銅電鍍技術是近年來異質結電池實現降本增效的重要技術路線之一，其優勢在于比傳統銀漿的導電性能強，且低接觸電阻，使用銅電鍍技術可提升轉換效率。在銀價不斷波動的市場行情下，銅電鍍技術受到諸多生產商關注
2024-03-21 08:32:19
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VX8000系列零件快速測量檢測設備儀器是使用一種新型影像測量技術的精密測量儀器，能一鍵測量二維平面尺寸測量，或是搭載光學非接觸式測頭實現高度尺寸、平面度等參數的精密快速測量。目前被廣泛應用于3C
2024-03-06 11:07:09
電鍍塞孔如何解決PCB的信號、機械和環境問題？
2024-02-27 14:15:4482 pogopin是我們常見的電子連接器，由于尺寸和精密度的原因，一般采用滾鍍加工，下面從pogopin的3個零部件彈簧、針頭和針管講述其電鍍的要點： 1、彈簧： 彈簧通常由鈹銅，不銹鋼和鋼絲制成
2024-02-22 09:02:03
電子元器件的外電極上常使用多種材料通過電鍍形成多層復合鍍層結構，以滿足產品的綜合性能1。電子元器件的外電極的鍍層厚度直接影響電子元器件的工作性能、穩定性、可靠性和壽命2。因此，電子元器件鍍層的準確制樣及檢測直接影響了可靠性研究和失效分析結果的準確性。
2024-01-25 09:58:47833 
、電鍍（Electroplating）工藝、光刻膠去膠（PR Stripping）工藝和金屬刻蝕（Metal Etching）工藝。
2024-01-24 09:39:09335 
電鍍整流器是電鍍工藝中不可或缺的一種設備，主要用于轉換交流電為直流電，以供給電鍍過程中的電解槽和電極。它的作用是保持電流的方向一致，提供穩定的直流電源，以便進行高質量的電鍍。 電鍍整流器
2024-01-23 17:42:47523 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。PCB樣板，嚴重會產生發黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點。
2024-01-17 15:51:07115 艾思荔ABS電鍍件鹽霧試驗箱為人工氣候環境“叁防”（濕熱、鹽霧、霉菌）試驗設備之一，是研究機械、國防工業、輕工電子、儀表等行業各種環境適應性和可靠性的一種重要試驗設備。線路控制板及其它元氣件均固定
2024-01-16 16:22:34
智程半導體自2009年起致力于半導體濕法工藝設備研究、生產與銷售事業，10余載研發歷程，使得其已成為全球頂尖的半導體濕法設備供應商。業務范圍包括清洗、去膠、濕法刻蝕、電鍍、涂膠顯影、金屬剝離等多種設備，廣泛應用于各種高尖端產品領域。
2024-01-12 14:55:23636 一直以來，電鍍生產線上工人都必須通過眼睛觀察掛具及零部件的種類等信息來手動設置電鍍工藝流程中所使用設備的工作參數，以保證要進行加工零部件的工藝參數準確無誤，人工設置不僅會影響產線的生產效率，而且極其
2024-01-11 16:35:53133 
對于電鍍填孔，一般都傾向于在傳統銅缸的配置基礎，增加射流設計。不過，究竟是底部噴流還是側面射流，在缸內噴流管與空氣攪拌管如何布局；每小時的射流量為多少；射流管與陰極間距多少；如果是采用側面射流，則射流是在陽極前面還是后面；
2024-01-04 15:16:27234 世界上每100萬人就有一個因為金屬而導致過敏，最常見的致敏金屬是鎳。電子設備表面都有電鍍，最常見的也是鎳鍍層。產品因為是貼身使用，與人體接觸，就會導致人體與鎳離子接觸導致過敏。而針對過敏，最有效方法
2023-12-28 17:01:45201 
如何在確保生產制造經濟性的同時，提升金屬端子的接觸性能與使用性能?——在連接器產品的金屬端子上進行去污、去油和脫脂等清潔步驟，隨后將電鍍液鍍上端子表層，使其具備更加優良的導電性能、耐腐蝕性能、耐插拔
2023-12-27 15:40:13118 
MIM的工藝過程MIM工藝主要分為四個階段，包括制粒、注射、脫脂和燒結，以及隨后的機械加工或拉絲，如果需要的話、電鍍等二次加工技術。
2023-12-26 14:53:42737 
鐘表與儀表零件,大多數都是由表殼、表帶、安裝板、齒輪、齒條、游絲、軸孔等細小精密零件組合,儀表的質量除了制造精度外,其金屬表面耐磨性、裝飾性、表面鍍膜前處理清潔度也是質量的重要指標。要保證整體產品
2023-12-24 11:04:57
隨著PCB電路板線路制作精細化程度的提高，線路制作中的開短路問題成為影響產品合格率的重要因素，通常對于線路合格率的改善行動會考慮到干膜附著力，曝光能量等因素，從整個系統制作的角度來說，電鍍后板面本身的平整度是影響線路良率的一個根本和直接的原因。
2023-12-21 15:55:12133 
