解決方案需要額外的 IC,這會增加額外的復(fù)雜性和挑戰(zhàn)。在本文中,作者介紹了一種與 GaN FET 兼容的模擬控制器,該控制器的材料清單數(shù)量很少,讓設(shè)計人員能夠以與使用硅 FET 相同的簡單方式設(shè)計同步降壓轉(zhuǎn)換器,并提供卓越的性能
2022-07-26 11:57:091274 電力電子將在未來幾年發(fā)展,尤其是對于組件,因為 WBG 半導(dǎo)體技術(shù)正變得越來越流行。高工作溫度、電壓和開關(guān)頻率需要 GaN 和 SiC 等 WBG 材料的能力。從硅到 SiC 和 GaN 組件的過渡標志著功率器件發(fā)展和更好地利用電力的重要一步。
2022-07-27 10:48:41761 UnitedSiC的第4代SiC FET采用了“共源共柵”拓撲結(jié)構(gòu),其內(nèi)部集成了一個SiC JFET并將之與一個硅MOSFET封裝在一起。
2021-09-14 14:47:19612 GaN 和 SiC 器件在某些方面相似,但有顯著差異。
2021-11-17 09:06:184236 遷移率晶體管)。為什么同是第三代半導(dǎo)體材料,SiC和GaN在功率器件上走了不同的道路?為什么沒有GaN MOSFET產(chǎn)品?下面我們來簡單分析一下。 ? GaN 和SiC 功率器件的襯底材料區(qū)別 ? 首先我們從襯底材料來看看SiC和GaN功率器件的區(qū)別,一般而言,SiC功率器件是在
2023-12-27 09:11:361219 對比GaN FET:新的集成系統(tǒng)大型數(shù)據(jù)中心、企業(yè)服務(wù)器和通信交換中心會消耗大量電能。在這些電源系統(tǒng)中,FET通常與柵極驅(qū)動器分開封裝,因為它們使用不同的工藝技術(shù),并且最終會產(chǎn)生額外的寄生電感。除了導(dǎo)致較大的形狀尺寸外,這還可能限制GaN在高壓擺率下的開關(guān)性能…
2022-11-07 06:26:02
硅MOSFET功率晶體管多年來一直是電源設(shè)計的支柱。雖然它們?nèi)匀槐粡V泛使用,但是在一些新設(shè)計中,氮化鎵(GaN)晶體管正在逐漸替代MOSFET。GaN技術(shù)的最新發(fā)展,以及改進的GaN器件和驅(qū)動器電路
2017-05-03 10:41:53
,幾代MOSFET晶體管使電源設(shè)計人員實現(xiàn)了雙極性早期產(chǎn)品不可能實現(xiàn)的性能和密度級別。然而,近年來,這些已取得的進步開始逐漸弱化,為下一個突破性技術(shù)創(chuàng)造了空間和需求。這就是氮化鎵(GaN)引人注目
2022-11-14 07:01:09
有硅、SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵),采用硅材料可以使得芯片體積小、重量輕、成本低,而SiC僅可以提高效率節(jié)省能源,兩者不能兼得,事實證明只有通過GaN功率IC才可以做到無與倫比的速率和效率。另外
2017-09-25 10:44:14
柵極電荷,它可以使用高開關(guān)頻率,從而允許使用較小的電感器和電容器。 相較于SiC的發(fā)展,GaN功率元件是個后進者,它是一種擁有類似于SiC性能優(yōu)勢的寬能隙材料,但擁有更大的成本控制潛力,尤其是高功率的硅
2022-08-12 09:42:07
頻帶范圍,使得射頻能量在工作時不會對持有許可證的通信網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)生干擾。 硅上GaN器件的技術(shù)優(yōu)勢現(xiàn)在已經(jīng)有了頗具競爭性的價格水平,這無疑將成為射頻功率應(yīng)用中的一個分支技術(shù)。特別是在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,當前正在
2017-05-01 15:47:21
的開關(guān)速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實現(xiàn)更低的開關(guān)損耗。然而,當壓擺率很高時,特定的封裝類型會限制GaN FET的開關(guān)性能。將GaN FET與驅(qū)動器集成在一個封裝內(nèi)可以減少寄生電感,并且優(yōu)化
