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波峰焊錫渣多的主要原因及解決方法

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雙面混裝PCBA過波峰焊時,如何選用治具?

由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化,但還是有部分插件元件存在各種因素的制約,無法轉(zhuǎn)化成貼片元件,所以混裝電路板會一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接,不論是波峰焊還是
2023-09-19 18:32:36

PCB布局注意這一點(diǎn),波峰焊接無風(fēng)險

波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊錫條。 案例描述: PCB板內(nèi)的DIP插件,波峰焊后,虛焊,孔內(nèi)爬錫高度不足,無法滿足IPC的二級標(biāo)準(zhǔn)。 IPC二級標(biāo)準(zhǔn) IPC-A-610里面規(guī)定,支撐孔
2023-09-13 08:52:45

工控機(jī)藍(lán)屏原因解決方法

很多客戶在使用工控機(jī)的時候會遇到工控機(jī)藍(lán)屏的故障,其實(shí)造成工控機(jī)藍(lán)屏的原因有很多,在此扼要分析一下工控機(jī)藍(lán)屏的主要因素以及解決方法。希望這些方法在大家遇到工控機(jī)藍(lán)屏故障時會有所幫助。一、灰塵堆積導(dǎo)致
2023-09-13 08:09:44787

SMT表面組裝件的安裝與焊接方法

SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法)進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法,分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2023-09-11 10:21:47397

波峰焊的常見缺陷有哪些 PCB焊接不良的原因

波峰焊的基本原理相當(dāng)簡單。在將元件放置在 PCB 上,并將其引線插入通過 PCB 鉆孔或沖孔的孔(“通孔”)中后,將組件放置在傳送帶上。傳送帶將組件移動通過液態(tài)焊料罐(通常稱為“罐”)。
2023-08-25 12:37:47915

波峰焊后出現(xiàn)錫珠的原因是什么?

付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現(xiàn)錫珠的情況嗎?錫珠可移動,沒有與ic引腳形成焊接狀態(tài)
2023-08-25 11:21:07853

焊錫絲焊接時為什么會引發(fā)炸錫、爆錫現(xiàn)象?

會彈出一些光亮色澤的小錫珠固體金屬,這就是炸錫現(xiàn)象。下面由深圳錫線廠家為大家介紹一下:引起炸錫、爆錫的主要原因有:1、環(huán)境濕潤,焊錫絲或者線路板受潮。由于天氣的原因
2023-08-23 16:09:301184

MLCC發(fā)生焊錫裂紋的主要原因和對策

MLCC的焊錫裂紋對策 概要 圖1:焊錫裂紋的情形(切面) 本頁介紹MLCC(Multilayer Ceramic Chip Capacitor, 積層貼片陶瓷片式電容器)發(fā)生焊錫裂紋的主要原因
2023-08-22 11:01:27827

新一代DIP波峰焊AOI詳細(xì)介紹

滿足客戶檢測的需求了。以DIP產(chǎn)線波峰焊爐后檢測為例,缺陷種類多,形態(tài)復(fù)雜,傳統(tǒng)算法主要是通過對錫點(diǎn)的反射光的顏色進(jìn)行判斷,進(jìn)而判斷其是否存在品質(zhì)不良。這種情況下
2023-08-18 09:33:321243

波峰焊焊點(diǎn)吹孔的分析及解決方案

波峰焊生產(chǎn)過程中,吹孔是比較常見的不良現(xiàn)象,即從焊點(diǎn)表面肉眼可見較大的空洞,在IPC-A-610中被定義為需要改善項。
2023-08-16 10:33:21790

SMT加工給波峰焊帶來了哪些問題?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對BGA有什么的影響?SMT貼片加工波峰焊接對正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正面出現(xiàn)BGA焊點(diǎn)問題,在錫/鉛波峰焊
2023-08-11 10:24:57239

選擇性波峰焊波峰焊的優(yōu)缺點(diǎn)哪一種更適合在smt貼片加工中使用?

