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風雨兼程，匠心澆筑

產業巨著，榮耀封頂

2022年12月14日上午

隨著最后一方混凝土的合力澆筑

青銅劍科技大廈順利封頂！

標志著項目建設取得階段性進展

為大廈全面交付投入使用打下堅實基礎！

青銅劍科技集團及旗下基本半導體、青銅劍技術、青銅劍能源科技、中歐創新中心等公司負責人出席儀式，共同見證封頂時刻！

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青銅劍第三代半導體產業基地是深圳市年度重大項目，位于坪山區丹梓大道與光科三路交匯處西南角，占地逾8000平方米，總建筑面積近50000平方米。該基地于2021年1月正式開工，將作為青銅劍科技集團總部，同時建設第三代半導體研發中心、車規級碳化硅功率器件封裝線和中歐創新中心孵化器等，最終形成國內領先的具備全產業鏈研發和生產制造能力的第三代半導體產業基地。

第三代半導體是全球半導體產業的重要創新方向之一，在國家《“十四五”規劃和2035年遠景目標綱要》中被列為重點發展領域，也是廣東省、深圳市、坪山區重點扶持產業，其中基本半導體是國內第三代半導體優秀代表企業。

基本半導體

深圳基本半導體有限公司是中國第三代半導體行業領軍企業，專業從事碳化硅功率器件的研發與產業化。公司總部位于深圳，在北京、上海、南京、無錫、香港以及日本名古屋設有研發中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發團隊，核心成員包括二十余位來自清華大學、中國科學院、英國劍橋大學、德國亞琛工業大學、瑞典皇家理工學院、瑞士聯邦理工學院等國內外知名高校及研究機構的博士。

基本半導體掌握領先的碳化硅核心技術，研發覆蓋碳化硅功率半導體的材料制備、芯片設計、封裝測試、驅動應用等產業鏈關鍵環節，累計獲得兩百余項專利授權，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、碳化硅驅動芯片等，性能達到國際先進水平，服務于光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業控制、智能電網等領域的全球數百家客戶。

基本半導體承擔了國家工信部、科技部及廣東省、深圳市的數十項研發及產業化項目，與深圳清華大學研究院共建第三代半導體材料與器件研發中心，是國家5G中高頻器件創新中心股東單位之一，獲批中國科協產學研融合技術創新服務體系第三代半導體協同創新中心、廣東省第三代半導體碳化硅功率器件工程技術研究中心。