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電子發燒友網>今日頭條>波峰焊設備應該保養哪些部位

波峰焊設備應該保養哪些部位

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2023-04-20 10:48:42

干貨分享:PCB工藝設計規范(一)

當元器件的發熱密度超過 0.4W/cm3,單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱,應采用散熱網、匯流條等措施來提高過電流能力,匯流條的支腳應采用多點連接,盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接,以利于
2023-04-20 10:39:35

SMT貼片加工廠SMA波峰焊工藝的調整要素

預熱溫度。SMA波峰焊中,預熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度,而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預熱溫度。通常預熱溫度的選擇原則是:使經過預熱區后的SMA的溫度與焊料波峰的溫度之差≤100℃左右為宜。
2023-04-18 11:25:57460

那些關于DIP器件不得不說的坑

等品質問題。見下圖,使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引腳是1.3mm,PCB封裝孔是1.6mm,孔徑太大導致 過波峰焊時空 。接上圖,按設計要求采購
2023-04-17 16:59:48

一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流

和強度比回流要高,電子元器件的熱傳導率也更好,能夠有效降低焊接后的空洞率,減少有氧化。【選擇性波峰焊】適合精密度PCB板,焊接良率高,品質性好,運行成本低本質區別:[1]焊接狀態的不同,回流是通過設備
2023-04-15 17:35:41

【技術】鋼網是SMT生產使用的一種工具,關于其設計與制作

盤,紅膠開孔便是開盤之間的部位,那樣刷紅膠黏住元器件,貼片與插件一起過波峰焊部位開孔,錫膏直接刷在部位,貼片后過回流焊接,插件的再過波峰焊接。鋼網的檢查鋼網的設計問題也不能忽視,很多潛在
2023-04-14 11:13:03

華秋干貨分享:SMT鋼網文件的DFA(可性)設計

盤,紅膠開孔便是開盤之間的部位,那樣刷紅膠黏住元器件,貼片與插件一起過波峰焊部位開孔,錫膏直接刷在部位,貼片后過回流焊接,插件的再過波峰焊接。鋼網的檢查鋼網的設計問題也不能忽視,很多潛在
2023-04-14 10:47:11

軟啟動器應該如何保養呢?

電機軟啟動器是電機正常啟動和停止的重要設備,并且隨著使用時間的增加,軟啟動器內部可能會有一些污垢和損壞。這就需要對軟啟動器進行定期保養和維護,以確保其正常工作并延長其壽命。下面是電機軟啟動器應該
2023-04-14 10:03:08543

回流具體是怎樣的呢?回流的原理是什么?

  在電子元器件貼片中,經常會用到回流波峰焊等焊接技術。  那么回流具體是怎樣的呢?  回流是通過重新熔化預先分配到印制板盤上的膏狀軟釬焊料,實現表面組裝元器件端或引腳與印制板盤之間
2023-04-13 17:10:36

電阻設備的電極材料選擇

電阻設備的電極材料、電極形狀和外形尺寸,使電極能夠實現良好的冷卻,圓錐臺形電極頭端面被視為是非常好的形狀。端面直徑要求是為6~8mm,超出8mm就應該及時開展修磨,且焊接時焊鉗上、下電極與板件要盡
2023-04-12 11:06:55

PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些?

PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些?孔銅爬錫不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09

PCBA加工過程中常用的焊接類型簡析

接  波峰焊接(Wave Soldering)是一種用于大規模生產的自動化焊接工藝,適用于插件式電子元器件的焊接。其工藝原理是將印刷電路板(PCB)通過預熱區后,送入焊錫波峰區,使插件元器件的引腳與盤進行
2023-04-11 15:40:07

淺析PCBA生產過程中的質量監控要點

爐溫曲線,以確保設備滿足正常使用;  b.按規定周期監視實際爐溫;  c.按期檢定設備溫度控制系統。  焊料:每批次均應驗證其實用焊接效果及工藝符合性。波峰焊應定期檢測其焊料槽有害物質含量是否超標
2023-04-07 14:48:28

PCB板過波峰焊時,板子上元件引腳岀現連是什么原因?

PCB板過波峰焊時,板子上元件引腳岀現連是什么原因?怎樣在波峰焊過程中解決?
2023-04-06 17:20:27

什么是PCBA虛?解決PCBA虛的方法介紹

:  我想這個問題應該是:有什么好辦法較容易發現PCBA虛部位。  1)根據出現的故障現象判斷大致的故障范圍。  2)外觀觀察,重點為較大的元件和發熱量大的元件。  3)放大鏡觀察。  4)扳動電路板
2023-04-06 16:25:06

波峰焊和回流焊你也分不清?一招教你快速區分

波峰焊回流焊,真空回流焊,選擇性波峰焊都是什么,波峰焊主要應用于DIP加工中,回流焊應用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605

什么是PCB阻?PCB電路板為什么要做阻

的短路。這就是設計過程中BGA下的過孔要塞孔的原因。因為沒有塞孔,這個出現過短路的案例。  2、塞孔可防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路;這也就是說在波峰焊設計區域的范圍內(一般焊接面在
2023-03-31 15:13:51

波峰焊工藝流程以及優點

波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上,經傳送帶依次通過錫爐(波峰焊機)的助焊劑噴霧系統,預熱段和錫槽,與錫槽里的錫液接觸完成焊接,再經冷卻系統完成整個波峰焊的工藝。錫槽里涌動的錫液形成一道道類似波浪的形狀,故稱為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293

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