日前，寧波市經濟和信息化局正式公布《2024年度寧波市優質產品推薦目錄》。清純半導體（寧波）有限公司旗下“國產車規級SiC MOSFET產品”、中電化合物半導體有限公司旗下“6吋車規級SiC外延片”雙雙入選。
2024-03-15 17:24:50
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碳氫化合物 傳感器 電壓
2024-03-14 22:30:11
碳氫化合物 傳感器 電壓
2024-03-14 20:36:10
第二座、亞洲第一座全自動化化合物芯片工廠。根據公開資料顯示，珠海市生態環境局于2023年6月在官方網站上發布了《格力電子元器件擴產項目環境影響報告表受理公告》，這
2024-03-12 15:32:29169 
一、單層PCB ? 單層pcb的構造在pcb中很簡單。它是由一層層壓和焊接的電介質導電材料層組成。首先，用銅層壓板覆蓋，然后用阻焊層覆蓋。單層PCB的插圖通常會顯示三個顏色條帶來表示該層及其兩個
2024-03-04 14:06:1488 求的沸點，將碳氫化合物氟化或氯化，并說明了化合物成分將如何影響可燃性和毒性。CFC-12（R-12）的商業化開始于1931年。隨后，1932年CFC-11（R-11）也被商業化。于是，出于安全性的考慮
2024-03-02 17:52:13
通道從0°C到+90°C的擴展溫度性能2db插入損耗高功率處理至+30dBm平均輸入功率層壓板1.6mm x 2.0mm封裝符合危害性物質限制指令 QP
2024-02-26 16:10:09
SAC305是一種很常見的中高溫焊料，經常被用于二次回流焊接中。SAC305的導電性和焊接強度高，能夠滿足大部分微電子產品的使用要求。影響SAC305焊接強度的因素主要是金屬間化合物（IMCs）生長
2024-02-19 10:26:55143 
我發現 BSP Assistant 只能用于 XMC7000 系列，但我使用的是 XMC4000 系列。 如何在 ModustoolBox 中使用 XMC4000 系列庫？
2024-01-24 06:16:56
雙層扭角過渡金屬硫族化合物（TB-TMDCs）由于具有與摩爾超晶格有關的穩定平帶特征以及特殊電子特性而受到廣泛關注，有望成為研究凝聚態物理的新對象。為了深入挖掘扭角結構的奇妙性質，推動扭轉電子學向前發展
2024-01-23 10:27:37139 為了克服這些限制，來自南京大學的孔德圣/陸延青團隊提出了一種可拉伸的智能可濕性貼片，用于多路原位汗液分析。該貼片采用了仿生智能可濕性膜，這種膜由圖案化微泡沫和納米纖維層壓板組成，具有工程潤濕性梯度，可選擇性地從皮膚中提取汗液并引導其連續流過該貼片。
2024-01-15 16:05:46396 
三元催化器是汽車尾氣處理系統的核心組成部分，主要用于降低尾氣中的有害物質排放。它能夠對氮氧化物（NOx）、一氧化碳（CO）和不完全燃燒產生的碳氫化合物（HC）進行催化氧化和還原，將它們轉化為無害
2024-01-11 10:07:20284 ）、氮氧化物（NOx）和碳氫化合物（HC）等有害物質。這些物質對人體健康有害，并且對大氣環境產生負面影響。三元催化器的主要作用就是通過催化作用將這些有害物質轉化為無害的二氧化碳（CO2）、氮氣（N2）和水蒸氣（H2O）。三元催化
2024-01-11 10:05:45327 氮化鎵是一種無機化合物，化學式為GaN，它由鎵和氮元素組成。氮化鎵具有許多重要的物理和化學性質，使其在科學研究和工業應用領域中具有廣泛的應用。 氮化鎵是一種具有低能隙的半導體材料，其晶體結構屬于
2024-01-10 10:05:09346 近日，華大半導體旗下中電化合物有限公司榮獲“中國第三代半導體外延十強企業”稱號，其生產的8英寸SiC外延片更是一舉斬獲“2023年度SiC襯底/外延最具影響力產品獎”。這一榮譽充分體現了中電化合物在第三代半導體外延領域的卓越實力和領先地位。
2024-01-04 15:02:23523 在實現無鉛SMT電路板制造時，設計人員應當時刻注意的主要是DFM問題，電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問題，以及向后（Sn-Pb焊料與無鉛元器件smt貼片焊接）和向前（無鉛焊料與傳統的有鉛元件smt貼片加工焊接）兼容等問題。
