電子發燒友App
表面活性劑的影響 -工藝課堂素材5（下）
- 蝕刻工藝(11669)
相關推薦
有償求助本科畢業設計指導｜引線鍵合｜封裝工藝
。
通過實驗驗證和數據分析得出金絲與金鋁焊盤鍵合和鎳鈀金焊盤鍵合的工藝窗口和關鍵參數，使其能滿足在金線線弧高度小于100um、弧長小于500um的要求下，鍵合后第一焊點和第二焊點拉力要大于5gf，并
2024-03-10 14:14:51
制冷劑的發展歷程與發展趨勢
低GWP、低ODP的標準下，提高制冷效率，或者說為了解決低GWP所做的變動應當同時提高制冷效率而不是反過來使凈GHG（溫室氣體）排放量增加。
二、制冷劑的發展趨勢
2007年9月在加拿大蒙特利爾召開
2024-03-02 17:52:13
晶圓表面金屬污染：半導體工藝中的隱形威脅
晶圓表面的潔凈度對于后續半導體工藝以及產品合格率會造成一定程度的影響，最常見的主要污染包括金屬、有機物及顆粒狀粒子的殘留，而污染分析的結果可用以反應某一工藝步驟、特定機臺或是整體工藝中所遭遇的污染程度與種類。
2024-02-23 17:34:23
323
323
SMT是什么工藝 smt有幾種貼裝工藝
SMT，即表面貼裝技術（Surface Mount Technology），是電子產品制造中常用的一種工藝。它通過將元器件直接焊接在印刷電路板（PCB）表面，以實現元器件的快速貼裝和容量效應的提高
2024-02-01 10:59:59377
377pcb表面處理的幾種工藝介紹
PCB表面處理是指在印刷電路板（PCB）制造過程中，對PCB表面進行處理以改善其性能和外觀。常見的PCB表面處理方法有以下幾種： 熱風整平 熱風焊料整平 （HASL） 是業內最常用的表面處理方法之一
2024-01-16 17:57:13515
515
凝膠劑粘著力測試儀
凝膠劑粘著力測試儀/濟南三泉智能科技有限公司貼膏劑粘性試驗儀是一種用于測試貼膏劑在皮膚表面保持粘附性能的專業設備。通過該設備，我們能夠準確地評估貼膏劑產品的粘附力，以及其在各種條件下的持久性和穩定性
2024-01-11 13:25:05
表面活性劑在電池材料中的應用
發展,納米材料具有特殊的微觀形貌及結構、嵌鋰容量及能量密度高和循環壽命長等特點。然而納米顆粒團聚和大小的控制, 電極材料與電解液接觸面積小,電解液的緩蝕效果等問題的解決都需用到表面活性劑。
2024-01-10 09:40:31232
232
錫膏不上錫是因為活性不足嗎？
助劑，其中一種叫活性劑，活性劑是決定錫膏活性的關鍵溶劑，錫膏的活性高低與其添加的活性劑多少有關，通常上錫能力不好的是因為活性太低了。也許有人會說，那就將活性劑多加
2024-01-04 15:46:02188
188
錫膏起球的緣由都有哪些？
錫膏是SMT貼片中最重要的焊料。隨著SMT貼片的發展，佳金源錫膏廠家的錫膏也是一種新型的電子焊接材料。它是由焊錫粉、助焊膏、表面活性劑、觸變劑等混合而成的泥狀化合物。主要用在SMT行業領域PCB表面
2023-12-26 15:20:18137
137
PCB表面處理工藝全匯總
OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。
2023-12-18 15:39:10181
181表面處理工藝選得好，高速信號衰減沒煩惱！
能不能通過一些特殊工藝實現出來！
但是絕對不止這個想法，高速先生做出來是為了研究走線在不同表面處理下的高頻性能。在同一塊板上，保證了板材和走線長度一致，在這個前提下，就能夠很好的得到由不同表面處理工藝
2023-12-12 13:35:04
pcb三防漆噴涂工藝要求
PCB三防漆噴涂工藝要求 PCB三防漆噴涂工藝是一項非常重要的工藝，用于保護電路板的表面，并提高電路板的抗沖擊、防塵、防潮等性能。下面詳細介紹PCB三防漆噴涂工藝的要求。 一、噴涂前的準備工作
2023-12-09 14:04:52716
716激光加熱表面淬火工藝及特點
