在A股上市，涉及材料、封測、設(shè)備、傳感器、功率半導(dǎo)體、晶圓代工、模擬/數(shù)模混合等多個(gè)領(lǐng)域的半導(dǎo)體企業(yè)。2023年新上市的半導(dǎo)體公司有所縮量，較2022年同比下降22.22%。 ? 7 成半導(dǎo)體公司上科創(chuàng)板，募資總額超876 億 ? 在上市時(shí)間上，2023年半導(dǎo)體公司在4月敲鐘上市的
2024-02-07 00:09:00
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）回顧過去這一年，“終止”、“撤回”無疑是半導(dǎo)體企業(yè)在IPO市場最為頻繁的關(guān)鍵詞。這也直接導(dǎo)致2023年整個(gè)IPO上市熱情不高，受理、通關(guān)等半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量大幅減少
2024-01-24 09:04:542989 
近日，云知聲智能科技股份有限公司（簡稱：云知聲）正式向港交所遞交了招股書，計(jì)劃主板IPO上市。這一舉動(dòng)標(biāo)志著云知聲在人工智能解決方案領(lǐng)域的持續(xù)深耕和不斷擴(kuò)展的業(yè)務(wù)版圖得到了市場的廣泛認(rèn)可。
2024-03-19 15:36:11202 金航標(biāo)和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)說，中國還有一個(gè)優(yōu)勢就是有全世界最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，有超過1萬億人民幣的規(guī)模，全球占比34%，領(lǐng)先美國（27%），更大幅領(lǐng)先歐洲和日韓，金航標(biāo)電子是在的中國的連接器市場也
2024-03-18 11:39:25
深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司，技術(shù)骨干來自清華大學(xué)和韓國延世大學(xué)，掌握第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件國際領(lǐng)先的工藝，和第五代超快恢復(fù)功率二極管技術(shù)。薩科微slkor（www.slkormicro.com
2024-03-15 11:22:07
大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司（簡稱“科利德”），一家專注于高純半導(dǎo)體材料供應(yīng)的企業(yè)，其發(fā)行上市計(jì)劃近日在上交所遭遇波折。據(jù)上交所公告，由于科利德的保薦人撤銷了保薦，根據(jù)相關(guān)規(guī)定，上交所已終止其發(fā)行上市審核。
2024-03-14 14:27:23218 HNPCA消息 日本上市企業(yè)Toppan Holdings (7911.T)計(jì)劃在新加坡建立一個(gè)半導(dǎo)體封裝基板工廠，并計(jì)劃于2026年底開始運(yùn)營。
2024-03-14 11:22:52301 上海合晶硅材料股份有限公司（以下簡稱“上海合晶”，股票代碼：SH:688584）近日在上海證券交易所科創(chuàng)板成功掛牌上市，標(biāo)志著這家在半導(dǎo)體硅外延片制造領(lǐng)域深耕多年的企業(yè)邁入了全新的發(fā)展階段。
2024-03-11 16:05:08181 想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
輸電效率和穩(wěn)定性；3、空氣調(diào)節(jié)設(shè)備TSS可以用于空氣調(diào)節(jié)設(shè)備中，例如電子式壓縮機(jī)，用于調(diào)節(jié)壓縮機(jī)的電流和電壓，降低能耗。四、半導(dǎo)體放電管TSS在通訊領(lǐng)域中的應(yīng)用除了電力電子領(lǐng)域外，TSS還有廣泛的應(yīng)用場
2024-03-06 10:07:51
也會(huì)停止并恢復(fù)到初始狀態(tài)。三、半導(dǎo)體放電管TSS在電力電子領(lǐng)域中的應(yīng)用TSS廣泛應(yīng)用于電力電子領(lǐng)域中，它被用于開關(guān)變換器、逆變器、直流輸電線路等電力設(shè)備中。具體應(yīng)用場景包括：1、逆變器TSS可以用
2024-03-06 10:03:11
在半導(dǎo)體行業(yè)，最新IPO終止的企業(yè)有科利德、南麟電子等。 ? 在上市輔導(dǎo)方面，2023開年到1月中旬便有15家半導(dǎo)體企業(yè)浩浩蕩蕩地開啟上市輔導(dǎo)。而到了2024年開年至今，電子發(fā)燒友發(fā)現(xiàn)開啟上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體企業(yè)只有6家左右，它們分別是惠科股份、沃天科技、芯長征
2024-03-05 00:13:002414 
主營高性能數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)、銷售業(yè)務(wù)的硅谷數(shù)模（蘇州）半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱硅數(shù)股份）正在積極準(zhǔn)備沖刺科創(chuàng)板IPO上市，硅數(shù)股份在數(shù)模混合芯片領(lǐng)域具備深厚的技術(shù)積累和市場競爭力，致力于為客戶提供創(chuàng)新且可靠的解決方案。
2024-02-28 14:40:46139 江蘇芯長征微電子集團(tuán)股份有限公司（簡稱“芯長征”）正式啟動(dòng)A股IPO進(jìn)程，并已向證監(jiān)會(huì)提交上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。該公司是一家在新型功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域具有領(lǐng)先技術(shù)的高新技術(shù)企業(yè)，專注于IGBT、coolmos、SiC等芯片產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)以及IGBT模塊的封裝和測試。