選擇性波峰焊波峰焊是pcba貼片加工中常用的焊接方法之一。然而,這些方法中的每一種都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
2023-08-07 09:09:34533

SMT加工中為什么會出現(xiàn)焊錫膏不足呢?

給大家簡單介紹一下焊錫膏不足的主要原因:1、在貼片加工中印刷機(jī)工作過程沒有及時補(bǔ)充添加焊錫膏。2、加工廠使用的焊錫膏品質(zhì)異常,例如混有硬塊等異物。3、焊錫膏已經(jīng)過期
2023-08-03 15:00:33355

變頻器出現(xiàn)過載的主要原因及維修方法

如何檢查維修變頻器過載故障? 一 變頻器出現(xiàn)過載的主要原因 1 ;機(jī)械設(shè)備負(fù)荷過重。主要特征表現(xiàn)為電動機(jī)發(fā)熱,可通過變頻器面板顯示屏上讀取運(yùn)行電流來判斷。 2 ;輸出三相不平衡,其中某相的運(yùn)行電流
2023-07-28 14:28:091779

PCBA加工中回流焊接與波峰焊接的區(qū)別?

目前智能產(chǎn)品的設(shè)計中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象,這也是smt貼片加工中對混裝工藝要求的一個出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271

淺談波峰焊接經(jīng)驗

波峰焊接是電子行業(yè)較為普遍的一種自動焊接技術(shù),它具有焊接質(zhì)量可靠,焊點(diǎn)外觀光亮,飽滿,焊接一致性好,操作簡便,節(jié)省能源,降低工人勞動強(qiáng)度等特點(diǎn)。
2023-07-11 16:04:06802

焊錫絲焊接時不粘錫的原因有哪些?

焊錫絲焊接時不粘錫是手工烙鐵焊接時常見的現(xiàn)象,造成不粘錫的原因主要有兩大方面,一是焊錫絲方面的原因,另一方面是焊接時烙鐵及操作方法方面的原因,下面由佳金源錫線廠家為大家總結(jié)如下:一、烙鐵頭的溫度設(shè)置
2023-07-10 16:10:123268

波峰焊的推薦焊接條件

波峰焊的推薦焊接條件
2023-06-28 19:12:520

PCBA制造波峰焊機(jī)焊接前必須做的準(zhǔn)備

波峰焊機(jī)的生產(chǎn)流程在所有PCBA制造的階段中是一個十分關(guān)鍵的一個環(huán)節(jié),甚至于說假如這一步?jīng)]有做好,所有前面所有的努力都白費(fèi)力氣了
2023-06-25 11:23:20209

PCBA加工焊點(diǎn)失效的原因解決方法

  一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點(diǎn)失效是什么原因?PCBA加工焊點(diǎn)失效的解決方法。焊點(diǎn)質(zhì)量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點(diǎn)質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命
2023-06-25 09:27:49471

造成輥壓機(jī)軸磨損的主要原因

熔覆修復(fù)軋輥表面已成為延長軋輥壽命的一個主要發(fā)展方向和途徑。該技術(shù)不僅可以修復(fù)軋輥,而且可以提高軋輥的耐磨性,延長軋輥的使用壽命,改善鋼材的表面質(zhì)量。 ? 而造成輥壓機(jī)軸磨損的主要原因如下: 1、輥壓機(jī)物料粒度的
2023-06-19 14:09:10314

PCBA波峰焊期間發(fā)生焊料飛濺的原因有哪些

PCBA波峰焊期間,焊料飛濺可能會發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26315

關(guān)于PCB焊接問題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施

今天是關(guān)于 PCB 焊接問題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施。
2023-06-06 09:17:541734

PCBA加工中決定波峰焊的三個因素

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些?影響波峰焊的三個因素。顯然,任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料,并且不會導(dǎo)致問題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332

