pcb板加工過程中元器件脫落
2024-03-05 10:25:34
121 隨著太陽能電池技術的快速迭代，異質結太陽能電池因其高轉換效率、高開路電壓、低溫度系數、低工藝溫度、可雙面發電等優點而受到廣泛關注。其中ITO薄膜在異質結太陽能電池中發揮著重要作用，其制備過程中
2024-03-05 08:33:28278 
十多年來國際性的熱門話題。國際上，為了應對環保要求的挑戰，在尋找、開發替代制冷劑的過程中，逐漸形成了下列兩種基本思路和兩種替代路線，即：
1.仍以元素周期表中的“F”元素為中心，在剔除了Cl和Br元素后
2024-03-02 17:52:13
編輯：鐳拓激光在激光切割過程中，熱影響區的大小是影響切割質量的重要因素之一。為了減少熱影響區，可以采取以下措施：1.調整切割參數：激光切割中的切割參數是決定熱影響的主要因素之一。通過調整激光功率
2024-01-26 15:26:29404 
在封裝前，通常要減薄晶圓，減薄晶圓主要有四種主要方法：機械磨削、化學機械研磨、濕法蝕刻和等離子體干法化學蝕刻。
2024-01-26 09:59:27547 
凝膠劑粘著力測試儀/濟南三泉智能科技有限公司貼膏劑粘性試驗儀是一種用于測試貼膏劑在皮膚表面保持粘附性能的專業設備。通過該設備，我們能夠準確地評估貼膏劑產品的粘附力，以及其在各種條件下的持久性和穩定性
2024-01-11 13:25:05
我在使用LTC4353過程中發現電源切換過程中有周期性跌落現象，不知道和什么因素有關。
下圖是我當前的電路，當3.6V18650電池在給負載（200mA）進行供電時，插入另一個4V電源，經常出現電源
2024-01-04 07:10:03
ADBMS6815芯片在使用的過程中出現插拔燒蝕板子問題，主要變現為芯片內部的均衡MOS和外部均衡電阻損壞，當前是批次行出問題，其中2142周號芯片熱插拔損壞率超過5%，損壞區域為S6-S12;1
2024-01-03 06:39:42
銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。
2023-12-28 16:30:4786 引言 近年來，硅/硅鍺異質結構已成為新型電子和光電器件的熱門課題。因此，人們對硅/硅鍺體系的結構制造和輸運研究有相當大的興趣。在定義Si/SiGe中的不同器件時，反應離子刻蝕法（RIE）在圖案轉移過程中
2023-12-28 10:39:51131 
感應焊接的優點，高頻焊接過程中應該注意哪些問題？
2023-12-21 14:38:36312 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcba生產過程中需要注意什么?PCBA加工生產過程中的注意事項。PCBA是Printed Circuit Board Assembly(印刷電路板組裝)的縮寫
2023-12-20 09:43:13152 SMT焊接是一種電子元器件的表面貼裝技術。SMT焊接通過在電路板表面安裝元器件，然后用錫膏和熱源將其焊接到板上。然而，在SMT焊接過程中，錫珠經常出現。那么導致SMT焊接錫珠的因素有哪些呢？下面
2023-12-18 16:33:11202 
在微電子制造領域，光刻機和蝕刻機是兩種不可或缺的重要設備。它們在制造半導體芯片、集成電路等微小器件的過程中發揮著關鍵作用。然而，盡管它們在功能上有所相似，但在技術原理、應用場景等方面卻存在著明顯的區別。本文將對光刻機和蝕刻機的差異進行深入探討。
2023-12-16 11:00:09371 
在3D到2D的轉換過程中，最關鍵的是尺寸的長度，公差和基準的設定。在3D上量的長度需要適度放一點余量（5%——10%）。一般來說，線束的長度都必須以實車的測量值作為最終的設計依據，在3D數據上的測量，無論多么精確，都不能保證尺寸的準確性，最終生產加工以2D工程圖為準。
2023-12-16 09:55:22305 
PCB線路板。線路板是整個smt焊接的基板，是一切開始的起點，焊盤的質量，以及PCB設計的是否合理也是影響smt工藝的重要因素。