2024-01-02 16:00:0281 據中建八局上海公司官微消息，12月24日，中航紅外新一代化合物半導體研制基地項目全面封頂。 據此前“上海臨港”公眾號發布的項目相關消息，該項目總投資11.6億元，位于浦東新區泥城鎮，總建筑面積
2023-12-28 16:16:54282 該臺式電源電路適合您的電子實驗實驗室。該電路不能構建在一塊銅層壓板上。臺式電源設計為使用舊燈籠電池“D”和“C”。
2023-12-16 17:58:561141 
據悉，本項目計劃在2025年實現竣工并投入運營。它是省級重點項目，旨在建立高端的化合物半導體光電子研發制造平臺，形成涵蓋氮化鎵、砷化鎵、磷化銦等多種材料的2至3英寸激光器和探測器芯片產線，以及相應的器件封裝能力。
2023-12-12 10:34:15313 、航空航天、國防以及下一代衛星通信。
AGC 提供多種樹脂體系的低損耗線路板材料
熱塑性樹脂體系 : 聚四氟乙烯
熱固性樹脂體系 :聚苯醚，碳氫化合物
AGC 復合材料部門開發和制造全系列高頻和高速
2023-12-06 10:59:11
清軟微視是清華大學知識產權轉化的高新技術企業，專注于化合物半導體視覺領域量檢測軟件與裝備研發。其自主研發的針對碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的襯底和外延無損檢測裝備Omega系列產品，
2023-12-05 14:54:38767 
從ADI AD4000系列的手冊中看到，啟動CONV需要一個上升沿，這里能將conv接標準的SPI的CS腳嗎？標準的SPI的CS腳不會產生上升沿。
2023-12-05 06:46:56
FR4 等常見的 PCB 基板是不均勻的，這意味著介電常數在整個基板上變化。PCB層壓板通常是方形網格玻璃編織，填充有環氧樹脂以提供剛性。這兩種材料的電性能非常不同：玻璃編織的損耗非常低，介電常數接近6。
2023-12-04 17:02:37346 
覆銅板（Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL），是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。
2023-11-23 15:21:45397 - 可檢測各種烴類可燃氣體(碳氫化合物)- 智能加熱，防水防塵，滿足高溫、高粉塵環境使用- 模塊智能自檢，支持故障自動報警功能- 采用高可靠性雙光源雙光路長光距紅外傳感器- 支持在缺氧、無氧可燃
2023-11-20 14:37:08
電路板一般用敷銅層壓板制成，板層選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經濟指標等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷銅酚醛紙質層壓板、敷銅環氧紙質層壓板、敷銅環氧玻璃布層壓板、敷銅環氧酚醛玻璃布層壓板、敷銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印刷電路板用環氧玻璃布等。
2023-11-17 15:50:25290 聚合物基復合材料層壓板在工程和制造領域中廣泛應用，其獨特的性能使其成為一種理想的結構材料。為了更深入地了解這些復合材料的力學性能，特別是在受到壓縮載荷時的表現，需要進行專門的測試和分析。 ASTM
2023-11-13 16:58:38195 
印刷線路板根據制作材料可分為剛性印刷板和撓性印刷板。剛性印刷板有酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環氧玻璃布層壓板。撓性印刷板又稱軟性印刷線路板即FPC，軟性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印刷線路板。
2023-11-10 15:00:57268 酚醛紙質層壓板可以分為不同等級。大多數等級能夠在高達70℃~105℃溫度下使用，長期再高于這種范圍溫度下工作可能回導致一些性能的降低（但這仍取決與基材的等級和厚度），而且過熱會引起炭化，在受影響的區域內，絕緣電阻可能會降至很低值。
2023-11-09 15:35:25240 光是絕緣板不能傳遞電信號，于是需要在表面覆銅。在工廠里，常見覆銅基板的代號是FR-4，這個在各家板卡廠商里面一般沒有區別，當然，如果是高頻板卡，用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。