2024-02-27 13:58:21298 大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司（簡稱“科利德”），一家專業(yè)的高純半導(dǎo)體材料供應(yīng)商，原計(jì)劃在科創(chuàng)板上市并募資8.77億元，但日前其IPO已被終止。
2024-02-27 11:34:00358 近日，證監(jiān)會(huì)公開披露了無錫邑文微電子科技股份有限公司（簡稱“邑文科技”）的首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。海通證券已經(jīng)與邑文科技簽訂了相關(guān)的上市輔導(dǎo)協(xié)議，標(biāo)志著這家專注于半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備研發(fā)與制造的企業(yè)正式啟動(dòng)了上市進(jìn)程。
2024-02-26 13:41:32606 拉普拉斯新能源科技股份有限公司，簡稱“拉普拉斯”，近期成功通過IPO審核，準(zhǔn)備在科創(chuàng)板上市。該公司計(jì)劃募資18億元，主要用于光伏高端裝備研發(fā)生產(chǎn)總部基地項(xiàng)目、半導(dǎo)體及光伏高端設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
2024-02-23 14:16:32218 圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各項(xiàng)工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計(jì)需要芯片設(shè)計(jì)部門提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標(biāo)、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。
2024-02-22 14:18:53400 
上海證券交易所（上交所）近日宣布，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱“晶亦精微”）的首次公開募股（IPO）已經(jīng)成功過會(huì)，未來該公司將在科創(chuàng)板上市。晶亦精微是一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的公司，主要從事化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備及其配件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。
2024-02-20 09:45:34297 北京晶亦精微科技股份有限公司（簡稱“晶亦精微”）在科創(chuàng)板IPO審核中成功過會(huì)，為其進(jìn)軍高端半導(dǎo)體設(shè)備市場注入了新動(dòng)力。該公司主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，致力于推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的升級與發(fā)展。
2024-02-20 09:39:23165 上海合晶硅材料股份有限公司（簡稱“上海合晶”，證券代碼688584）正式在科創(chuàng)板掛牌上市，標(biāo)志著這家深耕半導(dǎo)體硅外延片領(lǐng)域多年的企業(yè)，迎來了全新的發(fā)展階段。
2024-02-19 09:37:46210 CMP設(shè)備供應(yīng)商北京晶亦精微傳來科創(chuàng)板IPO的新動(dòng)態(tài)，引發(fā)行業(yè)關(guān)注。晶亦精微作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，專注于化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并為客戶提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。此次IPO
2024-01-31 14:34:33310 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）2024年開年第一天，蘇州奧德高端裝備股份有限公司（以下簡稱：奧德裝備）的創(chuàng)業(yè)板IPO成功獲深交所受理。 ? 本次創(chuàng)業(yè)板IPO，奧德裝備擬公開發(fā)行股票不超過1738.30
2024-01-03 01:13:001317 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）上市是企業(yè)實(shí)現(xiàn)融資和快速擴(kuò)張的重要方式之一，但今年在證監(jiān)會(huì)政策性收緊IPO下，半導(dǎo)體行業(yè)上市輔導(dǎo)變得異常冷淡。據(jù)電子發(fā)燒友的不完全統(tǒng)計(jì)，在剛結(jié)束的12月約有5家半導(dǎo)體企業(yè)
2024-01-02 09:16:283122 
據(jù)悉，義芯集成是中芯聚源與馬來西亞上市公司益納利美昌集團(tuán)的合資企業(yè)，總注冊資金高達(dá)16.91億元人民幣。其使命是打造國家領(lǐng)先、技術(shù)精良的射頻前端模塊高級封裝、濾波器晶元封裝和芯片封裝設(shè)計(jì)與制造平臺。
