MOS管瞬態(tài)熱阻測(cè)試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
任務(wù)要求：
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝，學(xué)習(xí)金絲引線鍵合原理，開(kāi)發(fā)引線鍵合工藝仿真方法，通過(guò)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析和仿真結(jié)果，分析得出引線鍵合工序關(guān)鍵工藝參數(shù)和參數(shù)窗口，并給出工藝參數(shù)和鍵合質(zhì)量之間的關(guān)系
2024-03-10 14:14:51
表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱SMT）是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的一種重要技術(shù)，主要用于將電子元件貼裝在印刷電路板（PCB）上。
在SMT中，紅膠工藝和錫膏工藝是兩種
2024-02-27 18:30:59
詳細(xì)參數(shù)說(shuō)明：- 型號(hào): FDS3692-NL-VB- 絲印: VBA1104N- 品牌: VBsemi- 封裝: SOP8- 溝道類型: N-Channel- 額定電壓: 100V- 額定電流
2024-02-03 14:12:04
在單電源系統(tǒng)中，單電源運(yùn)放的參考地是接VCC/2 還是接 GND，我看資料都是接VCC/2 ,但在實(shí)際用AD8617 運(yùn)放調(diào)試時(shí)發(fā)現(xiàn)接VCC/2，就類似比較器功能了，輸入只有大于VCC/2才輸出
2024-01-09 08:12:32
使用LTC4013充電，輸入24V，5A充電，沒(méi)有使用MPPT功能，輸出接12V鉛蓄電池。
目前現(xiàn)象是可以產(chǎn)生5A電流充電，但Vinfet比Vdcin小，導(dǎo)致MOS管沒(méi)有進(jìn)行低阻抗導(dǎo)通，比較熱，請(qǐng)問(wèn)有關(guān)INFET管腳正常工作的設(shè)置條件（電路按照應(yīng)用電路設(shè)計(jì)）
2024-01-05 07:24:28
差示掃描量熱儀（Differential Scanning Calorimetry，DSC）是一種常用的熱分析儀器，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)等領(lǐng)域。它可以測(cè)量材料在升溫或降溫過(guò)程中吸熱或
2023-12-25 14:25:32
請(qǐng)教一下AD7705的自校準(zhǔn)與系統(tǒng)校準(zhǔn)有什么區(qū)別，分別在什么情況下用的？最好舉個(gè)例子，我的AD接的是重量傳感器輸出信號(hào)。
2023-12-25 07:35:45
直流傳動(dòng)中FDS是功能數(shù)據(jù)組，那么FS是什么呀
2023-12-15 07:30:52
電機(jī)的冷態(tài)、熱態(tài)是怎樣定義的？?jī)烧呷绾闻袛啵繚M負(fù)載時(shí)是熱態(tài)否則就是冷態(tài)是這樣嗎？
2023-12-13 08:16:41
我這邊有一個(gè)測(cè)輻射熱計(jì)，性質(zhì)和熱敏電阻差不多，負(fù)的RTC，現(xiàn)在我想知道這個(gè)測(cè)輻射熱計(jì)的噪聲信息，我應(yīng)該怎么去測(cè)試？
2023-12-11 06:27:00
PBSC-RP30接骨螺釘自攻性能測(cè)試儀產(chǎn)品簡(jiǎn)介PBSC-RP30接骨螺釘性能測(cè)試儀是針對(duì)醫(yī)用骨科接骨螺釘性能測(cè)試開(kāi)發(fā)的一款多功能集成高精度測(cè)試儀器，可進(jìn)行接骨螺釘驅(qū)動(dòng)扭矩、自攻性能、拔出力、扭轉(zhuǎn)
2023-12-07 16:00:51
-產(chǎn)品詳情-HST-01B果凍杯蓋膜熱封強(qiáng)度測(cè)試儀產(chǎn)品簡(jiǎn)介HST-01B熱封試驗(yàn)儀是食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室必備儀器，其工作條件模擬包裝生產(chǎn)線的在包裝環(huán)節(jié)中的壓力