2018-08-30 15:28:30
基于碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體的新型高效率、超快速功率轉(zhuǎn)換器已經(jīng)開始在各種創(chuàng)新市場和應(yīng)用領(lǐng)域攻城略地——這類應(yīng)用包括太陽能光伏逆變器、能源存儲、車輛電氣化(如充電器
2019-07-31 06:16:52
MOSFET ,是許多應(yīng)用的優(yōu)雅解決方案。然而,SiC功率器件的圣杯一直是MOSFET,因為它與硅IGBT的控制相似 - 但具有前述的性能和系統(tǒng)優(yōu)勢。 SiC MOSFET的演變 SiC MOSFET存在
2023-02-27 13:48:12
基于SiC/GaN的新一代高密度功率轉(zhuǎn)換器SiC/GaN具有的優(yōu)勢
2021-03-10 08:26:03
新型和未來的 SiC/GaN 功率開關(guān)將會給方方面面帶來巨大進步,從新一代再生電力的大幅增加到電動汽車市場的迅速增長。其巨大的優(yōu)勢——更高功率密度、更高工作頻率、更高電壓和更高效率,將有助于實現(xiàn)更緊
2018-10-30 11:48:08
)和由此實現(xiàn)的高功率密度。[color=rgb(51, 51, 51) !important]SiC-/GaN功率實現(xiàn)多級功率轉(zhuǎn)換級和全雙向工作模式,硅IGBT則因逆變工作模式而受到一些限制。[color
2019-07-16 23:57:01
使用一般IGBT和Si-MOSFET使用的驅(qū)動電壓VGS=10~15V不能發(fā)揮出SiC本來的低導(dǎo)通電阻的性能,所以為了得到充分的低導(dǎo)通電阻,推薦使用VGS=18V左右進行驅(qū)動。
2019-05-07 06:21:55
與硅相比,SiC有哪些優(yōu)勢?SiC器件與硅器件相比有哪些優(yōu)越的性能?碳化硅器件的缺點有哪些?
2021-07-12 08:07:35
,SiC和GaN需要高3倍的能量才能使電子開始在材料中自由移動。因而具有比硅更佳的特性和性能。一個主要優(yōu)勢是大大減少開關(guān)損耗。首先,這意味著器件運行更不易發(fā)熱。這有益于整個系統(tǒng),因為可減少散熱器的大小
2020-10-27 09:33:16
`Cree的CGHV96100F2是氮化鎵(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內(nèi)部匹配(IM)FET與其他技術(shù)相比,具有出色的功率附加效率。 氮化鎵與硅或砷化
2020-12-03 11:49:15
,并且優(yōu)化其性能。我們深知,TI必須另辟蹊徑。通過將GaN FET與高性能驅(qū)動器進行共同封裝,我們能夠在一個模塊內(nèi)提供驚人的性能。 TI也力求使GaN器件更加的智能化。我們一直在努力讓器件更加智能,以降
2018-09-10 15:02:53
項目名稱:SiC MOSFET元器件性能研究試用計劃:申請理由本人在半導(dǎo)體失效分析領(lǐng)域有多年工作經(jīng)驗,熟悉MOSET各種性能和應(yīng)用,掌握各種MOSFET的應(yīng)用和失效分析方法,熟悉MOSFET的主要
2020-04-24 18:09:12
方形,通過兩個晶格常數(shù)(圖中標記為a 和c)來表征。GaN 晶體結(jié)構(gòu)在半導(dǎo)體領(lǐng)域,GaN 通常是高溫下(約為1,100°C)在異質(zhì)基板(射頻應(yīng)用中為碳化硅[SiC],電源電子應(yīng)用中為硅[Si])上通過
2019-08-01 07:24:28
要充分認識 SiC MOSFET 的功能,一種有用的方法就是將它們與同等的硅器件進行比較。SiC 器件可以阻斷的電壓是硅器件的 10 倍,具有更高的電流密度,能夠以 10 倍的更快速度在導(dǎo)通和關(guān)斷
2017-12-18 13:58:36
