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濕法蝕刻的GaAs表面研究

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2022-07-27 15:50:252109

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2017-05-08 09:58:09

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2022-03-16 16:31:581134

丁基醇濃度對Si平面表面形貌和蝕刻速率的影響

本文我們華林科納半導體有限公司研究了類似的現象是否發生在氫氧化鉀溶液中添加的其他醇,詳細研究了丁基醇濃度對(100)和(110)Si平面表面形貌和蝕刻速率的影響,并給出了異丙醇對氫氧化鉀溶液的蝕刻結果,為了研究醇分子在蝕刻溶液中的行為機理,我們還對溶液的表面張力進行了測量。
2022-03-18 13:53:01288

蝕刻法測定硅晶片表面的金屬雜質

研究為了將硅晶片中設備激活區的金屬雜質分析為ICP-MS或GE\AS,利用HF和HNQ混酸對硅晶片進行不同厚度的重復蝕刻,在晶片內表面附近,研究了定量分析特定區域中金屬雜質的方法。
2022-03-21 16:15:07338

晶硅晶片表面組織工藝優化研究

本文章將對表面組織工藝優化進行研究,多晶硅晶片表面組織化工藝主要分為干法和濕法,其中利用酸或堿性溶液的濕法蝕刻工藝在時間和成本上都比較優秀,主要適用于太陽能電池量產工藝。本研究在多晶晶片表面組織化
2022-03-25 16:33:49516

通過光敏抗蝕劑的濕蝕刻劑滲透

本文研究了通過光敏抗蝕劑的濕蝕刻劑滲透。后者能夠非常快速地響應選擇濕蝕刻劑/聚合物的兼容性,以保護下面的膜不被降解。如今,大多數材料圖案化是用等離子蝕刻而不是濕法蝕刻來進行的。事實上,與通常
2022-04-06 13:29:19666

蝕刻技術基礎知識介紹

關于在進行這種濕法或干法蝕刻過程中重要的表面反應機制,以Si為例,以基礎現象為中心進行解說。蝕刻不僅是在基板上形成的薄膜材料的微細加工、厚膜材料的三維加工和基板貫通加工,而且是通過研磨和研磨等機械
2022-04-06 13:31:254183

用于硅片減薄的濕法蝕刻工藝控制

,并添加化學物質來調整粘度和單晶圓旋轉加工的表面潤濕性。 當硅被蝕刻并并入蝕刻溶液時,蝕刻速率將隨時間而降低。 這種變化已經建模。 這些模型可以延長時間,補充化學物質,或者兩者兼而有之。
2022-04-07 14:46:33751

單晶硅片與蝕刻時間的關系研究

本文研究了用金剛石線鋸切和標準漿料鋸切制成的180微米厚5英寸半寬直拉單晶硅片與蝕刻時間的關系,目的是確定FAS晶片損傷蝕刻期間蝕刻速率降低的根本原因,無論是與表面結構相關,缺陷相關,由于表面存在的氧化層,還是由于有機殘差。
2022-04-18 16:36:05406

多化學品供應系統在濕法站的應用

的大規模集成電路密度,已經研究了顆粒和微污染對晶片的影響,以提高封裝產量。濕法清洗/蝕刻工藝的濕法站配置有晶片裝載器/卸載器、化學槽、溢流沖洗槽和干燥器。
2022-04-21 12:27:43589

通過光敏抗蝕劑的濕蝕刻劑滲透研究

本文研究了通過光敏抗蝕劑的濕蝕刻劑滲透。后者能夠非常快速地響應選擇濕蝕刻劑/聚合物的兼容性,以保護下面的膜不被降解。如今,大多數材料圖案化是用等離子蝕刻而不是濕法蝕刻來進行的。事實上,與通常
2022-04-22 14:04:19591

利用蝕刻法消除硅晶片表面金屬雜質?

為了將硅晶片中設備激活區的金屬雜質分析為ICP-MS或GE\AS,利用HF和HNQ混酸對硅晶片進行不同厚度的重復蝕刻,在晶片內表面附近,研究了定量分析特定區域中消除金屬雜質的方法。
2022-04-24 14:59:23497

蝕刻作為硅晶片化學鍍前的表面預處理的效果

金屬涂層,如銅膜,可以很容易地沉積在半導體材料上,如硅晶片,而無需使無電鍍工藝進行預先的表面預處理。然而,銅膜的粘附性可能非常弱,并且容易剝離。在本研究中,研究了在氫氟酸溶液中蝕刻作為硅晶片化學鍍
2022-04-29 15:09:06464