2023-11-30 15:30:52
電機(jī)熱功率應(yīng)該如何計(jì)算呢？
強(qiáng)制風(fēng)冷的選型如何選擇呢？和電機(jī)的熱功率又有什么樣的聯(lián)系呢？
2023-11-24 06:54:24
AD8067使用問(wèn)題，總是自激，求助。
仿真沒(méi)問(wèn)題，實(shí)際測(cè)試中也可以看見(jiàn)相應(yīng)的放大倍數(shù)。但是不管怎么弄，還是自激，有50-70MHz的信號(hào)。反饋回路加了小電容沒(méi)用，輸入并上電容也沒(méi)用，求助大神。實(shí)現(xiàn)是解決不了。。地我也特地刮了，增加了地的接觸面積。
2023-11-23 07:15:00
在使用ADI的AGC芯片時(shí)，發(fā)現(xiàn)在小信號(hào)或者無(wú)信號(hào)輸入的時(shí)候，ad8368輸出端出現(xiàn)自激信號(hào)，自激信號(hào)在1.6-1.8赫茲左右；
這個(gè)芯片我們分別用在發(fā)射和接收鏈路（發(fā)射使用頻率311.04mhz
2023-11-23 06:12:22
PBSC-RP30醫(yī)用骨科骨釘接骨螺釘性能測(cè)試儀產(chǎn)品簡(jiǎn)介PBSC-RP30接骨螺釘性能測(cè)試儀是針對(duì)醫(yī)用骨科接骨螺釘性能測(cè)試開(kāi)發(fā)的一款多功能集成高精度測(cè)試儀器，可進(jìn)行接骨螺 釘驅(qū)動(dòng)扭矩、自攻
2023-11-22 15:32:59
電荷放大如上圖所示，實(shí)際測(cè)量中出現(xiàn)自激現(xiàn)象，RC滯后補(bǔ)償和將R4變?yōu)?K已經(jīng)嘗試過(guò)，無(wú)法消除自激現(xiàn)象，自激波形近似三角波，峰峰值正負(fù)5V。這是什么原因，如何解決。為什么AD824不會(huì)出現(xiàn)自激現(xiàn)象
2023-11-22 06:46:28
請(qǐng)教一個(gè)運(yùn)放自激問(wèn)題。電路是一個(gè)交流跨阻放大器，運(yùn)放使用LTC6268-10，單電源3.3V供電。采用電阻分壓+跟隨器生成中心參考電壓。PIN的結(jié)電容是2pf，電路設(shè)計(jì)帶寬是60MHz。但是測(cè)試
2023-11-14 08:22:06
請(qǐng)教一下，如題，有一個(gè)信號(hào)調(diào)理電路，整個(gè)通道增益較大，輸入端為ADA4004-2和ADA4004-1構(gòu)成的三運(yùn)放儀表放大器，現(xiàn)在我需要計(jì)算電路自噪聲，輸入端應(yīng)如何處理？In+與In-短接測(cè)試輸出端電壓值再折算到輸入端還是In+和In-分別接地后測(cè)試輸出端電壓值再折算到輸入端，還是別的測(cè)試方法？
2023-11-14 06:16:36
各位前輩好，
最近碰到一個(gè)棘手問(wèn)題，研究了好幾天了，一直沒(méi)有搞好：
一個(gè)變頻器同時(shí)帶動(dòng)3個(gè)熱繼電器，每個(gè)熱繼電器下方都有一個(gè)電機(jī)。電機(jī)、熱繼電器的型號(hào)都一樣。其中一個(gè)提升電機(jī)用的熱繼電器，運(yùn)行時(shí)
2023-11-13 07:54:34
用的是progisp寫(xiě)熔絲，熔絲寫(xiě)錯(cuò)會(huì)被鎖住嗎，我寫(xiě)的時(shí)候好像沒(méi)遇到，選項(xiàng)里面也沒(méi)有看到，想確認(rèn)下，單片機(jī)是atmega8
2023-11-08 07:21:51
熔絲位的作用是什么？如何設(shè)置熔絲位？
給個(gè)清晰明白的理解。
2023-11-06 07:14:53
最近燒寫(xiě)一個(gè)avr單片機(jī) ，F(xiàn)lash文件是唯一的 ，熔絲位應(yīng)該選擇內(nèi)部振蕩器，可是我選擇外部晶振一樣可以燒錄，并且上電可以讀出數(shù)據(jù)，之前有說(shuō)過(guò)熔絲位鎖死，不能寫(xiě)錯(cuò)，我又改寫(xiě)了內(nèi)部振蕩器仍然可以寫(xiě)入和讀出，難道這個(gè)熔絲位隨便寫(xiě)，對(duì)電路沒(méi)有影響？？
2023-11-06 07:10:45
Arduino用USBASP把328P的熔絲位弄亂了，芯片鎖死怎么辦
2023-11-06 06:42:00