元件來適應(yīng)略微增加的開關(guān)頻率,但由于無功能量循環(huán)而增加傳導(dǎo)損耗[2]。因此,開關(guān)模式電源一直是向更高效率和高功率密度設(shè)計演進的關(guān)鍵驅(qū)動力。 基于 SiC 和 GaN 的功率半導(dǎo)體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化鎵(GaN)伴隨著第三代半導(dǎo)體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化鎵(GaN)為代表的新型半導(dǎo)體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11
SiC功率模塊”量產(chǎn)。與以往的Si-IGBT功率模塊相比,“全SiC”功率模塊可高速開關(guān)并可大幅降低損耗。關(guān)于這一點,根據(jù)這之前介紹過的SiC-SBD和SiC-MOSFET的特點與性能,可以很容易理解
2018-11-27 16:38:04
所增加,但其增加比例遠低于IGBT模塊。可以看出結(jié)論是:在30kHz條件下,總體損耗可降低約60%。這是前面提到的第二個優(yōu)勢。可見這正如想象的一樣,開關(guān)損耗小是由組成全SiC模塊的SiC元件特性所帶來的。關(guān)于
2018-11-27 16:37:30
,并在下方放置一個實心接地層。為此應(yīng)用選擇的微控制器具有高分辨率PWM模塊,可精確控制占空比和0.25 ns的死區(qū)時間,從而優(yōu)化這些模塊以充分利用GaN FET的性能。 降壓和升壓模式均實現(xiàn)數(shù)字平均
2023-02-21 15:57:35
內(nèi)置SiC肖特基勢壘二極管的IGBT:RGWxx65C系列內(nèi)置SiC SBD的Hybrid IGBT在FRD+IGBT的車載充電器案例中開關(guān)損耗降低67%關(guān)鍵詞* ? SiC肖特基勢壘二極管(SiC
2022-07-27 10:27:04
`可控硅是指可控什么呢?控制電流還是電壓?IGBT是可控硅嗎?可控硅和一般橋式整流器有什么區(qū)別?`
2011-08-13 17:08:12
,實現(xiàn)了更高的開關(guān)頻率,減少甚至去除了散熱器。圖2顯示了GaN和硅FET之間48V至POL的效率比較。 圖 2:不同負載電流下GaN與硅直流/直流轉(zhuǎn)換器的48V至POL效率 TI的新型48V至POL
2019-07-29 04:45:02
目前傳統(tǒng)硅半導(dǎo)體器件的性能已逐漸接近其理論極限, 即使采用最新的硅器件和軟開關(guān)拓撲,效率在開關(guān)頻率超過 250 kHz 時也會受到影響。 而增強型氮化鎵晶體管 GaN HEMT(gallium
2023-09-18 07:27:50
相較于硅,碳化硅(SiC)肖特基二極管采用全新的技術(shù),提供更出色的開關(guān)性能和更高的可靠性。SiC無反向恢復(fù)電流,且具有不受溫度影響的開關(guān)特性和出色的散熱性能,因此被視為下一代功率半導(dǎo)體。
2019-07-25 07:51:59
與碳化硅 (SiC)FET 和硅基FET 相比,氮化鎵 (GaN) 場效應(yīng)晶體管 (FET) 可顯著降低開關(guān)損耗和提高功率密度。這些特性對于數(shù)字電源轉(zhuǎn)換器等高開關(guān)頻率應(yīng)用大有裨益,可幫助減小磁性元件
2022-11-04 06:18:50
對于高壓開關(guān)電源應(yīng)用,碳化硅或SiC MOSFET帶來比傳統(tǒng)硅MOSFET和IGBT明顯的優(yōu)勢。在這里我們看看在設(shè)計高性能門極驅(qū)動電路時使用SiC MOSFET的好處。
2018-08-27 13:47:31
導(dǎo)讀:將GaN FET與它們的驅(qū)動器集成在一起可以改進開關(guān)性能,并且能夠簡化基于GaN的功率級設(shè)計。氮化鎵 (GaN) 晶體管的開關(guān)速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實現(xiàn)更低的開關(guān)損耗。然而,當
2022-11-16 06:23:29
夠提供比傳統(tǒng)占板面積封裝高50%的電流。這使得設(shè)計人員能夠靈活地使用更高電流,而又無需增加終端設(shè)備尺寸。與硅FET相比,GaN FET的一個巨大優(yōu)勢就是可以實現(xiàn)的極短開關(guān)時間。此外,減少的電容值和可以