2023-12-15 14:12:40185 不潤濕和反潤濕現象是焊接過程中常見的缺陷，它們分別表現為焊料與基體金屬之間的不完全接觸和部分潤濕后的退縮。
2023-12-15 09:06:09423 
另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比，全板鍍銅的缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。
2023-12-06 15:03:45262 濕法刻蝕由于成本低、操作簡單和一些特殊應用，所以它依舊普遍。
2023-11-27 10:20:17452 
近日有客戶咨詢在焊接過程中發現錫膏太稀怎么辦，今天佳金源錫膏廠家來為大家簡單分析一下，如果錫膏太稀，可能會導致在焊接過程中無法獲得良好的焊點質量。以下是發現錫膏太稀怎么辦的幾種可能的臨時解決方法
2023-11-24 17:31:21199 
目前，大多數III族氮化物的加工都是通過干法等離子體蝕刻完成的。干法蝕刻有幾個缺點，包括產生離子誘導損傷和難以獲得激光器所需的光滑蝕刻側壁。干法蝕刻產生的側壁典型均方根(rms)粗糙度約為50納米
2023-11-24 14:10:30241 
變壓器的設計和制造過程中需要考慮以下因素： 1. 功率和負載要求：設計變壓器時，需要考慮所需的輸出功率和負載的特性。根據功率需求和負載類型，確定變壓器的繞組參數和鐵芯尺寸。 2. 額定電壓和頻率
2023-11-23 14:38:54334 需要考慮的因素很廣，包括從產品功能、設計實現、產品測試以及電磁干擾（EMI）是否符合要求。減少設計的反復是可能的，但這依賴于前期工作的完成情況。多數時候，越是到產品設計的后期越容易發現問題，更為痛苦的是要針對發現的問題進行更改。
2023-11-16 18:03:35101 本人在做一個弱信號檢測的過程中遇到一個難題。用OPA657做跨阻放大器的時候，被檢測信號很弱，是一個1M的方波信號。我用200k電阻作為放大電阻，但是這樣的話，背景光（太陽光）就被放大到飽和了，輸出
2023-11-15 06:45:35
但是里面也有幾個關鍵的工藝參數需要控制的。同樣Etch GaAs也可以用ICP干法刻蝕的工藝，比濕法工藝效果要好些，側壁也垂直很多。
2023-11-14 09:31:29406 為什么開發過程中有些不帶光耦隔離的繼電器需要引腳開漏輸出控制
2023-11-03 06:41:40
PCB*估需考慮很多因素。設計者要尋找的開發工具的類型依靠于他們所從事的設計工作的復雜性。因為系統正趨于越來越復雜，物理走線和電氣元件布放的控制已經發展到很廣泛的地步，以至于必需為設計過程中的樞紐路徑設定約束前提。
2023-11-02 15:04:02118 PCB評估需考慮許多因素。設計者要尋找的開發工具的類型依賴于他們所從事的設計工作的復雜性。由于系統正趨于越來越復雜，物理走線和電氣元件布放的控制已經發展到很廣泛的地步，以至于必須為設計過程中的關鍵路徑設定約束條件。
2023-10-31 14:57:29103 
在存儲和運輸過程中的安全性和可靠性。二、軟塑包裝抗擺錘沖擊測定儀的工作原理軟塑包裝抗擺錘沖擊測定儀主要基于機械能和沖擊力量的轉換進行測試。設備內部設有擺錘裝置、撞
2023-10-27 16:01:44
數據和控制信號，而射頻芯片主要用于處理模擬信號，如放大、濾波和調制等。射頻芯片通常需要更高的電路設計技能和更為精密的制造工藝。 在設計和制造過程中，射頻電路需要考慮的因素包括：信號強度、波特率、帶寬、噪聲、抗干
2023-10-20 15:08:26691 在精細印制電路制作過程中，噴淋蝕刻是影響產品質量合格率重要的工序之一?，F有很多的文章對精細線路的蝕刻做了大量的研究，但是大多數都只停留在表象的研究中，并沒有從本質上認識噴淋蝕刻中出現的問題。
2023-10-17 15:15:35164 