激光加熱表面淬火的原理與普通熱處理相同，但其加熱時間很短、面積小、冷卻時間短。極快，即利用激光作為熱源，快速加熱金屬表面一小塊區域，使其奧氏體化，然后急冷進行淬火強化。理論和實踐都證實，表面
2023-11-17 14:10:51330
330
PCB表面處理工藝OSP的優缺點
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板表面處理工藝OSP有什么作用?PCB制板表面處理工藝OSP的優缺點。OSP即有機保焊膜，又稱護銅劑，其主要是對暴露在空氣中的銅起到一定的保護作用，這是
2023-11-15 09:16:48501
501絲網印刷工藝對晶硅太陽能電池表面形貌與電學性能的影響
在晶硅太陽能電池的生產工藝中，絲網印刷工藝對其表面特征和性能的影響通常是非常直接且關鍵的。然而為了了解絲網印刷對電池表面特征和性能影響程度的大小、科學表征由絲網印刷工藝印刷過后的柵線參數和電池片性能
2023-11-09 08:34:14287
287
等離子體基銅蝕刻工藝及可靠性
近年來，銅(Cu)作為互連材料越來越受歡迎，因為它具有低電阻率、不會形成小丘以及對電遷移(EM)故障的高抵抗力。傳統上，化學機械拋光(CMP)方法用于制備銅細線。除了復雜的工藝步驟之外，該方法的一個顯著缺點是需要許多對環境不友好的化學品，例如表面活性劑和強氧化劑。
2023-11-08 09:46:21188
188
電路板在pcb抄板中的清洗技術
水清洗技術是今后清洗技術的發展方向，須設置純清水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質，并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑。可以除去水溶劑和非極性污染物。
2023-11-02 15:01:44186
186PCB表面鍍金工藝有這么多講究！
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。
而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型表貼
2023-10-27 11:25:48
PCB表面鍍金工藝，還有這么多講究！
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。
而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型表貼
2023-10-27 11:23:55
PCB表面鍍金工藝，還有這么多講究！
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 11:21:15286
286
PCB表面鍍金工藝，還有這么多講究！
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 11:20:48214
214
【華秋干貨鋪】PCB表面鍍金工藝，還有這么多講究！
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 09:25:03353
353
如何在SMT生產中做好靜電防護
對于絕緣體上的靜電，由于電荷不能在絕緣體上流動，因此不能用接地的方法消除靜電。可采用以下措施：
(a)使用離子風機—離子風機產生正、負離子，可以中和靜電源的靜電。可設置在空間貼裝機貼片頭附近。
(b)使用靜電消除劑—靜電消除劑屬于表面活性劑。可用靜電消除劑檫洗儀器和物體表面，能迅速消除物體表面的靜電。
2023-10-26 09:56:27242
242
PCB表面鍍金工藝，還有這么多講究！
表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 全板電鍍硬金 ? “ 金厚要求≤1.5um ? ?
