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芯片透射電鏡測試—競品分析
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、襯底檢查、掃描電鏡檢查、PN結染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、粗細撿漏、ESD 測試（2）常?失效模式分析：靜電損傷、過電損傷、鍵合
2024-03-15 17:34:29
首樣免費掃描電鏡SEM-EDS測試分析【博仕檢測】
射線，表征材料元素方面的信息，可定性、半定量Be-U的元素 ；
定位測試點，如在失效分析中可以用來定位失效點，在異物分析中可以用來定位異物點。
博****仕檢測測試案例：
1.觀察材料的表面形貌
2024-03-01 18:59:58
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2024-01-22 09:54:52127
127半導體芯片結構分析
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蔡司熱場掃描電鏡Sigma300電子顯微鏡能夠對各種材質的導電和不導電樣品、不同尺寸和形狀的樣品表面微觀結構進行高分辨觀察。配置能譜和背散射電子衍射儀附件可以實現樣品表面微觀區域內的成分和織構分析
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透射電子顯微鏡TEM 透射電子顯微鏡(Transmission Electron Microscope，簡稱TEM)，可以看到在光學顯微鏡下無法看清的小于0.2um的細微結構，這些結構稱為亞顯微結構
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芯明天壓電鏡架是一種利用壓電效應來控制鏡片位置的光學機械。壓電效應是指在某些晶體中，如壓電陶瓷，當施加電場時，壓電陶瓷會發生形變，通過機械結構將這種形變轉換為直線毫米級行程，該運動對鏡架進行角度偏轉
2023-05-25 10:27:45350
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脈沖壓縮透射光柵高功率光束組合光譜衍射光柵
脈沖壓縮透射光柵高功率光束組合光譜衍射光柵 脈沖壓縮透射光柵高功率光束組合光譜衍射光柵采用獨特的圖案化方法、DUV投影光刻和離子蝕刻，為透射衍射光柵提供了許多
2023-05-24 13:50:09
芯片測試及測試方法有哪些？
芯片從設計到成品有幾個重要環節，分別是設計->流片->封裝->測試，但芯片成本構成的比例確大不相同，一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%。測試是芯片各個環節中最
2023-05-22 08:58:331849
1849LPDDR4信號測試報告分析
近期幫做芯片的同行看一份LPDDR4的Compliance測試數據，想看看是否有機會優化信號品質，報告中體現的問題很有代表性，整理記錄下來。
一、 測試數據
這是一份LPDDR4
2023-05-16 15:43:05
全方位了解IC芯片測試流程，IC芯片自動化測試平臺分享
在開始芯片測試流程之前應先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的內部電路，主要參數指標，各個引出線的作用及其正常電壓。芯片很敏感，所以測試的時候要注意不要引起引腳之間的短路，任何一瞬間的短路都能被捕
2023-04-25 15:13:122065
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\"FCM32F042系列\" 軟硬件兼容 “STM32F042系列”
時coremark為103.7分，和國際競品一致l低功耗：15mA@48MHz；6.2uA@STOP model硬件除法運算l硬件開方運算l軟、硬件兼容國際競品l多種封裝：TSSOP20、LQFP32、LQFP48、QFN32、QFN48
2023-04-17 11:12:31
透射光柵分光片超聲波清洗機
?透射光柵分光片（Transmission Grating Beamsplitters）通常用于He-Ne激光束的分光和可見范圍內多條激光的分離。透射的光束被衍射為多階。透射光柵分光片由在拋光玻璃
2023-04-12 14:46:14
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0“FCM32F103系列” 軟硬件兼容 “STM32F103系列”
豐富的外設：ADC、TIMER、SPI、USART、I2C、I2S、DMA、WDT、TS、VREF、USB、CANl高性能：在72MHz時coremark為191.4分，領先國際競品l低功耗
2023-04-11 16:39:15
工商網監
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