SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)是一個(gè)全流程模擬PCB SMT焊接受熱過(guò)程的智能化仿真系統(tǒng)。
2024-03-22 16:58:10
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我們知道SMT貼片廠都能做后焊插件，后焊插件的話一般會(huì)用到波峰焊，近年來(lái)SMT加工廠用選擇性波峰焊的也越來(lái)越多了，選擇性波峰焊有什么優(yōu)點(diǎn)嗎？
2024-03-21 11:04:2862 SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)是一個(gè)全流程模擬PCB SMT焊接受熱過(guò)程的智能化仿真系統(tǒng)。系統(tǒng)通過(guò)虛擬化構(gòu)建數(shù)字化PCBA模型、回流爐模型，關(guān)聯(lián)錫膏、器件、產(chǎn)品的工藝要求，通過(guò)熱仿真軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)
2024-03-18 17:00:11
在pcba加工生產(chǎn)中，我們會(huì)經(jīng)常碰到后焊物料較多的情況，這個(gè)時(shí)候就需要波峰焊來(lái)進(jìn)行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事項(xiàng)？
2024-03-15 10:54:31199
波峰焊是一種焊接工藝，通過(guò)將熔融的液態(tài)焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過(guò)焊料波峰，從而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送鏈上
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一種焊接工藝，通過(guò)將熔融的液態(tài)焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過(guò)焊料波峰，從而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送
2024-03-05 17:56:341158 
工藝的一大優(yōu)勢(shì)在于，在進(jìn)行波峰焊時(shí)，無(wú)需制作治具，從而降低了制作治具的成本。因此，一些下小批量訂單的客戶(hù)為了節(jié)約成本，通常會(huì)要求PCBA加工廠家采用紅膠工藝。然而，作為相對(duì)落后的焊接工藝，PCBA加工廠
2024-02-27 18:30:59
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊加工發(fā)生焊料飛濺的原因有哪些?產(chǎn)生焊料飛濺的原因及應(yīng)對(duì)方法。PCBA波峰焊是一種常用的電子制造工藝。在該過(guò)程中，由于高溫而導(dǎo)致的焊膏飛濺
2024-02-18 09:53:14144 溫度控制器是一種用于控制溫度的設(shè)備，其工作原理是通過(guò)溫度傳感器檢測(cè)環(huán)境或設(shè)備的溫度，并根據(jù)設(shè)定的溫度范圍或溫度曲線，調(diào)節(jié)熱量或冷量的輸出，以保持溫度恒定或按照特定的溫度曲線變化。
2024-02-12 17:23:00650 
介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過(guò)加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29287 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊有哪些工藝難點(diǎn)?PCBA波峰焊接工藝問(wèn)題解決方。在電子制造過(guò)程中，PCBA(印刷電路板組裝)是一個(gè)非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。波峰焊是PCBA過(guò)程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 選擇性波峰焊是一種廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)的焊接技術(shù)，它具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)和一些不足之處。本文將詳細(xì)介紹選擇性波峰焊的優(yōu)缺點(diǎn)，幫助讀者全面了解該技術(shù)的特點(diǎn)及適用范圍。 選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)之一是高效
2024-01-15 10:41:03164 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對(duì)策
2024-01-15 10:07:06185 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工波峰焊工藝有哪些要點(diǎn)？SMT貼片加工波峰焊工藝的調(diào)整要素。在SMT貼片加工中針對(duì)插件器件要進(jìn)行波峰焊焊接，波峰焊工藝設(shè)置是否合理會(huì)影響到PCBA