蝕刻液的化學成分的組成：蝕刻液的化學組分不同，其蝕刻速率就不相同，蝕刻系數也不同。如普遍使用的酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數通常是&；堿性氯化銅蝕刻液系數可達3.5-4。而正處在開發階段的以硝酸為主的蝕刻液可以達到幾乎沒有側蝕問題，蝕刻后的導線側壁接近垂直。
2023-10-16 15:04:35553 在制藥領域，注射劑的一致性密封質量對于產品的安全性和質量至關重要。為確保注射劑的密封性能符合預期，采用專業的注射劑一致性密封驗證儀器進行檢測是必不可少的。注射劑一致性密封驗證儀器主要通過模擬實際使用過程中注射劑
2023-10-13 13:41:44
SMT加工過程中，錫珠現象是生產中的主要缺陷之一。由于其產生原因較多，不易控制，所以常常困擾著SMT貼片加工程技術人員,錫珠的產生是一個復雜的過程和最麻煩的問題之一,下面錫膏廠家將談論錫膏相關
2023-10-12 16:18:49556 
氮化鎵(GaN)具有六方纖鋅礦結構，直接帶隙約為3.4eV，目前已成為實現藍光發光二極管(led)的主導材料。由于GaN的高化學穩定性，在室溫下用濕法化學蝕刻來蝕刻或圖案化GaN是非常困難的。與濕法
2023-10-12 14:11:32244 
步進電機在控制的過程中怎么防止丟步
2023-10-12 08:07:53
OLED在驅動的過程中怎么避免燒屏
2023-10-12 08:02:05
步進電機在控制的過程中怎么提高控制的精度
2023-10-12 06:02:50
HC05在使用的過程中怎么修改設備地址
2023-10-11 07:56:45
串口在通信的過程中怎么對數據進行校驗
2023-10-11 07:13:25
PID在控制的過程中怎么控制超調大小
2023-10-10 07:56:49
STM32的IAP升級過程中可以使用任意串口嗎
2023-10-10 07:47:31
北京2023年10月7日 /美通社/ --?日前，國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV大中華區（簡稱"TüV萊茵"）與中國電影器材有限責任公司（簡稱"中影器材"）在北京中影國際影城黨史
2023-10-08 05:41:51396 
GaN及相關合金可用于制造藍色/綠色/紫外線發射器以及高溫、高功率電子器件。由于 III 族氮化物的濕法化學蝕刻結果有限，因此人們投入了大量精力來開發干法蝕刻工藝。干法蝕刻開發一開始集中于臺面結構，其中需要高蝕刻速率、各向異性輪廓、光滑側壁和不同材料的同等蝕刻。
2023-10-07 15:43:56319 
醫用貼劑初粘性測試儀醫用貼劑初粘性測試儀是一種專門用于測試醫用貼劑初粘性的儀器。初粘性是指物體表面在粘合前的粘附能力，對于醫用貼劑來說，初粘性是評價其質量和效果的重要指標之一。本文將介紹醫用貼劑初
2023-09-28 14:15:10
的測試原理和獨特的設計，可以準確地模擬和記錄穿刺過程中產生的力量。通過高精度的力量傳感器和數據采集系統，可以實時記錄穿刺過程中材料的形變、穿刺力峰值等關鍵數據。穿刺力
2023-09-28 13:40:06
淺談SMT工藝過程中影響助焊劑飛濺的因素有哪些？
2023-09-11 12:32:23542 
在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內層蝕刻工藝，可以參閱內層制作工藝中的蝕刻。
2023-09-06 09:36:57811 
在印刷電路板（PCB）的制造過程中，真空樹脂塞孔機在電路板孔金屬化中扮演著至關重要的角色。這里將詳細介紹真空樹脂塞孔機的應用，工作原理，以及在PCB制造過程中的具體作用。 鑫金暉-半自動真空
2023-09-04 13:37:181018 
近日，第三十屆北京國際電影電視展覽會（BIRTV）如火如荼地拉開帷幕，成為業界關注的焦點。奧拓電子助力中影股份在2A館2A239中影科技板塊展位和8B館8B11中影器材展位展出最先進的顯示系統，吸引
2023-08-29 09:53:13821 封裝過程中常用的檢測設備 在軟件開發過程中，封裝是非常重要的一個概念。它不僅可以提高軟件的可維護性，還可以增加程序員代碼的復用性和安全性等。在封裝過程中，需要使用一些檢測設備對程序進行檢測，以確保
