Analog Devices, Inc.（NASDAQ：ADI）宣布其無線電池管理系統(tǒng)（wBMS）已通過最高標(biāo)準(zhǔn)的汽車網(wǎng)絡(luò)安全工程及管理認(rèn)證。ISO/SAE 21434是針對(duì)汽車整個(gè)生命周期的網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險(xiǎn)管理新標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋汽車電氣電子系統(tǒng)從概念到產(chǎn)品開發(fā)及生產(chǎn)、運(yùn)營、維護(hù)和報(bào)廢等全生命周期過程。此次認(rèn)證的評(píng)估機(jī)構(gòu)TüV北德（TüV NORD Mobilit?t）證實(shí)，ADI的wBMS是首個(gè)在此機(jī)構(gòu)通過ISO/SAE 21434認(rèn)證的汽車系統(tǒng)。評(píng)估結(jié)果表明，ADI在產(chǎn)品開發(fā)過程中采取了適當(dāng)?shù)谋Ｕ洗胧詽M足CAL 4的要求。?

自從2020年聯(lián)合通用汽車發(fā)布業(yè)界首款wBMS以來，ADI已將此技術(shù)投入量產(chǎn)，為汽車制造商提供具有層層安全設(shè)計(jì)的一站式交鑰匙方案。電池組的連接方式從有線轉(zhuǎn)變?yōu)闊o線，使汽車制造商能夠?qū)㈦妱?dòng)汽車平臺(tái)擴(kuò)展至多種車型實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而wBMS提供的模塊化、靈活性和可擴(kuò)展性可簡(jiǎn)化無連接器電池的設(shè)計(jì)及裝配過程。依靠無線通信確保系統(tǒng)的透明性、安全性以及部署便利性十分關(guān)鍵。

TüV北德高級(jí)副總裁Leif-Erik Schulte表示：“我們進(jìn)行了十分細(xì)致的評(píng)估，驗(yàn)證了ADI的wBMS符合ISO/SAE 21434要求。ADI在整個(gè)產(chǎn)品開發(fā)過程中考慮到了CAL 4級(jí)的條件，其網(wǎng)絡(luò)安全保障措施符合最高要求。此系統(tǒng)認(rèn)證是在整個(gè)從能源儲(chǔ)存到OEM再到消費(fèi)者的電氣化生態(tài)系統(tǒng)中構(gòu)建信任基礎(chǔ)的關(guān)鍵要素，這有利于電動(dòng)汽車的普及并促進(jìn)減排。”

根據(jù)麥肯錫近期的報(bào)告1，‘網(wǎng)絡(luò)安全正成為汽車質(zhì)量的新維度……未來網(wǎng)絡(luò)安全將成為確保市場(chǎng)準(zhǔn)入和型式認(rèn)證的硬性要求’。根據(jù)ISO/SAE 21434標(biāo)準(zhǔn)，CAL 4級(jí)要求進(jìn)行嚴(yán)格的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，以主動(dòng)識(shí)別易受網(wǎng)絡(luò)攻擊的任何組件、應(yīng)用程序編程接口（API）或軟件功能。

ADI公司電池管理系統(tǒng)總經(jīng)理Roger Keen表示：“私家車是全球變暖的主要因素之一，加速電動(dòng)汽車普及對(duì)于實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的未來具有重大意義。提高電動(dòng)汽車電池的安全性和精度，有助于消除最終用戶的購買顧慮，并推動(dòng)OEM拓展其電動(dòng)汽車產(chǎn)品。憑借此認(rèn)證，ADI可在電動(dòng)汽車電池供應(yīng)鏈中提供持續(xù)的透明性和無縫部署，從而推動(dòng)實(shí)現(xiàn)構(gòu)建綠色世界的愿景。同時(shí)，該認(rèn)證可節(jié)省客戶的網(wǎng)絡(luò)安全開發(fā)時(shí)間和相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施投資，從而進(jìn)一步加快客戶產(chǎn)品的上市速度。”?

關(guān)于ADI公司

Analog Devices, Inc.?(NASDAQ: ADI)在現(xiàn)代數(shù)字經(jīng)濟(jì)的中心發(fā)揮重要作用，憑借其種類豐富的模擬與混合信號(hào)、電源管理、RF、數(shù)字與傳感技術(shù)，將現(xiàn)實(shí)世界的現(xiàn)象轉(zhuǎn)化成有行動(dòng)意義的洞察。ADI服務(wù)于全球12.5萬家客戶，在工業(yè)、通信、汽車與消費(fèi)市場(chǎng)提供超過7.5萬種產(chǎn)品。ADI公司總部位于馬薩諸塞州威明頓市。

近期會(huì)議

2022年5月24日，由ACT雅時(shí)國際商訊主辦，《半導(dǎo)體芯科技》&CHIP China晶芯研討會(huì)將在蘇州·金雞湖國際會(huì)議中心隆重舉行!屆時(shí)業(yè)內(nèi)專家將齊聚姑蘇，與您共探半導(dǎo)體制造業(yè)，如何促進(jìn)先進(jìn)制造與封裝技術(shù)的協(xié)同發(fā)展。大會(huì)現(xiàn)已啟動(dòng)預(yù)約登記，報(bào)名鏈接：http://w.lwc.cn/s/ZFRfA3

關(guān)于我們

《半導(dǎo)體芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中國半導(dǎo)體行業(yè)的專業(yè)媒體，已獲得全球知名雜志《Silicon Semiconductor》的獨(dú)家授權(quán)；本刊針對(duì)中國半導(dǎo)體市場(chǎng)特點(diǎn)遴選相關(guān)優(yōu)秀文章翻譯，并匯集編輯征稿、國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)新聞、深度分析和權(quán)威評(píng)論、產(chǎn)品聚焦等多方面內(nèi)容。由雅時(shí)國際商訊（ACT International）以簡(jiǎn)體中文出版、雙月刊發(fā)行一年6期。每期紙質(zhì)書12,235冊(cè)，電子書發(fā)行15,749，內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)、封裝、設(shè)備、材料、測(cè)試、MEMS、IC設(shè)計(jì)、制造等。每年主辦線上/線下 CHIP China晶芯研討會(huì)，搭建業(yè)界技術(shù)的有效交流平臺(tái)。

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