2019-07-12 12:56:17
`由電氣觀察主辦的“寬禁帶半導(dǎo)體(SiC、GaN)電力電子技術(shù)應(yīng)用交流會”將于7月16日在浙江大學(xué)玉泉校區(qū)舉辦。寬禁帶半導(dǎo)體電力電子技術(shù)的應(yīng)用、寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件的封裝、寬禁帶電力電子技術(shù)
2017-07-11 14:06:55
Maurice Moroney 市場經(jīng)理 ADI公司基于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料的新型功率開關(guān)技術(shù)的出現(xiàn)促使性能大幅提升,超越了基于MOSFET和IGBT技術(shù)的傳統(tǒng)系統(tǒng)。更高的開關(guān)
2018-10-16 21:19:44
Maurice Moroney市場經(jīng)理 ADI公司基于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料的新型功率開關(guān)技術(shù)的出現(xiàn)促使性能大幅提升,超越了基于MOSFET和IGBT技術(shù)的傳統(tǒng)系統(tǒng)。更高的開關(guān)頻率
2018-10-16 06:20:46
Maurice Moroney市場經(jīng)理ADI公司基于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料的新型功率開關(guān)技術(shù)的出現(xiàn)促使性能大幅提升,超越了基于MOSFET和IGBT技術(shù)的傳統(tǒng)系統(tǒng)。更高的開關(guān)頻率將
2018-10-24 09:47:32
在高度可靠、高性能的應(yīng)用中,如電動/混合動力汽車,隔離柵級驅(qū)動器需要確保隔離柵在所有情況下完好無損。隨著Si-MOSFET/IGBT不斷改進,以及對GaN和SiC工藝技術(shù)的引進,現(xiàn)代功率轉(zhuǎn)換器/逆變器的功率密度不斷提高。
2019-08-09 07:03:09
、開關(guān)速度和可靠性都在不斷提高。這些器件已成功解決低電壓(低于100伏)或高電壓容差(IGBT和超結(jié)器件)中的效率和開關(guān)頻率問題。然而,由于硅的限制,因此無法在單個硅功率FET中提供所有這些功能。寬帶隙
2018-11-20 10:56:25
的選擇和比較進行了分析。考慮了晶體管參數(shù),如與時間相關(guān)的輸出有效電容(Co(tr))和關(guān)斷能量(Eoff)等,這會影響LLC轉(zhuǎn)換器的高性能成就。還分析了基于GaN、Si和SiC MOS的3KW 48V
2023-02-27 09:37:29
應(yīng)用看,未來非常廣泛且前景被看好。與圈內(nèi)某知名公司了解到,一旦國內(nèi)品牌誰先成功掌握這種技術(shù),那它就會呈暴發(fā)式的增加。在Si材料已經(jīng)接近理論性能極限的今天,SiC功率器件因其高耐壓、低損耗、高效率等特性
2019-09-17 09:05:05
和高頻場效應(yīng)晶體管(FET)。WBG 材料以其優(yōu)異的電學(xué)特性,如 GaN 和碳化硅(SiC) ,克服了硅基高頻電子器件的局限性。更重要的是,WBG 半導(dǎo)體可用于可擴展的汽車電氣系統(tǒng)和電動汽車(電動汽車
2022-06-15 11:43:25
IGBT一樣易于驅(qū)動。事實上,其TO-247封裝可以替代許多這類器件,實現(xiàn)即時的性能提升。對于新的設(shè)計,還有一種低電感、熱增強型DFN8x8封裝,充分利用了SiC-FET的高頻性能。 SiC-FET
2023-02-27 14:28:47
(SiC)、氮鎵(GaN)為代表的寬禁帶功率管過渡。SiC、GaN材料,由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優(yōu)點,與剛石等半導(dǎo)體材料一起,被譽為是繼第一代Ge、Si半導(dǎo)體材料、第二代GaAs
2017-06-16 10:37:22
請問一下SiC和GaN具有的優(yōu)勢主要有哪些?
