SRIO（Serial RapidIO）交換芯片是一種高性能的通信芯片，專門設計用于實現基于SRIO協議的數據交換和傳輸。SRIO是一種點對點串行通信協議，廣泛應用于嵌入式系統、高性能計算、網絡通信
2024-03-16 16:40:42
1566 本實驗手冊對應的實驗例程Demo\FPGA\EQ6HL45XQ138F-EVM 是一款基于 TI OMAP-L138（定點/浮點 DSP C674x + ARM9）+ Xilinx Spartan6
2024-03-12 18:07:30
0 紫光展銳T610核心板是一款基于虎賁610主芯片設計的高性能處理器。它采用了12納米制程工藝和Android 11.0操作系統，搭載高速LPDDR3: 933MHz和LPDDR4x
2024-03-01 19:55:38
linux+RTOS+裸跑，具有超強并行處理能力。
支持豐富的工業總線接口
米爾基于全志T527核心板，支持豐富的通訊接口，包括2路千兆以太網、1路PCIE2.1、2路CAN、10路UART串口等
2024-02-23 18:33:30
硬 件 參 數 TQ D9E _CORE 核心板硬件資源列表 功能接口數量接口說明USB3.02支持 USB3.0，其中 USB1
2024-02-03 11:20:22
、DSP、FPGA為“魔法武器”，產品豐富多樣，從工業核心板到開發套件，再到項目定制服務以及教學套件等，無一不讓人眼前一亮，仿佛一顆新星嵌入到電子技術的宇宙中閃耀，猶如武俠小說里的神秘門派，臥虎藏龍
2024-01-29 00:12:01
1個撥動電源開關
電源接口
1個DC電源插座，外徑5.5mm,內徑2.1mm
可以看到，資源是非常豐富的，本身核心板就是工業級的，底板把所有外設及IO都外接了出來。可以作為產品級的開發預研，也兼具
2024-01-28 08:21:18
電子發燒友網站提供《XQ6657Z35-EVM 高速數據處理評估板 SFP 光口IBERT 鏈路誤碼測試.pdf》資料免費下載
2024-01-26 09:50:200 紫光展銳T610核心板是一款緊湊且性能強大的智能模塊，其標準尺寸為52.5mm38.5mm2.9mm，適用于對產品結構尺寸有更高要求的場合。該核心板搭載Android 11操作系統，采用12nm
2024-01-15 19:29:12
展銳T770安卓核心板是一款性能卓越的5G安卓智能模塊，其采用先進的6nm制程工藝，配備八核(1A76+3A76+4*A55)CPU構架，主頻最高可達2.5Ghz，以及4.8TOPS的NPU計算
2024-01-12 19:35:32
MT8766 安卓核心板采用聯發科 MTK8766 四核 4G 模塊方案，是一款高性能、高穩定性、高集成度安卓一體板。它搭載四核芯片架構，主頻可達 2.0GHz，支持國內 4G 全網通，并采用
2024-01-02 20:03:42
MYC-LT527MX核心板及開發板米爾首發全志T527，八核A55賦能邊緣計算全志T527處理器，八核A55，高效賦能邊緣計算;多媒體功能強大：具備G57 GPU、4K編解碼VPU
2023-12-29 16:05:25
安卓核心板采用聯發科 MTK6739 平臺開發設計，搭載開放的智能安卓操作系統，集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍牙近距離無線傳輸技術
2023-12-22 19:43:22
MTK6785安卓核心板是一款功能強大的工業級4G智能模塊，適用于各種應用場景。該核心板搭載了Android 9.0操作系統，并集成了藍牙、FM、WLAN和GPS模塊，提供了方便的無線連接
2023-12-20 19:50:30
本文介紹一個FPGA常用模塊：SRIO（Serial RapidIO）。SRIO協議是一種高速串行通信協議，在我參與的項目中主要是用于FPGA和DSP之間的高速通信。有關SRIO協議的詳細介紹網上有很多，本文主要簡單介紹一下SRIO IP核的使用和本工程的源代碼結構。
2023-12-12 09:19:08855 
阻容件，飛凌嵌入式FET113i-S都實現了國產化，助力新基建領域實現國產化替代升級。
03
ARM+RISC-V+DSP，多核可同時運行
FET113i-S核心板可通過軟件確定核心的開啟及關閉，A7核
2023-11-20 16:32:40
MT8788核心板是一款功能強大的4G全網通安卓智能模塊，具有超高性能和低功耗的特點。該模塊采用了聯發科AIOT芯片平臺，并擁有240pin引腳。 MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
