我們知道SMT貼片廠都能做后焊插件，后焊插件的話一般會用到波峰焊，近年來SMT加工廠用選擇性波峰焊的也越來越多了，選擇性波峰焊有什么優點嗎？
2024-03-21 11:04:28
62 在pcba加工生產中，我們會經常碰到后焊物料較多的情況，這個時候就需要波峰焊來進行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事項？
2024-03-15 10:54:31199 是這樣的，我日夜精心設計的作品，卻在波峰焊后出現了 虛焊現象 ，孔內爬錫高度嚴重不足，根本無法滿足IPC的二級標準。大家都知道，IPC二級標準對于焊接的要求是非常嚴格的，焊錫必須垂直填充至少75%，且
2024-03-13 11:39:20
Profinet IO通信故障可能由多種原因引起，以下是一些常見的通信故障及其解決辦法
2024-03-08 11:27:12210
波峰焊是一種焊接工藝，通過將熔融的液態焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過焊料波峰，從而實現焊點焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送鏈上
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一種焊接工藝，通過將熔融的液態焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過焊料波峰，從而實現焊點焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送
2024-03-05 17:56:341158 
兩個焊盤之間，然后經過貼片和回流焊完成固化焊接。最后，通過波峰焊時，只需將表面貼裝面過波峰，無需使用治具即可完成焊接過程。
2、錫膏工藝
SMT錫膏工藝是表面貼裝技術中的一種焊接工藝，主要應用于電子
2024-02-27 18:30:59
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊加工發生焊料飛濺的原因有哪些?產生焊料飛濺的原因及應對方法。PCBA波峰焊是一種常用的電子制造工藝。在該過程中，由于高溫而導致的焊膏飛濺
2024-02-18 09:53:14144 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊有哪些工藝難點?PCBA波峰焊接工藝問題解決方。在電子制造過程中，PCBA(印刷電路板組裝)是一個非常關鍵的環節。波峰焊是PCBA過程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 晶振失效三大原因及解決辦法 晶振失效是指晶體振蕩器無法正常工作，造成電子設備不能正常運行的情況。晶振在電子設備中起到非常關鍵的作用，它是產生時鐘信號的核心元件。晶振失效會導致設備的計時不準確甚至
2024-01-24 15:40:20273 選擇性波峰焊是一種廣泛應用于電子制造業的焊接技術，它具有許多獨特的優點和一些不足之處。本文將詳細介紹選擇性波峰焊的優缺點，幫助讀者全面了解該技術的特點及適用范圍。 選擇性波峰焊的優點之一是高效
2024-01-15 10:41:03164 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對策
2024-01-15 10:07:06185 
Bipolar Transistor，絕緣柵雙極晶體管），它通常用于調節電流以控制電磁場的大小，從而調節加熱功率。然而，有時IGBT管會出現燒壞的情況，下面將詳細分析IGBT管燒壞的原因及解決辦法。 首先，IGBT管燒壞的原因可以歸結為以下幾點： 1. 過電流：過電流是導致IGBT管燒壞的最
2024-01-12 14:44:131433 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工波峰焊工藝有哪些要點？SMT貼片加工波峰焊工藝的調整要素。在SMT貼片加工中針對插件器件要進行波峰焊焊接，波峰焊工藝設置是否合理會影響到PCBA
2024-01-10 09:23:25133 最近在做了一款震動監測的產品，選用了adxl362作為加速度傳感器。調試的時候發現 一開始數據都正常，然后一段時間后（幾天）發現采集的加速度值不變了。出現這種問題后無法恢復正常，只能更換362芯片。可以確認362芯片損壞。想請教下大家可能是什么原因引起的？有什么解決辦法？
2023-12-29 07:07:40
在PCBA生產中，如果遇到后焊料比較多，那么這時候就需要選擇波峰焊來加工了，在操作波峰焊的時候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 波峰焊與回流焊焊接方式的區別? 波峰焊和回流焊是常見的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產品制造中使用的，但它們的原理、應用和焊接結果有所不同。下面將詳細介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391696 波峰焊技術作為電子制造領域中的一種重要焊接方法，廣泛應用于印刷電路板（PCB）的組裝過程中。它通過將焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，實現電子元器件與PCB板之間的可靠連接。本文將對波峰焊技術的原理、應用及行業標準進行詳細闡述，為初學者提供有益的參考。
