶面,并測量它們的蝕刻速率。然后,基于測量數據,檢驗了凸角補償技術
2022-06-10 17:03:481113 引言 我們華林科納描述了一種與去離子水中銅的蝕刻相關的新的成品率損失機制。在預金屬化濕法清洗過程中,含有高濃度溶解氧的水會蝕刻通孔底部的銅。蝕刻在金屬化后殘留的Cu中產生空隙,導致受影響的陣列電路
2022-06-16 16:51:101801 引言 我們華林科納提出了一種新的GaAs表面濕法清洗工藝。它的設計是為了技術的簡單性和在GaAs表面產生的最小損害。它將GaAs清洗與三個條件結合起來,這三個條件包括(1)去除熱力學不穩定的物質
2022-06-16 17:24:02793 的逐層秘密。隨著制造工藝的變化和半導體結構的變化,這些技術需要在時間和程序上不斷調整。雖然有許多工具有助于這些分析,如RIE(反應離子蝕刻-一種干法蝕刻技術)、離子銑削和微切割,但鎢的濕法化學蝕刻有時比RIE技術更具重現性。
2022-06-20 16:38:205220 本文報道了InGaP/GaAsNPNHBTs在噴霧濕化學蝕刻過程中修復光刻膠粘附失敗的實驗結果。我們確定了幾個可能影響粘附性的因素,并采用實驗設計(DOE)方法研究了所選因素的影響和相互作用。最顯著
2022-06-29 11:34:590 本文描述了我們華林科納一種新的和簡單的方法,通過監測腐蝕過程中薄膜的電阻來研究濕法腐蝕ITO薄膜的動力學,該方法能夠研究0.1至150納米/分鐘之間的蝕刻速率。通常可以區分三種不同的狀態:(1)緩慢
2022-07-01 14:39:132242 本文研究了室溫下鹽酸和王水溶劑對ITO膜腐蝕行為的影響,在王水中比在鹽酸中獲得更高的蝕刻速率,然而,通過XPS分析,發現在王水蝕刻劑中比在HCl中有更多的表面殘留副產物,在王水和HCl中的表面
2022-07-01 16:50:561350 在本研究中,我們華林科納研究了在液晶顯示(LCD)技術中常用的蝕刻劑中相同的ITO薄膜的蝕刻速率,保持浴液溫度恒定,并比較了含有相同濃度的酸的溶液,對ITO在最有趣的解決方案中的行為進行了更詳細的研究,試圖闡明這些浴液中的溶解機制。
2022-07-04 15:59:581434 中以及在非酸性乙酰丙酮中容易被蝕刻,但是III族氮化物和SiC非常難以濕法蝕刻,并且通常使用干法蝕刻。已經研究了用于GaN和SiC的各種蝕刻劑,包括含水無機酸和堿溶液,以及熔融鹽。濕法蝕刻對寬帶隙半導體技術具有多種應用,包括缺陷裝飾、通過產生特征凹坑或小丘來識
2022-07-06 16:00:211642 本文介紹了我們華林科納在半導體制造過程中進行的濕法蝕刻過程和使用的藥液,在晶圓表面,為了形成LSI布線,現在幾乎所有的半導體器件都使用干蝕刻方式,這是因為干法蝕刻與濕法蝕刻相比,各向異性較好,對于形成細微的布線是有利的。
2022-07-06 16:50:321538 薄晶片已成為各種新型微電子產品的基本需求。更薄的模具需要裝進更薄的包裝中。與標準的機械背磨相比,在背面使用最終的濕法蝕刻工藝而變薄的晶片的應力更小。
2022-08-26 09:21:362363 在半導體濕法蝕刻中, 熱磷酸廣泛地用于對氮化硅的去除工藝, 實踐中發現溫下磷酸對氮化硅蝕刻率很難控制。 從熱磷酸在氮化硅濕法蝕刻中的蝕刻原理出發, 我們華林科納分析了影響蝕刻率的各個因素, 并通過
2022-08-30 16:41:592993 蝕刻不是像沉積或鍵合那樣的“加”過程,而是“減”過程。另外,根據刮削方式的不同,分為兩大類,分別稱為“濕法蝕刻”和“干法蝕刻”。簡單來說,前者是熔法,后者是挖法。
2023-01-29 09:39:003850 干法蝕刻與濕法蝕刻之間的爭論是微電子制造商在項目開始時必須解決的首要問題之一。必須考慮許多因素來決定應在晶圓上使用哪種類型的蝕刻劑來制作電子芯片,是液體(濕法蝕刻)還是氣體(干法蝕刻)
2023-04-12 14:54:331004 蝕刻是微結構制造中采用的主要工藝之一。它分為兩類:濕法蝕刻和干法蝕刻,濕法蝕刻進一步細分為兩部分,即各向異性和各向同性蝕刻。硅濕法各向異性蝕刻廣泛用于制造微機電系統(MEMS)的硅體微加工和太陽能電池應用的表面紋理化。
2023-05-18 09:13:12700 等離子體蝕刻是氮化鎵器件制造的一個必要步驟,然而,載體材料的選擇可能會實質上改變蝕刻特性。在小型單個芯片上制造氮化鎵(GaN)設備,通常會導致晶圓的成本上升。在本研究中,英思特通過鋁基和硅基載流子來研究蝕刻過程中蝕刻速率、選擇性、形貌和表面鈍化的影響。
2023-05-30 15:19:54452 GaN及相關合金可用于制造藍色/綠色/紫外線發射器以及高溫、高功率電子器件。由于 III 族氮化物的濕法化學蝕刻結果有限,因此人們投入了大量精力來開發干法蝕刻工藝。干法蝕刻開發一開始集中于臺面結構,其中需要高蝕刻速率、各向異性輪廓、光滑側壁和不同材料的同等蝕刻。
2023-10-07 15:43:56319
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