2023-08-24 10:42:03511 我們華林科納通過光學反射光譜半實時地原位監測用有機堿性溶液的濕法蝕刻，以實現用于線波導的氫化非晶硅（a-Si:H）膜的高分辨率厚度控制。由a-Si:H的本征各向同性結構產生的各向同性蝕刻導致表面
2023-08-22 16:06:56239 
與其他電子類似，PCB 對溫度、濕度、污染等不同的環境因素很敏感，在制造和儲存過程中，PCB 會出現各種缺陷。
2023-08-21 16:53:40528 
，內層線路加工是把需要的圖形用干膜或濕膜保護起來，將不需要留下來的銅箔用酸性藥水蝕刻掉。
現有線路板上線路的線寬/間距一般都是一次性曝光-蝕刻形成的，由于化學蝕刻過程中的水池效應，致使金屬線路產生側蝕
2023-08-18 10:08:02
而作為研發人員，考慮的是如何將的先進技術集成到產品中。這些先進技術既可以體現在卓越的產品功能上，又可以體現在降低產品成本上，困難在于如何將這些技術有效地應用在產品中。有許多因素需要考慮，產品上市的時間是為重要的因素之一，且圍繞產品上市時間有許多決定是在不斷更新的。
2023-08-16 14:15:20229 半導體蝕刻設備是半導體製造過程中使用的設備。 化學溶液通過將晶片浸入化學溶液（蝕刻劑）中來選擇性地去除半導體晶片的特定層或區域，化學溶液溶解并去除晶片表面所需的材料。
2023-08-15 15:51:58319 而作為研發人員，考慮的是如何將的先進技術集成到產品中。這些先進技術既可以體現在卓越的產品功能上，又可以體現在降低產品成本上，困難在于如何將這些技術有效地應用在產品中。有許多因素需要考慮，產品上市的時間是為重要的因素之一，且圍繞產品上市時間有許多決定是在不斷更新的。
2023-08-15 14:28:12224 當面試官問你：TCP 通信過程中的長連接與短連接是什么？
2023-08-08 11:30:35475 
我們在從事STM32單片機的應用開發及調試過程中，往往會碰到各類異常。其中有不少比例的問題跟電源有關。
2023-08-04 14:52:00343 
刻蝕和蝕刻實質上是同一過程的不同稱呼，常常用來描述在材料表面上進行化學或物理腐蝕以去除或改變材料的特定部分的過程。在半導體制造中，這個過程常常用于雕刻芯片上的細微結構。
2023-07-28 15:16:594140 電解提銅過程中，陽極區的氫離子會透過陽離子膜遷移到陽極區中，使藥水酸度增加，正好可以補充蝕刻過程中藥水酸度的損耗，使蝕刻液可以不斷循環使用。
2023-07-18 15:01:43383 蝕刻是一種從材料上去除的過程。基片表面上的一種薄膜基片。當掩碼層用于保護特定區域時在晶片表面，蝕刻的目的是“精確”移除未覆蓋的材料戴著面具。
2023-07-14 11:13:32183 
蝕刻是一種從材料上去除的過程?；砻嫔系囊环N薄膜基片。當掩碼層用于保護特定區域時在晶片表面，蝕刻的目的是“精確”移除未覆蓋的材料戴著面具。
2023-07-12 09:26:03190 
GaAs工藝中也可以像傳統的Si工藝一樣集成無源和有源器件，但GaAs在某些方面會比Si工藝有優勢，尤其是高頻應用。
2023-07-11 10:42:341849 
UV三防漆（電防膠）是一種通過紫外線輻射固化的涂料，其固化速度快的特點可有效防止漆膜表面起皺、脫落等現象發生。但是在實際施膠過程中，UV三防漆固化速度會受不同因素影響，那么影響UV三防漆的固化速度因素有哪些？
2023-07-06 17:29:53377 隨著集成電路互連線的寬度和間距接近3pm，鋁和鋁合金的等離子體蝕刻變得更有必要。為了防止蝕刻掩模下的橫向蝕刻，我們需要一個側壁鈍化機制。盡管AlCl和AlBr都具有可觀的蒸氣壓，但大多數鋁蝕刻的研究
2023-06-27 13:24:11318 