2023-12-18 11:42:11212 大族半導(dǎo)體成功承接“十三五”規(guī)劃中的科技部重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃重點(diǎn)專項(xiàng)“超短脈沖激光隱形切割系統(tǒng)及應(yīng)用”，以及“十四五”規(guī)劃中的科技部重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃重點(diǎn)專項(xiàng)“高品質(zhì)激光剝離與解鍵合裝備開發(fā)及應(yīng)用示范”。
2023-12-15 09:46:03258 在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
根據(jù)不同的誘因，常見的對半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí)，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
據(jù)資料顯示，聯(lián)得裝備主要從事新型半導(dǎo)體顯示器智能裝備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導(dǎo)體封測設(shè)備、鋰電裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)。公司的主要產(chǎn)品有綁定設(shè)備、貼合設(shè)備、偏貼設(shè)備、檢測設(shè)備、大尺寸TV整線設(shè)備、移動(dòng)終端自動(dòng)化設(shè)備、汽車智能座艙系統(tǒng)組裝設(shè)備
2023-12-11 14:11:01192 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）12月6日，半導(dǎo)體材料領(lǐng)域又一家優(yōu)秀的國產(chǎn)企業(yè)在科創(chuàng)板成功上市。作為一家半導(dǎo)體材料商，江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司（以下簡稱：艾森半導(dǎo)體）自2010年成立以來，抓住
2023-12-07 00:11:002226 
官方網(wǎng)站稱，2015年6月成立的鉅芯科技是從事半導(dǎo)體輸出芯片和零部件研發(fā)，生產(chǎn)，銷售的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品包括半導(dǎo)體分立元件芯片、半導(dǎo)體分立元件、半導(dǎo)體功率模塊及mosfet等。
2023-11-30 10:07:46343 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）11月29日，北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)股份有限公司（以下簡稱為：京儀裝備）成功登陸上交所科創(chuàng)板，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)A股上市再添新軍。 ? ? 此次科創(chuàng)板上市，京儀裝備發(fā)行股票
2023-11-30 01:11:001284 
今后，聯(lián)得裝備將持續(xù)加強(qiáng)半導(dǎo)體顯示模組設(shè)備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導(dǎo)體封測設(shè)備及鋰電裝備等多個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)研究開發(fā)。柔性顯示器模塊裝備及顯示器前端進(jìn)程地否定裝備，mini/micro led設(shè)備，vr/ar/mr精密組裝設(shè)備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備
2023-11-27 11:32:42359 聯(lián)得裝備最近發(fā)表的第6代柔性主動(dòng)矩陣有機(jī)發(fā)光顯示器（amoled）模塊生產(chǎn)線項(xiàng)目中標(biāo)通知書，包括POL貼附設(shè)備、OCA貼附設(shè)備、SCF/SUS貼附設(shè)備、全貼合設(shè)備，中標(biāo)金額2.08億，
2023-11-17 11:28:02333 其實(shí)除了這些傳統(tǒng)的封裝，還有很多隨著半導(dǎo)體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術(shù)，如一系列的先進(jìn)封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷發(fā)展，但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，隨著半導(dǎo)體元件尺寸的不斷縮小，封裝
2023-11-15 15:28:431071 
上周五（11月10日），中國最大的傳感器企業(yè)在瑞士證券交易所上市，成為中國A股首家走出去的國產(chǎn)傳感器公司，并創(chuàng)造了中國半導(dǎo)體行業(yè)最大GDR發(fā)行等多項(xiàng)境外IPO記錄，詳請見下文。 ? ? ? 第一家
2023-11-14 08:40:26327 
半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備led推拉力測試機(jī)設(shè)備介紹，一文說明白
2023-11-10 16:48:11268 
環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點(diǎn), 目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 
