在上一篇文章中，AVENTK和大家分享了目前PCB線路板生產制造中常用的UV膠水以及典型應用點。其實在PCB線路板中，用到的膠水類型是很多的，不同的用膠點對膠水的性能要求、固化要求也有所不同。AVENTK不僅可以提供PCB線路板UV膠水，對于環氧膠等膠水也有一系列產品。
?
? ? ? ?今天AVENTK就帶大家了解一下除UV膠水以外，PCB線路板中還需要用到哪些膠水，感興趣的朋友就接著往下看吧！

一、環氧膠

1. PCB板灌封膠：AVENTK環氧樹脂灌封膠，分為單組分、雙組分兩種。用于電子元器件灌封，具有優秀的耐高溫性能和電器絕緣能力，操作簡單，固化前后都非常穩定，低收縮率，固化物耐酸堿性能好，對多種金屬底材和多孔底材都有優秀的附著力。

典型應用：廣泛應用于LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等電子器件的灌封。固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

2. 底部填充膠：AVENTK底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組分環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊，提供優秀的耐沖擊性和抗濕熱老化性，提高元器件結構強度和的可靠性。典型應用于CSP/BGA底部填充。

三、導熱材料

相變導熱材料，單組分，可返修，相變溫度45℃。初始形態為膏體，室溫下變固體，便于操作，涂抹厚度和形狀可控制自如，不會出現一般硅脂的溢膠現象。導熱效果相當于傳統導熱硅脂，導熱性能更好，與導熱硅脂相比，不會出現硅油揮發變干老化的現象，不存在“充氣”效應，長期使用具有高度可靠性。

典型應用：可點膠、絲網印刷、手動涂覆，用于散熱器和發熱裝置的導熱，如微處理器、圖形處理器、IGBT、FBDIMM/內存等。

四、低壓注塑聚酰胺

低壓注塑聚酰胺，是一種線型高分子量熱塑性聚酰胺樹脂，能夠滿足低壓注塑成型要求。低壓注塑聚酰胺，是一種環保材料，符合歐盟RoHS標準，阻燃性好，符合UL94 V-0標準，具有卓越的密封性和優秀的物理、化學性能，可以起到絕緣、耐溫、防水、防塵、抗沖擊、減震、耐化學腐蝕等功效，對電子元器件起到良好的保護作用。

低壓注塑聚酰胺材料的出現，使得低壓注塑成型工藝得以實現。低壓注塑工藝是一種以很低的注塑壓力將聚酰胺材料注入模具并快速固化成型的封裝工藝，非常適合用于PCB板快速封裝（幾秒~幾十秒快速成型），大幅度提高生產效率，降低綜合生產成本。

審核編輯：符乾江