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電子發燒友網>今日頭條>Prisemi芯導小型化功率器件系列上線

Prisemi芯導小型化功率器件系列上線

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2023-06-26 14:23:31806

小型化下的挑戰:連接器難題

在幾乎任何一種包含電子元件的產品中,小型化已經成為工程師們的永恒話題。 汽車、移動設備、醫療設備、國防系統、消費類電子產品、家用電器等設備都有一個共同點,即 為了滿足市場需求的變化,體積在不斷縮小
2023-06-21 13:05:01241

電源小型化

小型化一直是電子行業的一個熱點,對電源尤其重要。電源的質量通常以單位體積的功率來衡量。本文討論了一些有助于實現小型化電源設計的注意事項。
2023-06-14 15:19:32401

常見的功率半導體器件封裝用陶瓷基板材料

器件的大規模集成化、大功率小型化、高效率低損耗、超高頻的發展而引發的電路發熱也迅速提高,電子封裝對基板材料的要求有:熱導率高、介電常數低、與芯片材料的熱膨脹系數相匹配、力學強度優良、加工性能好、成本低、耐熱沖擊和冷熱循環等。
2023-06-09 15:49:241820

AEC-Q101|SiC功率器件高溫反偏

SiC(碳化硅)功率器件以其耐高溫、耐高壓、低開關損耗等特性,能有效實現電力電子系統的高效率、小型化、輕量化、高功率密度等要求,受到了新能源汽車、光伏發電、軌道交通、智能電網等領域的追捧。
2023-06-09 15:20:53499

PRISEMI芯導產品推薦 | TOLL封裝MOSFET系列

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2023-06-06 10:02:58824

00003 IBS小封裝整流橋體積更小,適合小型化電路#電子元器件 #整流橋

電子元器件
學習電子知識發布于 2023-05-28 19:29:10

泰科電子研發新一代小型化混合型標準線對板連接器

TE新一代小型化混合型標準線對板連接器,在設計之初就對域控連接的靈活布置需求進行了充分考量。其系列下的五組產品(板端及各自對配母端連接器)均在連接PIN位、端子線徑、產品尺寸上精心設計,以超級簡潔、高效的布置方案實現高效連接效果。
2023-05-19 15:06:11578

小型功率器件互連新技術

隨著半導體封裝尺寸日益變小,普遍應用于大功率器件上的粗鋁線鍵合技術不再是可行的選擇。
2023-05-08 11:35:12417

i.MX RT系列上是否有8個PWM通道可用?

RT 系列上是否有 8 個 PWM 通道可用?是否可以驅動 2 個 BLDC 和 1 個 DC 電機?如何?
2023-05-06 06:33:41

基于ScAlN壓電微機械超聲換能器的小型化時差式超聲波流量計

在本研究工作中,所開發的流量計由兩個基于PMUT的收發器和一個測量通道組成。收發器包含前匹配層、防水層、小型化外殼等。作為塊體型壓電換能器的小型化替代方案,PMUT以彎曲模式(flexural mode)工作。PMUT由夾在兩個鉬(Mo)電極和硅(Si)無源層之間的薄膜ScAlN壓電層組成。
2023-05-05 09:47:44742

一文詳解功率器件封裝結構熱設計方案

通過對現有功率器件封裝方面文獻的總結,從器件封裝結構散熱路徑的角度可以將功率器件分為單面散熱器件、雙面散熱器件和多面散熱器件。
2023-04-26 16:11:33917

K課堂丨幾招實現電源設計小型化

小型化一直是電子行業的一個熱點,對電源尤其重要。電源的質量通常以單位體積的功率來衡量。本文討論了一些有助于實現小型化電源設計的注意事項。盡量減少外部元件數量電源通常由至少一個半導體和若干無源元件組成
2023-04-26 14:48:11292

功率器件封裝結構熱設計綜述

在有限的封 裝空間內,如何把芯片的耗散熱及時高效的釋放到外界環境中以降低芯片結溫及器件內部各封裝材料的工作溫度,已成 為當前功率器件封裝設計階段需要考慮的重要問題之一。本文聚焦于功率器件封裝結構
2023-04-18 09:53:235974

國內功率半導體需求將持續快速增長,歡迎廣大客戶通過華秋商城購買晶系列產品

鎵PD-65W應用器件先進封裝關鍵技術研究與開發、PDPN5*6 IC器件封裝工藝研究、SOP16 IC器件封裝工藝研究、TO247大功率器件封裝工藝研究、TO220F大功率器件封裝工藝研究。目前晶
2023-04-14 16:00:28

碳化硅SiC MOSFET:低通電阻和高可靠性的肖特基勢壘二極管

小型化。然而,必須首先解決一個問題:SiC MOSFET反向操作期間,體二極管雙極性通會造成通電阻性能下降。將肖特基勢壘二極管嵌入MOSFET,使體二極管失活的器件結構,但發現用嵌入式SBD代替
2023-04-11 15:29:18

Stamp系列上新|StampTimerPower來啦

STAMP系列知多少因小巧便攜如郵票大小,而被命名為Stamp系列;又因功能強大,Stamp系列備受肯定。在世界著名的電子元器件目錄分銷商得捷電子(Digi-KeyElectronics)的2022
2023-04-06 15:32:51443

小型化晶振對電路設計的影響

模擬集成電路遵循八邊形法則,即增益、線性度、電源電壓、電壓擺幅、速率、輸入/輸出阻抗、功耗、噪聲等相互制約,進行設計時應綜合考慮各個參數指標。小型化晶振的發展對電路有什么影響呢?
2023-04-04 11:34:24382

ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功應用于Apex Microtechnology的工業設備功率模塊系列

V SiC MOSFET“S4101”和650V SiC SBD“S6203”是以裸芯片的形式提供的,采用ROHM的這些產品將有助于應用的小型化并提高模塊的性能和可靠性。另外
2023-03-29 15:06:13

5G小型化高性能天線布局設計方案

多單元天線陣,無論是基站側還是終端側,在小型化設計時,單元間距較近,存在耦合。
2023-03-27 15:14:27671

集成化、小型化大勢所趨,MPS推出雙路輸出系列模塊

。開關電源是指通過控制開關開通和關斷的時間比率,維持穩定輸出電壓的一種電源,具備功耗小、轉化效率高、負載穩定度高等優點,故其已經逐步代替線性電源成為電源主要品種,占電源市場規模一半以上。集成化、小型化
2023-03-24 15:42:26

小型化大勢所趨,電源模塊市場需求量攀升

。開關電源是指通過控制開關開通和關斷的時間比率,維持穩定輸出電壓的一種電源,具備功耗小、轉化效率高、負載穩定度高等優點,故其已經逐步代替線性電源成為電源主要品種,占電源市場規模一半以上。集成化、小型化
2023-03-24 15:23:18

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