2023-11-08 15:15:25152 按基材特性及用途分類根據基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型；根據基材彎曲程度可分為剛性和撓性PCB覆箔板；根據基材的工作溫度和工作環境條件可分為耐熱型、抗輻射型、高頻用PCB覆箔板等。
2023-10-31 15:14:20170 碳氫化合物 傳感器 電壓
2023-10-27 16:36:00
印刷電路板 (PCB) 材料通常包括基板、層壓板、銅箔、阻焊層和命名法（絲?。?。
2023-10-26 10:00:5861 振動片的基礎上另外使用了疊層壓電振動片。進一步發展至”觸感”方面后，驅動頻帶寬、響應速度快的疊層壓電振動片則將變得不可或缺。 通過多層陶瓷電容器、多層陶瓷電感器積累起來的多層技術使得“疊層壓電振動片”的多層
2023-10-22 22:19:25183 
電子發燒友網站提供《印制電路用覆銅箔環氧玻纖布層壓板介紹.pdf》資料免費下載
2023-10-20 08:31:29
0 鑫成爾科技有限公司主要從事高頻板/微波射頻板/混合介質層壓板/高頻高速板/陶瓷電路板/高頻混壓板/厚銅板/盤中孔板/等各種高頻線路板打樣及中小批量生產，對高頻微波射頻、高端天線、射頻天線、微帶天線
2023-10-19 11:58:46243 將大型SoC分解為較小的小芯片，與單顆裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使設計人員可以充分利用各種IP，而不用考慮采用何種工藝節點，以及采用何種技術制造。他們可以采用多種材料，包括硅、玻璃和層壓板來制造芯片。
2023-10-19 11:30:24212 
覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至B一階段，得到預浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。
2023-10-10 15:20:47258 有機基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成，允許通過芯片路由相當多的信號，包括基本的小芯片設計，例如英特爾的移動處理器（具有單獨的 PCH 和 CPU 芯片）以及 AMD 基于小芯片的 Zen 處理器。
2023-09-28 11:29:121114 
腈類化合物不僅廣泛應用于生物制藥、農藥、功能材料等領域，而且是一種重要的有機合成中間體，其合成方法一直備受重視。
2023-09-27 09:39:11425 
本文件規定了印制線路板設計所需的一些基本原則數據和要求，對電子設備中印制線路板設計起指導作用。電路名詞術語和定義：見附錄2.材料的選擇印制線路板一般是用覆箔層壓板制成（常用的是覆銅箔層壓板）。它
2023-09-22 06:22:36
振動片的基礎上另外使用了疊層壓電振動片。進一步發展至”觸感”方面后，驅動頻帶寬、響應速度快的疊層壓電振動片則將變得不可或缺。 通過多層陶瓷電容器、多層陶瓷電感器積累起來的多層技術使得“疊層壓電振動片”的多層構
2023-09-15 14:34:04314 
我們華林科納討論了在InP、GaAs、GaN、AlN和ZnO等化合物半導體中氫和/或氦注入引起的表面起泡和層分裂。起泡現象取決于許多參數，例如半導體材料、離子注量、離子能量和注入溫度。給出了化合物
2023-09-04 17:09:31317 
為適應國際對環保的日益重視，PCBA從有鉛制程改為無鉛制程，并應用了新的層壓板材料，這些改變都會造成PCB電子產品焊點性能的改變。由于元器件焊點對應變失效非常敏感，因此通過應變測試了解PCB電子產品在最惡劣條件下的應變特性顯得至關重要。
2023-08-24 14:11:47614 
制造任何數量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的，其中有部份質量原因要歸咎于覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現質量問題時，常常是因為基板材料成為問題的原因。甚至是一份經仔細寫成并已切實執行的層壓板技術規范中，也沒有規定出為確定層壓板是導致生產工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。
