自江蘇潤石潤石科技在2022年8月發(fā)布第一批車規(guī)級芯片（5顆）以來， 受到整車廠/Tier1廠等客戶的關注；潤石在不斷精進的過程中，持續(xù)開發(fā)更多的車規(guī)級產(chǎn)品，響應國家國產(chǎn)化芯片替代的號召，以滿足業(yè)內廣大客戶對車規(guī)芯片的需求。

雙十一之際，江蘇潤石科技再次重磅發(fā)布11顆通過AEC-Q100 Grade1,滿足MSL 1濕敏等級認證的車規(guī)級芯片。包含運算放大器、比較器、電平轉換器及邏輯芯片4大類共11個型號；全部在第三方權威實驗室通過了環(huán)境應力加速驗證、壽命加速模擬驗證、封裝驗證、芯片制造可靠性驗證、電性驗證、失效篩選驗證等一系列AEC-Q100 ?Grade1 標準車規(guī)級認證測試。至此，潤石車規(guī)級產(chǎn)品庫已經(jīng)有16顆，為國產(chǎn)原廠同類型產(chǎn)品中車規(guī)級產(chǎn)品數(shù)量之最。

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此次通過車規(guī)認證的型號包含：

運算放大器：RS8557XF-Q1、RS8452XK-Q1、RS8454XP-Q1

比較器：LM2901XQ-Q1、LM2903XK-Q1

電平轉換：RS4T245XTQW16-Q1、RS1T45XC6-Q1、RS2T45VS8-Q1

邏輯芯片：RS1G14XC5-Q1、RS1G17XC5-Q1、RS1G32XF5-Q1

其中特別指出的是，RS4T245XTQW16-Q1為DHVQFN16 SWF（side wettable flank可潤濕側翼的QFN封裝）設計，為國內原廠首例通過車規(guī)級認證的產(chǎn)品。

QFN封裝的優(yōu)點：

1．芯片的散熱能力更強；

2．產(chǎn)品的foot print【占用PCB空間】更小；

3．產(chǎn)品體積更小，成本更有競爭力；

但常規(guī)的QFN封裝應用在車規(guī)上缺點很明顯，芯片與PCB的焊點完整性無法被AOI偵測，難以保證品質。

潤石的車規(guī)QFN芯片使用行業(yè)內最先進的AuPdNi[鎳鈀金]Etching dimple lead框架設計，可以實現(xiàn)完美的lead焊點的AOI可視化能力,與國際頂級車規(guī)芯片公司的SWF QFN車規(guī)產(chǎn)品的能力完全一致.

以是下SWF QFN和Non SWF QFN 上板后爬錫效果對比：

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江蘇潤石科技始終追求卓越的產(chǎn)品品質。設計階段??貫徹ISO26262功能安全設計理念，在電路設計，版圖設計和封裝設計采用大量的冗余設計，確保足夠冗余的制程參數(shù)空間；產(chǎn)品結構設計上，全部采用粗化鎳鈀金的框架設計，全部實現(xiàn)MSL1濕敏等級，并做到最佳的耐腐蝕性；

生產(chǎn)制造階段??潤石科技借鑒國際頂尖車規(guī)級芯片原廠相同的封裝BOM、封裝制程和相同的封裝生產(chǎn)線；

車規(guī)產(chǎn)品認證階段?潤石在多項關鍵性可靠性測試上，使用了2倍甚至3倍的AEC-Q100標準，以確保潤石車規(guī)產(chǎn)品【AEC-Q100 Grade1 + MSL1】的可靠性&使用壽命等達到行業(yè)最佳水準。潤石可提供標準版的PPAP交付件、DPA（破壞性物理結構分析）報告和Level 3等級的PSW。

產(chǎn)品廣泛適用于新能源汽車電子的動力域（VCU、OBC&DC-DC、BMS、Inverter & motor control、Gear Box、EPS）、車身域（BCM、Door & Window、Lighting、Seats、Steering wheel、Heating & cooling、Mirrors）、座艙域（Infotainment、Instrument cluster、Head unit & Amplifier、Digital Cockpit、T-BOX(V2X)）中，并且能P2P兼容市場主流歐美品牌車規(guī)級芯片。