TMAH溶液進行化學蝕刻后晶體平面的表征研究

的晶面具有更低的表面粗糙度。還研究了溝道底部的溝槽和斜面(長方體),攪動長方體的去除或晶面刻蝕速率的提高。最后,研究了有無紫外光照射下,紫外光對三甲基氯化銨中m和a-GaN晶面刻蝕速率的影響。因此,發現用紫外光將m-GaN平面蝕刻速率從0.69納米
2022-05-05 16:38:031394

堿性KOH蝕刻特性的詳細說明

氫氧化鉀(KOH)是一種用于各向異性濕法蝕刻技術的堿金屬氫氧化物,是用于硅晶片微加工最常用的硅蝕刻化學物質之一。各向異性蝕刻優先侵蝕襯底。也就是說,它們在某些方向上的蝕刻速度比在其他方向上的蝕刻
2022-05-09 15:09:201419

濕法蝕刻過程中影響光致抗蝕劑對GaAs粘附的因素

本次在補救InGaP/GaAs NPN HBT的噴霧濕法化學腐蝕過程中光刻膠粘附失效的幾個實驗的結果。確定了可能影響粘附力的幾個因素,并使用實驗設計(DOE)方法來研究所選因素的影響和相互作用。確定
2022-05-10 15:58:32504

硅結構的深且窄的各向異性蝕刻研究

在使用低溫卡盤的低壓高密度等離子體反應器中研究了硅結構的深且窄的各向異性蝕刻。我們華林科納以前已經證明了這種技術在這種結構上的可行性。已經研究蝕刻速率和輪廓的改進,并且新的結果顯示
2022-05-11 15:46:19730

蝕刻溶液的組成和溫度對腐蝕速率的影響

我們華林科納研究探索了一種新的濕法腐蝕方法和減薄厚度在100 μm以下玻璃的解決方案,為了用低氫氟酸制備蝕刻溶液,使用NH4F或nh4hf 2作為主要成分并加入硫酸或硝酸是有效的,研究了混合酸溶液
2022-05-20 16:20:243160

用于Pt濕法蝕刻的鉑薄膜圖案化方案

本文提出了基于濺射Ti/Pt/Cr和Cr/Pt/Cr金屬多層膜在熱王水中濕法腐蝕Pt薄膜的簡單制備方案,鉻(Cr)或鈦(Ti)用作鉑的粘附層,Cr在Pt蝕刻過程中被用作硬掩模層,因為它可以容易
2022-05-30 15:29:152171

硅KOH蝕刻:凸角蝕刻特性研究

引用 本文介紹了我們華林科納半導體研究了取向硅在氫氧化鉀水溶液中的各向異性腐蝕特性和凸角底切機理。首先,確定控制底切的蝕刻前沿的晶面,并測量它們的蝕刻速率。然后,基于測量數據,檢驗了凸角補償技術
2022-06-10 17:03:481113

銅在去離子水中的蝕刻研究

引言 我們華林科納描述了一種與去離子水中銅的蝕刻相關的新的成品率損失機制。在預金屬化濕法清洗過程中,含有高濃度溶解氧的水會蝕刻通孔底部的銅。蝕刻在金屬化后殘留的Cu中產生空隙,導致受影響的陣列電路
2022-06-16 16:51:101801

旋轉超聲霧化液中新型處理GaAs表面濕法

引言 我們華林科納提出了一種新的GaAs表面濕法清洗工藝。它的設計是為了技術的簡單性和在GaAs表面產生的最小損害。它將GaAs清洗與三個條件結合起來,這三個條件包括(1)去除熱力學不穩定的物質
2022-06-16 17:24:02793

濕法蝕刻與干法蝕刻有什么不同

的逐層秘密。隨著制造工藝的變化和半導體結構的變化,這些技術需要在時間和程序上不斷調整。雖然有許多工具有助于這些分析,如RIE(反應離子蝕刻-一種干法蝕刻技術)、離子銑削和微切割,但鎢的濕法化學蝕刻有時比RIE技術更具重現性。
2022-06-20 16:38:205220

GaAs濕法蝕刻和光刻

本文報道了InGaP/GaAsNPNHBTs在噴霧濕化學蝕刻過程中修復光刻膠粘附失敗的實驗結果。我們確定了幾個可能影響粘附性的因素,并采用實驗設計(DOE)方法研究了所選因素的影響和相互作用。最顯著
2022-06-29 11:34:590

ITO薄膜濕法刻蝕研究

本文描述了我們華林科納一種新的和簡單的方法,通過監測腐蝕過程中薄膜的電阻來研究濕法腐蝕ITO薄膜的動力學,該方法能夠研究0.1至150納米/分鐘之間的蝕刻速率。通常可以區分三種不同的狀態:(1)緩慢
2022-07-01 14:39:132242