2023-12-20 11:42:12555 
波峰焊（Wave Soldering）是一種常見的PCB焊接技術，通過將電子元器件和電路板（在電路板的焊接區域預先涂抹助焊劑）放置在熔化的焊錫波上，實現焊接連接。
2023-12-20 10:02:46224 晶振引腳氧化的原因及解決辦法 晶振引腳的氧化問題可能是由于以下幾個原因造成的： 1. 金屬引腳材料選擇不當：一些晶振引腳采用的是不易氧化的金屬材料，如不銹鋼、鍍銀銅腳等，可以有效地防止氧化問題的發生
2023-12-18 14:36:50241 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SPCBA加工波峰焊連錫是什么原因?解決PCBA加工波峰焊連錫的方法。PCBA加工波峰焊連錫是在波峰焊工藝中，焊接時焊錫材料在預熱后通過波峰將焊錫液體抬升到一定
2023-12-15 09:31:43252 是由多種影響因素綜合作用形成的，該文以電子行業廣泛應用的波峰焊接工藝為例，對通孔填充不良問題進行系統分析，找出影響波峰焊通孔填充性的關鍵因素，對分析過程中的發現的問題提出改善措施。 0 前言 波峰焊接工藝中焊料的通孔填充性問
2023-12-14 16:59:55273 
高速先生成員--王輝東
寒冬夜兩點。
窗外雪滿天。
有板要參展，
繪圖不敢眠。
客戶畫板設計不容易，生產過程出問題，找到明明讓她幫忙分析分析。
明明問客戶出的啥問題，客戶說焊接起泡層分離。
這個
2023-12-05 15:02:37
。
01增長引腳焊盤
● 這種方式適用于QFP系列封裝的元件。
在回流焊時，增長的引腳焊盤可以加強元件引腳的引力，有利于元件的居中對齊與定位；同時在波峰和手工焊接時，增長的引腳焊盤也可以起到偷錫的作用
2023-11-24 17:10:38
。
01增長引腳焊盤
● 這種方式適用于QFP系列封裝的元件。
在回流焊時，增長的引腳焊盤可以加強元件引腳的引力，有利于元件的居中對齊與定位；同時在波峰和手工焊接時，增長的引腳焊盤也可以起到偷錫的作用
2023-11-24 17:09:21
激光焊接機是一種高精度、高速度的焊接設備，在許多領域都得到了廣泛的應用。銅作為一種優良的導電和導熱材料，經常被用于電子、電力、通信、汽車等領域。但是，激光焊接機在焊接銅材料時存在一些難點，如物理特性、化學反應和工藝要求等因素的影響。下面來看看激光焊接機焊接銅金屬出現問題及解決辦法。
2023-11-23 16:05:05251 本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
在器件過波峰時，經常容易在器件的尾端產生連錫現象，在生產中為了避免這種缺陷，設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-07 11:54:01
有鉛無鉛溫度不同，一般有八個溫度區，從進到出溫度不同，溫度敏感器件單獨焊接，
2023-10-30 09:01:47
透錫率要求：波峰焊點的透錫率一般要達到75%以上，也就是面板外觀檢驗透錫率要高于板厚的75%，透錫率在75%-100%都可以。波峰焊在焊接時熱量被PCB板吸收，如
2023-10-26 16:47:02778 
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:33:59
分享pcb波峰焊的相關內容 關于PCB波峰焊的用途和優勢，捷多邦小編進行了整理： 用途： ①.PCB波峰焊廣泛應用于大批量生產中，特別適用于通過自動化設備進行高速生產。 ②.它適用于多層PCB和具有復雜布線的電路板，可以有效地焊接表面貼裝元件和插入式
2023-10-19 10:10:53213 分享助焊劑相關知識，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509
在DIP焊接過程中，除了PCB焊盤、物料管腳氧化，焊接面有異物導致的拒焊以外，焊盤散熱過快也是其中一個原因，在過波峰焊時，相同的爐溫曲線，由于局部焊盤散熱過快，導致溫度變低，出現個別管腳焊錫不飽滿
2023-09-28 14:35:26
在DIP焊接過程中，除了PCB焊盤、物料管腳氧化，焊接面有異物導致的拒焊以外，焊盤散熱過快也是其中一個原因，在過波峰焊時，相同的爐溫曲線，由于局部焊盤散熱過快，導致溫度變低，出現個別管腳焊錫不飽滿
2023-09-28 14:31:10
焊
在DIP焊接過程中，除了PCB焊盤、物料管腳氧化，焊接面有異物導致的拒焊以外，焊盤散熱過快也是其中一個原因，在過波峰焊時，相同的爐溫曲線，由于局部焊盤散熱過快，導致溫度變低，出現個別管腳焊錫不飽滿
2023-09-26 17:09:22
由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。
關于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:58:03
