攝像頭模組（Camera Compact Module），簡稱CCM，是影像捕捉的重要電子器件，是一種將物體的光信號轉換為可以讀取和儲存的數字信號的器件，由多個部件組成。

隨著5G通信、IoT（物聯網）、智能駕駛、3DSensing（三位傳感）等新一代技術的不斷發展，攝像頭模組的應用場景也在逐漸增加。包括手機鏡頭、VR/AR設備、車載鏡頭、安防監控、消費電子、機器人、無人機及可穿戴設備等智能終端領域。

中國作為全球最大的消費電子市場，攝像頭模組產業鏈正處于升級階段，2020年我國攝像頭模組產業規模就已達到了620億元。

2021年全球攝像頭模組市場規模為355億美元。中商產業研究預測，2022年全球攝像頭模組市場規模將達395億美元，到2025年將達570億美元。

攝像頭模組市場規模雖大，但行業具有較高的技術和工藝壁壘。先進的封裝工藝，以及貼裝設備都是攝像頭模組行業升級，贏取高端市場的關鍵。

由于手機等終端設備厚度減薄、體積縮小，以及用戶對攝像頭高像素的追求，市場要求行業在確保提升攝像頭可變焦距的同時，還要求攝像頭模組向輕薄化、小型化方向發展。

因此，圖像傳感器芯片封測，以及攝像頭模組各元器件貼裝都面臨挑戰。

全球攝像頭模組行業升級必然帶動相關設備核心部件的升級。

高速、高精、柔性化電機，是攝像頭模組貼裝設備解決貼裝速度慢、貼裝精度低、損耗高等問題的核心。

高精定位、高精力控、高頻、高響應、軟著陸等技術優點是國奧科技直線旋轉電機打破行業壁壘的關鍵，成功解決了行業痛點，逐步成為攝像頭模組貼裝設備行業解憂首選。

攝像頭模組作為定制化產品，規格和性能更新迭代的速度較快，從單攝向多攝發展趨勢，更是推動攝像頭模組出貨量持續提升，只有高速高精貼裝才能實現收益最大化。

顯然，國奧科技直線旋轉電機能很好滿足攝像頭模組高精高速貼裝要求，主要體現在以下兩方面：

Part.1

圖像傳感器晶片的背面變薄約為100微米，薄片化特性決定了其是易碎元件，要求封測設備在圖像傳感器芯片封測過程中能柔性作業。

國奧科技直線旋轉電機具有精準力控“軟著陸”功能，賦能固晶機、貼片機實現柔性固晶、貼片，在取放晶圓薄片時極大地保護了晶圓，降低損耗。

Part.2

COB是目前的主流封裝技術，可將未經保護的精密器件封裝在模組中。

攝像頭模組屬于精密元件，尺寸小結構復雜，包含了鏡頭、圖像傳感器、VCM馬達、底座、IR濾光片、電路板（PCB/FPC）等多個元器件。

由于各元器件形狀不一、結構微型，且多屬于易損組件，因此組裝工序較為復雜，貼裝位置稍微偏移會直接影響攝像頭性能。

以傳統電機為核心的貼裝設備，很難同時做到高速高精貼裝，這也是攝像頭模組等精密元器件貼裝的行業痛點。

著眼行業痛點和市場需求，國奧科技歷時多年自主研發的直線旋轉電機，彌補傳統電機的不足。其在精度和速度控制取得新的技術突破，可實現±0.01N穩定高精力控，編程力控功能可滿足不同攝像頭模組貼裝力控要求，以精準力控觸碰攝像頭各組件，減少易碎元件損耗，提高貼裝良率；

國奧科技直線旋轉電機可實現微米級位置反饋，±2μm直線重復定位精度，±0.01°旋轉重復定位精度，徑向偏擺小于10μm，在對各微型組件貼裝過程中能瞬時精準調整角度，避免位置偏移；

ZR雙軸集成設計更是國奧科技電機創新性的技術突破，將傳統“伺服馬達+滾珠絲桿”合二為一，解決了Z軸自重負載問題。重約800g、機身厚度約20mm，輕巧機身，可多電機并排往返高速作業，真正實現高速、高精完成攝像頭模組等精密元器件的Pick & Place、貼裝。

審核編輯 黃昊宇