配電變壓器損壞原因分析及解決方法

本文詳述了配電變壓器損壞原因分析及解決方法,包括配變在送電和運(yùn)行中常見的故障和異常現(xiàn)象、配電變壓器損壞原因(尤其是從變壓器的聲音判斷故障)以及配電變壓器損壞解決措施。
2023-06-03 10:07:231410

SMT出現(xiàn)焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象的原因分析

焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中,但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過。現(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離。這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大,導(dǎo)致焊點(diǎn)固話時在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開,一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。
2023-05-26 10:10:25586

深入剖析波峰焊:高效率與高質(zhì)量的完美結(jié)合

波峰焊,是一種重要的電子組件焊接技術(shù),用于生產(chǎn)各種電子設(shè)備,從家用電器,到計算機(jī),到航空電子設(shè)備。該過程因其高效率和高質(zhì)量的焊接結(jié)果而受到業(yè)界的廣泛認(rèn)可。本文將探討波峰焊是什么,以及其工藝優(yōu)點(diǎn)有哪些。
2023-05-25 10:45:13566

助焊劑在波峰焊中作用的簡要說明

波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質(zhì)量直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417

波峰焊的推薦焊接條件

波峰焊的推薦焊接條件
2023-05-11 18:49:391

斬波電路電流能夠連續(xù)的主要原因是什么?

斬波電路電流能夠連續(xù)的主要原因是什么?
2023-05-11 17:08:28

分享一下波峰焊與通孔回流焊的區(qū)別

與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊錫條。  通孔回流焊工藝特點(diǎn)  通孔回流焊工藝  通孔回流焊有時也
2023-04-21 14:48:44

SMT貼片加工廠SMA波峰焊工藝的調(diào)整要素

預(yù)熱溫度。SMA波峰焊中,預(yù)熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度,而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預(yù)熱溫度。通常預(yù)熱溫度的選擇原則是:使經(jīng)過預(yù)熱區(qū)后的SMA的溫度與焊料波峰的溫度之差≤100℃左右為宜。
2023-04-18 11:25:57460

一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊

接觸后焊接上的[3]適用范圍不同,回流焊是屬于SMT貼裝工藝,適用于電子元器件貼片,波峰焊是屬于DIP插件工藝適用于插腳電子元器件。[4] 工藝順序,是先回流焊后波峰焊,一般貼片原價比插件元器件要小的,線路板組裝是按照從小到大的順序完成組裝的。
2023-04-15 17:35:41

PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些?

PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些?孔銅爬錫不好是啥原因
2023-04-11 16:55:09

PCB板過波峰焊時,板子上元件引腳岀現(xiàn)連焊是什么原因

PCB板過波峰焊時,板子上元件引腳岀現(xiàn)連焊是什么原因?怎樣在波峰焊過程中解決?
2023-04-06 17:20:27

什么是PCBA虛焊?解決PCBA虛焊的方法介紹

波峰不平  5、元件氧化  6、焊盤氧化  7、焊錫有較多浮渣  解決方法  1、加大助焊劑噴涂量  2、提高預(yù)熱溫度、延長預(yù)熱時間  3、降低傳送速度  4、穩(wěn)定波峰  5、除去元件氧化層或更換元件
2023-04-06 16:25:06

波峰焊和回流焊你也分不清?一招教你快速區(qū)分

波峰焊回流焊,真空回流焊,選擇性波峰焊都是什么,波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中,回流焊應(yīng)用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605

波峰焊工藝流程以及優(yōu)點(diǎn)

波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上,經(jīng)傳送帶依次通過錫爐(波峰焊機(jī))的助焊劑噴霧系統(tǒng),預(yù)熱段和錫槽,與錫槽里的錫液接觸完成焊接,再經(jīng)冷卻系統(tǒng)完成整個波峰焊的工藝。錫槽里涌動的錫液形成一道道類似波浪的形狀,故稱為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293

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