由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。
關于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:56:23
由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。關于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 08:09:17391 
由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-21 18:10:04278 ?? 由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊
2023-09-20 08:47:19281 
由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-19 18:52:281235 
由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。
關于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是
2023-09-19 18:32:36
的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的焊接設備。波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似
2023-09-13 08:52:45
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB板板面起泡的原因有哪些?PCB板板面起泡的原因分析。板面起泡是PCB生產過程中常見的質量缺陷之一。由于PCB生產工藝的復雜性，很難防止板面發泡缺陷。那么，PCB表面起泡的原因有哪些呢?接下來深圳PCB板生產廠家為大家介紹下。
2023-09-05 09:44:03778 波峰焊的基本原理相當簡單。在將元件放置在 PCB 上，并將其引線插入通過 PCB 鉆孔或沖孔的孔（“通孔”）中后，將組件放置在傳送帶上。傳送帶將組件移動通過液態焊料罐（通常稱為“罐”）。
2023-08-25 12:37:47915 
付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現錫珠的情況嗎？錫珠可移動，沒有與ic引腳形成焊接狀態
2023-08-25 11:21:07853 
在波峰焊生產過程中，吹孔是比較常見的不良現象，即從焊點表面肉眼可見較大的空洞，在IPC-A-610中被定義為需要改善項。
2023-08-16 10:33:21790 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對BGA有什么的影響？SMT貼片加工波峰焊接對正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正面出現BGA焊點問題，在錫/鉛波峰焊接
2023-08-11 10:24:57239 
選擇性波峰焊和波峰焊是pcba貼片加工中常用的焊接方法之一。然而，這些方法中的每一種都有自己的優點和缺點。
2023-08-07 09:09:34533 目前智能產品的設計中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現象，這也是smt貼片加工中對混裝工藝要求的一個出發點。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271 波峰焊接是電子行業較為普遍的一種自動焊接技術，它具有焊接質量可靠，焊點外觀光亮，飽滿，焊接一致性好，操作簡便，節省能源，降低工人勞動強度等特點。
2023-07-11 16:04:06802 
今天給大家分享的是 PCB 翹曲原因及解決辦法、PCB 翹曲度的計算公式。
2023-07-02 10:10:333907 
波峰焊的推薦焊接條件
2023-06-28 19:12:52
0 管腳對應焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用，是防止焊接時焊料流動、器件連錫短路等，通常為了防止焊接連錫短路，都要保證焊盤有阻焊橋。
PCB阻焊橋工藝
阻焊橋的工藝制成能力，跟油墨顏色、銅厚有關。綠油的阻焊橋
2023-06-27 11:05:19
過期
采購的PCB板和元器件，由于庫存期太長，受庫房環境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導致焊接時出現虛焊等現象。
5
波峰焊設備因素
波峰焊接爐里的溫度過高，導致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 14:01:50
過期
采購的PCB板和元器件，由于庫存期太長，受庫房環境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導致焊接時出現虛焊等現象。
5
波峰焊設備因素
