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電子發燒友網>今日頭條>2022年最新pcba生產工藝流程介紹來襲,沐渥為你深度解析

2022年最新pcba生產工藝流程介紹來襲,沐渥為你深度解析

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2023-05-18 15:08:511043

多層PCB的制造工藝流程

工藝方面都已相當成熟,并已建立起堅實的產業化基礎。 電鍍通孔法既可制作雙面板,又可制作多層板,他們在工藝流程和設備上是可以做到復用的。 電鍍通孔法是將絕緣基板表面、內層的導體圖形由通孔貫穿,在通孔內壁電鍍金屬層并實現不同層中相應導體圖形的連接。
2023-05-06 15:17:292404

PCB生產工藝 | 第十三道主流程之包裝

如圖,第十三道主流程包裝。包裝是整個生產流程的最后一道了,目的:顯而易見,把檢驗合格的板子包裝好后入庫待發。包裝相對就很簡單多了,但也是有流程的,如下:1.點數。即核對上工序來料的數量。2.分方向
2023-04-21 15:49:40

鋰離子電池的制造工藝流程

鋰電池的生產工藝比較復雜,主要生產工藝流程主要涵蓋電極制作的攪拌涂布階段(前段)、電芯合成的卷繞注液階段(中段),以及化成封裝的包裝檢測階段(后段),價值量(采購金額)占比約為(35~40
2023-04-21 09:52:3710216

有哪位大神可以介紹一下合成快板PCBA加工的整體流程嗎?

相信電子行業的人都聽說過PCBA加工,但對詳細的加工工藝并不熟悉。有哪位大神可以介紹一下合成快板PCBA加工的整體流程嗎?
2023-04-14 14:38:51

從半導體原材料到拋光晶片的基本工藝流程

 半導體材料和半導體器件在世界電子工業發展扮演的角色我們前幾天已經聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會去關注它成品之前的過程,接下來我們就聊聊其工藝流程。今天我們來聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034

生產工藝】第六道主流程之AOI

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖, 第六道主流程為AOI。 AOI的目的為: 利用光學原理,比對資料,進行檢驗,并附帶相應的維修與報廢處理。 其子流程,主要
2023-04-13 08:20:02902

35KV接地電阻柜生產工藝

35KV接地電阻柜生產工藝 35KV接地電阻柜是電力系統中常見的一種設備,其生產工藝包括以下幾個主要步驟: 設計:根據用戶需求、電力系統特點以及相關標準和規范,進行產品設計,確定產品結構、參數、技術
2023-04-12 14:21:12252

PCBA是什么?有什么特性?

整個行業的環保水平。  高可靠性與穩定性  在PCBA制造過程中,通過采用嚴格的質量管理體系、先進的檢測設備和工藝流程,確保了電子元器件的質量和性能。在電子元器件安裝完成后,PCBA會經過嚴格的測試
2023-04-11 15:49:35

PCB生產工藝 | 第十一道主流程之成型

如圖,第十一道主流程成型。成型的目的:顧名思義,成型就是將PCB工廠生產時的工作板按照客戶的要求,做成出貨給客戶的成品板的形狀。成型又可以分為鑼板成型和模具成型,當然FPC還有激光成型,此文主要
2023-04-07 16:56:56

詳細解析SMT PCBA三防漆涂覆的工藝流程

是適用范圍最廣泛工藝,適用于小批量生產PCBA結構復雜而稠密、需遮蔽保護要求苛刻的產品。由于刷涂可以隨意控制涂層,使不允許涂漆的部位不會受到污染;  刷涂所消耗的材料最少,適用于價格較高的雙組份涂料
2023-04-07 14:59:01

淺析PCBA生產過程中的質量監控要點

  1、通用要求  1)首件檢驗:依質量檢驗標準規定內容進行,自檢、專檢:  2)嚴格按操作規程、作業指導書進行操作;  3)依照產品工藝流程設置質量控制點,確定關鍵件、關鍵過程、關鍵工藝參數
2023-04-07 14:48:28

PCBA檢測技術與工藝標準流程介紹

狀防靜電材料上對應于PCB通孔插裝器件的位置打上相應形狀的孔,將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡易地目測插裝器件的正確與否。  一、PCBA檢測工藝流程  PCBA檢測工藝流程如圖所示:  注:各種檢測
2023-04-07 14:41:37

介紹PCBA生產的各個工序

  PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現焊接的工藝過程。PCBA生產過程需要經過一道道的工序才能生產完成,本文就為大家介紹PCBA生產的各個工序。  PCBA是指在PCB裸板基礎上
2023-04-07 14:24:29

什么是PCBA虛焊?解決PCBA虛焊的方法介紹

層。它們沒有完全接觸在一起。肉眼一般無法看出其狀態。 但是其電氣特性并沒有導通或導通不良。影響電路特性。  PCBA虛焊是常見的一種線路故障,有兩種, 一種是在生產過程中的,因生產工藝不當引起的,時通時不通
2023-04-06 16:25:06

生產工藝】第五道主流程之圖形轉移

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖,第五道主流程為圖形轉移。 圖形轉移的目的為: 利用光化學原理,將圖形線路的形狀轉移到印制板上,再利用化學原理,將圖形線路在印制板上制作
2023-04-06 09:20:03685

機器人焊接工藝流程

機器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程,其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131008

PCBA加工廠常見PCBA測試治具

如SMT、DIP方面的調整,優化工藝流程,實現用一個檢測鏈條來層層控制品質。好的PCBA測試治具能讓整個PCBA加工進程事半功倍,接下來為大家講解常見PCBA測試治具。 PCBA加工廠常見PCBA測試治具 1. ICT測試治具 ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線
2023-03-31 10:38:351457

PCB生產工藝 | 第十道主流程之電測

如圖,第十道主流程電測。電測的目的:電測又叫電氣性能測試、功能測試或開短路測試等,主要是對PCB的網絡通過測試治具或測試針接觸網絡的測試點位進行開短路檢測,將壞板挑選出來。是PCB生產過程中的一道
2023-03-30 18:19:47

單晶硅刻蝕工藝流程

FinFET三維器件也可以用體硅襯底制作,這需要更好地控制單晶硅刻蝕工藝,如CD、深度和輪廓。
2023-03-30 09:39:182459

生產工藝】第四道主流程之電鍍

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖,第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為: 適當地加厚孔內與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實現層間互連。 至于其子流程,可以說是非常簡單
2023-03-30 09:10:04746

生產工藝】第三道主流程之沉銅

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖,第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為: 在整個印制板(尤其是孔壁)上沉積一層薄銅,以便隨后進行孔內電鍍,使孔金屬化(孔內有銅可以
2023-03-24 20:10:04810

PCB生產工藝 | 第九道主流程之表面處理

金、沉銀、沉錫。我們下文給大家介紹最常用的3種。1.噴錫噴錫又叫熱風整平HASL,因其是利用風刀吹出高溫氣體使浸涂在銅面上的錫面平整,所以此名來源于生產工藝。根據錫條是否含鉛,又分為有鉛噴錫和無鉛噴錫
2023-03-24 16:58:06

淺談排母的生產工藝流程

排母在我國的發展還是很迅速的,一般體積都是比較小的。 由于排母本身就非常的細小,所以排母的生產要求非常精細,下面康瑞連接器廠家就給大家講講制作排母的工藝流程
2023-03-24 10:38:211019

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