另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比，全板鍍銅的缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。
2023-12-06 15:03:45262 材料。文章采用復合電鍍法成功制備了銅/金剛石復合材料，考察了不同復合電鍍的工藝方法、金剛石含量、粒徑大小對復合材料微觀結構、界面結合以及導熱性能的影響。并通過優化
2023-12-04 08:10:06430 
摘要/前言 ? 電鍍會影響連接器系統的壽命和質量， 包括耐腐蝕性、導電性、可焊性，當然還有成本 。 ? ? ? 【小課堂背景】? ? ? 這是 Samtec質量工程經理 Phil Eckert
2023-11-29 15:06:05159 
這是 Samtec質量工程經理 Phil Eckert 和首席工程師 Matt Brown 討論連接器電鍍相關問題的系列第三部分，主題為“打底電鍍、基體金屬、潤滑、電壓”。
2023-11-29 11:31:37285 刷板清潔處理后表面麻點仍然存在，但已基本磨平不如退完錫后明顯。此現象出現后首先想到電鍍銅溶液問題，因為出現故障的前一天剛對溶液進行活性炭處理
2023-11-17 15:30:45614 濕膜在錫缸中受到純錫光劑及其它有機污染的攻擊溶解，當鍍錫槽陽極面積不足時必然會導致電流效率降低，電鍍過程中析氧（電鍍原理：陽極析氧，陰極析氫）。如果電流密度過大而硫酸含量偏高時陰極析氫，攻擊濕膜從而導致滲錫的發生（即所講的“滲鍍”）。
2023-11-09 15:08:02156 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑現象。
2023-11-06 14:58:31498 )功放、氣密封裝、半導體芯片三維堆疊等。 金錫合金的制備方法主要包括焊膏回流、焊料預制片、蒸發、磁控濺射、交替電鍍、合金電鍍等。綜合考慮成本、工藝難度、與微小尺寸電路兼容性等因素，合金電鍍是最優選擇。本文主要探討了影響金
2023-11-02 16:47:50361 
端子電鍍是什么？端子電鍍是金屬電沉積過程的一種，指簡單金屬離子或絡離子通過電化學方法在固體(導體或半導體)表面上放電還原為金屬原子附著于電極表面，從而獲得一金屬層的過程。經過電鍍的端子不僅抗腐蝕還有
2023-10-26 08:03:13465 
電子發燒友網站提供《一種高精度大功率電鍍電源設計.pdf》資料免費下載
2023-10-23 09:32:16
0 濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝中的凸點，則被稱為凸點下金屬層(UBM，Under Bump Metallurgy)。通常
2023-10-20 09:42:212737 
電子發燒友網站提供《基于單片機的脈沖電鍍電源設計.pdf》資料免費下載
2023-10-18 09:46:132 FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。
2023-10-12 15:18:24342 在PCB線路板中有一種工藝叫做PCB電鍍。PCB電鍍是一種在PCB線路板上應用金屬覆蓋層的工藝，以增強其導電性、耐腐蝕性和焊接能力。今天捷多邦小編就來說說關于pcb電鍍延展性測試的相關內容。 PCB
2023-10-11 17:16:39482 首先，鎳具有極高的化學特性，可在極端環境中發生自溶解現象，導致鎳層脫落。其次，電鍍鎳過程中的電流、電壓、溫度等參數控制不當，可能導致鎳層出現針孔、粗糙、剝離等問題。此外，PCB板材的表面處理不當、前處理不干凈，也可能引起電鍍鎳質量問題。
2023-10-08 16:02:42435 電子信息與科學技術的迅猛進展, 極大地提升了國民經濟生活水平、引領者科技進步和社會前進, 關乎國家發展命運. 電子信息與科學技術的核心在于集成電路的設計、制造和檢測. 電子電鍍則是集成電路芯片制造
2023-09-22 16:02:07231 。
2、圖像尺寸測量儀適用于電子元器件和微型零件的測量。
隨著電子技術的高速發展，對電子行業元器件的生產制造要求也越來越高。例如，在手機制造業中，各種微小元器件如電容、電感等都需要進行精確的測量，以確保
2023-09-11 16:44:36
【摘要 / 前言】 電鍍會影響連接器系統的壽命和質量， 包括耐腐蝕性、導電性、可焊性，當然還有成本 。 ? ? 【小課堂背景】 ? ? 這是 Samtec質量工程經理 Phil Eckert 和首席
2023-09-08 09:22:32472 
先進封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進展