2024-01-10 09:23:25133 電子元器件的焊接方法有多種，常見(jiàn)的包括手工焊接、表面貼裝焊接和波峰焊接。
2024-01-05 18:14:19561 在PCBA生產(chǎn)中，如果遇到后焊料比較多，那么這時(shí)候就需要選擇波峰焊來(lái)加工了，在操作波峰焊的時(shí)候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 波峰焊與回流焊焊接方式的區(qū)別? 波峰焊和回流焊是常見(jiàn)的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產(chǎn)品制造中使用的，但它們的原理、應(yīng)用和焊接結(jié)果有所不同。下面將詳細(xì)介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391696 波峰焊技術(shù)作為電子制造領(lǐng)域中的一種重要焊接方法，廣泛應(yīng)用于印刷電路板（PCB）的組裝過(guò)程中。它通過(guò)將焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，實(shí)現(xiàn)電子元器件與PCB板之間的可靠連接。本文將對(duì)波峰焊技術(shù)的原理、應(yīng)用及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行詳細(xì)闡述，為初學(xué)者提供有益的參考。
2023-12-20 11:42:12555 
波峰焊（Wave Soldering）是一種常見(jiàn)的PCB焊接技術(shù)，通過(guò)將電子元器件和電路板（在電路板的焊接區(qū)域預(yù)先涂抹助焊劑）放置在熔化的焊錫波上，實(shí)現(xiàn)焊接連接。
2023-12-20 10:02:46224 當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段；本文主要講解升溫—保溫—回流過(guò)程和RTS溫度曲線兩個(gè)模塊。
2023-12-15 09:39:36614 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SPCBA加工波峰焊連錫是什么原因?解決PCBA加工波峰焊連錫的方法。PCBA加工波峰焊連錫是在波峰焊工藝中，焊接時(shí)焊錫材料在預(yù)熱后通過(guò)波峰將焊錫液體抬升到一定
2023-12-15 09:31:43252 歡迎了解 高強(qiáng)(中車(chē)青島四方車(chē)輛研究所有限公司) 摘要： 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的難題，在波峰焊、回流焊、選擇性波峰焊工藝中都存在，通孔填充不良會(huì)降低焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度，影響導(dǎo)電性能，填充不良
2023-12-14 16:59:55273 
當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段，本文主要講解錫膏的回流過(guò)程和怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線兩個(gè)階段。
2023-12-08 09:52:24432 
我注意到AD8139的輸入電壓噪聲頻譜密度曲線，低頻段為1/f噪聲，中頻段為白噪聲，請(qǐng)問(wèn)高頻段上揚(yáng)的曲線代表什么噪聲（或者為什么會(huì)上揚(yáng)）?
2023-11-21 07:01:41
本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
各位大俠好，
不知道AD放大器系列的回流焊溫度曲線應(yīng)該在哪里看？最近在用AD8221生產(chǎn)電路，需要知道用多大溫度的回流焊才合適。
謝謝
2023-11-17 06:38:24
可焊性和耐焊接熱試驗(yàn)?zāi)康模捍_定晶振能否經(jīng)受焊接 (烙焊、浸焊、波峰焊或回流焊) 端頭過(guò)程中所產(chǎn)生的熱效應(yīng)考驗(yàn)。
2023-11-16 10:09:27285 高溫焊錫，它提供很強(qiáng)的連接到PCB 。這個(gè)方法通常用于可以為作曲線和檢驗(yàn)工藝而犧牲一塊專(zhuān)門(mén)的參考板的運(yùn)作。應(yīng)該注意的是保證的錫量，以避免影響曲線。
2023-11-01 15:24:32148 有鉛無(wú)鉛溫度不同，一般有八個(gè)溫度區(qū)，從進(jìn)到出溫度不同，溫度敏感器件單獨(dú)焊接，
2023-10-30 09:01:47
透錫率要求：波峰焊點(diǎn)的透錫率一般要達(dá)到75%以上，也就是面板外觀檢驗(yàn)透錫率要高于板厚的75%，透錫率在75%-100%都可以。波峰焊在焊接時(shí)熱量被PCB板吸收，如
2023-10-26 16:47:02778 
可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點(diǎn)。
2023-10-20 15:18:46255 分享pcb波峰焊的相關(guān)內(nèi)容 關(guān)于PCB波峰焊的用途和優(yōu)勢(shì)，捷多邦小編進(jìn)行了整理： 用途： ①.PCB波峰焊廣泛應(yīng)用于大批量生產(chǎn)中，特別適用于通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行高速生產(chǎn)。 ②.它適用于多層PCB和具有復(fù)雜布線的電路板，可以有效地焊接表面貼裝元件和插入式