上市保駕護(hù)航的是國泰君安證券，美晶新材擬發(fā)行數(shù)量不超過4000萬股的股票，募集15億元資金，主要用于半導(dǎo)體石英坩堝產(chǎn)業(yè)園、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目等。 ? 值得一提是，美晶新材是全球光伏單晶硅爐裝備龍頭晶盛機(jī)電分拆出來上市的。招股書顯示，晶
2023-10-31 08:19:001490 
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子技術(shù)的關(guān)鍵領(lǐng)域，半導(dǎo)體制造過程中的熱處理是確保半導(dǎo)體器件性能和可靠性的重要步驟之一。熱處理設(shè)備在半導(dǎo)體工廠中扮演著關(guān)鍵角色，用于控制材料的結(jié)構(gòu)和性能，確保半導(dǎo)體器件的質(zhì)量。本文將探討半導(dǎo)體行業(yè)常用的熱處理設(shè)備，以及它們在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的作用和重要性。
2023-10-26 08:51:381498 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）8月開始，艾森半導(dǎo)體、上海合晶和龍旗科技先后在科創(chuàng)板上會(huì)。但到八月底證監(jiān)會(huì)宣布“階段性收緊IPO”后，科創(chuàng)板IPO上會(huì)的半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量顯著減少。10月18日，燦芯半導(dǎo)體
2023-10-20 01:45:02443 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）8月開始，艾森半導(dǎo)體、上海合晶和龍旗科技先后在科創(chuàng)板上會(huì)。但到八月底證監(jiān)會(huì)宣布“階段性收緊IPO”后，科創(chuàng)板IPO上會(huì)的半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量顯著減少。10月18日，燦芯半導(dǎo)體
2023-10-19 09:04:351157 
2022年半導(dǎo)體行業(yè)上市仍然活躍，電子發(fā)燒友共統(tǒng)計(jì)到81家半導(dǎo)體企業(yè)IPO獲受理，包括昆騰微、聯(lián)蕓科技、得一微、華 虹半導(dǎo)體、中欣晶圓、中芯集成、集創(chuàng)北方、索迪龍等企業(yè)。
2023-10-18 17:20:18
1 隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展，封裝設(shè)備市場也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。作為先進(jìn)封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一，劃片機(jī)的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機(jī)是用于切割晶圓或芯片的設(shè)備，其精度和穩(wěn)定性
2023-10-18 17:03:28496 
近日，標(biāo)譜半導(dǎo)體智能裝備生產(chǎn)中心封頂儀式隆重舉行!
2023-10-18 11:11:41524 據(jù)資料顯示，合肥欣奕華智能機(jī)器股份有限公司成立于2013年，中國的工業(yè)4.0時(shí)代先進(jìn)泛半導(dǎo)體主要為智能制造綜合解決方案供應(yīng)商泛半導(dǎo)體尖端裝備、工業(yè)機(jī)器人、智能工廠解決方案的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，正在辦理。
2023-10-17 11:38:35818 珠海高新區(qū)黨工委委員、管理委員會(huì)副主任薛飛表示，邁為股份為集機(jī)械設(shè)計(jì)、電氣、軟件開發(fā)開發(fā)，精密制造于一體的高端裝備制造公司，這次珠海區(qū)以外的半導(dǎo)體裝備建設(shè)投資，還計(jì)劃多研發(fā)平臺，可以制造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)在全國的影響力。
2023-10-16 14:30:58666 18億元，投資光伏高端裝備研發(fā)生產(chǎn)總部基地項(xiàng)目、半導(dǎo)體及光伏高端設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目等。 天眼查顯示，拉普拉斯已完成7起融資，在去年12月的最后一輪外部融資后估值已被推高至76.79億元，達(dá)到了獨(dú)角獸企業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。給拉普拉斯投資的機(jī)構(gòu)包括
2023-10-12 17:10:012044 
據(jù)了解，湖北盛劍環(huán)境一期工程于2022年7月15日在肖正式投產(chǎn)，擁有多條半導(dǎo)體清潔室專用管道和環(huán)保設(shè)備生產(chǎn)線。戰(zhàn)略部署，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)價(jià)值為進(jìn)行延長，今年5月10日，盛劍環(huán)境和孝感高新區(qū)簽訂盛劍環(huán)境泛半導(dǎo)體先進(jìn)綠色裝備生產(chǎn)項(xiàng)目合同
2023-10-12 10:45:03594 18億元，投資光伏高端裝備研發(fā)生產(chǎn)總部基地項(xiàng)目、半導(dǎo)體及光伏高端設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目等。 ? 天眼查顯示，拉普拉斯已完成7起融資，在去年12月的最后一輪外部融資后估值已被推高至76.79億元，達(dá)到了獨(dú)角獸企業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。給拉普拉斯投資的機(jī)構(gòu)包