2021-08-03 07:34:15
本文介紹了適用于5G毫米波頻段等應(yīng)用的新興SiC基GaN半導(dǎo)體技術(shù)。通過兩個例子展示了采用這種GaN工藝設(shè)計的MMIC的性能:Ka頻段(29.5至36GHz)10W的PA和面向5G應(yīng)用的24至
2020-12-21 07:09:34
描述此款碳化硅 (SiC) FET 和 IGBT 柵極驅(qū)動器參考設(shè)計為驅(qū)動 UPS、交流逆變器和電動汽車充電樁(電動汽車充電站)應(yīng)用的功率級提供了藍圖。此設(shè)計基于 TI 的 UCC53xx
2018-09-30 09:23:41
Stefano GallinaroADI公司各種應(yīng)用的功率轉(zhuǎn)換器正從純硅IGBT轉(zhuǎn)向SiC/GaN MOSFET。一些市場(比如電機驅(qū)動逆變器市場)采用新技術(shù)的速度較慢,而另一些市場(比如太陽能
2018-10-22 17:01:41
據(jù)權(quán)威媒體分析,SiC和GaN器件將大舉進入電力電子市場,預(yù)計到2020年,SiC和GaN功率器件將分別獲得14%和8%市場份額。未來電力電子元器件市場發(fā)展將更多地集中到SiC和GaN的技術(shù)創(chuàng)新上。
2013-09-18 10:13:112463 這篇文章的目的是提供一個指南,高功率SiC MESFET和GaN HEMT晶體管的熱性能的克里寬禁帶半導(dǎo)體設(shè)備的用戶。
2017-06-27 08:54:1123 基于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料的新型功率開關(guān)技術(shù)的出現(xiàn)促使性能大幅提升,超越了基于MOSFET和IGBT技術(shù)的傳統(tǒng)系統(tǒng)。
2018-10-04 09:03:004753 基于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料的新型功率開關(guān)技術(shù)的出現(xiàn)促使性能大幅提升,超越了基于MOSFET和IGBT技術(shù)的傳統(tǒng)系統(tǒng)。
2019-01-05 09:01:093767 新一代逆變器採用GaN和SiC等先進開關(guān)技術(shù)。寬帶隙功率開關(guān),具有更出色的功效、更高的功率密度、更小巧的外形和更輕的重量,通過提高開關(guān)頻率來實現(xiàn)。
2019-07-25 06:05:001892 直到最近,功率模塊市場仍被硅(Si)絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)把持。需求的轉(zhuǎn)移和對更高性能的關(guān)注,使得這些傳統(tǒng)模塊不太適合大功率應(yīng)用,這就帶來了 SiC 基功率器件的應(yīng)運而生。
2019-11-08 11:41:5317036 SiC SBD和 MOS是目前最為常見的 SiC 基的器件,并且 SiC MOS 正在一些領(lǐng)域和 IGBT爭搶份額。我們都知道,IGBT 結(jié)合了 MOS 和 BJT 的優(yōu)點,第三代寬禁帶半導(dǎo)體SiC
2020-03-20 15:56:284190 作為半導(dǎo)體材料“霸主“的Si,其性能似乎已經(jīng)發(fā)展到了一個極限,而此時以SiC和GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體經(jīng)過一段時間的積累也正在變得很普及。所以,出現(xiàn)了以Si基器件為主導(dǎo),SiC和GaN為"游擊"形式存在的局面。
2020-08-27 16:26:0010156 GaN技術(shù)突破了硅基IGBT和SiC等現(xiàn)有技術(shù)的諸多局限,可為各種功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用帶來直接和間接的性能效益。在電動車領(lǐng)域,GaN技術(shù)可直接降低功率損耗,從而為汽車實現(xiàn)更長的行駛里程。同時,更高效的功率
2020-09-18 16:19:172638 SiC IGBT的發(fā)展至少也有30年了,大眾視野中很少會提及到SiC IGBT產(chǎn)品,并不是沒有,只是太多事情是我們目不可及的。就目前而言,SiC器件的制成還有著很多難點需要突破和解決,下面我們就來看看SiC IGBT的現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)。