2023-10-19 10:10:53213 分享助焊劑相關(guān)知識(shí)，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509 本篇文章在1.8寸TFT上通過(guò)描點(diǎn)的方式實(shí)現(xiàn)溫度曲線圖，溫度采集使用手上的HS3003，屏幕局部刷新已實(shí)現(xiàn)，后面會(huì)更新滾動(dòng)顯示。
2023-10-08 11:49:09482 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:58:03
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:56:23
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 08:09:17391 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-21 18:10:04278 核密度估計(jì)概率密度曲線時(shí)，要用下式擬合概率密度數(shù)據(jù)，有沒(méi)有大神了解用labview應(yīng)該怎么編程??？
2023-09-21 11:23:18
?? 由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊
2023-09-20 08:47:19281 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-19 18:52:281235 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是
2023-09-19 18:32:36
S形加減速的最重要特征是該算法的加速度/減速度曲線的形狀如字母 S。S形加減速的速度曲線平滑 ,從而能夠減少對(duì)控制過(guò)程中的沖擊，并使插補(bǔ)過(guò)程具有柔性 [^1]。由于T形曲線在加速到勻速的切換過(guò)程中，實(shí)際中存在較大過(guò)沖，因此這里對(duì)比一下T曲線和7段S曲線的實(shí)際過(guò)程；
2023-09-14 09:28:562977 
長(zhǎng)嘆，這還要從我拍高速先生視頻的那一年說(shuō)起，那天我去了車(chē)間，看到了客戶(hù)的一個(gè)案例…….
什么是波峰焊
波峰焊是指將熔化的焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有元器件
2023-09-13 08:52:45
控制。焊接溫度過(guò)高或過(guò)低都可能影響焊接質(zhì)量。因此，使用BGA返修臺(tái)時(shí)，應(yīng)正確設(shè)置和遵守溫度曲線。 三、焊球和焊劑的使用 焊球和焊劑的選擇對(duì)BGA焊接非常重要。焊球的質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量，而焊劑的選擇則影響焊接過(guò)程的流暢性和最終的焊
2023-09-12 11:12:10314 
SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動(dòng)化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動(dòng)焊接方法)進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類(lèi)基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2023-09-11 10:21:47397 在大規(guī)模生產(chǎn)的pcba加工焊接環(huán)境中，溫度曲線的重要性得到了廣泛的理解。緩慢升溫和預(yù)熱階段有助于激活助焊劑、防止熱沖擊并提高smt貼片時(shí)焊點(diǎn)質(zhì)量。
2023-08-29 10:01:46283 波峰焊的基本原理相當(dāng)簡(jiǎn)單。在將元件放置在 PCB 上，并將其引線插入通過(guò) PCB 鉆孔或沖孔的孔（“通孔”）中后，將組件放置在傳送帶上。傳送帶將組件移動(dòng)通過(guò)液態(tài)焊料罐（通常稱(chēng)為“罐”）。
2023-08-25 12:37:47915 
付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現(xiàn)錫珠的情況嗎？錫珠可移動(dòng)，沒(méi)有與ic引腳形成焊接狀態(tài)
2023-08-25 11:21:07853 
在波峰焊生產(chǎn)過(guò)程中，吹孔是比較常見(jiàn)的不良現(xiàn)象，即從焊點(diǎn)表面肉眼可見(jiàn)較大的空洞，在IPC-A-610中被定義為需要改善項(xiàng)。
2023-08-16 10:33:21790 過(guò)程中其溫度不應(yīng)超過(guò)150°C，對(duì)于無(wú)鉛合金波峰焊接不應(yīng)超過(guò)190°C。接下來(lái)深圳SMT貼片加工廠家為大家介紹下SMT貼片加工波峰焊接對(duì)正面BGA的影響。
2023-08-11 10:24:57239 
在傳統(tǒng)的電子組裝工藝中，對(duì)于安裝有過(guò)孔插裝元件（PTH）印制板組件的焊接一般采用波峰焊接技術(shù)。
2023-08-10 10:00:31583 