2023-08-23 14:23:58191 制造任何數量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的，其中有部份質量原因要歸咎于覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現質量問題時，常常是因為基板材料成為問題的原因。甚至是一份經仔細寫成并已切實執行的層壓板技術規范中，也沒有規定出為確定層壓板是導致生產工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。
2023-08-22 14:30:42312 高壓一直被用作獲得新的化合物的有效工具。氫由于原子質量小，聲子振動頻率強，被認為是高溫超導體的理想候選者。
2023-08-18 15:28:35825 
定制化合物半導體并將其集成到外國襯底上的能力可以帶來卓越或新穎的功能，并對電子、光電子、自旋電子學、生物傳感和光伏的各個領域產生潛在影響。這篇綜述簡要描述了實現這種異質集成的不同方法，重點介紹了離子
2023-08-14 17:03:50483 
本研究展示了一系列同構環狀夾層化合物的設計、合成和表征，并將其命名為“環烯”。這些環烯由 18 個重復單元組成，在固態下形成幾乎理想的圓形閉環，可用通式 [cyclo-MII
2023-08-09 15:47:50388 
汽車電子設備的工作溫度或環境溫度可能會高于 125°C，這會造成焊點中銅錫金屬間化合物生長的問題。
2023-08-09 10:30:51282 
Rogers的TMM?6熱固性微波板材是一種陶瓷熱固性聚合物復合材料，適用于要求高可靠性電鍍通孔的帶狀線和微帶線應用。
2023-08-07 17:08:17260 船舶廢氣檢測尤為重要。 船舶對大氣污染的主要來源是船用柴油發動機燃燒，主要氣體污染物有氮氧化物(NOx)、硫氧化物(SOx)、顆粒物(PM)、一氧化碳(CO)、碳氫化合物(HC)。 2020年，對航運業來說是史上最嚴減排措施元年。除了 MARPOL 公
2023-08-04 10:19:18425 
觸覺感應功能運用了多觸覺感應功能運用了多種多樣的致動器?！巴ㄖ边\用了偏心轉子馬達、線性諧振致動器等電磁式致動器，“力反饋”則在上述電磁式致動器的基礎上另外使用了疊層壓電致動器。進一步發展至”觸感
2023-08-03 14:17:54298 
將增強材料浸以樹脂（半固化片），一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板，即為基材。
2023-07-27 12:35:32341 
的環境污染且影響人體健康。 由于廢氣中含有的污染物種類很多，其物理和化學性質十分復雜，且毒性也不盡相同。如染料燃燒排出的廢氣中含有二氧化硫、氮氧化物（NOx）、碳氫化合物等。因工業生產所用原料和工藝不同，而排放各
2023-07-27 11:09:30299 
充分了解傳輸線的這些特性和損耗機制可以幫助我們為我們的應用選擇正確的 PCB 材料。材料選擇是PCB設計過程的步。如今，高速數字板和 RF 產品的設計人員可以從數十種受控 Dk 和低損耗 PCB 材料中進行選擇。許多層壓板供應商已開發出專有的樹脂系統。
2023-07-20 14:30:03525 
報道強調，隨著全球消費電子、電動汽車領域的技術升級和需求成長，功率半導體的價格一直在上漲。因此，市場希望于碳化硅、氮化鎵這樣的化合物材料所制造功率半導體，達到比傳統單晶硅基半導體更高的電源轉換效率、更高的功率密度，此外耐用性會更佳，進一步迎合汽車應用的等惡劣作業環境。
2023-07-13 16:18:25443 
Rogers?TMM?10熱固性微波材質是種陶瓷熱固性聚合物復合材料，主要用于需求高安全可靠性電鍍通孔的帶狀線和微帶線應用領域。 TMM?10熱固性微波材質兼顧PTFE和陶瓷基板的優勢，但具有更強
2023-07-07 14:10:50262 本次投資是瑞能半導從長遠戰略布局出發做出的投資決定，中電化合物在未來實際經營中可能面臨宏觀經濟、行業政策、市場變化、經營管理等因素的不確定性風險。瑞能半導將遵循積極、謹慎的原則建立完善投資決策和公司治理機制，密切關注其發展及經營情況，做好風險的防范和應對。
2023-07-06 16:09:43313 衢州智造新城消息顯示，衢州先導集成電路關鍵材料與高端化合物半導體及器件模組項目總投資110億元，位于衢州智造新城高新片區及智造新城東港片區，總用地面積約1038畝。