波峰焊接爐里的溫度過高，導致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 11:58:13
PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會發生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26315 今天是關于 PCB 焊接問題、波峰焊缺陷及預防措施。
2023-06-06 09:17:541734 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些？影響波峰焊的三個因素。顯然，任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料，并且不會導致問題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 動力電池用FPC生產工藝中阻焊能否用液態油墨替代覆蓋膜？是否可行？
2023-06-05 14:32:25
電感嘯叫就是指在20Hz-200Hz的電流激勵頻率下,電感會發出人耳能聽見的吱吱聲。 電感嘯叫的原因之一是電感不固定形成空腔噪聲。 接下來，詳細為你說下電感嘯叫的原因和解決辦法。
2023-05-31 09:15:2410225 
波峰焊，是一種重要的電子組件焊接技術，用于生產各種電子設備，從家用電器，到計算機，到航空電子設備。該過程因其高效率和高質量的焊接結果而受到業界的廣泛認可。本文將探討波峰焊是什么，以及其工藝優點有哪些。
2023-05-25 10:45:13566 
在SMT貼片加工過程中回流焊接后元器件出現側立的現象（一般都是阻容元器件）被叫做立碑，佳金源錫膏廠家為大家分享一下出現立碑的原因及對應解決辦法：一、產生立碑的原因分析1、元器件兩端產受力不均
2023-05-23 10:09:481209 
波峰焊的推薦焊接條件
2023-05-11 18:49:391 位置十分準確，在回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤設計基本原則
根據各種元器件焊點結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素：
1、對稱性：兩端焊盤
2023-05-11 10:18:22
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是PCBA加工焊點拉尖?PCBA加工焊點拉尖產生原因及解決辦法。接下來為大家介紹PCBA加工焊點拉尖產生原因及解決辦法。
2023-05-10 08:56:46935 毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到助焊劑消失為止。
機器焊接：將插件元器件防止在需要焊接的焊盤上，最后將焊盤放置在治具上，經過波峰焊進行焊接即可。
以上便是貼片元器件與插件元器件的區別，希望對你有所幫助。
2023-05-06 11:58:45
我們在使用運放或比較器芯片時有時候會碰到自激振蕩的問題，本文討論自激振蕩形成的原因以及解決辦法。
2023-05-02 14:31:002394 
過近
PCB設計繪制封裝時需注意引腳孔的距離，引腳孔間距小即便是裸板能生成出來，在組裝時過波峰焊也容易造成 連錫短路 。
見下圖，可能因引腳距離小導致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在
2023-04-26 09:54:29
無法插下去， 解決辦法是在印制板加工時對該焊盤開一小口，這樣波峰焊時內孔就不會被封住，而且也不會影響正常的焊 接。
焊盤補淚滴：當與焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣
2023-04-25 18:13:15
面，較輕的布放在B面。
b）關于混裝板（IV）混裝板B面（即焊接面）采用波峰焊進行焊接，在此面所布元件種類、位向、間距一定要符合10.3條的規定。
三、元件布局
3.1A面上元件的布局
2023-04-25 17:15:18
。 ? 回流焊臺 該站主要由回流焊爐組成。SMD的焊接是使貼裝元件的PCB通過回流焊爐，設置焊接參數，實現元件焊接。回流焊爐主要包括紅外線加熱和熱風加熱。 ? 波峰焊工藝 在波峰焊過程中，熔化的焊料通過
2023-04-21 15:40:59
對應焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用，是防止焊接時焊料流動、器件連錫短路等，通常為了防止焊接連錫短路，都要保證焊盤有阻焊橋。PCB阻焊橋工藝阻焊橋的工藝制成能力，跟油墨顏色、銅厚有關。綠油的阻焊橋，要比
2023-04-21 15:19:21
對應焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用，是防止焊接時焊料流動、器件連錫短路等，通常為了防止焊接連錫短路，都要保證焊盤有阻焊橋。PCB阻焊橋工藝阻焊橋的工藝制成能力，跟油墨顏色、銅厚有關。綠油的阻焊橋，要比
2023-04-21 15:10:15