選擇性波峰焊和波峰焊是pcba貼片加工中常用的焊接方法之一。然而，這些方法中的每一種都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
2023-08-07 09:09:34533 目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象，這也是smt貼片加工中對(duì)混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271 波峰焊接是電子行業(yè)較為普遍的一種自動(dòng)焊接技術(shù)，它具有焊接質(zhì)量可靠，焊點(diǎn)外觀光亮，飽滿(mǎn)，焊接一致性好，操作簡(jiǎn)便，節(jié)省能源，降低工人勞動(dòng)強(qiáng)度等特點(diǎn)。
2023-07-11 16:04:06802 
的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接區(qū)而損壞PCB和連接器→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)、連接器引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)→PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了回流焊。
2023-07-10 09:54:34672 
波峰焊的推薦焊接條件
2023-06-28 19:12:52
0 波峰焊機(jī)的生產(chǎn)流程在所有PCBA制造的階段中是一個(gè)十分關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)，甚至于說(shuō)假如這一步?jīng)]有做好，所有前面所有的努力都白費(fèi)力氣了
2023-06-25 11:23:20209 過(guò)期
采購(gòu)的PCB板和元器件，由于庫(kù)存期太長(zhǎng)，受庫(kù)房環(huán)境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。
5
波峰焊設(shè)備因素
波峰焊接爐里的溫度過(guò)高，導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 14:01:50
過(guò)期
采購(gòu)的PCB板和元器件，由于庫(kù)存期太長(zhǎng)，受庫(kù)房環(huán)境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。
5
波峰焊設(shè)備因素
波峰焊接爐里的溫度過(guò)高，導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 11:58:13
◆Feature（特性)-優(yōu)越的抗硫化-優(yōu)越的抗浪涌電壓特性-適合波峰焊與回流焊-用于汽車(chē),符合AEC0200相關(guān)條款+125*溫度下100%功率使用 ◆Figures（型狀
2023-06-10 11:11:56
PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會(huì)發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26315 今天是關(guān)于 PCB 焊接問(wèn)題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施。
2023-06-06 09:17:541734 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些？影響波峰焊的三個(gè)因素。顯然，任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料，并且不會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 波峰焊，是一種重要的電子組件焊接技術(shù)，用于生產(chǎn)各種電子設(shè)備，從家用電器，到計(jì)算機(jī)，到航空電子設(shè)備。該過(guò)程因其高效率和高質(zhì)量的焊接結(jié)果而受到業(yè)界的廣泛認(rèn)可。本文將探討波峰焊是什么，以及其工藝優(yōu)點(diǎn)有哪些。
2023-05-25 10:45:13566 
波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質(zhì)量直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 或加偷錫焊盤(pán)。
四、選擇性波峰焊的布局要求
需要單個(gè)處理的焊點(diǎn)的中心周邊5.0mm區(qū)域內(nèi)不應(yīng)布置其他焊點(diǎn)或SMT器件。
需要焊接的單排多引腳穿孔器件引腳中心距不小于1.27mm，距離焊點(diǎn)中心3.0mm
2023-05-15 11:34:09
波峰焊的推薦焊接條件
2023-05-11 18:49:391 隨著電子制造行業(yè)的不斷發(fā)展，回流焊技術(shù)已成為了一個(gè)關(guān)鍵的焊接工藝。在這個(gè)工藝中，八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線至關(guān)重要，它直接影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量、生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品的可靠性。本文將對(duì)八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線進(jìn)行詳細(xì)的講解。