2023-10-25 08:40:09200
200
PCB表面鍍金工藝，還有這么多講究！
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0603”及“0402”超小型
2023-10-24 18:54:362642
2642
PCB表面鍍金工藝，還有這么多講究！
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。
而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0603”及“0402”超小型
2023-10-24 18:49:18
醫用貼劑溫控型持粘力測試儀
醫用貼劑作為一種醫療用品，其持粘性能對于治療效果和患者的舒適度至關重要。溫控型持粘力測試儀是一種專門用于在嚴格控制溫度條件下測試醫用貼劑持粘性能的儀器，能夠更準確地評估醫用貼劑的性能，從而為產品
2023-10-19 16:37:54
FPC表面電鍍知識
FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。
2023-10-12 15:18:24342
342醫用貼劑初粘性測試儀
醫用貼劑初粘性測試儀醫用貼劑初粘性測試儀是一種專門用于測試醫用貼劑初粘性的儀器。初粘性是指物體表面在粘合前的粘附能力，對于醫用貼劑來說，初粘性是評價其質量和效果的重要指標之一。本文將介紹醫用貼劑初
2023-09-28 14:15:10
什么是電暈機？電暈機原理與作用？電暈機對金屬箔與塑膠薄膜表面處理
電暈處理機在學術上被成為介質阻擋放電。主要用于塑料薄膜類或塑料板材類制品以及金屬鋁箔、銅箔鍍鋁膜等金屬箔的表面電暈處理，提升材質的表面活性，附著力，達因值。
2023-09-25 16:42:453086
3086
怎么判斷PCB板表面處理工藝是否偷工減料
在電子行業中，PCB板的表面處理對于產品的性能和穩定性具有重要意義，它可放置電路板受到環節因素的影響，提高產品的可靠性和穩定性，但很多不良廠商會選擇在表面處理工藝上偷工減料，導致PCB板質量大減，所以怎么判斷？
2023-09-25 14:50:44225
225表面活性劑的靜電現象及產生的原因
纖維與塑料及其他制品往往因摩擦產生靜電而影響廠其制品的應用性能。如纖維織物若帶靜電，常會出現“貼身”或“靜粘”，以及易于吸塵或變臟等缺點。塑料制品若帶靜電產生的影響就更大了，不僅制品易吸附塵埃。影響其制品的透明性及表面潔凈和美觀，而且還降低了制品的使用性能和價值。
2023-09-22 12:44:46342
342pcb表面處理工藝有哪些
在pcb制造中往往會對其表面做一些處理，防止銅長期與空氣接觸發生氧化，這樣才能保證pcb板的可焊性和電性能。本文捷多邦小編和大家講講pcb有哪幾種工藝。
2023-09-21 10:26:49892
892非離子型表面活性劑的種類有哪些
烷基氧化胺易溶于水和極性有機溶劑，是一種弱陽離子型兩性表面活性劑，水溶液在酸性條件下呈陽離子性，在堿性條件下呈非離子性。具有良好的增稠、抗靜電、柔軟、增泡、穩泡和去污性能;還具有殺菌、鈣皂分散能力，且生物降解性好，屬環保型日化產品。
2023-09-18 12:27:541616
1616
錫膏的活性并不是越高越好嗎？
錫膏不上錫，大家都會尋找原因是不是錫膏活性太低。但是活性是越高越好嗎？答案是否定的，為什么呢？下面佳金源錫膏廠家來為大家講解一下：眾所周知，錫膏中有很多添加劑，其中一種叫做活性劑。活性劑是決定
2023-09-14 15:58:09738
738
采用HLGA表面貼裝封裝的MEMS傳感器產品提供PCB設計和焊接工藝的通用指南
本技術筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供 PCB設計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
SMT表面組裝件的安裝與焊接方法
SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法)進行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2023-09-11 10:21:47397
397激光熔覆VS傳統表面處理
機械行業中工件表面改性工藝大多為堆焊、熱噴涂、等離子噴焊、鍍鉻和滲氮等，伴隨著行業的變革，對傳統的工藝的要求越來越高，其中或多或少存在無法調節的問題。激光熔覆技術作為新型的綠色再制造表面改性技術
2023-09-04 16:09:43295