2020-10-30 14:13:295849 本手冊概述了 ACPL-P349/W349 評估板的特性以及評估隔離式 IGBT 或 SiC/GaN MOSFET 柵極驅(qū)動器所需的配置。需要目視檢查以確保收到的評估板處于良好狀態(tài)。
2021-06-23 10:45:213354 UnitedSiC SiC FET用戶手冊
2021-09-07 18:00:1317 如今,以GaN和SiC為代表的第三代半導(dǎo)體技術(shù)風(fēng)頭正勁。與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體材料相比,GaN和SiC禁帶寬度大、擊穿電場強度高、電子遷移率高、熱導(dǎo)電率大、介電常數(shù)小、抗輻射能力強……因此可實現(xiàn)更高
2022-02-25 10:12:551999 本文將展示芯片級封裝 (CSP) GaN FET 如何提供至少與硅 MOSFET 相同(如果不優(yōu)于)的熱性能。由于其卓越的電氣性能,GaN FET 的尺寸可以減小,從而在尊重溫度限制的同時提高功率密度。這種行為將通過 PCB 布局的詳細 3D 有限元模擬來展示,同時還提供實驗驗證以支持分析。
2022-07-25 09:15:05488 本文將展示芯片級封裝 (CSP) GaN FET 如何提供至少與硅 MOSFET 相同(如果不優(yōu)于)的熱性能。由于其卓越的電氣性能,GaN FET 的尺寸可以減小,從而在尊重溫度限制的同時提高功率密度。這種行為將通過 PCB 布局的詳細 3D 有限元模擬來展示,同時還提供實驗驗證以支持分析。
2022-07-29 08:06:37394 UnitedSiC(現(xiàn)為Qorvo)擴展了其突破性的第4代 SiC FET產(chǎn)品組合, 通過采用TO-247-4引腳封裝的750V/6mOhm SiC FET和采用D2PAK-7L表面貼裝封裝
2022-08-01 12:14:081068 解決方案需要額外的 IC,這會增加額外的復(fù)雜性和挑戰(zhàn)。在本文中,作者介紹了一種兼容 GaN FET 的模擬控制器,該控制器的物料清單數(shù)量少,使設(shè)計人員能夠像使用硅 FET 一樣簡單地設(shè)計同步降壓轉(zhuǎn)換器,并提供卓越的性能。 眾所周知,與傳統(tǒng)的硅 FET 相比,氮化鎵 (GaN) FET 已顯
2022-08-04 09:58:08570 幾十年來,基于硅的半導(dǎo)體開關(guān)一直主導(dǎo)著功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域,IGBT 和 Si MOSFET 提供了成熟、穩(wěn)健的解決方案。然而,當寬帶隙 (WBG) 器件于 2008 年開始商用,采用碳化硅 (SiC
2022-08-05 08:05:00962 寬帶隙半導(dǎo)體是高效功率轉(zhuǎn)換的助力。有多種器件可供人們選用,包括混合了硅和SiC技術(shù)的SiC FET。本文探討了這種器件的特征,并將它與其他方法進行了對比。
2022-10-31 09:03:23666 高頻開關(guān)等寬帶隙半導(dǎo)體是實現(xiàn)更高功率轉(zhuǎn)換效率的助力。SiC FET就是一個例子,它由一個SiC JFET和一個硅MOSFET以共源共柵方式構(gòu)成。本文追溯了SiC FET的起源和發(fā)展,直至最新一代產(chǎn)品,并將其性能與替代技術(shù)進行了比較。
2022-11-11 09:11:55857 高頻開關(guān)等寬帶隙半導(dǎo)體是實現(xiàn)更高功率轉(zhuǎn)換效率的助力。SiC FET就是一個例子,它由一個SiC JFET和一個硅MOSFET以共源共柵方式構(gòu)成。
2022-11-11 09:13:27787 OBC 充電器中的 SiC FET
2022-12-28 09:51:07565 在電源轉(zhuǎn)換這一語境下,性能主要歸結(jié)為兩個互為相關(guān)的值:效率和成本。仿真結(jié)果和應(yīng)用實例表明,SiC FET 可以顯著提升電源轉(zhuǎn)換器的性能。了解更多。 這篇博客文章最初由 United Silicon
2023-02-08 11:20:01403 在過去幾年里,GaN技術(shù),特別是硅基GaN HEMT技術(shù),已成為電源工程師的關(guān)注重點。該技術(shù)承諾提供許多應(yīng)用所需的大功率高性能和高頻開關(guān)能力。然而,隨著商用GaN FET變得更容易獲得,一個關(guān)鍵問題仍然存在。為何選擇共源共柵?