誰(shuí)用這個(gè)軟件設(shè)置過(guò)熔絲位，我的熔絲位沒(méi)有了，（USBASP）
正常是在中間有一個(gè)FFCD寫(xiě)的，但是我的一打開(kāi)就沒(méi)有了，那位大神用過(guò)指點(diǎn)
2023-11-03 06:17:45
最近在燒錄ATmega8的時(shí)候，之前的燒錄一直都選擇內(nèi)部振蕩器，最近試試看外部晶振也一樣工作，燒完內(nèi)部重新改寫(xiě)成外部或者燒寫(xiě)外部改寫(xiě)成內(nèi)部，結(jié)果都一樣，那可是熔絲位選項(xiàng)，我有點(diǎn)懵了，難道熔絲位選項(xiàng)是忽悠人的？
2023-11-02 07:28:13
無(wú)刷電機(jī)提前換相是否可以改善電機(jī)噪聲
2023-10-28 08:10:23
如何降低無(wú)數(shù)電機(jī)的換相噪聲
2023-10-28 07:36:58
無(wú)刷風(fēng)扇換相噪聲如何解決
2023-10-28 06:35:15
一、食品袋熱封性能測(cè)試儀概述食品袋熱封性能測(cè)試儀是一種用于測(cè)試食品包裝袋熱封性能的專用設(shè)備。該設(shè)備通過(guò)模擬實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中食品包裝袋的熱封過(guò)程，對(duì)食品包裝袋的熱封強(qiáng)度、密封性能和耐壓性能進(jìn)行全面評(píng)估
2023-10-27 16:11:35
通常是用什么算法實(shí)現(xiàn)自整定的
2023-10-23 06:08:41
在當(dāng)今的工業(yè)生產(chǎn)中，包裝是產(chǎn)品品質(zhì)和效率的重要組成部分。為了確保產(chǎn)品在運(yùn)輸和儲(chǔ)存過(guò)程中的安全性和完整性，許多行業(yè)都依賴于全自動(dòng)熱封儀進(jìn)行高效、精確的包裝。本文將詳細(xì)介紹全自動(dòng)熱封儀的原理、應(yīng)用及發(fā)展
2023-10-17 16:26:15
、電絕緣
B、 超低密度灌封、輕量化
C、 流動(dòng)性好、易于填充大圓柱電芯中的多余空間
D、 優(yōu)異的機(jī)械和減震性能
E、 降低生產(chǎn)成本
4680電芯發(fā)泡灌封應(yīng)用場(chǎng)景：
三、涂膠工藝：
大圓柱電芯發(fā)泡灌
2023-10-17 10:49:39
freerots任務(wù)怎么建才快
2023-10-13 07:43:11
單片機(jī)可以熱復(fù)位么
2023-10-13 07:29:09
怎么才能實(shí)現(xiàn)一個(gè)PID自整定
2023-10-12 07:46:15
怎么實(shí)現(xiàn)這個(gè)溫度的自校準(zhǔn)
2023-10-12 06:37:09
矩陣鍵盤(pán)在進(jìn)行按鍵檢測(cè)的時(shí)候怎么識(shí)別長(zhǎng)按
2023-10-12 06:01:58
紅外熱成像可以做圖像識(shí)別嗎
2023-10-07 07:18:50
本文簡(jiǎn)單介紹了自抗擾控制技術(shù)和它是如何從經(jīng)典PID控制技術(shù)演變出新型實(shí)用控制技術(shù)的基本想法和關(guān)鍵技術(shù)。自抗擾控制器(Auto/Active DisturbancesRejection
2023-09-28 06:04:51
包裝行業(yè)的品質(zhì)控制需求。包裝袋熱封試驗(yàn)儀采用先進(jìn)的熱壓封口法，適用于各種藥包材包裝和藥用鋁箔等包裝材料的熱封性能測(cè)試。該設(shè)備能夠準(zhǔn)確地模擬實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中的熱封過(guò)程，
2023-09-26 13:54:27
熱封性能測(cè)試儀 熱封性能測(cè)試儀是一種用于檢測(cè)各種包裝材料熱封性能的專業(yè)設(shè)備，它可以用于檢測(cè)復(fù)合膜、紙塑包裝、塑料軟管、鋁箔、包裝袋等材料。該設(shè)備通過(guò)模擬實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中熱封工藝的操作
2023-09-15 15:38:39
。