295
認識激光增材工藝——激光熔覆
激光熔覆是激光增材加工的一種工藝，被熔覆的零件基體表面上再粘合一層選擇好的涂層材料，與基體成冶金結合的表面涂層，從而達到顯著改善基層表面的耐腐蝕、耐磨損、耐高溫、抗氧化及部分電氣特性的工藝方法。同時
2023-09-04 16:09:35680
680不同的SMT貼片錫膏都有哪些類型？
在SMT包工包料的貼片加工中錫膏是一種不可缺少的加工材料。錫膏，即焊錫膏，是一種新型焊接材料，主要用于SMT貼片。一般是由焊粉、助焊劑等表面活性劑和觸變劑混合而成的糊狀混合物。不同的SMT加工要求
2023-09-01 14:16:56807
807
PCB工藝制程能力介紹及解析（下）
上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識，那么本篇內容，小編將以pcb圖形轉移和阻焊等方向，為大家詳細介紹其他PCB工藝制程能力。如果對該內容感興趣的朋友可以關注公眾號【華秋電子】，并查看
2023-09-01 09:51:11
線路板中的smt的錫膏主要成分
一點的角度上看的話就會由很大的不同，今天就讓深圳捷多邦小編來跟大家詳細的講解一下吧。 首先我們要先了解，smt的錫膏主要成分是什么。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑
2023-08-30 17:22:55515
515PCB工藝制程能力介紹及解析
。華秋PCB可滿足1-3階制造。
（HDI的階數定義：從中心層到最外層，假如有N層連續用盲孔導通，則為(N-1)階）
3表面鍍層
1）噴錫
噴錫是電路板行內最常見的表面處理工藝，它具有良好的可焊接
2023-08-25 11:28:28
光學3D表面輪廓儀可以測金屬嗎？
測量金屬制品的長度、寬度、高度等維度參數。
除了測量金屬表面的形狀和輪廓外，光學3D表面輪廓儀還可以生成三維點云數據和色彩圖像，用于進一步分析和展示：
1、三維點云數據可以用于進行CAD模型比對、工藝
2023-08-21 13:41:46
怎么通過顏色辨別PCB表面處理工藝
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何通過顏色辨別PCB表面處理工藝?通過顏色辨別PCB表面處理工藝。電路板的表面外層通常有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。金色最貴，銀色較便宜，淺紅色最便宜。那么
2023-08-21 09:16:01394
394
錫膏在使用前為什么需要攪拌？
：一、為什么要攪拌這就要說到錫膏的成分了，錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其他的表面活性劑、觸變劑加以混合形成的膏狀混合物，它是伴隨著smt貼片工藝而產生的新型焊接材料，是保證回流焊
2023-08-17 15:38:38930
930什么是埋阻埋容工藝？
PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內部埋入電阻和電容的工藝。通常情況下，PCB上電阻和電容都是通過貼片技術直接焊接在板面上的，而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內部層中，這種印制電路
2023-08-09 11:09:12547
547什么是埋阻埋容工藝？
PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內部埋入電阻和電容的工藝。 通常情況下，PCB上電阻和電容都是通過貼片技術直接焊接在板面上的，而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內部層中，這種印制電路
2023-08-09 07:35:01443
443高分子表面活性劑知多少？
徐堅從表面活性的分子機理出發，分析了聚合物的化學結構、溶液分子形態與表面活性的關系，提出高分子表面活性劑形成完整的單分子和多分子膠束是導致其表面活性變差的最主要原因，遏制聚合物的疏水組分的締合，將有效地提高其表面活性。
2023-08-08 15:24:38833
833激光表面淬火工藝及特點
激光表面淬火的原理與普通熱處理相同，但加熱時間很短(在千分之幾秒至零點幾秒范圍內)、面積小、冷卻時間短，即用激光作為熱源，快速加熱金屬表面一小塊區域，使其奧氏體化，然后淬火強化。理論和實踐都證實
2023-08-08 14:58:58541
541請幫忙提供一下STSAFA100S8MCO01芯片表面絲印說明的文檔