2023-02-09 09:34:12419 在半橋拓撲中并聯(lián) Nexperia GaN FET-AN90030
2023-02-15 19:06:190 IGBT、MCU、以及SIC會是接下來新能源汽車智能化比較長期的需求點,根據(jù)特斯拉Model3的車型用量來看,單車使用IGBT是84顆,或者48顆Sic MOsfet(技術(shù)更優(yōu)),MCU的供應(yīng)商是意法半導(dǎo)體,基本可以結(jié)論,Sic和IGBT會是未來的重點方向。
2023-03-24 10:18:36630 近年來,以SiC(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料為代表的化合物半導(dǎo)體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優(yōu)異的性能而飽受關(guān)注。
2023-03-28 10:00:302031 GaN和SiC器件比它們正在替代的硅元件性能更好、效率更高。全世界有數(shù)以億計的此類設(shè)備,其中許多每天運行數(shù)小時,因此節(jié)省的能源將是巨大的。
2023-03-29 14:21:05296 氧化鎵有望成為超越SiC和GaN性能的材料,有望成為下一代功率半導(dǎo)體,日本和海外正在進行研究和開發(fā)。
2023-04-14 15:42:06363 所有類型的電動汽車(EV)的高功率、高電壓要求,包括電動公交車和其他電子交通電源系統(tǒng),需要更高的碳化硅(SiC)技術(shù)來取代舊的硅FET和IGBT。安全高效地驅(qū)動這些更高效的SiC器件可以使用數(shù)字而不是模擬柵極驅(qū)動器來實現(xiàn),許多非汽車或非車輛應(yīng)用將受益。
2023-05-06 09:38:501693 SiC和GaN被稱為“寬帶隙半導(dǎo)體”(WBG),因為將這些材料的電子從價帶炸毀到導(dǎo)帶所需的能量:而在硅的情況下,該能量為1.1eV,SiC(碳化硅)為3.3eV,GaN(氮化鎵)為3.4eV。這導(dǎo)致了更高的適用擊穿電壓,在某些應(yīng)用中可以達到1200-1700V。
2023-08-09 10:23:39431 聯(lián)合SiC的FET-Jet計算器 — — 從SIC FET選擇中得出猜算結(jié)果
2023-09-27 15:15:17499 SiC FET(即 SiC JFET 和硅 MOSFET 的常閉共源共柵組合)等寬帶隙半導(dǎo)體開關(guān)推出后,功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品無疑受益匪淺。
2023-10-19 12:25:58208 SiC與GaN的興起與未來
2023-01-13 09:06:226 還沒使用SiC FET?快來看看本文,秒懂SiC FET性能和優(yōu)勢!
2023-11-29 16:49:23277 UnitedSiC SiC FET用戶指南
2023-12-06 15:32:24172 充分挖掘SiC FET的性能
2023-12-07 09:30:21152
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