2023-09-06 11:16:42536 
電鍍會影響連接器系統的壽命和質量，包括耐腐蝕性、導電性、可焊性，當然還有成本。
2023-09-05 10:48:49296 
連接器表面電鍍簡介
2023-08-28 18:30:35800 
電子電鍍作為芯片制造中唯一能夠實現納米級電子邏輯互連的技術方法, 是國家高端制造戰略安全的重要支撐. 本文基于國家自然科學基金委員會第341期“雙清論壇”, 針對我國在芯片制造電子電鍍領域的重大需求
2023-08-28 16:49:551486 電鍍技術應用廣泛。電鍍技術是現代微電子制造中的重要技術，廣泛應用于PCB制造、IC封裝等領域
2023-08-24 11:10:49593 
上半年，三孚新科各事業部推動三大事業部門（即電子化學品，普通電鍍專用化學品，表面工程專用設備事業）快速發展，積極推動技術工程，材料和設備協同發展。mini電子成立于1999年，是一家印刷電路
2023-08-24 09:37:03248 M8連接器5pin電鍍是指將M8連接器5pin的金屬表面進行處理，通過電鍍工藝使表面形成一層金屬薄膜，達到增加表面硬度、提高導電和防腐蝕性能的目的。
2023-08-23 10:52:28420 
防止電鍍和焊接空洞涉及測試新的制造工藝并分析結果。電鍍和焊接空洞通常有可識別的原因，例如制造過程中使用的焊膏或鉆頭的類型。PCB制造商可以使用多種關鍵策略來識別和解決這些空洞形成的常見原因。調整回流
2023-08-17 09:25:52350 
東威科技主要產品為剛性板VCP、柔性板片對片VCP、柔性板卷對卷VCP、水平式除膠化銅設備、龍門式電鍍設備、連續滾鍍設備。憑借公司自主研發的垂直連續電鍍等技術，公司VCP設備在電鍍均勻性、貫孔率（TP）等關鍵指標上均達到了業內領先水平。
2023-08-14 12:05:28453 今天給大家分享的是：PCB側邊電鍍、PCB側邊電鍍類型、PCB側邊電鍍怎么設計？
2023-08-10 14:31:001278 
之脈沖電鍍填孔的技術性原理、工藝驗證及特點等。 一、什么是脈沖電鍍填孔 脈沖電鍍填孔技術是利用脈沖電流在電極和電解液之間產生電化學反應，使電解液中的金屬離子在電場作用下還原并沉積在陶瓷線路板的孔內，從而實現填孔
2023-08-10 11:49:08820 
我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進行流程說明
2023-07-28 11:22:239300 
1. 蒸鍍 Evaporation
2. 濺鍍 Sputter
3. 電鍍 Electroplating
4. 印刷 Printed solder paste bump
2023-07-25 09:36:381817 
電路板通過標準的PCB制造過程后，PCB中的裸銅即可進行表面處理。PCB電鍍用于保護PCB中任何會通過阻焊層暴露的銅，無論是焊盤、過孔還是其他導電元件。設計人員通常會默認使用錫鉛（SnPb）電鍍，但其他電鍍選項可能更適合您的電路板應用。
2023-07-21 09:43:03872 
我們在制作時，經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現PCB電鍍金層發黑。下面讓我們來看一下原因。
2023-07-19 14:23:43741 (一).簡介 正負雙脈沖電鍍電源采用國際先進恒流技術，恒流控制精度高達1‰，即1毫安量級精度，國內領先。電鍍時采用電源脈沖換向功能,使鍍層凸處被強烈溶解而整平.雙脈沖電鍍電源
2023-07-11 12:22:11
(一).簡介 正負雙脈沖電鍍電源采用國際先進恒流技術，恒流控制精度高達1‰，即1毫安量級精度，國內領先。電鍍時采用電源脈沖換向功能,使鍍層凸處被強烈溶解而整平.雙脈沖電鍍電源
2023-07-11 12:21:08
溫度過高：電鍍過程中，如果溫度過高，容易導致電解液中的氣體釋放過快，形成氣泡。此外，高溫還可能引起反應速度的增加，導致不穩定的沉積過程。
2023-07-10 08:39:36553 QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片：對晶圓廠出來的圓片進行減薄處理，方便在有限的空間中進行封裝。劃片：將圓片上成千上萬個獨立功能的芯片進行切割分離。裝片：將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線：將芯片與殼體
2023-06-27 15:30:52766 
電鍍銅是一種完全無銀化的顛覆性降本技術。從作業原理來看，它在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，進而收集光伏效應產生的載流子。和傳統技術相比，銅電鍍技術摒棄了昂貴的白銀原料，使用銅做電極，實現了完全無銀化。這種全新技術不僅可以全面降低成本，而且可以進一步提高效率。