請幫忙提供一下STSAFA100S8MCO01 芯片表面絲印說明的文檔。 客戶QA需要STSAFA100S8MCO01 芯片表面絲印說明文件，來確定來料生產周期。官網查找不到相關資料。
2023-08-07 09:07:28
pcb表面處理工藝有哪些 pcb表面處理工藝有哪些
熱風焊料整平 (HASL) 熱風焊料整平 (HASL) 是業內最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面處理類型之一。
2023-08-04 14:31:501662
1662
金屬表面處理工藝流程
表面脹光（擠光或擠壓） 表面脹光是在常溫下將直徑稍大于孔徑的鋼球或其他形狀的脹光工具擠過工件已加工的內孔，以獲得準確，光潔和強化的表面。
2023-07-21 11:44:35374
374
表面活性劑的復配依據及分類
表面活性劑的復配可以產生加和效應，已經應用到了實際的生產中，但其基礎理論方面的研究仍只是近幾年的事，其結果可以為預測表面活性劑的加和增效行為提供指導，以便得到最佳復配效果。但其研究仍處于初級階段，主要集中在雙組分復配體系。
2023-07-04 14:38:10583
583PCB板為什么要做表面處理？你知道嗎
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對噴錫工藝部分做相關介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱為HASL熱風整平，又名熱風焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平
2023-06-25 11:35:01
PCB板表面如何處理提高可靠性設計？
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對噴錫工藝部分做相關介紹。表面處理噴錫噴錫工藝稱為HASL熱風整平，又名熱風焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并
2023-06-25 11:24:06482
482
華秋干貨鋪：PCB板表面如何處理提高可靠性設計
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對噴錫工藝部分做相關介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱為HASL熱風整平，又名熱風焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平
2023-06-25 11:17:44
PCB板表面如何處理提高可靠性設計
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對噴錫工藝部分做相關介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱為HASL熱風整平，又名熱風焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平
2023-06-25 10:37:54
華秋干貨鋪 | PCB板表面如何處理提高可靠性設計
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對噴錫工藝部分做相關介紹。 表面處理噴錫 噴錫工藝稱為HASL熱風整平，又名熱風焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供
2023-06-22 08:10:03439
439
如何解決錫膏點膠不均勻拉絲方法？
錫膏是一種新型的焊接材料，隨著SMT的應運而生。它是由焊料粉末、助焊劑和其他表面活性劑和觸變劑混合而成的糊狀混合物。PCB表面電阻、電容、IC等電子元件主要用于SMT行業的焊接。接下來，錫膏廠家
2023-06-19 16:57:05449
449
成型、表面加工、連接、切割等4類120+工藝大匯總
模內裝飾鑲嵌注塑，簡稱IML，它是指在填充的同時，對塑料件表面進行印刷與裝飾，來提高塑料制品的附加價值，及提升生產效率。其工藝非常顯著的特點是：表面是一層硬化的透明薄膜，中間是印刷圖案層，背面是塑膠層，由于油墨夾在中間，可使產品防止表面被刮花和耐摩擦，并可長期保持顏色的鮮明不易退色。
2023-06-19 10:21:03608
608
干貨推薦│PCB板表面如何處理提高可靠性設計