2023-05-08 11:38:171677 
以正運(yùn)動(dòng)ZMC432為例，講解三種軸速度曲線以及VP_MODE指令的使用。
2023-04-27 09:44:29404 
的好處是焊盤(pán)不 容易起皮，而是走線與焊盤(pán)不易斷開(kāi)。 相鄰的焊盤(pán)要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會(huì)造成波峰焊困難， 而且有橋接的危險(xiǎn)大面積銅箔因散熱過(guò)快會(huì)導(dǎo)致不易焊接。
四、 線和孔徑?jīng)]有對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)
2023-04-25 18:13:15
不要放在波峰焊面，具體可參考器件廠家要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。
b）放置位向
采用波峰焊焊接貼片元器件時(shí)，波峰焊面上相鄰元件錯(cuò)開(kāi)的或高度不一致時(shí)，常常因前面元器件擋住后面元器件而產(chǎn)生漏焊現(xiàn)象，即通常所說(shuō)
2023-04-25 17:15:18
，安裝和焊接（合適的溫度）等技術(shù)。曲線），設(shè)備和管理。
回流焊接質(zhì)量受以下因素影響：焊膏質(zhì)量，SMD的技術(shù)要求和設(shè)置回流焊接溫度曲線的技術(shù)要求。
a.焊膏質(zhì)量對(duì)回流焊技術(shù)的影響
據(jù)統(tǒng)計(jì)，由
2023-04-24 16:31:26
?！ ? 回流焊臺(tái) 該站主要由回流焊爐組成。SMD的焊接是使貼裝元件的PCB通過(guò)回流焊爐，設(shè)置焊接參數(shù)，實(shí)現(xiàn)元件焊接。回流焊爐主要包括紅外線加熱和熱風(fēng)加熱?！ ? 波峰焊工藝 在波峰焊過(guò)程中，熔化的焊料通過(guò)
2023-04-21 15:40:59
通孔回流焊可實(shí)現(xiàn)在單一步驟中同時(shí)對(duì)穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進(jìn)行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝?！ ?b class="flag-6" style="color: red">波峰焊工藝特點(diǎn) 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
圖形 設(shè)置回流焊溫度曲線的步驟 1.首先要設(shè)置傳輸帶的速度。設(shè)定的依據(jù)是錫膏的加熱感溫時(shí)間。用總的加熱通道長(zhǎng)度除以錫膏的加熱感溫時(shí)間，即為準(zhǔn)確的傳輸帶速度，例如，當(dāng)錫膏要求四分鐘的加熱時(shí)間，使用3米的加熱
2023-04-21 14:17:13
PCBA 的 6 種主流加工流程如表 2： 5.4.2 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向要求有絲印標(biāo)明 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向應(yīng)在 PCB 上標(biāo)明，并使進(jìn)板方向合理，若 PCB 可以從兩個(gè)方向進(jìn)板
2023-04-20 10:48:42
當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過(guò) 0.4W/cm3，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來(lái)提高過(guò)電流能力，匯流條的支腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接，盡可能采用鉚接后過(guò)波峰焊或直接過(guò)波峰焊接，以利于
2023-04-20 10:39:35
預(yù)熱溫度。SMA波峰焊中，預(yù)熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預(yù)熱溫度。通常預(yù)熱溫度的選擇原則是：使經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)后的SMA的溫度與焊料波峰的溫度之差≤100℃左右為宜。
2023-04-18 11:25:57460 怎么根據(jù)溫度曲線做一個(gè)溫度控制系統(tǒng)，pid算法夠用嗎，目前的思路是pt100測(cè)溫，然后stm32采集溫度，然后可控硅控制加熱，目前不清楚的地方在于怎么讓溫度隨著曲線來(lái)變動(dòng)，pid算法夠嗎，還要加別的算法嗎
2023-04-17 18:45:17
和強(qiáng)度比回流焊要高，電子元器件的熱傳導(dǎo)率也更好，能夠有效降低焊接后的空洞率，減少有氧化。【選擇性波峰焊】適合精密度PCB板，焊接良率高，品質(zhì)性好，運(yùn)行成本低本質(zhì)區(qū)別：[1]焊接狀態(tài)的不同，回流焊是通過(guò)設(shè)備
2023-04-15 17:35:41