ARMSOM核心板之SOM-3588-LGA/SOM-3588M-LGA系列介紹
2023-10-21 12:18:22
1 評估板簡介多核評估板XQ6657Z35/45-EVM由廣州星嵌電子科技有限公司自主研發，采用核心板與底板架構設計組成，主器件選用TI 雙核DSP
2023-10-11 15:16:05
MYC-YT113i核心板及開發板真正的國產核心板，100%國產物料認證國產T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz ；外置DDR3接口、支持視頻編解碼器、HiFi4 DSP；接口
2023-10-10 16:41:20
Xines星嵌電子OMAPL138+FPGA工業核心板 TI ARM9+DSP Linux 中科億海微 國產FPGA ?uPP
2023-10-09 17:23:080 儀器、機器視覺等領域。tl5728f-evm開發板的底板采用沉金無鉛工藝的6層板設計，其核心板內部am5728通過gpmc總線與fpga通信，組成dsp+arm+fpga架構，開發板arm端主要
2023-10-09 07:26:55
適合應用在工業物聯網和汽車通信領域。
而作為ST的年度官方合作伙伴，米爾電子從2019年就緊隨ST的腳步，同步發行STM32MP151，157和今年首發的STM32MP135系列核心板、開發板。米爾
2023-09-28 16:54:07
自制STM32開發板核心板原理圖
2023-09-26 06:10:43
盤古50Pro核心板是一款基于紫光同創Logos2系列PG2L50H-FBG484主控芯片的全新國產高性能FPGA核心板，相較于第一代盤古50K器件全新升級，具有高數據帶寬、高存儲容量的特點
2023-09-22 14:35:21
盤古50K核心板是基于紫光同創Logos系列（PGL50H-6IFBG484）開發的高性能核心板，具有高數據帶寬、高存儲容量的特點，適用于高速數據通信、處理、采集等方面的應用。
PGL50H
2023-09-21 15:42:41
STM32核心板PCB和原理圖可以更具實際
2023-09-20 07:37:03
MT6765核心板是一款基于MTK平臺的高性能4G智能模塊，集成了ARM Cortex-A53主頻高達2.3GHz和強大的多標準視頻編解碼器。該核心板適用于工業級應用，可運行android9.0
2023-09-18 19:13:59
盤古50Pro核心板是一款基于紫光同創Logos2系列PG2L50H-FBG484主控芯片的全新國產高性能FPGA核心板，相較于第一代盤古50K器件全新升級，具有高數據帶寬、高存儲容量的特點，適用于
2023-09-18 17:02:58
感謝電子發燒友論壇網。
感謝深圳市華創科智技術科學有限公司。
感謝深圳市鴻創達數碼科學有限公司。
今兒個給大伙分享一款核心板-RK3588-M45
更多產品信息，請私wo
2023-09-18 16:03:23
盤古50K核心板是基于紫光同創Logos系列（PGL50H-6IFBG484）開發的高性能核心板，具有高數據帶寬、高存儲容量的特點，適用于高速數據通信、處理、采集等方面的應用。
2023-09-06 14:40:26
內容包含：基于STM32MP1的核心板、基于米爾核心板的開發資源和米爾核心板加速產品開發三大部分。
2023-09-05 06:01:05
本文介紹一個FPGA常用模塊：SRIO（Serial RapidIO）。SRIO協議是一種高速串行通信協議，在我參與的項目中主要是用于FPGA和DSP之間的高速通信。有關SRIO協議的詳細介紹網上有很多，本文主要簡單介紹一下SRIO IP核的使用和本工程的源代碼結構。
2023-09-04 18:19:18683 
是一款基于NXP i.MX 6ULL的ARM Cortex-A7高性能低功耗處理器設計的評估板，由核心板和評估底板組成。核心板經過專業的PCB Layout和高低溫測試驗證，穩定可靠，可滿足各種工業
2023-08-25 16:22:07
核心板產品選型表下表為TQT507_COREB核心板的配置信息表：版本編碼CPU內存容量存儲容量TQT507_COREB_V1.0核心板（工業級，2+16
2023-08-14 15:14:15
268-FMC連接器是一種高速多pin的互連器件，廣泛應用于板卡對接的設備中，特別是在xilinx公司的所有開發板中都使用。該DSP子卡模塊以TI強大性能DSP TMS320C6657作為主芯片
2023-08-11 11:56:21391 