2023-07-06 15:55:52956 Rogers的CU4000?和CU4000?LoPro?電解銅箔能夠結合RO4000?層壓板設計生產加工多層板，適用于表層電源設計。 CU4000?銅箔是種經單層處理高性能電解銅箔，其機械粘接范圍
2023-07-05 13:57:00185 Rogers的TC600?層壓板是通過導熱材料陶瓷填料和提高玻璃纖維布構成的PTFE復合材質。 TC600?層壓板具備同種產品中最理想的導熱系數和機械性能，能夠縮減PCB的結構尺寸。TC600
2023-07-05 11:46:00339 的上市進一步拓展了公司的產品線，標志著廣立微在晶圓級電性測試設備領域取得了又一重大突破。?? T4000通用型高性能半導體參數測試系統可覆蓋LOGIC，CIS,DRAM, SRAM, FLASH, BCD等所有產品的測試需求，支持第三代化合物半導體（SiC/GaN）的參數測試。 該系統擁有豐富
2023-07-03 11:44:22479 中電化合物致力研發、生產寬禁帶半導體材料，主要聚焦大尺寸、高性能的碳化硅材料和氮化鎵外延材料的研發、生產與銷售，已在寧波前灣新區數字經濟產業園建成包含碳化硅襯底、碳化硅外延和氮化鎵外延的現代化生產車間
2023-06-30 16:53:06409 4350B LoPro層壓板、0.005"RT5880層壓板、RO4003C+RF4450F、RT6035HTC+2929 Bond Ply、選擇性軟鍍金和電鍍填充孔(POFV)等
2023-06-25 15:17:34918 
據路透社報道，據玻利維亞碳氫化合物和能源部日前公告，寧德時代對玻利維亞的投資額將提高到14億美元（約100.69億元人民幣），較此前宣布的初始投資金額提高了4億美元。
2023-06-21 14:31:06421 來源：化合物半導體雜志 SEMICON / FPD China 2023將于6月29日在上海新國際博覽中心（E1-E7，T1-T3）揭幕，據不完全統計，SEMICON China 2023展覽面積
2023-06-13 16:24:09509 
Rogers?RT/duroid?6202PR高頻電路板材是低損耗、低介電常數層壓板，適合于平行面電阻器技術應用。 RT/duroid?6202PR層壓板能提供極佳的電氣設備和機械性能，滿足要求具備
2023-06-09 11:41:29293 不同。陶瓷基板是無機材料，核心是三氧化二鋁或者氮化鋁；普通pcb板采用FR4玻纖板，是有機材料。普通pcb板可以多層壓合，陶瓷多層線路板以LTCC為主流，聯合多層線路板有限公司目前正在研發的陶瓷多層
2023-06-06 14:41:30
Rogers?RT/duroid?6035HTC高頻電路材質是陶瓷填充PTFE復合材質，適合用在高功率射頻和微波應用領域。 針對高功率應用領域而言，RT/duroid?6035HTC層壓板可以說是
2023-05-31 13:39:08254 Rogers?RT/duroid?6006和6010.2LM層壓板是陶瓷填充PTFE復合材質，設計適用于需用高介電常數的射頻微波電源電路應用領域。 RT/duroid?6006和6010.2LM
2023-05-29 15:27:55300 液晶高壓板電路圖集合
2023-05-26 22:32:13
Rogers?RT/duroid?6002層壓板是低介電常數的微波射頻板材，主要用于繁雜的微波射頻構造。 RT/duroid?6002層壓板是低損耗板材，可以提供優異高頻率性能指標。板材優異
2023-05-25 14:04:38722 深圳市鑫成爾電子有限公司是主要從事高頻微波印制電路板及雙面多層板的快樣制作服務。對功分器、耦和器、合路器.功放.干放.基站.?射頻天線、4G天線所使用的高頻線路板具有專業的生產經驗. 公司常年備有國產及進口高頻板材（ Rogers（羅杰斯）、TACONIC（TACONIC）、arlon（雅龍）、Isola（伊索那）、F4B、TP-2、FR-4，介電常數2.2—10.6不等），可以及時提供24小時快樣服務，為您贏得商機。
2023-05-12 15:12:58956 Rogers?RO4835T?層壓板是具備極低損耗、開纖玻璃纖維布強化的陶瓷填充熱塑性聚合物。 RO4835T?層壓板作為RO4835?層壓板的補充，當設計生產加工多層板(MLB)需要更薄的層壓板