2023-10-12 01:12:002962 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）在半導(dǎo)體領(lǐng)域，8月上市輔導(dǎo)的企業(yè)數(shù)量出現(xiàn)反彈增長，9月持續(xù)保持在相對較高的數(shù)量。據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)的統(tǒng)計(jì)，在剛結(jié)束的9月份，國內(nèi)有六家半導(dǎo)體企業(yè)開啟上市輔導(dǎo)。 杰理科
2023-10-09 17:25:051450 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）在半導(dǎo)體領(lǐng)域，8月上市輔導(dǎo)的企業(yè)數(shù)量出現(xiàn)反彈增長，9月持續(xù)保持在相對較高的數(shù)量。據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)的統(tǒng)計(jì)，在剛結(jié)束的9月份，國內(nèi)有六家半導(dǎo)體企業(yè)開啟上市輔導(dǎo)。 ? 杰理科
2023-10-09 01:16:001824 
半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的一部分，它保護(hù)了敏感的半導(dǎo)體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機(jī)械接口。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體封裝的功能和應(yīng)用范圍。
2023-09-28 08:50:491270 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
貼裝設(shè)備應(yīng)用需要關(guān)注內(nèi)容的很多，例如，對貼裝設(shè)備的全面了解、貼片機(jī)的維護(hù)和保養(yǎng)、操作規(guī)程的制定和執(zhí)行、操作人員培訓(xùn)，以及配件備件的管理等，但從設(shè)備應(yīng)用的根本上說，除了這些常規(guī)內(nèi)容外
2023-09-21 15:10:3568 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/ 劉靜 ）上市公司股價(jià)連連下跌、業(yè)績表現(xiàn)不佳，導(dǎo)致今年半導(dǎo)體企業(yè)沖刺IPO上市異常冷淡，近兩三個(gè)月都沒有新受理的企業(yè)出現(xiàn)。 上市輔導(dǎo)方面，2023年以來，每個(gè)月僅有
2023-09-08 16:55:042040 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）上市公司股價(jià)連連下跌、業(yè)績表現(xiàn)不佳，導(dǎo)致今年半導(dǎo)體企業(yè)沖刺IPO上市異常冷淡，近兩三個(gè)月都沒有新受理的企業(yè)出現(xiàn)。 ? 上市輔導(dǎo)方面，2023年以來，每個(gè)月僅有
2023-09-08 00:23:001877 
今天我們來聊一下非接觸除塵設(shè)備在半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域的應(yīng)用，說起半導(dǎo)體清洗，是指對晶圓表面進(jìn)行無損傷清洗，用于去除半導(dǎo)體硅片制造、晶圓制造和封裝測試每個(gè)步驟中可能產(chǎn)生的雜質(zhì)，避免雜質(zhì)影響芯片良率和性能。而非接觸精密除塵設(shè)備可以大幅提升芯片良率，為企業(yè)實(shí)現(xiàn)降本增效的目的。
2023-09-04 18:47:39787 
近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。
2023-09-01 10:38:39274 
半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 16:24:59761 
半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 09:48:351809 
隨著科技的快速發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)滲透到我們生活的方方面面，從手機(jī)、電腦到各種高精尖的工業(yè)設(shè)備中。而在這些技術(shù)背后，金作為一種貴金屬，以其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)在半導(dǎo)體領(lǐng)域中扮演著不可替代的角色。
2023-08-19 11:42:36660 （ACROVIEW）是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片燒錄解決方案提供商，公司堅(jiān)持以科技改變世界、用智能驅(qū)動(dòng)未來，持續(xù)不斷的為客戶創(chuàng)造價(jià)值。昂科的AP8000通用燒錄器平臺及最新的IPS5000燒錄自動(dòng)化解決方案，為半導(dǎo)體和電子制造領(lǐng)域客戶提供一站式解決方案，公司已服務(wù)包括華為、比亞迪、富士康等全球領(lǐng)先客戶。
2023-08-10 11:54:39
先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
華虹半導(dǎo)體今天正式登錄科創(chuàng)板。華虹半導(dǎo)體本次發(fā)行價(jià)為52.00元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍，華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)募集資金總額為212.03億元。華虹半導(dǎo)體成為A股今年以來最大募資規(guī)模IPO。 根據(jù)