核心板如何選擇合適的封裝？ 核心板是一種集成了CPU、內存、存儲、網絡等功能的微型計算機模塊，可以作為嵌入式系統的核心部件，或者作為開發板的擴展模塊。
2023-08-10 10:36:47684 
5.1.3 系統復位信號
5.2 其他設計注意事項
5.2.1 保留Micro SD卡接口
5.2.2 保留UART0接口
6 附圖最小系統設計
本文檔為創龍科技SOM-TLT507工業核心板硬件說明書
2023-08-09 16:54:36
進行解釋；對于廣泛認同釋義的術語，在此不做注釋。
表 1略縮語/術語釋義
SOM核心板(System On Module)的縮寫，在本文檔稱SOM或核心板
EVM評估板(Evaluation
2023-08-09 15:50:28
核心板產品選型表下表為TQ3568_COREB核心板的配置信息表：版本編碼CPU內存容量存儲容量TQ3568_COREB_V1.0核心板（商業級，2+16
2023-08-08 17:18:42
1 核心板簡介
創龍科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H處理器設計的4核ARM Cortex-A53全國產工業核心板，主頻高達1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源
2023-08-07 17:08:04
星嵌DSP+ARM+FPGA三核核心板（OMAPL138+Xilinx FPGA）
2023-08-01 16:25:21340 
本文主要介紹說明XQ6657Z35-EVM評估板Cameralink回環例程的功能、使用步驟以及各個例程的運行效果
2023-07-07 14:15:02503 
本文介紹廣州星嵌DSP?C6657+Xilinx Zynq7035平臺下Xilinx Zynq7035算力指標。
2023-07-07 14:15:01681 
本文主要介紹說明XQ6657Z35-EVM 高速數據處理評估板ZYNQ與DSP之間EMIF16通信的功能
2023-07-07 14:14:59430 
本文主要介紹說明XQ6657Z35-EVM 高速數據處理評估板例程的功能、使用步驟以及各個例程的運行效果
2023-07-07 14:14:56490 
本帖最后由 Tronlong創龍科技 于 2023-6-25 10:00 編輯
1 核心板簡介創龍科技SOM-TLZ7x是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z
2023-06-25 09:56:01
想畫一個NUC972的核心板，請大家推薦參考的PCB。
2023-06-25 06:02:16
長期的售后服務。
10 增值服務主板定制設計核心板定制設計嵌入式軟件開發項目合作開發技術培訓
更多關于XC7Z010/XC7Z020評估板的開發資料，歡迎關注Tronlong創龍或在評論區留言~
2023-06-21 17:18:46
1 核心板簡介創龍科技SOM-TLZ7x是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗處理器設計的異構多核SoC工業核心板，處理器集成PS端雙核ARM
2023-06-21 15:19:22
本文主要介紹說明XQ6657Z35-EVM 高速數據處理評估板ZYNQ(FPGA)與DSP之間GPIO通信的功能、使用步驟以及各個例程的運行效果。1.1 ZYNQ與DSP之間GPIO通信1.1.1
2023-06-16 16:02:47
1、實驗箱簡介基于TI TMS320C6748定點/浮點DSP C674x處理器，主頻456MHz，高達3648MIPS和2746MFLOPS的運算能力；實驗箱采用核心板
2023-06-16 09:57:07
1 核心板簡介創龍科技SOM-TLIMX8是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4異構多核處理器設計的高端工業級核心板
2023-06-15 10:54:38
STM32MP135核心板開發板-入門級MPU設計平臺基于STM32MP135新一代通用工業級MPU，單核Cortex-A7@1.0GHz，具有極高的性價比；支持2個千兆以太網接口、 2個CAN
2023-06-14 15:34:51
1.核心板簡介
創龍科技SOM-TLA40i是一款基于全志科技A40i處理器設計的4核ARM Cortex-A7國產工業核心板，每核主頻高達1.2GHz。
核心板通過郵票孔連接方式引出CSI
2023-06-14 14:56:46