2023-05-11 13:52:04136 Rogers?RO4835IND?LoPro板材能夠為60至81GHz短距離工業生產雷達探測應用領域提供低損耗和穩定性微波射頻性能。 RO4835IND??LoPro?熱固性層壓板特別適合
2023-05-09 13:46:38272 的類型，實驗發現PCB板的介電常數波動范圍在0.01和0.22之間。為了研究不同玻璃編織結構對天線性能的影響，在羅杰斯的商用層壓板RO4835和RO4830熱固性層壓板上分別制作了一個串聯饋電微帶貼片
2023-05-09 09:59:04667 
現代化的辦公環境中，存在著眾多污染源，包括各類辦公設備（打印機等）產生的臭氧、碳氫化合物，辦公室裝修及辦公家具散發的甲醛、氨氣、苯、 VOC等有毒有害氣體，以及各類可吸入顆粒物（PM2.5、PM10
2023-04-25 02:58:001229 
公司的碳氫化合物/陶瓷PCB材料，長期以來一直是包括汽車和蜂窩通信系統在內的高頻應用的可靠構建基塊材料。
RO4350B并非基于PTFE，但在10 GHz時z軸的Dk相對較低，為3.48±0.05
2023-04-24 11:22:31
觸覺感應功能運用了多種多樣的致動器。“通知”運用了偏心轉子馬達、線性諧振致動器等電磁式致動器，“力反饋”則在上述電磁式致動器的基礎上另外使用了疊層壓電致動器。進一步發展至”觸感”方面后， 驅動頻帶寬、響應速度快的疊層壓電致動器則將變得不可或缺。
2023-04-20 12:21:22543 
射頻和無線產品領域可以使用非常廣泛的封裝載體技術，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板載體（Si Backplane）。由于不斷增加的功能對集成度有了更高要求，市場對系統級封裝方法（SiP）也提出了更多需求。
2023-04-20 10:22:11405 覆銅箔無鹵環氧紙芯玻璃布復合基層壓板
特點
無鹵板材有利于環境保護
優良的沖孔性，最佳沖孔溫度為35℃～60℃
良好的耐熱性和耐濕性
弓曲率、扭曲率小且穩定
2023-04-17 09:58:040 2 O 3 )氧化鋁是一種無機化合物，又稱氧化鋁。它是由鋁和氧制成的先進材料。它通常呈白色，但因純度而異。顏色可以是粉紅色到幾乎棕色。這種化合物沒有氣味，呈結晶粉末狀，但不溶于水。在所有氧化物陶瓷中
2023-04-14 15:20:08
Rogers?RO3010?先進性電源電路板材是陶瓷填充的PTFE復合材質，提供較高的相對介電常數和優質系統的穩定性。 RO3010?層壓板具有良好的機械性能和相對穩定的電氣性能，同時具有很高
2023-04-07 11:17:39161 羅杰斯 RT/duroid 5880LZ 層壓板是 PTFE復合材料，設計用于精密的帶狀線和微帶線電路應用。RT/duroid 5880LZ 層壓板加入了獨特填料，形成一種低密度輕質材料，可用于高性能及對電路重量敏感的應用。
2023-04-07 11:01:031356 產生的，吸收的揮發物被鍍層掩蓋起來，然后在浸焊的加熱作用下被驅趕出來，這就會產生噴口或爆破孔?！ 〗鉀Q辦法： 盡量消除銅應力。層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常和材料有關，它能促使金屬化孔斷裂。通過與層壓板
2023-04-06 15:43:44
羅杰斯 RO4000 碳氫化合物陶瓷層壓板和半固化片在業內一直處于領先地位。這款低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻設計，相比于傳統 PTFE 材料，更易用于電路制造且具有穩定一致的性能。
2023-04-03 15:46:531005 RO4000? 系列羅杰斯 RO4000 碳氫化合物陶瓷層壓板和半固化片在業內一直處于領先地位。這款低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻設計，相比于傳統 PTFE 材料，更易用于電路制造且具有穩定一致
2023-04-03 10:51:13
隨著電子元件的廣泛應用，層壓板已成為機械支撐電子元件并將它們電氣互連的基本材料之一。在印刷電路板（PCB）制造過程中，覆銅板作為導電和物理性能的基材，具有尺寸穩定性、沖壓質量、剝離強度、彎曲強度、耐熱性等優良性能。
2023-03-29 09:07:55933 
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