通孔回流焊可實現在單一步驟中同時對穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統的電子產品插件焊接工藝。 波峰焊工藝特點 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
PCBA 的 6 種主流加工流程如表 2： 5.4.2 波峰焊加工的制成板進板方向要求有絲印標明 波峰焊加工的制成板進板方向應在 PCB 上標明，并使進板方向合理，若 PCB 可以從兩個方向進板
2023-04-20 10:48:42
當元器件的發熱密度超過 0.4W/cm3，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應采用散熱網、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應采用多點連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于
2023-04-20 10:39:35
的距離，引腳孔間距小即便是裸板能生成出來，在組裝時過波峰焊也容易造成 連錫短路 。見下圖，可能因引腳距離小導致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在設計端能夠提前對可組裝性進行預防，可降低
2023-04-17 16:59:48
和強度比回流焊要高，電子元器件的熱傳導率也更好，能夠有效降低焊接后的空洞率，減少有氧化。【選擇性波峰焊】適合精密度PCB板，焊接良率高，品質性好，運行成本低本質區別：[1]焊接狀態的不同，回流焊是通過設備
2023-04-15 17:35:41
，插件元件則人工插件過波峰焊。紅膠鋼網： 根據零件的大小和類型來開孔，在元件的兩個焊盤中間，利用點膠的方式，把紅膠通過鋼網點到PCB板子上，然后將元件與PCB粘穩后，插上插件元件統一過波峰焊，紅膠鋼網
2023-04-14 11:13:03
，插件元件則人工插件過波峰焊。紅膠鋼網： 根據零件的大小和類型來開孔，在元件的兩個焊盤中間，利用點膠的方式，把紅膠通過鋼網點到PCB板子上，然后將元件與PCB粘穩后，插上插件元件統一過波峰焊，紅膠鋼網
2023-04-14 10:47:11
在電子元器件貼片中，經常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術。 那么回流焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間
2023-04-13 17:10:36
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
波峰焊接（Wave Soldering）是一種用于大規模生產的自動化焊接工藝，適用于插件式電子元器件的焊接。其工藝原理是將印刷電路板（PCB）通過預熱區后，送入焊錫波峰區，使插件元器件的引腳與焊盤進行
2023-04-11 15:40:07
在使用空氣開關中，如果出現跳閘情況，需要首先確定跳閘原因，然后根據具體原因采取相應的解決辦法。如果無法確定跳閘原因，應該及時停機檢查，并根據需要請專業人員進行維修。為了確保電氣設備的安全和正常
2023-04-08 15:42:4711101 PCB板過波峰焊時，板子上元件引腳岀現連焊是什么原因？怎樣在波峰焊過程中解決？
2023-04-06 17:20:27
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
。 較小的元件不應排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。 1.2 PCB平整度控制 波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于
2023-04-06 16:25:06
波峰焊回流焊，真空回流焊，選擇性波峰焊都是什么，波峰焊主要應用于DIP加工中，回流焊應用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605 
的短路。這就是設計過程中BGA下的過孔要塞孔的原因。因為沒有塞孔，這個出現過短路的案例。 2、塞孔可防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路;這也就是說在波峰焊設計區域的范圍內（一般焊接面在
2023-03-31 15:13:51
波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上，經傳送帶依次通過錫爐（波峰焊機）的助焊劑噴霧系統，預熱段和錫槽，與錫槽里的錫液接觸完成焊接，再經冷卻系統完成整個波峰焊的工藝。錫槽里涌動的錫液形成一道道類似波浪的形狀，故稱為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293 小于10mil ，兩個BGA焊盤中間 不可走線 ，因為走線的線寬間距都超出生產的工藝能力，除非減小BGA焊盤，在制作生產稿時保證其間距足夠，但當焊盤被削成異形后，可能導致焊接位置不準確。2盤中孔樹脂塞孔
2023-03-24 11:51:19
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