的表面處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對噴錫工藝部分做相關介紹。 ? 表面處理噴錫 ?? 噴錫工藝稱為HASL熱風整平，又名熱風焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化
2023-06-14 08:46:02549
549
微米級銀薄片的表面功能化
填料的低溫燒結、添加還原劑或低溫液體填料、添加偶聯劑，使用具有低儲能模量和導電填料還原含量的樹脂基質。此外，還報道了使用偶聯劑、表面活性劑和表面涂層的功能化銀片。固化劑的活性官能團（-CN、-N和-OH）附著在Ag薄片上，并可能
2023-06-12 09:30:07465
465
電鍍對印制PCB電路板的重要性有哪些？
：線路電鍍和全板鍍銅，現敘述如下。 1、線路電鍍 該工藝中只在設計有電路圖形和通孔的地方接受銅層的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍過程中，線路和焊墊每一側增加的寬度與電鍍表面增加的厚度大體相當，因此
2023-06-09 14:19:07
抓出半導體工藝中的魔鬼-晶圓表面金屬污染
晶圓表面的潔凈度對于后續半導體工藝以及產品合格率會造成一定程度的影響，最常見的主要污染包括金屬、有機物及顆粒狀粒子的殘留，而污染分析的結果可用以反應某一工藝步驟、特定機臺或是整體工藝中所遭遇的污染
2023-06-06 10:29:151093
1093
抓出半導體工藝中的魔鬼－晶圓表面金屬污染分析
早先對于晶圓表面金屬的濃度檢測需求為1010atoms/cm2，隨著工藝演進，偵測極限已降至108 atoms/cm2，可以滿足此分析需求的技術以全反射式熒光光譜儀(Total Reflection X-ray Fluorescence, TXRF)與感應耦合電漿質譜儀 (ICP-MS) 兩種為主
2023-05-24 14:55:572148
2148
錫膏，錫漿、錫泥是不是同一種產品，它們之間有區別嗎？
錫膏光叫法就有多種，有叫錫膏，焊錫膏，焊膏等等，英文名solder paste。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
2023-05-24 09:52:59894
894
PTFE表面等離子改性的原理 引入活性基團 提高粘附性
PTFE表面等離子改性是一種有效的技術手段，可以改變PTFE表面的性質，增加其在各個領域的應用。通過引入親水基團、改善表面形貌、形成致密的氟化物膜等方式，可以提高PTFE表面的粘附性、潤濕性、抗腐蝕性、耐磨性、生物相容性和電性能。
2023-05-19 10:45:39628
628
佳金源|錫膏使用方法及注意事項
錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其他的表面活性劑、觸變劑加以混合形成的膏狀混合物，它是伴隨著smt貼片工藝而產生的新型焊接材料，是保證回流焊接工藝可靠性的重要因素，主要應用于smt行業的pcb表面焊接領域
2023-05-15 11:02:35899
899
為什么錫膏使用前一定要攪拌回溫？
由佳金源錫膏廠家為大家分析一下，為什么錫膏在使用前一定要攪拌回溫：一、為什么要攪拌這就要說到錫膏的成分了，錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其他的表面活性劑、觸變劑加以混合
2023-05-12 16:10:23678
678
【生產工藝】第九道主流程之表面處理
如圖，第九道主流程為 表面處理 。 表面處理的目的： 顧名思義，是對線路板的表面進行處理，那線路板的表面是指什么呢？處理又是做什么呢？線路板的表面是指沒有被防焊油墨覆蓋的部分，比如焊盤、孔環、光標
2023-05-11 20:16:39431
431
鋁箔等離子表面處理設備原理 增加鋁箔表面的粘附力
通過金徠等離子體處理，可以提高金屬表面的活性，改善金屬表面的結合力、增強涂層附著力等性質，使得金屬制品的質量和性能得到明顯的改善和提升。此外，等離子體處理還可以改善金屬表面的光潔度，使得金屬表面更加平整光滑。
2023-05-05 10:51:23526
526
PCB工藝設計要考慮的基本問題
手機板）的板，就一定要采用化學鍍鎳/金工藝（Et.Ni5.Au0.1）。有的廠家也采用整板鍍金工藝（Ep.Ni5.Au0.05）處理。前者表面更平整，鍍層厚度更均勻、更耐焊，而后者便宜、亮度好。
從
2023-04-25 16:52:12
模外薄膜裝飾技術OMD工藝特點、流程和應用