CMOS和MEMS制造技術，允許相對于其他薄膜選擇性地去除薄膜，在器件集成中一直具有很高的實用性。這種化學性質非常有用，但是當存在其他材料并且也已知在HF中蝕刻時，這就成了問題。由于器件的靜摩擦、緩慢的蝕刻速率以及橫向或分層膜的蝕刻速率降低，濕法化學也會有問題。
2023-06-26 13:32:441053 
，10mil以上的線寬公差按+/-10%管控。線寬越小，蝕刻的精度公差越難控制。想要控制好線路精度及線寬一致性，PCB板廠一方面必須配備高品質的線路曝光機和真空蝕刻機，另一方面，還需要根據蝕刻側蝕量、光
2023-06-25 10:25:55
，10mil以上的線寬公差按+/-10%管控。線寬越小，蝕刻的精度公差越難控制。想要控制好線路精度及線寬一致性，PCB板廠一方面必須配備高品質的線路曝光機和真空蝕刻機，另一方面，還需要根據蝕刻側蝕量、光
2023-06-25 09:57:07
板上；而DIP有一些大的連接器，設備是沒有辦法打到PCB板上的，這時就要通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。在SMT和DIP生產過程中，因各種因素會導致產品存在一些
2023-06-16 14:43:041398 
在調試NUC442的過程中，發現從機MISO發出的數據會移位，不能和主機設為一致的模式嗎？想問下這個要怎么解決呢？
2023-06-16 07:20:47
,負載量,微蝕劑含量等都是要注意的項目；
6.沉銅返工不良：
一些沉銅或圖形轉后的返工板在返工過程中因為褪鍍不良,返工方法不對或返工過程中微蝕時間控制不當等或其他原因都會造成板面起泡；沉銅板的返工如果在
2023-06-09 14:44:53
使用對比反轉光敏聚合物干膜電鍍阻劑(最常使用的一種類型)時，其負底片可以用相對便宜的激光印制機或繪圖筆制作。線路電鍍中陽極的耗銅量較少，在蝕刻過程中需要去除的銅也較少，因此降低了電解槽的分析和維護保養費
2023-06-09 14:19:07
等離子體蝕刻是氮化鎵器件制造的一個必要步驟，然而，載體材料的選擇可能會實質上改變蝕刻特性。在小型單個芯片上制造氮化鎵（GaN）設備，通常會導致晶圓的成本上升。在本研究中，英思特通過鋁基和硅基載流子來研究蝕刻過程中蝕刻速率、選擇性、形貌和表面鈍化的影響。
2023-05-30 15:19:54452 
納米片工藝流程中最關鍵的蝕刻步驟包括虛擬柵極蝕刻、各向異性柱蝕刻、各向同性間隔蝕刻和通道釋放步驟。通過硅和 SiGe 交替層的剖面蝕刻是各向異性的，并使用氟化化學。優化內部間隔蝕刻（壓痕）和通道釋放步驟，以極低的硅損失去除 SiGe。
2023-05-30 15:14:111071 
過去利用堿氫氧化物水溶液研究了硅的取向依賴蝕刻，這是制造硅中微結構的一種非常有用的技術。以10M氫氧化鉀（KOH）為蝕刻劑，研究了單晶硅球和晶片的各向異性蝕刻過程，測量了沿多個矢量方向的蝕刻速率，用單晶球發現了最慢的蝕刻面。英思特利用這些數據，提出了一種預測不同方向表面的傾角的方法
2023-05-29 09:42:40618 
首先聲明本人并非Keil黑，本期純吐槽下在使用Keil過程中的一些不順手的地方，也極有可能講的并不全面，不客觀，望見諒，輕拍，也歡迎評論區討論。
2023-05-23 09:14:36564 
蝕刻可能是濕制程階段最復雜的工藝，因為有很多因素會影響蝕刻速率。如果不保持這些因素的穩定，蝕刻率就會變化，因而影響產品質量。如果希望利用一種自動化方法來維護蝕刻化學，以下是你需要理解的基本概念。
2023-05-19 10:27:31575 
一般適用于多層印制板的外層電路圖形的制作或微波印制板陰板法直接蝕刻圖形的制作抗蝕刻 圖形電鍍之金屬抗蝕層如鍍覆金、鎳、錫鉛合金
2023-05-18 16:23:484918 蝕刻是微結構制造中采用的主要工藝之一。它分為兩類：濕法蝕刻和干法蝕刻，濕法蝕刻進一步細分為兩部分，即各向異性和各向同性蝕刻。硅濕法各向異性蝕刻廣泛用于制造微機電系統(MEMS)的硅體微加工和太陽能電池應用的表面紋理化。
2023-05-18 09:13:12700 
MOSFET較小的柵極電阻可以減少開通損耗嗎？柵極電阻的值會在開通過程中影響與漏極相連的二極管嗎？