2023-08-07 16:20:30930 
近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/ 劉靜 ）今年半導(dǎo)體行業(yè)IPO上市輔導(dǎo)出現(xiàn)大降溫。根據(jù)電子發(fā)燒友的統(tǒng)計(jì)，2023年1月有18家半導(dǎo)體企業(yè)集體上市輔導(dǎo)，但2月份開始上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體企業(yè)出現(xiàn)顯著減少，而且到7月份
2023-08-04 17:05:011009 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）今年半導(dǎo)體行業(yè)IPO上市輔導(dǎo)出現(xiàn)大降溫。根據(jù)電子發(fā)燒友的統(tǒng)計(jì)，2023年1月有18家半導(dǎo)體企業(yè)集體上市輔導(dǎo)，但2月份開始上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體企業(yè)出現(xiàn)顯著減少，而且到7月份
2023-08-04 00:23:002329 
半導(dǎo)體封裝及測試廠商藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板 日前，藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板。此次藍(lán)箭電子IPO預(yù)計(jì)藍(lán)箭電子募集資金總額為90，400.00萬元，扣除預(yù)計(jì)發(fā)行費(fèi)用約11，999.71萬元（不含增值稅
2023-07-31 16:28:14571 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈硅部件供應(yīng)商盾源聚芯沖刺IPO上市! 近日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈叩門A股消息頻傳，化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)設(shè)備供應(yīng)商晶亦精微，半導(dǎo)體功率器件企業(yè)華羿微電均在沖刺科創(chuàng)板上市。 硅部件供應(yīng)商寧夏
2023-07-18 10:43:08368 
從事輸出半導(dǎo)體零部件的研究開發(fā)、生產(chǎn)及銷售的瑞能半導(dǎo)，以芯片設(shè)計(jì)、晶片制造、成套設(shè)計(jì)為一體化經(jīng)營輸出半導(dǎo)體企業(yè)，致力于領(lǐng)先的輸出半導(dǎo)體零部件組裝的開發(fā)和生產(chǎn)。公司的主要產(chǎn)品主要是晶閘管、功率二極管等，廣泛用于以家電產(chǎn)品為代表的消費(fèi)者電子、以通信電源為代表的工業(yè)制造、新能源及汽車等領(lǐng)域。
2023-07-18 09:43:38870 半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:208 來源：全球半導(dǎo)體觀察，謝謝 編輯：感知芯視界 自科創(chuàng)板成立以來，眾多國內(nèi)半導(dǎo)體廠商均選擇在該板塊開啟資本上市之路。尤其是港股芯片廠商中芯國際和華虹半導(dǎo)體的回A板塊也是選擇科創(chuàng)板。 目前科創(chuàng)板半導(dǎo)體
2023-07-06 10:15:05746 中國證券監(jiān)督管理委員會(huì)6日批準(zhǔn)了華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)版的ipo注冊。根據(jù)招股書，華宏麗此次ipo不超過4.34億股，招股金額達(dá)180億元。如果華虹半導(dǎo)體成功上市，將成為上海證券交易所科創(chuàng)板年內(nèi)第三家晶片配件工廠。
2023-06-29 10:03:49523 半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個(gè)很好的問題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來，同時(shí)連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561350 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布擴(kuò)充 NextPower 80/100 V MOSFET 產(chǎn)品組合的封裝系列。此前該產(chǎn)品組合僅提供 LFPAK56E 封裝
2023-06-21 10:34:32562 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）為了深入了解半導(dǎo)體行業(yè)今年IPO的變化情況，電子發(fā)燒友于近日整理了5月份開啟上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體公司。 經(jīng)整理發(fā)現(xiàn)5月份共有5家半導(dǎo)體企業(yè)開啟IPO上市輔導(dǎo)備案，上市輔導(dǎo)
2023-06-15 16:45:021236 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）為了深入了解半導(dǎo)體行業(yè)今年IPO的變化情況，電子發(fā)燒友于近日整理了5月份開啟上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體公司。 經(jīng)整理發(fā)現(xiàn)5月份共有5家半導(dǎo)體企業(yè)開啟IPO上市輔導(dǎo)備案，上市輔導(dǎo)