焊盤(pán)，紅膠開(kāi)孔便是開(kāi)焊盤(pán)之間的部位，那樣刷紅膠黏住元器件，貼片與插件一起過(guò)波峰焊；焊盤(pán)部位開(kāi)孔，錫膏直接刷在焊盤(pán)部位，貼片后過(guò)回流焊接，插件的再過(guò)波峰焊接。鋼網(wǎng)的檢查鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)問(wèn)題也不能忽視，很多潛在
2023-04-14 10:47:11
的PPM來(lái)定良率?！ 』亓?b class="flag-6" style="color: red">焊要控制溫度上升和最高溫度及下降溫度曲線?！ 』亓?b class="flag-6" style="color: red">焊可能發(fā)生的意外 （1）橋聯(lián) 回流焊焊接加熱過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生焊料塌邊?！ ∵@個(gè)情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場(chǎng)合，當(dāng)預(yù)熱溫度在
2023-04-13 17:10:36
PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
波峰焊接（Wave Soldering）是一種用于大規(guī)模生產(chǎn)的自動(dòng)化焊接工藝，適用于插件式電子元器件的焊接。其工藝原理是將印刷電路板（PCB）通過(guò)預(yù)熱區(qū)后，送入焊錫波峰區(qū)，使插件元器件的引腳與焊盤(pán)進(jìn)行
2023-04-11 15:40:07
爐溫曲線，以確保設(shè)備滿(mǎn)足正常使用； b.按規(guī)定周期監(jiān)視實(shí)際爐溫； c.按期檢定設(shè)備溫度控制系統(tǒng)。 焊料：每批次均應(yīng)驗(yàn)證其實(shí)用焊接效果及工藝符合性。波峰焊應(yīng)定期檢測(cè)其焊料槽有害物質(zhì)含量是否超標(biāo)
2023-04-07 14:48:28
PCB板過(guò)波峰焊時(shí)，板子上元件引腳岀現(xiàn)連焊是什么原因？怎樣在波峰焊過(guò)程中解決？
2023-04-06 17:20:27
?！ ≥^小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤(pán)接觸造成漏焊?！ ?.2 PCB平整度控制 波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于
2023-04-06 16:25:06
波峰焊回流焊，真空回流焊，選擇性波峰焊都是什么，波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中，回流焊應(yīng)用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605 
由于電子PCBA制造焊接制程的世界千變?nèi)f化、繁紛復(fù)雜，因此不可能充分描繪電子元件和材料的所有特定需求。在使用SMT電子PCBA印刷電路板裝配中，要得到優(yōu)質(zhì)的焊點(diǎn)，一條優(yōu)化的回流溫度曲線是最重要的因素之一。
2023-03-28 09:38:4511575 波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上，經(jīng)傳送帶依次通過(guò)錫爐（波峰焊機(jī)）的助焊劑噴霧系統(tǒng)，預(yù)熱段和錫槽，與錫槽里的錫液接觸完成焊接，再經(jīng)冷卻系統(tǒng)完成整個(gè)波峰焊的工藝。錫槽里涌動(dòng)的錫液形成一道道類(lèi)似波浪的形狀，故稱(chēng)為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293 盤(pán)之間的機(jī)械與電氣連接，形成 電氣回路 ，回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵，不恰當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">溫度曲線會(huì)使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過(guò)多等焊接缺陷
2023-03-24 11:58:06
盤(pán)之間的機(jī)械與電氣連接，形成 電氣回路 ，回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵，不恰當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">溫度曲線會(huì)使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過(guò)多等焊接缺陷
2023-03-24 11:52:33
盤(pán)之間的機(jī)械與電氣連接，形成 電氣回路 ，回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵，不恰當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">溫度曲線會(huì)使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過(guò)多等焊接缺陷
2023-03-24 11:51:19
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