2023-05-16 14:33:51
拋光硅晶片是通過各種機械和化學工藝制備的。首先，硅單晶錠被切成圓盤（晶片），然后是一個稱為拍打的扁平過程，包括使用磨料清洗晶片。通過蝕刻消除了以往成形過程中引起的機械損傷，蝕刻之后是各種單元操作，如拋光和清洗之前，它已經準備好為設備制造。
2023-05-16 10:03:00584 
靜電是一種看不見、摸不著的東西，它總是伴隨著生產過程中產生。因此，如何避免生產過程中的靜電危險就成了一個重要話題。
2023-05-12 16:28:38691 
和晶格完善性。一個正六邊形的蝕刻坑密度約為4000厘米在AlN的鋁表面上觀察文章全部詳情：壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁到單晶。?EPD沿纖鋅礦結構滑移方向呈線陣分布，表明其規模相當大晶體在生長過程中所產生的熱應力。?XRD全寬半最大值(FWHM)晶體為35弧秒，表明晶格
2023-04-23 11:15:00118 操作-這次除外，我們使用PCB設計對面板的外層進行成像。我們首先在無菌室中放置各層，以防止任何污染物粘附到層表面，然后在面板上涂一層光致抗蝕劑。準備好的面板進入黃色房間。紫外線會影響光刻膠。黃光
2023-04-21 15:55:18
及鋼的蝕刻劑。它適用于絲網漏印油墨、液體光致抗蝕劑和鍍金印制電路版電路圖形的蝕刻。用三氯化鐵為蝕刻劑的蝕刻工藝流程如下： 預蝕刻檢查→蝕刻→水洗→浸酸處理→水洗→干燥→去抗蝕層→熱水洗→水沖洗
2023-04-20 15:25:28
】 濕法清洗 有機藥液 槽式 單片式 滾筒式在集成電路生產過程中，WET ?濕法工藝主要是指使用超純水及超純酸堿 , 有機等化學藥液 , 完成對晶圓的清洗刻蝕及光刻膠剝離等工藝 ??[1]。伴隨著集成電路設計線寬越來越窄，使得集成電路高
2023-04-20 11:45:00823 
在使用MACT的過程中出現錯誤，目前無法解決。請尋求幫助1.啟動MACT界面如下2. 開始通信配置。配置過程如下?????????貌似配置正常，通訊正常的燈也能亮3.然而，最終還是失敗了。出現如下提示，無法正常使用MACT?目前使用的軟件：Freemaster 3.0 Codewheel 11.0
2023-04-17 08:31:38
干法蝕刻與濕法蝕刻之間的爭論是微電子制造商在項目開始時必須解決的首要問題之一。必須考慮許多因素來決定應在晶圓上使用哪種類型的蝕刻劑來制作電子芯片，是液體（濕法蝕刻）還是氣體（干法蝕刻）
2023-04-12 14:54:331004 在厚銅PCB加工過程中，可能會出現開路或短路的問題，導致電路板無法正常工作，如何解決厚銅PCB加工過程中的開路或短路問題？
2023-04-11 14:33:10
濕法蝕刻工藝的原理是使用化學溶液將固體材料轉化為液體化合物。選擇性非常高
2023-04-10 17:26:10453 
，對原材料實行進料檢驗?！ 】赡艿脑颍骸 ”瓶谆蚶浜更c是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發生膨脹，使得金屬化孔壁上產生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中
2023-04-06 15:43:44
直線模組運行過程中抖動應該怎么處理？
2023-03-31 17:46:04472 
清洗過程在半導體制造過程中，在技術上和經濟上都起著重要的作用。超薄晶片表面必須實現無顆粒、無金屬雜質、無有機、無水分、無天然氧化物、無表面微粗糙度、無充電、無氫。硅片表面的主要容器可分為顆粒、金屬雜質和有機物三類。
2023-03-31 10:56:19314 
印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在
2023-03-29 10:04:07886
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