2023-06-15 00:00:002237 
芯片行業(yè)作為一個(gè)高精技術(shù)行業(yè)，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)流程的每個(gè)環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量，包括半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝與IC測試等。今天，我們就來說一說封裝設(shè)計(jì)對于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178 
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上海思將企業(yè)管理咨詢有限公司
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上海肯耐珂薩人力資源科技股份有限公司
為大家?guī)?《2023集成電路行業(yè)秋招戰(zhàn)略布局決勝點(diǎn)》
線上直播
2023-06-01 14:52:23
分立器件行業(yè)概況
半導(dǎo)體分立器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一，其具有應(yīng)用領(lǐng)域廣闊、高成品率、特殊器件不可替代等特性。
從市場需求看，分立器件受益于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護(hù)理、安防電子
2023-05-26 14:24:29
摘 要：針對半導(dǎo)體工藝與制造裝備的發(fā)展趨勢進(jìn)行了綜述和展望。首先從支撐電子信息技術(shù)發(fā)展的角度，分析半導(dǎo)體工藝與制造裝備的總體發(fā)展趨勢，重點(diǎn)介紹集成電路工藝設(shè)備、分立器件工藝設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展態(tài)勢和主要技術(shù)挑戰(zhàn)。
2023-05-23 15:23:47974 
典型的封裝設(shè)計(jì)與仿真流程如圖所示。
2023-05-19 10:52:261175 本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢，深入研究了半導(dǎo)體前端
2023-05-16 10:06:00497 近期，上海思客琦智能裝備科技股份有限公司（以下簡稱“思客琦”）擬沖刺深交所創(chuàng)業(yè)板IPO上市，該公司首次公開擬發(fā)行不超過2172.60萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%。 深耕行業(yè)多年，思客琦在業(yè)
2023-05-10 14:23:38435 、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域將成為國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長點(diǎn)。晶導(dǎo)微成立于2013年，聚焦二極管、整流橋等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品以及集成電路
2023-04-14 13:46:39
焊線機(jī)作為半導(dǎo)體封裝的核心設(shè)備，在光通訊行業(yè)、傳感器行業(yè)、軍工、功率半導(dǎo)體等細(xì)分領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”）憑著十余年焊線機(jī)核心技術(shù)自研的積累，開發(fā)
2023-04-11 10:18:00685 合作獎(jiǎng)。據(jù)了解，此次獲獎(jiǎng)名單，是協(xié)會(huì)根據(jù)企業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投入力度和深耕程度，從一眾合作伙伴中評選而出，旨在對產(chǎn)業(yè)內(nèi)的卓越合作伙伴予以表彰。此次授獎(jiǎng)，也充分體現(xiàn)了深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)對華秋電子的肯定
2023-04-03 15:28:32
做過封裝設(shè)計(jì)，做過PCB板級的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)？信號完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。
2023-03-30 13:56:19529 中微半導(dǎo)體設(shè)備官網(wǎng) 中微半導(dǎo)體（上海）有限公司杭州分公司為中微半導(dǎo)體（上海）有限公司的下屬分公司，于2022年5月正式成立，其經(jīng)營范圍包括銷售半導(dǎo)體設(shè)備和零件，軟件開發(fā)，數(shù)據(jù)處理，智能家庭設(shè)備消費(fèi)
2023-03-28 13:52:43458 半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造過程主要包括前道晶圓制造和后道封裝測試，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的浸透，呈現(xiàn)了介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié)，稱為中道）。半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工工序多，在制造過程中需求大量的半導(dǎo)體設(shè)備。在這里
2023-03-27 09:43:57485 
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