2023-06-25 14:53:20381 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑現象。因此這是工廠工程技術人員要檢查項目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
2023-06-21 09:34:17841 。常將金鍍在內層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上，金手指或板邊突出部分采用手工或自動電鍍技術，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。其工藝如下所述:
1)剝除涂層去除突出觸點上的錫或錫
2023-06-12 10:18:18
本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動式選擇鍍和刷鍍，這4中特殊電鍍方法。
2023-06-12 10:16:53710 難以裝配的產品，可以由原來的外殼+零件改為
外殼+骨架+零件。
而且必須比巴掌大，太小也是枉費心機。
有了縫隙，可能裝配難度會降低一些。起碼多了幾種方法。
如果是骨架組，可能就更好裝了。
2023-06-10 15:22:06
不可預測的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層
2023-06-09 14:19:07
電鍍封孔是一種常用的印制電路板制造工藝，用于填充和密封導通孔(通孔)以增強導電性和防護性。在印制電路板制造過程中，導通孔是用于連接不同電路層的通道。電鍍封孔的目的是通過在導通孔內部形成一層金屬或導電材料的沉積，使導通孔內壁充滿導電物質，從而增強導電性能并提供更好的封孔效果。
2023-06-05 15:13:091619 
德索五金電子工程師指出，幾乎所有的LVDS端子都要作表面處理，一般即指電鍍。其主要原因有兩個: 一是為了保護LVDS端子彈簧的基體材料不受腐蝕，二是為了優化LVDS端子表面的性能，建立和維護端子之間的接觸界面，特別是薄膜控制。換句話說，使連接器更容易實現金屬對金屬的接觸。
2023-06-03 09:22:16371 
, 提供合適的泄露檢測設備, 滿足汽車零件生產和研發要求.汽車中需要檢漏的零部件 動力總成和底盤發動機缸體和機頭驅動軸傳動裝置減震器車輪, 車燈電
2023-06-02 13:30:28
（1）觸發式測頭；（2）點激光(激光同軸位移計)；（3）三角激光三種傳感器配置，能精準測量零件高度尺寸。
1、接觸式測量
影像測量儀+觸發式測頭組合相當于一臺小的三坐標測量儀，也就是我們說的復合
2023-06-01 11:22:03
直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587 
我們使用的是 T1042，并在該論壇上找到了一個引腳表來幫助創建零件。但是，看起來提供的引出線根據每個外設重復了引出線。這個 pinmux 文檔的版本是否沒有每個外設的重復引腳，所以我們可以插入我們的原理圖符號生成器？
2023-05-31 09:58:36
德索五金電子工程師指出，在LVDS連接器電鍍中,由于接觸對有著較高的電氣性能要求,鍍金工藝在LVDS連接器電鍍中占有明顯重要的地位。目前除部分的帶料LVDS連接器采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量
2023-05-26 10:16:45288 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過程中，會有很多意外的情況發生，比如電鍍銅、化學鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導致
2023-05-25 09:36:54871 工藝進行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦，然后再是銅顆粒，最后電鍍增厚，接著以普通pcb工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度。
2023-05-23 16:53:511333 
我們以前在設計中使用 MC33879APEK，現在該組件已過時。
我們要求建議該組件的備選零件編號，該零件庫存充足，可用于生產。
2023-05-12 06:49:51
多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種，都是通過不同工藝的組合來實現電路板結構。 其中目前采用最多的是電鍍通孔法，電鍍通孔法經過超過半個世紀的發展與完善，電鍍通孔法無論從設備、材料方面，還是