所以，現(xiàn)在情況是，新版本的 gcc 應(yīng)該調(diào)用新版本的 2.38 ，但是系統(tǒng) /usr/bin/as 是 2.35 的。2.38 的 as 在另外一個(gè)地方，怎么能讓 gcc 換地方調(diào)用？
有參數(shù)不？還是說(shuō)，我只能靠 PATH 變量解決？
2023-09-12 06:39:47
大家看后有所幫助！深圳市恒興隆機(jī)電有限公司擁有一支多年從事電主軸設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及維修服務(wù)的專業(yè)人員。為了滿足不同類型機(jī)床的加工需求，設(shè)計(jì)制造了恒功率、自動(dòng)換刀、鉆攻中心、玻璃高光、高光超精、磨削加工等
2023-09-11 11:17:47
一個(gè)優(yōu)秀的工程師設(shè)計(jì)的產(chǎn)品一定是既滿足設(shè)計(jì)需求又滿足生產(chǎn)工藝。規(guī)范產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)，輔助PCB設(shè)計(jì)的相關(guān)工藝參數(shù)，使得生產(chǎn)出來(lái)的實(shí)物產(chǎn)品滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、可維修性等的技術(shù)規(guī)范要求。本文將從初學(xué)者
2023-08-25 11:28:28
/T846、8-2004設(shè)計(jì)，可以滿足《電力設(shè)備交接和預(yù)防性試驗(yàn)規(guī)程》中，要求檢查有載分接開(kāi)關(guān)的動(dòng)作順序，測(cè)量切換時(shí)間等要求。可實(shí)現(xiàn)對(duì)有載分接開(kāi)關(guān)的過(guò)渡時(shí)間、過(guò)渡
2023-07-12 10:46:08
有機(jī)硅密封膠具有非常優(yōu)良的物理和化學(xué)性能，使其非常適合在FDS孔上進(jìn)行密封。在FDS孔上進(jìn)行密封的過(guò)程中，膠體固化侯可形成高強(qiáng)度的密封層，不僅能夠防止電池內(nèi)部的液體泄漏，還能夠防止外界的灰塵、雜質(zhì)和水分侵入電池內(nèi)部，保障電池的使用壽命和可靠性。
2023-06-19 16:29:48
334 電池熱沖擊試驗(yàn)機(jī)-鋰電池熱沖擊測(cè)試儀-熱沖擊試驗(yàn)箱 一、產(chǎn)品概述： 電池熱沖擊試驗(yàn)機(jī)也叫電池熱濫用試驗(yàn)箱，是通過(guò)模擬電池放置在自然對(duì)流或強(qiáng)制通風(fēng)的高溫箱中，以一定的升溫速率升溫至設(shè)定測(cè)試溫度
2023-05-24 11:17:01
我使用 i.MX8QM。我檢查了數(shù)據(jù)表，因?yàn)槲业漠a(chǎn)品變熱了。但是，數(shù)據(jù)表沒(méi)有提到熱關(guān)斷。
芯片本身沒(méi)有熱關(guān)斷功能，還是 i.MX8QM 只期望 Linux 熱關(guān)斷？
2023-05-17 07:46:52
控制變頻器正反轉(zhuǎn)的按鈕是自鎖的還是自復(fù)位的呢？
2023-04-28 16:15:21
主要講述 PCB Layout 中焊盤(pán)和過(guò)孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求，包括 BGA 焊盤(pán)。
一、 過(guò)孔的設(shè)置（適用于二層板，四層板和多層板）孔的設(shè)計(jì)
過(guò)線孔：制成板的最小孔徑定義取決于板厚度
2023-04-25 18:13:15
過(guò)負(fù)荷狀態(tài)中運(yùn)行，油的老化可能引起分接開(kāi)關(guān)觸頭出現(xiàn)碳化膜和油垢，觸頭發(fā)熱后使彈簧壓力降低（特別是觸環(huán)中彈簧、由于材料和制造工藝差，使彈性降低很快）或零件變形，分接開(kāi)關(guān)的引線頭與接線螺絲松動(dòng)等原因未及
2023-04-25 17:29:45
腐蝕字符；
g）與壓接、焊接、螺裝、鉚接工藝有關(guān)的孔徑、安裝空間；
h）與熱設(shè)計(jì)、EMC等可靠性設(shè)計(jì)有關(guān)的焊盤(pán)、導(dǎo)線要求。
二、印制板基板
1、常用基板性能
根據(jù)公司產(chǎn)品的特點(diǎn)