OMD工藝可以實現各種金屬、仿真材料、復雜曲面定位圖案、透光、膚感等裝飾效果。在汽車、家電、電子3C等領域有較多運用，必將逐步取代傳統不環保的表面處理工藝來制作更豐富的表面裝飾效果。
2023-04-25 11:22:541589
1589
關于PCB高精密表面修飾新工藝研發
研究團隊聚焦集成電路領域“卡脖子”技術，研發了一種可以應用于高端電子產品、適應5G通信高頻高速信號傳輸速率，且具有自主知識產權的PCB高精密表面修飾新工藝。
2023-04-25 10:49:37362
362
PCB表面成型的介紹和比較
和ENEPIG的定義及其制造工藝，討論它們的優缺點，目的是提供在特定情況下何時使用每種成型的指南。
表面成型選擇注意事項
到目前為止，公認的主要表面成型為HASL（熱風焊料調平），OSP（有機焊料
2023-04-24 16:07:02
SMT中使用焊錫膏與紅膠的區別
焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接，主要特點是導電焊接的作用。
2023-04-21 11:19:34571
571干貨分享：PCB工藝設計規范（一）
）相符合。新器件應建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件庫。 5.3.3 需過波峰焊的 SMT器件要求使用表面貼波峰焊盤庫 5.3.4 軸向器件和跳線的引腳間距的種類應盡量少
2023-04-20 10:39:35
PCB印制線路該如何選擇表面處理
的低成本工藝，通過在導體表面形成鎳層再在鎳層上形成一層薄薄的可焊金，即使在密集封裝的電路上也可形成一個具有良好可焊性的平整表面。ENIG工藝雖然保證了電鍍通孔（PTH）的完整性，但是也增加了高頻下導體
2023-04-19 11:53:15
Samtec連接器小課堂 | 連接器電鍍常識Q&A
【摘要/前言】 像大多數電子元件一樣， 無數子元件和工藝的質量直接影響到成品的質量和性能 。對于PCB級連接器，這些因素包括針腳材料、塑料類型、模制塑料體的質量、尾部的共面性、表面處理（電鍍）的質量
2023-04-18 17:14:09941
941
表面處理技術、工藝類型和方法（拋光控制系統）
有多種表面精加工技術和方法來精加工零件，每種方法都會產生不同的表面光潔度和平整度。研磨工藝研磨是一種精密操作，基于載體中的研磨料游離磨粒或復合研磨盤基質中的固定磨粒的切割能力。有兩種類型的研磨工藝
2023-04-13 14:23:41816
816詳細解析SMT PCBA三防漆涂覆的工藝流程
遷移、漏電電流和高頻電路中的信號失真等現象發生。 圖4，蒸汽/濕度+離子污染物（鹽類，助焊劑活性劑）=可導電的電解質+應力電壓=電化學遷移 當大氣中RH達到80%時，會有5~20個分子厚的水膜，各種分子
2023-04-07 14:59:01
表面活性劑的溫和性和安全性的概述
亞急性和慢性毒性試驗一般耗時較長，由于采用實驗動物和其它實驗條件的差異，各種數據很難比較。但一般認為非離子型表面活性劑的亞急性和慢性毒性實驗結果均為無毒類，長期服用不會造成病態反應，只是有些品種會增加人體對脂肪、維生素或其它物質的吸收，或在大劑量口服時引起某些臟器可逆性功能改變
2023-03-31 11:16:49957
957關于磁性流體真空密封裝置
磁性流體是一種隨磁場而變化的液體。它是由納米級的導磁金屬微粒(直徑為10nm，吸煙時產生的煙霧中所含粒子的1/20)、表面活性劑以及載液所組成。由于金屬微粒表面被覆蓋著-層表面活性劑，并均勻地分散于載液中，所以磁性流體穩定性非常好。
2023-03-27 14:33:50
線路板的表面是什么？處理是做什么呢？
容易的與后續DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發生反應，利于焊接。表面處理因為產品應用、客戶喜好、國際法規等的原因，種類繁多，目前可見的有：噴錫（分有鉛和無鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電
2023-03-24 16:59:21
PCB生產工藝 | 第九道主流程之表面處理
容易的與后續DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發生反應，利于焊接。表面處理因為產品應用、客戶喜好、國際法規等的原因，種類繁多，目前可見的有：噴錫（分有鉛和無鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電
2023-03-24 16:58:06
工商網監
評論