溶劑對ITO電極蝕刻的影響

本文研究了室溫下鹽酸和王水溶劑對ITO膜腐蝕行為的影響,在王水中比在鹽酸中獲得更高的蝕刻速率,然而,通過XPS分析,發現在王水蝕刻劑中比在HCl中有更多的表面殘留副產物,在王水和HCl中的表面
2022-07-01 16:50:561350

ITO薄膜的蝕刻速率研究

在本研究中,我們華林科納研究了在液晶顯示(LCD)技術中常用的蝕刻劑中相同的ITO薄膜的蝕刻速率,保持浴液溫度恒定,并比較了含有相同濃度的酸的溶液,對ITO在最有趣的解決方案中的行為進行了更詳細的研究,試圖闡明這些浴液中的溶解機制。
2022-07-04 15:59:581434

寬帶隙半導體GaN、ZnO和SiC的濕法化學腐蝕

中以及在非酸性乙酰丙酮中容易被蝕刻,但是III族氮化物和SiC非常難以濕法蝕刻,并且通常使用干法蝕刻。已經研究了用于GaN和SiC的各種蝕刻劑,包括含水無機酸和堿溶液,以及熔融鹽。濕法蝕刻對寬帶隙半導體技術具有多種應用,包括缺陷裝飾、通過產生特征凹坑或小丘來識
2022-07-06 16:00:211642

晶圓的濕法蝕刻法和清潔度

本文介紹了我們華林科納在半導體制造過程中進行的濕法蝕刻過程和使用的藥液,在晶圓表面,為了形成LSI布線,現在幾乎所有的半導體器件都使用干蝕刻方式,這是因為干法蝕刻濕法蝕刻相比,各向異性較好,對于形成細微的布線是有利的。
2022-07-06 16:50:321538

用于硅片減薄的濕法蝕刻工藝控制的研究

薄晶片已成為各種新型微電子產品的基本需求。更薄的模具需要裝進更薄的包裝中。與標準的機械背磨相比,在背面使用最終的濕法蝕刻工藝而變薄的晶片的應力更小。
2022-08-26 09:21:362363

磷酸的腐蝕特性及緩蝕劑 氮化硅濕法蝕刻中熱磷酸的蝕刻

在半導體濕法蝕刻中, 熱磷酸廣泛地用于對氮化硅的去除工藝, 實踐中發現溫下磷酸對氮化硅蝕刻率很難控制。 從熱磷酸在氮化硅濕法蝕刻中的蝕刻原理出發, 我們華林科納分析了影響蝕刻率的各個因素, 并通過
2022-08-30 16:41:592993

簡要說明濕法蝕刻和干法蝕刻每種蝕刻技術的特點和區別

蝕刻不是像沉積或鍵合那樣的“加”過程,而是“減”過程。另外,根據刮削方式的不同,分為兩大類,分別稱為“濕法蝕刻”和“干法蝕刻”。簡單來說,前者是熔法,后者是挖法。
2023-01-29 09:39:003850

干法蝕刻濕法蝕刻-差異和應用

干法蝕刻濕法蝕刻之間的爭論是微電子制造商在項目開始時必須解決的首要問題之一。必須考慮許多因素來決定應在晶圓上使用哪種類型的蝕刻劑來制作電子芯片,是液體(濕法蝕刻)還是氣體(干法蝕刻
2023-04-12 14:54:331004

高速硅濕式各向異性蝕刻技術在批量微加工中的應用

蝕刻是微結構制造中采用的主要工藝之一。它分為兩類:濕法蝕刻和干法蝕刻濕法蝕刻進一步細分為兩部分,即各向異性和各向同性蝕刻。硅濕法各向異性蝕刻廣泛用于制造微機電系統(MEMS)的硅體微加工和太陽能電池應用的表面紋理化。
2023-05-18 09:13:12700

載體晶圓對蝕刻速率、選擇性、形貌的影響

等離子體蝕刻是氮化鎵器件制造的一個必要步驟,然而,載體材料的選擇可能會實質上改變蝕刻特性。在小型單個芯片上制造氮化鎵(GaN)設備,通常會導致晶圓的成本上升。在本研究中,英思特通過鋁基和硅基載流子來研究蝕刻過程中蝕刻速率、選擇性、形貌和表面鈍化的影響。
2023-05-30 15:19:54452

關于氮化鎵的干蝕刻綜述

GaN及相關合金可用于制造藍色/綠色/紫外線發射器以及高溫、高功率電子器件。由于 III 族氮化物的濕法化學蝕刻結果有限,因此人們投入了大量精力來開發干法蝕刻工藝。干法蝕刻開發一開始集中于臺面結構,其中需要高蝕刻速率、各向異性輪廓、光滑側壁和不同材料的同等蝕刻
2023-10-07 15:43:56319

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