2023-05-06 15:17:292404 
熱壓鍵合工藝的基本原理與傳統擴散焊工藝相同，即上下芯片的Cu 凸點對中后直接接觸，其實現原子擴散鍵合的主要影響參數是溫度、壓力、時間. 由于電鍍后的Cu 凸點表面粗糙并存在一定的高度差。
2023-05-05 11:30:171380 
多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種，都是通過不同工藝的組合來實現電路板結構。其中目前采用最多的是電鍍通孔法，電鍍通孔法經過超過半個世紀的發展與完善，電鍍通孔法無論從設備、材料方面，還是工藝方面都已相當成熟，并已建立起堅實的產業化基礎。
2023-05-04 12:52:302016 
我正在尋找零件號“PCAL6408ABSHP”中有關工藝節點和晶體管數量的信息。NXP 網站上是否有一個位置可以找到 NXP 部件號的此類信息？
2023-04-19 09:27:44
【摘要/前言】 像大多數電子元件一樣， 無數子元件和工藝的質量直接影響到成品的質量和性能 。對于PCB級連接器，這些因素包括針腳材料、塑料類型、模制塑料體的質量、尾部的共面性、表面處理（電鍍）的質量
2023-04-18 17:14:09941 
零件在托盤上的方向是否會導致質量問題？零件的定位孔是否一定要放在左下方向？MPN：MK70FX512VMJ15
2023-04-17 06:14:52
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
電鍍目的、組成及條件
2023-04-14 15:30:051636 在DPC陶瓷基板制備過程中，由于電鍍電流分布不均勻，導致基板表面電鍍銅層厚度不均勻（厚度差可超過100μm），表面研磨是控制電鍍銅層厚度，提高銅層厚度均勻性的關鍵工藝，直接影響陶瓷基板的性能和器件封裝質量。
2023-04-12 11:25:121592 像大多數電子元件一樣，無數子元件和工藝的質量直接影響到成品的質量和性能。對于PCB級連接器，這些因素包括針腳材料、塑料類型、模制塑料體的質量、尾部的共面性、表面處理（電鍍）的質量、選擇正確的連接器電鍍、制造/組裝過程（將針腳置入塑料件中）和包裝等等。
2023-04-12 11:09:07961 電鍍又稱電沉積，是一種功能性金屬薄膜的制備方法。電鍍本質上屬于種電化學還原過程
2023-04-11 17:08:002977 德索五金電子工程師指出，fakra連接器生產制造的過程當中，會涉及到很多工藝相關的問題，其中有一個比較重要的部分，那便是電鍍工藝。你知道fakra連接器產品在生產制造時，都存在哪些電鍍工藝方面的問題嗎，下面德索工程師就來為您詳細介紹一下fakra連接器電鍍工藝問題。
2023-04-11 15:43:48435 
為您普及電鍍的原理及方式
2023-04-07 18:27:233537 MPC5675K是否存在可用于保存零件號等持久信息的客戶可編程 OTP 閃存？測試內存塊中有“用戶保留”扇區（參考手冊第 207 頁），但它們位于標記為用戶不可編程的 NVM 閃存內。
2023-04-07 08:15:32
FASTON 250 無電鍍端子，帶1個母端子，2個公端子片
2023-04-05 02:10:16
銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖，第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為： 適當地加厚孔內與板面的銅厚，使孔金屬化，從而實現層間互連。 至于其子流程，可以說是非常簡單
2023-03-30 09:10:04746 我們在 MPR121QR2 零件上遇到了一些問題。X-ray處理后，我們看不到零件有die的形狀，但我們可以看到零件中的焊線。這是怎么回事？是正常狀態嗎？
2023-03-28 06:15:25
FASTON 250 無電鍍端子，帶1個母端子，2個公端子片
2023-03-27 11:14:51
的錫和其他物質，可以提高零件的可焊性。可見電鍍，如鍍金、鍍錫等。
5.美觀。電鍍的端子金屬通常具有比材料更明亮的外觀。可見
2023-03-24 10:39:32990 電鍍 是利用電解原理在某些金屬或其它材料制件的表面鍍上一薄層其它金屬或合金的過程。
2023-03-23 12:38:45465 由于MC9S08DZ128CLH零件短缺問題，我的客戶想調查S9S08DZ128F2CLH是否可以更換零件而不需要修改布局和固件代碼，需要您的評論確認，謝謝！
2023-03-23 07:02:34
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