從物理學角度，我們可以了解到當材料在外力作用下不能產生位移時，它的幾何形狀和尺寸將發生變化，這種形變稱為應變（Strain）。而材料發生形變時其內部產生了大小相等但方向相反的反作用力抵抗外力，把分布內力在一點的集度稱為應力（Stress）。簡單點說就是在所考察的截面某一點單位面積上的內力稱為應力。同截面垂直的稱為正應力或法向應力，同截面相切的稱為剪應力或切應力。

關于分板機的應力呢，也是分板機設計工程師經常思考的一個問題。我們通常說沖壓式分板機銑刀分板機應力小，激光分板機無應力，那么影響PCB分板機的應力大小的具體因素有哪些呢？

首先，像一些走刀式PCB分板機在切板過程中PCB基板是不動的，圓刀滑移，這樣能夠保證基板電子元件不因移動而損壞，也是影響分板機應力的一個因素。另外圓刀滑移速度可以調整，V槽深淺、刀具損耗，上圓刀與下直刀之間的間隔的精確調整等等都是對分板機應力的大小有影響的。

其次，大家使用PCB分板機就是為了將應力降到Z小，這樣就可以避免分板過程中造成的PCB板錫裂損傷等情況發生。而有些分板機是通過零件跨過V槽來完成分板，分切速度透過旋鈕操控，分板行程可自由設定并有LCD顯示，這些也是PCB分板機應力的影響因素。

為了提前發現問題、避免損失，應該對PCB板做一個應變測試，把易于產生高壓力的流程中最大應力測量出來，確定應力處于允許范圍內。如果測量得到的應力值超過了電路板的允許應力水平的最大值。應變測試也是目前唯一且最好的方法。

PCB分板應力測試有哪些步驟，需要如何操作：

1.1、咨詢了解客戶要求。

1.2、規劃應力測試解決方案。

1.3、現場應力測試服務。

1.4、提供專業測試報告 完全滿足電路板行業IPC-9704與Intel標準。

隨著電子產品小型化、高集成的不斷進步，不可缺少重要貼裝工藝也被廣泛的使用，然而貼裝元器件容易在PCB板形變的影響下出現斷裂，特別是無鉛制程指令的實行，使得焊點的脆弱程度成倍的增加，更加加重了出現錫裂的風險，有的錫裂不會導致改元器件功能即時失效，所以后續的功能性測試等一系列測試不會檢測出不良，可能咋產品裝配或者出廠后保質期內出現功能失效，從而給加大企業經濟成本，以及影響產品品牌的推廣。

審核編輯 黃昊宇