2023-04-25 16:52:12
PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
5.1 介紹 在前一章中考慮了不同的PCB和器件配置對(duì)熱行為的影響。通過(guò)對(duì)多種情況的分析和比較，可以得出許多關(guān)于提供LFPAK MOSFETs散熱片冷卻的最佳方式的結(jié)論。 在第4章中考
2023-04-21 15:19:53
和外殼之間的直接傳導(dǎo)。 ?空氣中的熱量流動(dòng)仍然很差，因?yàn)榭諝馊匀煌磺啊！ ?輻射換熱也很差，因?yàn)殇X的表面發(fā)射率很低。 5.3.3 陽(yáng)極化鋁外殼 對(duì)于陽(yáng)極化鋁外殼，添加x和z間隙的效果不太明顯
2023-04-21 15:00:28
5.1 介紹 在前一章中考慮了不同的PCB和器件配置對(duì)熱行為的影響。通過(guò)對(duì)多種情況的分析和比較，可以得出許多關(guān)于提供LFPAK MOSFETs散熱片冷卻的最佳方式的結(jié)論。 在第4章中考
2023-04-20 17:08:27
4.1 介紹 4.1.1 對(duì)熱分析的需求 功率MOSFETs在現(xiàn)代電子電路設(shè)計(jì)中是常見(jiàn)的，在那里它們經(jīng)常被用于開(kāi)關(guān)許多不同類型的負(fù)載——根據(jù)應(yīng)用不同，從幾個(gè)毫安或更少到幾十個(gè)安培。功率
2023-04-20 16:49:55
鉆孔的沒(méi)有貫穿基材的孔。過(guò)孔是可以從基板的兩個(gè)表面都能看到，是先壓合再鉆孔的貫穿基材的孔。如圖12所示。 所謂沉銅就是化學(xué)鍍銅。它是一種自催化氧化還原反應(yīng)，在化學(xué)鍍銅過(guò)程中Cu2+得到電子還原為金屬銅
2023-04-20 15:25:28
因素引起： 1、器件選型不合理電，氣功耗過(guò)大 2、未安裝散熱片，導(dǎo)致熱傳導(dǎo)異常3、PCB局部不合理，造成局部或全局溫升4、布線散熱設(shè)計(jì)不合理，造成熱集中。 02 熱設(shè)計(jì)規(guī)劃 針對(duì)上節(jié)我們提到的常見(jiàn)散熱因素
2023-04-17 17:41:16
怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝？PCB批量制作焊接的關(guān)鍵因素是什么？焊接成品PCB有什么特點(diǎn)？
2023-04-14 15:53:15
基于PCB的SMT工藝要素包括哪幾個(gè)方面呢？
2023-04-14 14:42:44
。 溫度監(jiān)測(cè)及設(shè)置 光學(xué)檢查 類型上屬非接觸無(wú)損檢測(cè)，分為黑白、彩色兩種，用以替代人工目檢。 ☆組線應(yīng)用較靈活，多種工藝位置均可； ☆限于表面可見(jiàn)故障檢查； ☆速度快、檢查效果一致性好
2023-04-07 14:48:28
如何解決PCB制造中的HDI工藝內(nèi)層漲縮對(duì)位問(wèn)題呢？
2023-04-06 15:45:50
劃片工藝又稱切割工藝，是指用不同的方法將單個(gè)芯片從圓片上分離出來(lái)，是封裝中必不可少的工藝。
2023-04-04 16:15:582572 開(kāi)換運(yùn)算放大器為什么不能用在現(xiàn)行電路中呢？
2023-03-31 11:55:15
FDS4141-F085
2023-03-29 21:50:46
F31FDS-10V-K
2023-03-29 21:43:10
FDS4465-NL&-9
2023-03-28 14:49:17
作為一個(gè)經(jīng)濟(jì)拮據(jù)的DIY愛(ài)好者，工作中經(jīng)常遇到一些很尷尬的問(wèn)題，在光纖熔接過(guò)程中剝除光纖尾纖和涂敷層時(shí)總是把光纖剝斷。上網(wǎng)查了有一款叫光纖熱剝鉗的設(shè)備，一看大幾千價(jià)格讓人望而卻步。于是萌生了自己動(dòng)手做一個(gè)的想法，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的努力，終于搞出來(lái)了。不到400人民幣的成本讓我感到欣慰！！！
2023-03-27 09:38:30
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