STM32F103C8T6核心板 ARM 32位 Cortex-M3 CPU 22.62X53.34MM
2023-06-13 18:18:05
1 核心板簡介創龍科技SOM-TLIMX6U是一款基于NXP i.MX 6ULL的ARM Cortex-A7高性能低功耗處理器設計的低成本工業級核心板，主頻792MHz，通過郵票孔連接方式引出
2023-06-13 16:53:26
原裝正品ARM 核心板 STM32F103C8T6開發板 最小系統板 STM32
2023-06-13 16:25:30
1.1 產品簡介MP5652（A10）核心板采用Intel公司Arria-10 GX系列的10AX027H4F34I3SG作為主控制器，核心板采用4個0.5mm間距120Pin 鍍金連接器與母板連接
2023-05-23 10:45:45
全志T113核心板|T113芯片，雙核A7米爾核心板零售價低至79元！米爾基于全志T113-S3核心板，它的特色在于不僅限于國產化、性價比高。入門級核心板開發板
2023-05-22 18:09:223659 
產品簡介MP5650核心板采用XILINX公司Kintex-7系列的XC7K325T-2FFG900I/XC7K410T-2FFG900I作為主控制器，核心板采用4個0.5mm間距120Pin 鍍金
2023-05-18 17:44:07
嵌入式處理器模組，又稱嵌入式核心板，或為CPU模組/核心板/SOM（SystemonModule)，它是包含處理系統的核心電子部件的子電路板，集成了主芯片、存儲器（eMMC/NandFlash
2023-04-21 10:31:461777 
安卓核心板是將核心功能封裝的一塊電子主板，集成芯片、存儲器和功放器件等，并提供標準接口的芯片。接口主要包括 LCD 電路，Camera 電路，USB 電路，SIM 電路，鍵盤電路等接口電路，內置主控芯片和內存及通訊模塊 ，各類終端借助安卓核心板實現通信或定位等不同功能。
2023-04-21 09:50:50712 RK3568核心板是武漢萬象奧科基于瑞芯微Rockchip的RK3568設計的一款高性能核心板。
2023-04-15 10:25:531437 如下表，其中bin目錄存放程序可執行文件，project目錄存放案例工程源文件。表 1本文檔案例程序默認使用DSP為TMS320F28377D的核心板，通過TL-XDS200仿真器加載運行進行操作效果
2023-03-31 15:30:13
IP CORE SRIO 2.1 ENDPOINT ECP3
2023-03-30 12:02:57
STM32MP157核心板 DEVB_60X45MM
2023-03-28 13:06:26
ZYNQ核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:06:25
阿波羅STM32F429核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:25
阿波羅STM32F767核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:25
北極星STM32核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:06:24
阿波羅STM32H743核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:23
ATK-ZYNQ-7010核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-ZYNQ-7020核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-IMX6F800E8GD512M-B核心板 DEVB_46X36MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-IMX6F800N512MD256M-S核心板 郵票孔 DEVB_38X38MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-北極星STM32H750核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-阿波羅STM32H743核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:05:54
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